本技術(shù)涉及晶圓掃描檢查的，尤其指一種晶圓掃描裝置。

背景技術(shù)：

1、在晶圓經(jīng)初級加工研磨后，通常會經(jīng)自動光學檢查（automated?opticalinspection，簡稱aoi），為是利用高速高精度光學影像檢測系統(tǒng)，運用機器視覺做為檢測標準技術(shù)，在本實施例中是利用掃描器對晶圓表面進行掃描，經(jīng)影像辨視系統(tǒng)進行比對，以發(fā)現(xiàn)晶圓表面的瑕疵。?在進行掃描時，須要有一組治具固定晶圓，若是對晶圓單一表面進行掃描，治具可吸附于晶圓另一面，因此不容易發(fā)生干涉情形，但若要縮短檢查時間，同時對晶圓頂面、底面兩面進行掃描，治具只能夾持于晶圓的圓周壁，此時因治具與晶圓太靠近，治具陰影容易成像于晶圓表面，最終影響到掃描影像正確性，進而出現(xiàn)誤判的結(jié)果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了能夠提高晶圓檢測的準確性，本技術(shù)提供一種晶圓掃描裝置，采用如下技術(shù)方案：

2、一種晶圓掃描裝置，包括機臺和掃描單元，所述機臺上設有用于放置晶圓的作業(yè)區(qū)，所述掃描單元包括移動機構(gòu)及至少一個掃描儀，所述移動機構(gòu)安裝在機臺上，且至少一個所述掃描儀沿一直線安裝在移動機構(gòu)上，所述移動機構(gòu)用于帶動掃描儀移動，至少一個所述掃描儀用于對位于作業(yè)區(qū)的晶圓的頂壁與底壁同時進行掃描，所述機臺位于作業(yè)區(qū)處設有至少四個電控座，每個所述電控座上均安裝有承接件，所述承接件用于與晶圓的側(cè)壁抵觸，且位于與至少一個所述掃描儀所在的直線平行的直線上的至少一個電控座上的承接件相互錯開，并且在對晶圓掃描時，位于至少一個所述掃描儀所在直線上的承接件與晶圓分離。

3、通過采用上述技術(shù)方案，將晶圓輸送至作業(yè)區(qū)中，通過電控座驅(qū)動承接件對晶圓的側(cè)壁進行限位，從而使晶圓定位在作業(yè)區(qū)內(nèi)，然后通過移動機構(gòu)帶動掃描儀移動至晶圓處，并對晶圓的頂壁和底壁進行掃描檢測，并且在檢測的過程中，位于至少一個掃描儀所在直線上的電控座上的承接件與晶圓分離，并通過其余承接件繼續(xù)對晶圓進行限位，使得掃描儀在對晶圓進行掃描時，減少因承接件位于掃描儀的掃描路徑上，使得晶圓的成像出現(xiàn)陰影，從而減少對晶圓的檢測精度的影響，從而便于提高晶圓的檢測精度。

4、在一個具體的可實施方案中，所述承接件的垂直壁面設有圓弧壁，并且所述圓弧壁用于與該晶圓的圓周壁接觸。

5、通過采用上述技術(shù)方案，當晶圓被輸送至作業(yè)區(qū)內(nèi)時，通過承接件上的圓弧壁抵觸晶圓的周側(cè)壁，從而使承接件與晶圓的接觸為點接觸，減少承接件與晶圓的接觸面積，從而便于減少承接件對晶圓的側(cè)壁造成損傷。

6、在一個具體的可實施方案中，所述機臺上位于作業(yè)區(qū)處還安裝有至少兩個動力座，至少兩個所述動力座呈等角度分布在位于作業(yè)區(qū)內(nèi)的晶圓的圓周方向上，且每個所述動力座上均安裝有載件，所述載件用于承接晶圓。

7、通過采用上述技術(shù)方案，在將晶圓輸送至作業(yè)區(qū)內(nèi)時，先通過動力座驅(qū)動載件對晶圓進行承托，以便于承接件能夠順利完成對晶圓的周側(cè)壁的定位。

8、在一個具體的可實施方案中，所述載件上設有弧形壁，所述弧形壁用于承接晶圓。

9、通過采用上述技術(shù)方案，通過在載件上設置弧形壁，從而減少載件與晶圓的接觸面積，從而減少載件對晶圓的表面造成損傷。

10、在一個具體的可實施方案中，所述掃描儀包括上掃描儀組和下掃描儀組，所述上掃描儀組與下掃描儀組均安裝在移動機構(gòu)上，且所述上掃描儀組位于電控座的上方，且所述上掃描儀組用于對晶圓的頂壁進行掃描，所述下掃描儀組位于電控座的下方，且所述下掃描儀組用于對晶圓的底壁進行掃描。

11、通過采用上述技術(shù)方案，通過設置上掃描儀組與下掃描儀組，以便于在移動機構(gòu)驅(qū)動掃描儀移動時，能夠通過上掃描儀組與下掃描儀組對晶圓的頂壁與底壁同時進行掃描檢測，從而便于提高對晶圓表面檢測的效率。

12、在一個具體的可實施方案中，所述機臺上安裝有將晶圓輸送至電控座處的送料機構(gòu)，送料機構(gòu)包括升降組件，所述升降組件包括升降電機、升降絲桿和升降架，所述升降絲桿沿豎直方向安裝在機臺上，所述升降電機也安裝在機臺上，且所述升降電機的輸出軸與升降絲桿的一端相連，所述升降架螺紋安裝在升降絲桿上，且所述升降架還與機臺滑動相連，且所述升降架用于承載晶圓。

13、通過采用上述技術(shù)方案，通過將晶圓輸送至升降架上，然后通過升降電機驅(qū)動升降絲桿轉(zhuǎn)動，使得升降絲桿帶動升降架進行升降，從而將晶圓輸送至作業(yè)區(qū)內(nèi)，從而方便承接件對晶圓進行定位。

14、在一個具體的可實施方案中，所述升降電機的輸出軸上同軸安裝有驅(qū)動輪，所述升降絲桿的一端同軸安裝有傳動輪，所述驅(qū)動輪與傳動輪之間通過同步帶相連。

15、通過采用上述技術(shù)方案，通過升降電機帶動驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動，使得驅(qū)動輪通過同步帶驅(qū)動傳動輪轉(zhuǎn)動，從而帶動升降絲桿轉(zhuǎn)動，從而便于實現(xiàn)升降架的升降動作。

16、在一個具體的可實施方案中，所述送料機構(gòu)還包括吸附組件，所述吸附組件包括真空吸盤，所述真空吸盤安裝在升降架上，且所述真空吸盤與外部氣源相連，所述真空吸盤用于吸附晶圓。

17、通過采用上述技術(shù)方案，通過在升降架上設置真空吸盤，方便在將晶圓輸送至升降架上時，通過真空吸盤對晶圓進行吸附，從而便于在升降架輸送晶圓至作業(yè)區(qū)內(nèi)時，保持晶圓的穩(wěn)定。

18、在一個具體的可實施方案中，所述送料機構(gòu)還包括對中組件，所述對中組件包括對中件、復位件和驅(qū)動件，所述對中件包括對中環(huán)和對中塊，所述機臺上位于升降組件處還安裝有定位環(huán)，所述對中環(huán)轉(zhuǎn)動安裝在定位環(huán)的內(nèi)圈上，且所述對中環(huán)用于供升降架穿過，且所述對中環(huán)用于承托晶圓，所述對中塊設有至少三個，且至少三個所述對中塊均安裝在定位環(huán)上，且至少三個所述對中塊沿圓周方向等角度分布，所述對中塊上安裝有調(diào)整塊，所述調(diào)整塊用于抵觸晶圓的側(cè)壁，所述對中塊上遠離調(diào)整塊的一側(cè)還安裝有調(diào)整桿，所述調(diào)整桿與定位環(huán)滑動相連，且所述定位環(huán)上安裝有供調(diào)整桿滑動的驅(qū)動槽，所述驅(qū)動槽呈弧形，且所述驅(qū)動槽的一端向定位環(huán)的圓心方向延伸，所述復位件安裝在機臺上，且所述復位件與對中環(huán)相連，所述驅(qū)動件安裝在升降架上，且所述驅(qū)動件與對中環(huán)相連。

19、通過采用上述技術(shù)方案，通過設置對中組件，在將晶圓輸送至對中環(huán)上時，通過升降組件帶動升降架上升至晶圓處，從而帶動驅(qū)動件驅(qū)動對中環(huán)轉(zhuǎn)動，使得對中環(huán)帶動對中塊轉(zhuǎn)動，并使得對中塊上的調(diào)整桿沿著驅(qū)動槽滑動，從而通過驅(qū)動槽驅(qū)動調(diào)整桿向?qū)χ协h(huán)的圓心方向移動，從而使調(diào)整桿帶動對中塊向?qū)χ协h(huán)的圓心方向移動，從而使對中塊帶動調(diào)整塊向?qū)χ协h(huán)的圓心方向移動，使得調(diào)整塊的側(cè)壁抵觸晶圓的周側(cè)壁，從而沿著晶圓的周側(cè)推動晶圓，使得晶圓的圓心與對中環(huán)的圓心重合，從而方便升降架輸送晶圓時，使晶圓的重量均勻分布在升降架上，從而便于保持晶圓的重心，并使得晶圓在被輸送至承接件處時，晶圓的圓心剛好位于至少四個承接件的中心位置，從而方便承接件對晶圓進行定位。

20、在一個具體的可實施方案中，所述對中環(huán)的內(nèi)圈的內(nèi)壁上開設有供驅(qū)動件滑動的控制槽，所述控制槽包括驅(qū)動段和回位段，所述回位段沿豎直方向設置在對中環(huán)的內(nèi)圈的內(nèi)壁上，所述驅(qū)動段呈螺旋狀，且所述驅(qū)動段沿對中環(huán)的軸線方向設置，且所述驅(qū)動段的下端與回位段的下端連通，所述驅(qū)動段的上端延伸至對中環(huán)的頂壁上，所述驅(qū)動段與回位段連接的部位處轉(zhuǎn)動安裝有限位板，所述限位板用于將驅(qū)動段與回位段進行隔斷，所述限位板的轉(zhuǎn)軸上安裝有限位扭簧，所述限位扭簧與限位板相連。

21、通過采用上述技術(shù)方案，當驅(qū)動件插接至控制槽的驅(qū)動段內(nèi)時，由于限位板將驅(qū)動段與回位段阻隔，使得驅(qū)動件沿著驅(qū)動段滑動，從而驅(qū)動對中環(huán)轉(zhuǎn)動，從而使對中環(huán)能夠帶動對中塊轉(zhuǎn)動，并使得對中塊能夠沿著驅(qū)動槽滑動，從而實現(xiàn)對晶圓進行對中的動作。并且在升降架將晶圓輸送至作業(yè)區(qū)內(nèi)時，對中環(huán)在復位件的帶動下復位，使得回位段轉(zhuǎn)動至驅(qū)動件的下方，從而使得升降架在回位時，帶動驅(qū)動件插接至回位段內(nèi)，并使得驅(qū)動件沿著回位段滑動至初始位置，從而方便持續(xù)對晶圓進行對中。

22、綜上所述，本技術(shù)包括以下至少一種有益效果：

23、1.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明晶圓掃描裝置是由至少四個電控座控制四個承接件與晶圓接觸并固定其位置，并在掃描區(qū)掃描通過時退開該處的一個承接件，暫時改由其他三個承接件接續(xù)固定晶圓位置，掃描過程中皆不會發(fā)生承接件陰影出現(xiàn)于晶圓表面的情形，如此就能去除承接件陰影可能影響到掃描影像正確性的問題，有利于提高晶圓檢查結(jié)果的準確性。

24、2.本技術(shù)通過設置對中組件，方便通過對中組件將輸送至機臺上的晶圓進行對中，使得升降組件將對中后的晶圓輸送至作業(yè)區(qū)內(nèi)時，晶圓的圓心剛好與至少四個承接件的中心重合，從而方便承接件對晶圓進行定位，并減少承接件在對晶圓進行定位時，使晶圓產(chǎn)生磨損或因晶圓的重心偏移而產(chǎn)生歪斜，從而便于保持晶圓檢測的精度。