1.一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，包括gnss模塊(1)、接口模塊(2)、預(yù)處理模塊(3)和多源信息處理模塊(4)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述基板(5)為具有多層金屬-介質(zhì)異質(zhì)結(jié)構(gòu)的封裝基板，封裝形式采用焊球(6)陣列封裝并加蓋熱沉(7)散熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述gnss模塊(1)由射頻-基帶處理soc裸芯(11)和配置存儲spiflash裸芯(12)通過fan-out集成；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述接口模塊(2)包括接收芯片裸芯(21)、發(fā)送芯片裸芯(22)和fpga裸芯(23)；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述預(yù)處理模塊(3)與接口模塊(2)共用1顆fpga裸芯(23)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述多源信息處理模塊(4)包括1顆多核處理器soc裸芯(41)；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述多核處理器soc裸芯(41)采用倒裝焊方式與所述基板(5)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述多源信息處理模塊(4)與預(yù)處理模塊(3)之間采用pcie、uart、gpio互聯(lián)，互聯(lián)關(guān)系在所述基板(5)上通過布線方式實現(xiàn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述多源信息處理模塊(4)與所述gnss模塊(1)之間采用uart、gpio互聯(lián)，互聯(lián)關(guān)系在在所述基板(5)上通過布線方式實現(xiàn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于混合工藝的微型多源導(dǎo)航模塊，其特征在于，所述多核處理器soc裸芯(41)的核數(shù)不少于4核，處理器運行頻率優(yōu)于800mhz，內(nèi)嵌卷積網(wǎng)絡(luò)加速器不少于2tops，提供多源導(dǎo)航解算算力支持。