技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種自動側(cè)插模塊，尤其涉及一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品周邊接口的自動側(cè)插模塊。

背景技術(shù)：

目前，電子產(chǎn)品周邊采用自動側(cè)插方式，并使用固定實體線材接口。然而，因線材接口與待測接口為緊配，和待測產(chǎn)品接口存在的組裝公差，導(dǎo)致側(cè)插不穩(wěn)定，或刮傷產(chǎn)品的問題。此外，在更換維修時，還存在線材拆裝不便、插拔壽命短的問題。

因此，針對上述問題，有必要提出進一步的解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種自動側(cè)插模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種自動側(cè)插模塊，其包括：模塊本體、高頻針模組、導(dǎo)向模組、高頻探針、模塊轉(zhuǎn)接板以及磁性定位模組；

所述導(dǎo)向模組設(shè)置于所述模塊本體的一側(cè)，所述模塊本體的另一側(cè)設(shè)置于所述高頻針模組的一側(cè)，所述導(dǎo)向模組中設(shè)置有所述高頻探針，所述模塊轉(zhuǎn)接板以及磁性定位模組設(shè)置于所述高頻針模組的另一側(cè)，所述模塊轉(zhuǎn)接板轉(zhuǎn)接所述高頻探針為標準功能接口，所述磁性定位模組分別位于所述模塊轉(zhuǎn)接板的上方和下方。

作為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊的改進，所述導(dǎo)向模組與所述模塊本體垂直設(shè)置，所述導(dǎo)向模組的端面具有導(dǎo)向面，所述導(dǎo)向面為斜面。

作為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊的改進，所述導(dǎo)向面包括上導(dǎo)向面、下導(dǎo)向面、相對設(shè)置的第一側(cè)導(dǎo)向面以及相對設(shè)置的第二側(cè)導(dǎo)向面，所述上導(dǎo)向面、第一側(cè)導(dǎo)向面、第二側(cè)導(dǎo)向面、下導(dǎo)向面、第二側(cè)導(dǎo)向面以及第一側(cè)導(dǎo)向面依次連接。

作為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊的改進，所述高頻探針分上下兩排設(shè)置于所述導(dǎo)向模組中，且所述高頻探針通過所述高頻針模組與待測接口的彈片或者金手指完整接觸。

作為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊的改進，所述模塊轉(zhuǎn)接板與所述高頻針模組垂直設(shè)置。

作為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊的改進，所述磁性定位模組包括磁鐵孔，所述模塊轉(zhuǎn)接板的上方和下方的所述磁性定位模組均具有兩個所述磁鐵孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的自動側(cè)插模塊可避免對產(chǎn)品造成的損傷的危險，并可提高接口側(cè)插測試的穩(wěn)定性。同時，本發(fā)明的自動側(cè)插模塊使用壽命長，模塊測試壽命達到50000次以上。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊一具體實施方式的側(cè)視圖；

圖2為圖1中所示自動側(cè)插模塊的左視圖；

圖3為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊插入待測接口時的示意圖；

圖4為本發(fā)明的自動側(cè)插模塊復(fù)位時的原理圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖所示的各實施方式對本發(fā)明進行詳細說明，但應(yīng)當說明的是，這些實施方式并非對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

如圖1、2所示，本發(fā)明的自動側(cè)插模塊包括：模塊本體10、高頻針模組20、導(dǎo)向模組30、高頻探針50、模塊轉(zhuǎn)接板60以及磁性定位模組70。

如圖3所示，所述導(dǎo)向模組30用于吸收待測接口±0.5MM偏移公差，保證模塊準確插入到接口。從而，如待測接口向上偏移0.5mm，則模塊上的導(dǎo)向模組會將模塊導(dǎo)入到待測接口內(nèi)。具體地，所述導(dǎo)向模組30設(shè)置于所述模塊本體10的一側(cè)，同時，所述模塊本體10的另一側(cè)設(shè)置于所述高頻針模組20的一側(cè)。

具體地，所述導(dǎo)向模組30與所述模塊本體10垂直設(shè)置，所述導(dǎo)向模組30具有接口，所述接口的端面具有導(dǎo)向面，所述導(dǎo)向面為斜面。其中，為了實現(xiàn)導(dǎo)向模組30的粗定位，所述導(dǎo)向面包括上導(dǎo)向面、下導(dǎo)向面、相對設(shè)置的第一側(cè)導(dǎo)向面以及相對設(shè)置的第二側(cè)導(dǎo)向面，所述上導(dǎo)向面、第一側(cè)導(dǎo)向面、第二側(cè)導(dǎo)向面、下導(dǎo)向面、第二側(cè)導(dǎo)向面以及第一側(cè)導(dǎo)向面依次連接。

所述高頻探針50用于與待測接口的彈片或者金手指相接觸，并保證信號的穩(wěn)定性。所述高頻探針50設(shè)置于所述導(dǎo)向模組30中，且所述高頻探針50分上下兩排設(shè)置于所述導(dǎo)向模組30中。所述高頻針模組20用于保證所述高頻探針50完整接觸到待測接口的彈片或者金手指。

如圖4所示，所述模塊轉(zhuǎn)接板60用于轉(zhuǎn)接所述高頻探針50為標準功能接口，所述磁性定位模組70用于實現(xiàn)吸收待測接口組裝上存在的公差，退出待測接口后，模塊自動歸位。具體地，所述模塊轉(zhuǎn)接板60以及磁性定位模組70設(shè)置于所述高頻針模組20的另一側(cè)，其中，所述模塊轉(zhuǎn)接板60與所述高頻針模組20垂直設(shè)置，并轉(zhuǎn)接所述高頻探針50為標準功能接口，所述磁性定位模組70分別位于所述模塊轉(zhuǎn)接板60的上方和下方。所述磁性定位模組70包括磁鐵孔71，所述模塊轉(zhuǎn)接板60的上方和下方的所述磁性定位模組70均具有兩個所述磁鐵孔71。所述模塊的自動歸位的原理在于，利用磁鐵異極相吸的原理，即插入待測接口時,由于待測接口存在一定偏移公差,模塊會隨著待測接口的偏移的方向移動,在退出后模塊會被磁鐵拉回到原點位置。

本發(fā)明的自動側(cè)插模塊使用時，利用待測電子產(chǎn)品本體做導(dǎo)引，利用導(dǎo)向模組完成粗定位，再通過高頻探針與金手指或彈片接觸前進行精定位。并利用磁性定位模組的磁性定位原理，吸收待測接口的偏差，實現(xiàn)準確插入的目的。

綜上所述，本發(fā)明的自動側(cè)插模塊可避免對產(chǎn)品造成的損傷的危險，并可提高接口側(cè)插測試的穩(wěn)定性。同時，本發(fā)明的自動側(cè)插模塊使用壽命長，模塊測試壽命達到50000次以上。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。