本發(fā)明有關(guān)于一種檢查方法及檢查設(shè)備，尤指一種適于對(duì)電子元件進(jìn)行測(cè)試的電子元件檢查方法及檢查設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、一般電子元件在制造完成后通常需經(jīng)過測(cè)試以確定其物理特性，例如用于電容類的電子元件測(cè)試的公告號(hào)碼第411735號(hào)的「電路元件裝卸裝置」專利申請(qǐng)案所提供的裝置，其以一個(gè)或數(shù)個(gè)元件槽座的同心環(huán)座可相對(duì)于環(huán)心旋轉(zhuǎn)，槽座均勻地以角度間隔并以增量方式旋轉(zhuǎn)，而該旋轉(zhuǎn)增量即是相鄰槽座間的角度間隔，該環(huán)座以某個(gè)角度頃斜，而且當(dāng)環(huán)座旋轉(zhuǎn)時(shí)，元件流路向環(huán)座傾倒元件，鄰接于槽座的外板側(cè)邊的固定柵板局限未歸位的元件因動(dòng)力而隨機(jī)滾落于通過環(huán)座旋轉(zhuǎn)路徑的弧段的空槽座，隨機(jī)的滾動(dòng)使元件歸位入槽座中，在旋轉(zhuǎn)環(huán)座的路徑中有用以連接元件和測(cè)試機(jī)的電子接觸器，被測(cè)試過的元件經(jīng)過一噴出歧管的下方，該噴出歧管板界定了許多噴出孔，而每當(dāng)環(huán)座旋轉(zhuǎn)一增量時(shí)噴出孔則與一組槽座相互對(duì)齊，噴出管與噴出口相連接，元件被選擇性啟動(dòng)的各個(gè)氣壓閥門的空氣的鼓風(fēng)而從槽座噴出，由空氣的鼓風(fēng)和重力作用，噴出的元件經(jīng)由管子落下并依管路板的導(dǎo)引進(jìn)入分類儲(chǔ)盒中，元件流路能響應(yīng)于表示柵板缺少元件的檢測(cè)器的信號(hào)而選擇性地被引向該柵板，感應(yīng)器能檢測(cè)出在座槽中尚未被噴出歧管所噴出的元件。

2、由于該公告號(hào)碼第411735號(hào)專利申請(qǐng)案的先前技術(shù)在座槽中被旋轉(zhuǎn)搬送的元件被抵觸在同行環(huán)座表面滾動(dòng)的端子作滾動(dòng)接觸式的檢查，端子的滾輪與元件發(fā)生的撞擊碰觸易使元件邊角損傷，有鑒于此，實(shí)有待改進(jìn)之處。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種改善先前技術(shù)至少一項(xiàng)缺點(diǎn)的電子元件檢查方法。

2、本發(fā)明的另一目的在于提供一種用以執(zhí)行如所述電子元件檢查方法的電子元件檢查設(shè)備。

3、依據(jù)本發(fā)明目的的電子元件檢查方法，包括：提供一測(cè)試板，其上設(shè)有座槽供承載待測(cè)元件，該待測(cè)元件設(shè)有位于上端的上電極及位于下端的下電極，其中該上電極露出于該座槽上端開口而高于該測(cè)試板上表面；提供一上端子，位于該測(cè)試板上方，電性連接該測(cè)試板下方的一下端子；在該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送鄰近該上端子前，該上端子執(zhí)行上提以回避該待測(cè)元件；在該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送至該上端子下方時(shí)，該上端子執(zhí)行下移抵觸該待測(cè)元件上端的該上電極進(jìn)行檢查；完成檢查后，該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送與該上端子脫離接觸。

4、依據(jù)本發(fā)明另一目的的電子元件設(shè)備，可用以執(zhí)行如所述電子元件檢查方法，包括：一機(jī)臺(tái)，其上設(shè)有一機(jī)臺(tái)臺(tái)面；一承載底盤，設(shè)于該機(jī)臺(tái)臺(tái)面，該承載底盤上設(shè)置可被驅(qū)動(dòng)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的測(cè)試板，并在該測(cè)試板周緣外設(shè)置有一入料單元、一檢查單元、及一排出單元；其中，該檢查單元設(shè)有一座架、設(shè)于該座架的多個(gè)上端子匣、及分別各以相隔間距并列方式對(duì)應(yīng)設(shè)于各該上端子匣下方的多個(gè)下端子匣；該上端子匣設(shè)有多個(gè)相隔間距并列的上端子；該下端子匣設(shè)有多個(gè)相隔間距并列的探針。

5、本發(fā)明實(shí)施例的電子元件檢查方法及檢查設(shè)備，由于在該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送鄰近該上端子前，該上端子執(zhí)行上提以回避該待測(cè)元件；完成檢查后，該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送與該上端子脫離接觸；故在該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送鄰近該上端子時(shí)不會(huì)造成碰撞損傷該待測(cè)元件，使檢查結(jié)果良率可以提升。

技術(shù)特征：

1.一種電子元件檢查方法，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子元件檢查方法，其中，在該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送鄰近該上端子前，該上端子執(zhí)行上提前，該上端子是與該測(cè)試板表面保持一間距而不接觸。

3.如權(quán)利要求1所述的電子元件檢查方法，其中，在該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送鄰近該上端子前，該上端子執(zhí)行上提前，該上端子是與該測(cè)試板表面保持接觸。

4.如權(quán)利要求1所述的電子元件檢查方法，其中，在完成檢查后，該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送與該上端子脫離接觸前，該上端子執(zhí)行上提至一高度而與該待測(cè)元件上表面保持一間距而不接觸。

5.如權(quán)利要求1所述的電子元件檢查方法，其中，在完成檢查后，該待測(cè)元件被該測(cè)試板搬送與該上端子脫離接觸時(shí)，該上端子下抵緣保持在該待測(cè)元件上表面高度而與該待測(cè)元件脫離接觸。

6.一種電子元件檢查設(shè)備，可用以執(zhí)行如權(quán)利要求1至5所述的電子元件檢查方法，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種電子元件檢查方法及檢查設(shè)備，該電子元件檢查方法包括：提供一測(cè)試板，其上設(shè)有座槽供承載待測(cè)元件，該待測(cè)元件設(shè)有上電極及下電極，該上電極高于該測(cè)試板上表面；提供一上端子，位于該測(cè)試板上方，電性連接該測(cè)試板下方的一下端子；在該待測(cè)元件被搬送鄰近該上端子前，該上端子執(zhí)行上提以回避該待測(cè)元件；在該待測(cè)元件被搬送至該上端子下方時(shí)，該上端子執(zhí)行下移抵觸該待測(cè)元件上端的該上電極進(jìn)行檢查；完成檢查后，該待測(cè)元件被搬送與該上端子脫離接觸；借此避免在檢查時(shí)碰撞損傷該待測(cè)元件。

技術(shù)研發(fā)人員：林芳旭,盧昱呈,林冠龍,吳振維,紀(jì)建兆,陸志益
受保護(hù)的技術(shù)使用者：萬潤(rùn)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2