本實用新型屬于電路印刷板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電路印刷板基板氧化層檢測裝置。

背景技術(shù)：
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電路印刷板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層，因此在制作基板的過程中需對基板的表面是否存在氧化層進行檢測并且處理。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種用于檢測電路印刷板的基板是否發(fā)生氧化的檢測裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種電路印刷板基板氧化層檢測裝置，所述檢測裝置包括操作臺、第一驅(qū)動電機、傳送帶、氧化層檢測機構(gòu)、廢料出料機構(gòu)和合格產(chǎn)品出料機構(gòu)，所述第一驅(qū)動電機設(shè)置在操作臺內(nèi)部，所述傳送帶通過傳動輥與操作臺相連接，所述傳動輥與第一驅(qū)動電機相連接，所述氧化層檢測機構(gòu)、廢料出料機構(gòu)和合格產(chǎn)品出料機構(gòu)由左向右依次固定設(shè)置在操作臺頂部，所述氧化層檢測機構(gòu)內(nèi)設(shè)置有控制模塊，所述控制模塊分別與廢料出料機構(gòu)、合格產(chǎn)品出料機構(gòu)通過電路相連接。

所述操作臺上設(shè)置有用于調(diào)整氧化層檢測機構(gòu)高度的調(diào)節(jié)裝置。

所述氧化層檢測機構(gòu)的數(shù)量設(shè)置為兩個。

傳送帶由左向右依次穿過氧化層檢測機構(gòu)、廢料出料機構(gòu)和合格產(chǎn)品出料機構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益之處是：本實用可對基板的氧化層進行檢測并分類，操作根據(jù)分揀出來的不符合標準的基板進行去表面氧化層處理，以便于基板上的刻蝕層與基板的表面牢固的結(jié)合。

附圖說明：

下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、操作臺；2、第一驅(qū)動電機；3、傳送帶；31、傳動輥；4、氧化層檢測機構(gòu)；5、廢料出料機構(gòu)；6、合格產(chǎn)品出料機構(gòu)。

具體實施方式：

下面結(jié)合附圖及具體實施方式對本實用新型進行詳細描述：

如圖1所示的一種電路印刷板基板氧化層檢測裝置，所述檢測裝置包括操作臺1、第一驅(qū)動電機2、傳送帶3、氧化層檢測機構(gòu)4、廢料出料機構(gòu)5和合格產(chǎn)品出料機構(gòu)6，所述第一驅(qū)動電機2設(shè)置在操作臺1內(nèi)部，所述傳送帶3通過傳動輥31與操作臺1相連接，所述傳動輥31與第一驅(qū)動電機2相連接，所述氧化層檢測機構(gòu)4、廢料出料機構(gòu)5和合格產(chǎn)品出料機構(gòu)6由左向右依次固定設(shè)置在操作臺1頂部，所述氧化層檢測機構(gòu)4內(nèi)設(shè)置有控制模塊，所述控制模塊分別與廢料出料機構(gòu)5、合格產(chǎn)品出料機構(gòu)6通過電路相連接。

為了增加氧化層檢測機構(gòu)4與待檢測的基板貼合度，以便于檢測得到更準確的信息，所述操作臺1上設(shè)置有用于調(diào)整氧化層檢測機構(gòu)4高度的調(diào)節(jié)裝置。

所述氧化層檢測機構(gòu)4的數(shù)量設(shè)置為兩個，采用這種結(jié)構(gòu)，可避免因單個氧化層檢測機構(gòu)4單獨檢測出現(xiàn)誤差。

傳送帶3由左向右依次穿過氧化層檢測機構(gòu)4、廢料出料機構(gòu)5和合格產(chǎn)品出料機構(gòu)6，采用這種一段式跨越多工位的方式，既可以保證各個工位的同步工作，又可以降低生產(chǎn)成本。

需要強調(diào)的是：以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。