本發(fā)明涉及銅箔，具體為一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法。

背景技術(shù)：

1、銅箔作為一種高性價比的導(dǎo)電材料是撓性覆銅板中不可或缺的一部分。作為銅箔的生產(chǎn)企業(yè)需要對撓性銅箔抗剝離強(qiáng)度進(jìn)行準(zhǔn)確檢測，以確保自己生產(chǎn)的銅箔質(zhì)量符合客戶的要求。目前大部分企業(yè)都是采用將撓性覆銅板使用夾具或者雙面膠帶使其固定在剛性材料上，進(jìn)而對其垂直抗剝離強(qiáng)度進(jìn)行檢測，當(dāng)夾板與待測印制電路撓性覆銅箔材料發(fā)生相互滑，或者雙面膠帶粘接力不足，待測印制電路撓性覆銅箔材料與起固定作用的剛性材料分離時，其抗剝離強(qiáng)度測試的準(zhǔn)確性會產(chǎn)生影響。本方法通過物理方法，在壓合時使用強(qiáng)度充足的銅箔與待測試撓性銅箔一起壓合，代替夾板與雙面膠，而且不會影響測試的準(zhǔn)確性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，該印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法的具體步驟如下：

2、步驟1、印制電路撓性覆銅箔材料的制備，準(zhǔn)備好撓性電解銅箔、撓性半固化片，以及厚電解銅箔備用；

3、步驟2、撓性電解銅箔的毛面與撓性半固化片結(jié)合，厚電解銅箔光面與撓性半固化片結(jié)合，通過真空壓合的方式壓合成印制電路撓性覆銅箔材料；

4、步驟3、將壓合好的待測印制電路撓性覆銅箔材料蝕刻成寬度為3cm的試條，將試條固定在測量系統(tǒng)的夾具上，試條端頭處于垂直位置，垂直拉伸測試抗剝離強(qiáng)度。

5、優(yōu)選的，所述撓性半固化片厚度為3-20μm，撓性半固化片壓合層數(shù)為2-5層；厚電解銅箔厚度≥175μm，壓合層數(shù)為1層。

6、優(yōu)選的，所述撓性電解銅箔厚度為8-25μm，撓性半固化片為聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類薄膜。

7、優(yōu)選的，所述撓性半固化片、撓性電解銅箔以及厚電解銅箔大小為20*20cm。

8、優(yōu)選的，測試時以50mm/min的速度垂直拉伸測試抗剝離強(qiáng)度。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：通過本方法通過物理方法，在壓合時使用強(qiáng)度充足的銅箔與待測試撓性銅箔一起壓合，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的夾板與雙面膠，而且不會影響測試的準(zhǔn)確性，其測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定性更好，更能代表印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離水平。

技術(shù)特征：

1.一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，其特征在于：該印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法的具體步驟如下：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，其特征在于：所述撓性半固化片厚度為3-20μm，撓性半固化片壓合層數(shù)為2-5層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，其特征在于：厚電解銅箔厚度≥175μm，壓合層數(shù)為1層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，其特征在于：所述撓性電解銅箔厚度為8-25μm，撓性半固化片為聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類薄膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，其特征在于：所述撓性半固化片、撓性電解銅箔以及厚電解銅箔大小為20*20cm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，其特征在于：測試時以50mm/min的速度垂直拉伸測試抗剝離強(qiáng)度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強(qiáng)度測試方法，具體步驟如下，步驟1、印制電路撓性覆銅箔材料的制備，準(zhǔn)備好撓性電解銅箔、撓性半固化片，以及厚電解銅箔備用；步驟2、撓性電解銅箔的毛面與撓性半固化片結(jié)合，厚電解銅箔光面與撓性半固化片結(jié)合；步驟3、將壓合好的待測印制電路撓性覆銅箔材料蝕刻成寬度為3cm的試條，將試條固定在測量系統(tǒng)的夾具上，試條端頭處于垂直位置，垂直拉伸測試抗剝離強(qiáng)度。通過本方法通過物理方法，在壓合時使用強(qiáng)度充足的銅箔與待測試撓性銅箔一起壓合，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的夾板與雙面膠，而且不會影響測試的準(zhǔn)確性，其測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定性更好，更能代表印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離水平。

技術(shù)研發(fā)人員：馮曉彤,陳趙,潘恒仕,賈婷,梁義平,蔡錦開
受保護(hù)的技術(shù)使用者：九江德?？萍脊煞萦邢薰?br/>技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2