本實(shí)用新型涉及測(cè)試與檢測(cè)領(lǐng)域，特別是目前基層部隊(duì)對(duì)裝備進(jìn)行保障、維護(hù)、維修領(lǐng)域，尤其涉及一種手持式保障終端。

背景技術(shù)：

基層部隊(duì)在進(jìn)行保障、維護(hù)、維修時(shí)，通常使用常規(guī)萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)源等功能單一的測(cè)量?jī)x器對(duì)裝備進(jìn)行測(cè)量，裝備信號(hào)種類(lèi)繁多，所需基礎(chǔ)測(cè)量?jī)x器繁多，尤其在野外情況下，攜帶很不方便；另外，當(dāng)對(duì)裝備進(jìn)行故障檢測(cè)時(shí)，檢測(cè)過(guò)程所產(chǎn)生的測(cè)試數(shù)據(jù)未能保留下來(lái)，但將這些測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)長(zhǎng)期的積累，用于統(tǒng)計(jì)和分析裝備產(chǎn)生故障的規(guī)律，從而可以進(jìn)一步改善裝備的性能，可大幅度提高裝備的可靠性和穩(wěn)定性。有些基層部隊(duì)采用PXI/PXIe的虛擬儀器平臺(tái)以實(shí)現(xiàn)多種基礎(chǔ)測(cè)量?jī)x器的集成，但基于PXI/PXIe的虛擬儀器平臺(tái)笨重不方便攜帶。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種手持式保障終端，其體積小巧、重量輕、攜帶方便、操作簡(jiǎn)單。

本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題采用如下技術(shù)方案：一種手持式保障終端，其包括殼體和電路組件；

所述殼體為框架式殼體，所述電路組件設(shè)置于所述殼體內(nèi)；

所述電路組件包括處理器、存儲(chǔ)器、觸摸顯示屏、外部接口和擴(kuò)展模塊；

所述存儲(chǔ)器與所述處理器信號(hào)連接；

所述觸摸顯示屏包括10.1吋顯示屏和電容觸摸屏，所述處理器通過(guò)顯示控制電路以及LVDS接口與所述10.1吋顯示屏信號(hào)連接；并且所述處理器通過(guò)觸摸屏電路以及SPI接口與所述電容觸摸屏信號(hào)連接；

所述外部接口電路連接于所述處理器；所述擴(kuò)展模塊與所述處理器信號(hào)連接；

所述擴(kuò)展模塊為萬(wàn)用表模塊或數(shù)據(jù)收發(fā)模塊。

可選的，所述萬(wàn)用表模塊包括輸入保護(hù)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、MCU控制器和繼電器；

模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊電路連接于所述輸入保護(hù)模塊，所述MCU控制器信號(hào)連接于所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，所述MCU控制器通過(guò)擴(kuò)展接口與所述處理器連接；所述繼電器信號(hào)連接于所述MCU控制器，所述繼電器還電路連接于所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。

可選的，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊包括集成采樣芯片、RMS-to-DC轉(zhuǎn)換器和取樣電阻；

所述取樣電阻電路連接于所述RMS-to-DC轉(zhuǎn)換器，所述RMS-to-DC轉(zhuǎn)換器信號(hào)連接于所述集成采樣芯片。

可選的，所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊包括第一信號(hào)調(diào)理模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、FPGA控制器、第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器、第二信號(hào)調(diào)理模塊、第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器和第三信號(hào)調(diào)理模塊；

所述第一信號(hào)調(diào)理模塊與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器信號(hào)連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與所述FPGA控制器信號(hào)連接，所述FPGA控制器通過(guò)擴(kuò)展接口與所述處理器信號(hào)連接，所述FPGA控制器還信號(hào)連接于所述第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器和第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器，所述第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器與所述第二信號(hào)調(diào)理模塊信號(hào)連接，所述第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器與所述第三信號(hào)調(diào)理模塊信號(hào)連接。

可選的，所述殼體的前側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有開(kāi)口，所述觸摸顯示屏設(shè)置于所述開(kāi)口內(nèi)。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：本實(shí)施例的手持式保障終端基于虛擬儀器思想，通過(guò)可以更換的擴(kuò)展模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的測(cè)試測(cè)量功能，同時(shí)手持式保障終端兼具平板電腦的功能，因此便攜、擴(kuò)展、使用等方面具備很強(qiáng)的靈活性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的手持式保障終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的手持式保障終端的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的電路組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的萬(wàn)用表模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)記示意為：1-殼體；2-橡膠保護(hù)套；3-連接片；4-固定帶；5-觸摸顯示屏。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供了一種手持式保障終端，其包括殼體和電路組件。

所述殼體采用鋁合金制備的框架式殼體，即所述殼體呈立方體狀，從而使得所述殼體具有重量輕和強(qiáng)度大的特點(diǎn)。本實(shí)施例中，在所述殼體兩端套設(shè)有橡膠保護(hù)套，以通過(guò)所述橡膠保護(hù)套提高所述手持式保障終端的減震能力，從而使得所述手持式保障終端滿足軍標(biāo)的振動(dòng)、沖擊要求。

而且，所述手持式保障終端還包括連接兩個(gè)橡膠保護(hù)套的X形固定手帶，所述X形固定手帶的左側(cè)兩個(gè)固定帶分別固定于位于左側(cè)的橡膠保護(hù)套的上端部和下端部，同時(shí)所述X形固定手帶的右側(cè)的兩個(gè)固定帶分別固定于位于右側(cè)的橡膠保護(hù)套的上端部和下端部，從而可以通過(guò)所述X形手帶將兩個(gè)橡膠保護(hù)套進(jìn)行連接，以防止所述橡膠保護(hù)套從所述殼體上脫落。

所述X型手帶包括連接片和四個(gè)固定帶，所述連接片的形狀為四個(gè)角部均為圓角的矩形，且所述矩形的四個(gè)邊均為內(nèi)凹的圓弧狀；所述四個(gè)固定帶的一端分別固定于四個(gè)角部，另一端分別固定于所述橡膠保護(hù)套。

所述電路組件設(shè)置于所述殼體內(nèi)，本實(shí)施例中，所述電路組件包括處理器、存儲(chǔ)器、觸摸顯示屏、外部接口和擴(kuò)展模塊；

所述處理器為飛思卡爾i.MX系列處理器，所述存儲(chǔ)器與所述處理器信號(hào)連接，所述存儲(chǔ)器的型號(hào)為8GB eMMC存儲(chǔ)器，以在所述存儲(chǔ)器內(nèi)存儲(chǔ)本手持式保障終端的操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)。

所述處理器與所述觸摸顯示屏信號(hào)連接，以使得所述處理器能夠控制所述觸摸顯示屏顯示相應(yīng)的內(nèi)容，并通過(guò)觸摸顯示屏接收輸入的信息，本實(shí)施例中，所述殼體的前側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有開(kāi)口，所述觸摸顯示屏設(shè)置于所述開(kāi)口內(nèi)，從而當(dāng)觸摸顯示屏顯示內(nèi)容時(shí)，可以通過(guò)所述殼體的開(kāi)口展示給使用者。

所述觸摸顯示屏包括10.1吋顯示屏和電容觸摸屏，所述處理器通過(guò)顯示控制電路以及LVDS接口與所述10.1吋顯示屏信號(hào)連接，以控制所述10.1吋顯示屏的顯示內(nèi)容；并且所述處理器通過(guò)觸摸屏電路以及SPI接口與所述電容觸摸屏信號(hào)連接，以通過(guò)所述電容觸摸屏實(shí)現(xiàn)信息的輸入；本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述10.1吋顯示屏可以選用工業(yè)級(jí)高分辨率的顯示屏。

本實(shí)施例中，所述外部接口電路連接于所述處理器，以對(duì)內(nèi)置電池充電及存儲(chǔ)數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出。

所述擴(kuò)展模塊與所述處理器信號(hào)連接，以在所述擴(kuò)展模塊連接其他設(shè)備時(shí)，例如可以在擴(kuò)展模塊插入萬(wàn)用表模塊，所述處理器能夠與該設(shè)備進(jìn)行通訊，并能與萬(wàn)用表模塊進(jìn)行通信，以向擴(kuò)展模塊發(fā)出測(cè)量指令并讀取測(cè)量值。

所述電源通過(guò)電池管理電路向所述處理器、存儲(chǔ)器、顯示控制電路、觸摸屏控制電路、外部接口以及擴(kuò)展模塊進(jìn)行供電。

本實(shí)施例中，所述外部接口可以為USB接口或者以太網(wǎng)接口，以使得本手持式保障終端能夠外接USB外設(shè)或者通過(guò)以太網(wǎng)與其他設(shè)備連接。

本實(shí)施例中，所述擴(kuò)展模塊為萬(wàn)用表模塊和數(shù)據(jù)收發(fā)模塊，所述萬(wàn)用表模塊具有萬(wàn)用表功能，所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊具有兩路信號(hào)輸出功能。本實(shí)施例中，所述擴(kuò)展模塊通過(guò)擴(kuò)展接口與所述處理器信號(hào)連接，從而使得所述擴(kuò)展模塊具有熱插拔的功能。

所述擴(kuò)展接口采用具有屏蔽效果的高密度板對(duì)板接口來(lái)實(shí)現(xiàn)，以方便所述擴(kuò)展模塊的插拔和更換。

本實(shí)施例中，所述萬(wàn)用表模塊為60000計(jì)數(shù)4/5/6數(shù)位、手動(dòng)量程的真有效值萬(wàn)用表模塊。所述萬(wàn)用表模塊以集成電路實(shí)現(xiàn)的模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊為核心，全量程的過(guò)載保護(hù)，可用于測(cè)量交直流電壓、交直流電流、電阻、電容、二極管等參數(shù)，并可以通過(guò)USB進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

所述萬(wàn)用表模塊包括輸入保護(hù)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、MCU控制器和繼電器。

輸入保護(hù)模塊有過(guò)壓保護(hù)和過(guò)流保護(hù)功能，對(duì)輸入的電壓信號(hào)采用過(guò)壓保護(hù)，對(duì)輸入的電流信號(hào)采用過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)，防止高電壓和大電流對(duì)整個(gè)電路模塊造成不可逆的損壞。

模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊電路連接于所述輸入保護(hù)模塊，并實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換的功能，本實(shí)施例中，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊包括集成采樣芯片ES51998、RMS-to-DC轉(zhuǎn)換器和取樣電阻；所述取樣電阻用來(lái)對(duì)輸入的信號(hào)進(jìn)行衰減，RMS-to-DC轉(zhuǎn)換器將經(jīng)過(guò)所述取樣電阻取樣的交流電壓/電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成真有效值，并通過(guò)所述集成采樣芯片進(jìn)行采樣。

所述MCU控制器信號(hào)連接于所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，并將經(jīng)過(guò)其轉(zhuǎn)換而生成的數(shù)字信號(hào)讀取到MCU控制器，并對(duì)所述數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，以得到相應(yīng)的測(cè)量值。

本實(shí)施例中，所述MCU控制器通過(guò)擴(kuò)展接口與所述處理器連接，以將其計(jì)算得到的測(cè)量值發(fā)送給所述處理器，并在所述處理器的控制下，在所述觸摸顯示屏上顯示。

所述繼電器信號(hào)連接于所述MCU控制器，以控制所述繼電器的開(kāi)啟或者關(guān)閉，本實(shí)施例中，所述繼電器還電路連接于所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，由兩路繼電器組成，一路用來(lái)切換電壓檔和電阻/電容檔，一路用來(lái)切換電流的mA檔和A檔。

本實(shí)施例中，所述萬(wàn)用表模塊交流/直流電壓檔分4個(gè)檔位，分別為600mV 檔、6V檔、60V檔和300V檔。根據(jù)測(cè)量范圍選擇不同檔位，其中直流電壓檔的精度可達(dá)±(0.03％+5)。交流/直流電流檔分3各檔位，分別為60mA、600mA、 1A。電阻檔有6個(gè)檔位，分別為600Ω、6KΩ、60KΩ、600KΩ、6MΩ以及30M Ω。電容檔有7個(gè)檔位，分別為6nF、60nF、600nF、6uF、60uF、600uF、6mF。二極管檔的開(kāi)路電壓約為3V，當(dāng)短路壓降≤0.0300V，蜂鳴器啟動(dòng)，并連續(xù)發(fā)聲。

所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊是集示數(shù)字波器和信號(hào)源為一個(gè)整體的功能模塊?？勺鳛樾盘?hào)源輸出直流電壓、正弦波、三角波、方波等波形，也可作為示波器測(cè)量一定范圍的模擬信號(hào)，通過(guò)USB進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊包括第一信號(hào)調(diào)理模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、FPGA控制器、第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器、第二信號(hào)調(diào)理模塊、第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器和第三信號(hào)調(diào)理模塊。

所述第一信號(hào)調(diào)理模塊與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器信號(hào)連接，當(dāng)輸入信號(hào)通過(guò)所述第一信號(hào)調(diào)理模塊，并通過(guò)所述第一信號(hào)調(diào)理模塊調(diào)理后，進(jìn)入模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，即將輸入的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與所述 FPGA控制器信號(hào)連接，以將所述數(shù)字信號(hào)輸入至所述FPGA控制器，所述FPGA 控制器對(duì)所述數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，所述FPGA控制器通過(guò)擴(kuò)展接口與所述處理器信號(hào)連接，以將所述FPGA控制器處理之后的信號(hào)發(fā)送至所述處理器，在所述處理器的控制下，對(duì)輸入的模擬信號(hào)的波形進(jìn)行顯示；本實(shí)施例中，所述FPGA 控制器還信號(hào)連接于所述第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器和第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器，所述第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器與所述第二信號(hào)調(diào)理模塊信號(hào)連接，所述第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器與所述第三信號(hào)調(diào)理模塊信號(hào)連接，以在所述FPGA控制器的控制下，實(shí)現(xiàn)兩路波形輸出，其中輸出的波形可以為直流電壓、正弦波、三角波、方波。其中直流電壓檔的精度可達(dá)±5mv，正弦波、三角波、方波輸出頻誤差小于1％。

本實(shí)施例的手持式保障終端基于虛擬儀器思想，通過(guò)可以更換的擴(kuò)展模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的測(cè)試測(cè)量功能，同時(shí)手持式保障終端兼具平板電腦的功能，因此便攜、擴(kuò)展、使用等方面具備很強(qiáng)的靈活性。手持式保障管理終端主要具備以下功能特點(diǎn)：

(1)支持萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)源等常用測(cè)量?jī)x器功能，用手持式保障終端一種設(shè)備代替種類(lèi)繁多的基礎(chǔ)儀器；

(2)本手持式保障終端體積小、重量輕、便于攜帶，且適用于任何裝備維修場(chǎng)合；

(3)本手持式保障終端支持將測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)保存，并具備常規(guī)的故障判斷功能；

(4)本手持式保障終端支持測(cè)試數(shù)據(jù)的分析存放、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、分析、處理等功能；

(5)通過(guò)本手持式保障終端可以實(shí)現(xiàn)裝備保障對(duì)象的信息化管理；并且本手持式保障終端具有靈活的擴(kuò)展性。

以上實(shí)施例的先后順序僅為便于描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。