本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測裝置及其檢測電路集成芯片有焊接不良的方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，顯示產(chǎn)品的終端客戶為節(jié)省和優(yōu)化布局空間，將觸控(touch)、指紋(fingerprint)、顯示(display)集成在同一個主板連接器(systemconnector)上，同時在顯示產(chǎn)品pcba(printedcircuitboardassembly)上搭載觸控連接器(touchpanelconnector,tpcnt)和指紋連接器(fingerprintconnector)。系統(tǒng)通過主板連接器01連通到顯示產(chǎn)品pcba的主連接器02(mainconnector,maincnt)上，提供顯示、觸控、指紋信號，主連接器提供用于顯示的信號給顯示模組(lcm)03，并將用于觸控和用于指紋信號分別通過通過觸控連接器021和指紋連接器022將信號傳出去，如圖1所示，觸控信號通過觸控連接器021傳輸，指紋信號通過指紋連接器022傳輸。

印制電路板(pcb)焊接狀態(tài)檢測技術(shù)，是指對已經(jīng)焊接元器件的pcba(pcbassay)的檢測，包含零件焊接質(zhì)量，如虛焊、露焊、焊料過多或過少的檢查。現(xiàn)有技術(shù)中的主要檢查方式包括外觀檢測和功能檢測。外觀檢測包括自動光學檢測(aoi)檢測，目測，手推檢測，x-ray等；現(xiàn)有的功能檢測裝置，如圖2所示，檢測機06通過探針061扎針到pcba07的測試點，提供pcba工作的電源和信號，并測量pcba的輸出信號，再反饋到檢測機06上。

可見，現(xiàn)有的功能檢測中，忽略掉了連接器的功能檢測。

另外，針對具有顯示、觸控和指紋功能的顯示器的產(chǎn)品中，在進行焊接技術(shù)的檢測中，如果主連接器引腳、指紋連接器引腳或者觸控連接器引腳虛焊、多焊或者少焊等焊接不良時，往往不會立即出現(xiàn)問題，容易隱藏風險。當攜帶具有焊接不良的顯示器產(chǎn)品，僅在顯示功能檢測正常后，出貨至觸控廠或者顯示產(chǎn)品整機組裝廠，則會造成產(chǎn)品的損失。

因此，現(xiàn)有技術(shù)中的檢測裝置中，并沒有完全檢測到印制電路板中的焊接不良現(xiàn)象，導致顯示產(chǎn)品的損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種檢測裝置及其檢測電路集成芯片有焊接不良的方法，用以通過本發(fā)明實施例提供的檢測裝置檢測電路集成芯片中是否有焊接不良的現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

一種檢測裝置，用于檢測電路集成芯片的焊接不良，所述檢測裝置包括：檢測信號輸出模塊、反饋信號接收模塊以及控制器；其中，

所述檢測信號輸出模塊具有多個輸出引腳和多個輸入引腳，且所述檢測信號輸出模塊的輸出引腳分別與電路集成芯片中的多個輸入端一一對應連接；

所述反饋信號接收模塊具有多個輸入引腳和多個輸出引腳，且所述反饋信號接收模塊的輸入引腳分別與所述電路集成芯片中的多個輸出端一一對應連接；

所述控制器分別連接所述檢測信號輸出模塊和所述反饋信號接收模塊，用于發(fā)送檢測信號給所述檢測信號輸出模塊的多個輸入引腳，接收所述反饋信號接收模塊的多個輸出引腳發(fā)送的輸入信號，并根據(jù)所述檢測信號和所述輸入信號，確定所述電路集成芯片有焊接不良。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述檢測裝置中，所述檢測信號輸出模塊通過第一線材與所述電路集成芯片的輸入端連接；

所述反饋信號接收模塊通過第二線材與所述電路集成芯片的輸出端連接；其中，

所述第一線材包括多個相互獨立的引線，且所述第一線材的引線數(shù)目至少與所述電路集成芯片的輸入端的數(shù)目相同，所述第二線材包括多個相互獨立的引線，且所述第二線材的引線數(shù)目至少與所述電路集成芯片的輸出端的數(shù)目相同。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述檢測裝置中，所述檢測信號輸出模塊，包括：

第一連接器，所述第一連接器具有多個輸入引腳和多個輸出引腳，所述第一連接器的多個輸入引腳分別連接所述檢測信號輸出模塊的輸入引腳，所述第一連接器的多個輸出引腳分別連接所述檢測信號輸出模塊的輸出引腳。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述檢測裝置中，所述檢測信號輸出模塊還包括：

多個與所述檢測信號輸出模塊的輸入引腳一一對應的第一電阻，每一所述第一電阻分別串聯(lián)在所述第一連接器的輸入引腳和所述檢測信號輸出模塊的輸入引腳之間。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述檢測裝置中，所述反饋信號接收模塊，包括：

第二連接器，所述第二連接器具有多個輸入引腳和輸出引腳，且所述第二連接器的多個輸入引腳分別連接所述反饋信號接收模塊的輸入引腳，所述第二連接器的多個輸出引腳分別連接所述反饋信號接收模塊的輸出引腳。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述檢測裝置中，所述反饋信號接收模塊還包括：

多個與所述反饋信號接收模塊的輸出引腳一一對應的電流表，每一所述電流表串聯(lián)在所述第二連接器的輸出引腳和反饋信號接收模塊的輸出引腳之間，多個所述電流表的值作為所述輸入信號。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述檢測裝置中，所述反饋信號接收模塊還包括：

多個與所述反饋信號接收模塊的輸出引腳一一對應的發(fā)光二極管，每一所述發(fā)光二極管串聯(lián)在所述第二連接器的輸出引腳和反饋信號接收模塊的輸出引腳之間，多個所述發(fā)光二極管的發(fā)光情況作為所述輸入信號。

相應地，本發(fā)明實施例提供了一種利用本發(fā)明實施例提供的任一種的檢測裝置檢測電路集成芯片有焊接不良的方法，該方法包括：

所述檢測信號輸入模塊發(fā)送檢測信號給所述電路集成芯片；

所述反饋信號接收模塊接收所述電路集成芯片反饋的輸入信號；

所述控制器根據(jù)所述檢測信號和輸入信號，確定所述電路集成芯片中有焊接不良。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述方法中，所述控制器根據(jù)所述檢測信號和輸入信號，確定所述電路集成芯片中有焊接不良，包括：

所述控制器根據(jù)所述檢測信號和所述電流表的值，計算每一電流表對應的回路中的電阻值；

判斷每一電阻值是否在預設范圍內(nèi)，若否，確定該電阻值對應的回路有焊接不良。

在一種可能的實施方式中，本發(fā)明實施例提供的上述方法中，所述控制器根據(jù)所述檢測信號和輸入信號，確定所述電路集成芯片中有焊接不良，包括：

所述控制器根據(jù)所述檢測信號和每一所述發(fā)光二極管的發(fā)光情況，當確定有發(fā)光二極管不發(fā)光時，則確定該不發(fā)光的發(fā)光二極管對應的回路有焊接不良。

本發(fā)明有益效果如下：

本發(fā)明實施例提供了一種檢測裝置及其檢測電路集成芯片有焊接不良的方法，所述檢測裝置包括：具有多個輸出引腳和多個輸入引腳的檢測信號輸出模塊、具有多個輸出引腳和多個輸入引腳的反饋信號接收模塊以及控制器；所述檢測信號輸出模塊的輸出引腳分別與電路集成芯片中的多個輸入端一一對應連接；所述反饋信號接收模塊的輸入引腳分別與所述電路集成芯片中的多個輸出端一一對應連接；所述控制器分別連接所述檢測信號輸出模塊和所述反饋信號接收模塊，用于發(fā)送檢測信號給所述檢測信號輸出模塊的多個輸入引腳，接收所述反饋信號接收模塊的多個輸出引腳發(fā)送的輸入信號，并根據(jù)所述檢測信號和所述輸入信號，確定所述電路集成芯片有焊接不良。因此，本發(fā)明實施例提供的檢測裝置中的控制器根據(jù)檢測信號輸出模塊輸出的檢測信號和反饋信號接收模塊輸出的輸入信號，計算整個回路中的參數(shù)，從而確定電路集成芯片中的多個回路中存在焊接不良的回路，進一步提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種顯示面板中信號傳輸過程的示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種功能檢測印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的第二種檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的一種檢測信號輸出模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的第二種檢測信號輸出模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的一種反饋信號接收模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的第二種反饋信號接收模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例提供的第三種反饋信號接收模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例一提供的檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例二提供的檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明實施例三提供的檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明實施例提供的一種檢測電路集成芯片有焊接不良的方法的流程示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明提供一種檢測裝置及其檢測電路集成芯片有焊接不良的方法，用以通過本發(fā)明實施例提供的檢測裝置檢測電路集成芯片中是否有焊接不良的現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明實施例提供的檢測裝置及其檢測電路集成芯片有焊接不良的方法的具體實施方式進行詳細地說明。

附圖中各膜層的厚度和形狀不反映真實比例，目的只是示意說明本發(fā)明內(nèi)容。

參見圖3，本發(fā)明實施例提供了一種檢測裝置，用于檢測電路集成芯片的焊接不良，檢測裝置10包括：檢測信號輸出模塊11、反饋信號接收模塊12以及控制器13；其中，

檢測信號輸出模塊11具有多個輸入引腳110和多個輸出引腳111，且檢測信號輸出模塊的輸出引腳111分別與電路集成芯片20中的多個輸入端201一一對應連接；

反饋信號接收模塊12具有多個輸入引腳120和多個輸出引腳121，且反饋信號接收模塊的輸入引腳120分別與電路集成芯片20中的多個輸出端202一一對應連接；

控制器13分別連接檢測信號輸出模塊11和反饋信號接收模塊12，用于發(fā)送檢測信號給檢測信號輸出模塊11的多個輸入引腳，接收反饋信號接收模塊12的多個輸出引腳發(fā)送的輸入信號，并根據(jù)檢測信號和輸入信號，確定電路集成芯片有焊接不良。

其中，本發(fā)明實施例中的檢測信號輸出模塊和反饋信號接收模塊中的輸入引腳個數(shù)以及輸出引腳一一對應且個數(shù)均相等。即，檢測信號輸出模塊的輸入引腳個數(shù)與輸出引腳個數(shù)相等，反饋信號接收模塊的輸入引腳個數(shù)和輸出引腳個數(shù)相等，反饋信號接收模塊中的輸入引腳個數(shù)與檢測信號輸出模塊的輸入引腳個數(shù)相同，反饋信號接收模塊中的輸出引腳個數(shù)與檢測信號輸出模塊的輸出引腳個數(shù)相同。

需要說明的是，參見圖3，本發(fā)明實施例中的電路集成芯片20包括主連接器21、與主連接器電連接的指紋/觸控連接器22。其中，電路集成芯片20的多個輸入端201分別連接主連接器21，電路集成芯片20的多個輸出端202分別連接指紋連接器，或者電路集成芯片20的多個輸出端202分別連接觸控連接器。本發(fā)明實施例提供的檢測裝置主要用于檢測電路集成芯片中主連接器與指紋連接器，或者主連接器與觸控連接器之間的電路是否存在焊接不良的現(xiàn)象，焊接不良包括虛焊、少焊或者多焊等現(xiàn)象。當然本發(fā)明實施例中的檢測裝置還可以檢測除了主連接器之外的其他引腳處的焊接情況，在此不做具體限定。本發(fā)明實施例中檢測信號可以為電壓信號或者電流信號，本發(fā)明實施例中的輸入信號可以為電流信號或者電壓信號，在此不做具體限定。

本發(fā)明實施例中的檢測裝置中，檢測信號輸出模塊具有多個輸入引腳和多個輸出引腳，反饋信號接收模塊具有多個輸入引腳和多個輸出引腳，且每一檢測信號輸出模塊的輸出引腳與電路集成芯片的輸入端一一對應連接，每一反饋信號接收模塊的輸入引腳與電路集成芯片的輸出端一一對應連接，控制器串聯(lián)在檢測信號輸出模塊的輸入引腳與反饋信號接收模塊的輸出引腳之間，因此，檢測信號輸出模塊、電路集成芯片、反饋信號接收模塊和控制器組成多個與電路集成芯片的輸入引腳或者輸出引腳個數(shù)相同的回路，通過控制器確定多個回路中是否存在焊接不良的回路。因此，本發(fā)明實施例提供的檢測裝置中的控制器根據(jù)檢測信號輸出模塊輸出的檢測信號和反饋信號接收模塊輸出的輸入信號，計算整個回路中的參數(shù)，從而確定電路集成芯片中的多個回路中存在焊接不良的回路，進一步提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

下面通過具體實施例詳細描述本發(fā)明實施例中提供的檢測裝置的結(jié)構(gòu)。

在具體實施例中，參見圖4，檢測信號輸出模塊11通過第一線材14與電路集成芯片20的輸入端201連接；反饋信號接收模塊12通過第二線材15與電路集成芯片20的輸出端202連接；其中，第一線材14包括多個相互獨立的引線141，且第一線材的引線數(shù)目至少與電路集成芯片的輸入端的數(shù)目相同，第二線材15包括多個相互獨立的引線151，第二線材的引線數(shù)目至少與電路集成芯片的輸出端的數(shù)目相同。

具體地，第一線材連接檢測信號輸出模塊和電路集成芯片，第二線材連接反饋信號接收模塊和電路集成芯片，第一線材和第二線材可以為具有限流電阻作用的線材，從而避免檢測裝置中檢測信號通過電路集成芯片后，電路集成芯片燒壞的現(xiàn)象。

在具體實施例中，參見圖5，檢測信號輸出模塊11，包括：第一連接器30，第一連接器30具有多個輸入引腳301和多個輸出引腳302，第一連接器30的多個輸入引腳301分別連接檢測信號輸出模塊11的輸入引腳110，第一連接器30的多個輸出引腳302分別連接檢測信號輸出模塊11的輸出引腳111。具體地，第一連接器30中的輸入引腳301個數(shù)與檢測信號輸出模塊11中的輸入引腳110個數(shù)相同，第一連接器30中的輸出引腳302個數(shù)與檢測信號輸出模塊11中的輸出引腳111個數(shù)相同。

在具體實施例中，基于圖5所示的檢測信號輸出模塊11，本發(fā)明實施例提供還提供了一種檢測信號輸出模塊11，參見圖6，該檢測信號輸出模塊11還包括：多個與檢測信號輸出模塊11的輸入引腳110一一對應的第一電阻r1，每一第一電阻r1分別串聯(lián)在第一連接器30的輸入引腳301和檢測信號輸出模塊11的輸入引腳110之間。具體地，當檢測信號為電壓信號時，為了避免電壓信號直接通過第一連接器輸入給電路集成芯片，導致電路集成芯片的燒毀現(xiàn)象，通過設置多個第一電阻，為限流電阻，起到限流降壓作用，從而避免了上述電路集成芯片被燒毀的現(xiàn)象。其中，第一電阻的阻值可以根據(jù)實際檢測信號的電壓值以及被檢測的電路集成芯片的型號等確定，在此不做具體限定。

可見，本發(fā)明實施例中提供了兩種檢測信號輸出模塊的結(jié)構(gòu)，且每一種檢測信號輸出模塊可以獨立應用在檢測裝置中。進一步地，為了更加直觀地確定控制器是否發(fā)送檢測信號給檢測信號輸出模塊，可以在控制器和檢測信號輸出模塊之間設置開關(guān)或者按鈕，當需要發(fā)送檢測信號，則開關(guān)閉合，當不需要發(fā)送檢測信號，則開關(guān)斷開。

下面單獨介紹下反饋信號接收模塊的結(jié)構(gòu)。

在具體實施例中，參見圖7，本發(fā)明實施例中提供的反饋信號接收模塊12，包括：第二連接器31，第二連接器31具有多個輸入引腳310和輸出引腳311，且第二連接器31的多個輸入引腳310分別連接反饋信號接收模塊12的輸入引腳120，第二連接器31的多個輸出引腳311分別連接反饋信號接收模塊12的輸出引腳121。具體地，第二連接器31中的輸入引腳310個數(shù)與反饋信號接收模塊12中的輸入引腳120個數(shù)相同，第二連接器31中的輸出引腳311個數(shù)與反饋信號接收模塊12中的輸出引腳121個數(shù)相同。

在具體實施例中，基于圖7所示的反饋信號接收模塊12，本發(fā)明實施例提供還提供了一種反饋信號接收模塊12，參見圖8，該反饋信號接收模塊12還包括：多個與反饋信號接收模塊12的輸出引腳121一一對應的電流表a，每一電流表a串聯(lián)在第二連接器31的輸出引腳311和反饋信號接收模塊12的輸出引腳121之間，多個電流表a的值作為輸入信號。具體地，本發(fā)明實施例中的反饋信號接收模塊中的電流表計算每一回路中的電流值，通過將電流表中的電流值發(fā)送給控制器，控制器根據(jù)檢測信號和電流值確定每一回路中是否存在焊接不良的現(xiàn)象。

進一步，為了更加直觀顯示每一回路中是否存在焊接不良，可以在每一回路中串聯(lián)上指示燈，當該回路中不存在焊接不良，則指示燈亮，若該回路中存在焊接不良，則指示燈不亮。

在具體實施例中，基于圖7所示的反饋信號接收模塊12，本發(fā)明實施例提供還提供了一種反饋信號接收模塊12，參見圖9，該反饋信號接收模塊12還包括：多個與反饋信號接收模塊12的輸出引腳121一一對應的發(fā)光二極管led，每一發(fā)光二極管led串聯(lián)在第二連接器31的輸出引腳311和反饋信號接收模塊12的輸出引腳121之間，多個發(fā)光二極管led的發(fā)光情況作為輸入信號。具體地，本發(fā)明實施例中通過將發(fā)光二極管led串聯(lián)在第二連接器和反饋信號接收模塊的輸出端之間，當某一回路中的發(fā)光二極管led不發(fā)光，則確定該不發(fā)光的發(fā)光二極管led所在的回路中有焊接不良。因此，通過發(fā)光二極管led進行檢測，簡單直觀。

可見，本發(fā)明實施例中提供了三種反饋信號接收模塊的結(jié)構(gòu)，且每一種反饋信號接收模塊可以獨立應用在檢測裝置中。因此，本發(fā)明實施例中可見將兩種檢測信號輸出模塊的結(jié)構(gòu)與三種反饋信號接收模塊的結(jié)構(gòu)隨意結(jié)合，從而得到六種檢測裝置的結(jié)構(gòu)。為了進一步說明檢測裝置的整體結(jié)構(gòu)，下面通過三個實施例進行描述。但不局限有僅有實施例一、實施例二和實施例三這三種結(jié)構(gòu)。

實施例一

參見圖10，本發(fā)明實施例一提供的檢測裝置包括：檢測信號輸出模塊11、反饋信號接收模塊12以及控制器13；其中，檢測信號輸出模塊11包括第一連接器30，且第一連接器30串聯(lián)在檢測信號輸出模塊11的輸入引腳110和輸出引腳111之間；反饋信號接收模塊12包括第二連接器31，且第二連接器31串聯(lián)在反饋信號接收模塊12的輸入引腳120和輸出引腳121之間；其中，檢測信號輸出模塊11通過第一線材14與電路集成芯片20電性連接，反饋信號接收模塊12通過第二線材15與電路集成芯片20電性連接。

本發(fā)明實施例一中的檢測裝置中，檢測信號可以為高電平信號，通過第一連接器和第一線材將高電平信號輸入給電路集成芯片，電路集成芯片通過第二線材將輸入信號輸入給第二連接器，第二連接器將輸入信號中進一步傳遞給控制器，當控制器接收到的輸入信號為高電平，則確定該回路連接良好，沒有焊接不良現(xiàn)象，當控制器接收到的輸入信號為低電平，則確定該回路中存在焊接不良現(xiàn)象。

實施例二

參見圖11，本發(fā)明實施例二提供一種檢測裝置，該檢測裝置包括：檢測信號輸出模塊11、反饋信號接收模塊12以及控制器13；其中，檢測信號輸出模塊11通過第一線材14與電路集成芯片20電性連接，反饋信號接收模塊12通過第二線材15與電路集成芯片20電性連接；檢測信號輸出模塊11包括第一連接器30和多個與第一連接器30的輸入引腳一一對應的第一電阻r，第一連接器30的多個輸出引腳分別連接檢測信號輸出模塊11的輸出引腳111，每一第一電阻r1分別串聯(lián)在第一連接器30的輸入引腳和檢測信號輸出模塊11的輸入引腳110之間；反饋信號接收模塊12包括第二連接器31和多個與反饋信號接收模塊12的輸出引腳121一一對應的電流表a，且第二連接器31的多個輸入引腳分別連接反饋信號接收模塊12的輸入引腳，每一電流表a串聯(lián)在第二連接器31的輸出引腳和反饋信號接收模塊12的輸出引腳之間。

本發(fā)明實施例中提供的檢測裝置中，檢測信號可以為電壓信號，通過第一電阻、第一連接器和第一線材將電壓信號輸入給電路集成芯片，電路集成芯片通過第二線材將輸入信號輸入給第二連接器和電流表，電流表中顯示該回路中的電流值?？刂破鞲鶕?jù)電壓信號的值和電流表中的值確定該回路中的電阻值，由于每一回路中包括第一電阻，因此，當計算得到的電阻值在預設的電阻值范圍內(nèi)，則確定該回路不存在焊接不良現(xiàn)象，當計算得到的電阻值不在預設的電阻值范圍內(nèi)時，則確定該回路存在焊接不良現(xiàn)象。

實施例三

參見圖12，本發(fā)明實施例三提供一種檢測裝置，該檢測裝置包括：檢測信號輸出模塊11、反饋信號接收模塊12以及控制器13；其中，檢測信號輸出模塊11通過第一線材14與電路集成芯片20電性連接，反饋信號接收模塊12通過第二線材15與電路集成芯片20電性連接；檢測信號輸出模塊11包括第一連接器30和多個與第一連接器30的輸入引腳一一對應的第一電阻r，第一連接器30的多個輸出引腳分別連接檢測信號輸出模塊11的輸出引腳111，每一第一電阻r1分別串聯(lián)在第一連接器30的輸入引腳和檢測信號輸出模塊11的輸入引腳110之間；反饋信號接收模塊12包括第二連接器31和多個與反饋信號接收模塊12的輸出引腳121一一對應的發(fā)光二極管led，且第二連接器31的多個輸入引腳分別連接反饋信號接收模塊12的輸入引腳120，每一發(fā)光二極管led串聯(lián)在第二連接器31的輸出引腳311和反饋信號接收模塊12的輸出引腳121之間。

本發(fā)明實施例中提供的檢測裝置中，檢測信號可以為電壓信號，通過第一電阻、第一連接器和第一線材將電壓信號輸入給電路集成芯片，電路集成芯片通過第二線材將輸入信號輸入給第二連接器和發(fā)光二極管led?？刂破鞲鶕?jù)電壓信號的值和發(fā)光二極管led的發(fā)光情況確定該回路中的電阻值。因此，當確定某一回路中的發(fā)光二極管led不發(fā)光，則確定該回路存在焊接不良現(xiàn)象，當確定某一回路中的發(fā)光二極管led發(fā)光，則確定該回路不存在焊接不良現(xiàn)象。

需要說明的是，實施例一、實施例二和實施例三僅通過三種結(jié)構(gòu)方式介紹了一下檢測裝置的結(jié)構(gòu)，但不限于僅包括圖10、圖11和圖12中所示的結(jié)構(gòu)。

進一步地，為了進一步存儲每一回路中是否存在焊接不良的結(jié)構(gòu)，可以在控制器中設置一個存儲器，用于存儲每一回路中的導通情況，或者焊接不良現(xiàn)象。

基于同一發(fā)明思想，參見圖13，本發(fā)明實施例提供了一種利用本發(fā)明實施例提供的任一種的檢測裝置檢測電路集成芯片有焊接不良的方法，該方法包括：

s1301、檢測信號輸入模塊發(fā)送檢測信號給電路集成芯片；

s1302、反饋信號接收模塊接收電路集成芯片反饋的輸入信號；

s1303、控制器根據(jù)檢測信號和輸入信號，確定電路集成芯片中有焊接不良。

在具體實施例中，本發(fā)明實施例提供的上述方法中，步驟s1303控制器根據(jù)檢測信號和輸入信號，確定電路集成芯片中有焊接不良，包括：控制器根據(jù)檢測信號和電流表的值，計算每一電流表對應的回路中的電阻值；判斷每一電阻值是否在預設范圍內(nèi)，若否，確定該電阻值對應的回路有焊接不良。具體地，本發(fā)明實施例提供的檢測裝置檢測電路集成芯片有焊接不良的方法中，可以通過檢測信號為電壓值輸入給電路集成芯片，并通過反饋的電流值，計算每一回路中電阻值，采用電阻導通測試原理確定焊接不良現(xiàn)象。

在具體實施例中，本發(fā)明實施例提供的上述方法中，步驟s1303控制器根據(jù)檢測信號和輸入信號，確定電路集成芯片中有焊接不良，包括：控制器根據(jù)檢測信號和每一發(fā)光二極管的發(fā)光情況，當確定有發(fā)光二極管不發(fā)光時，則確定該不發(fā)光的發(fā)光二極管對應的回路有焊接不良。

本發(fā)明實施例提供了一種檢測裝置及其檢測電路集成芯片有焊接不良的方法，所述檢測裝置包括：具有多個輸出引腳和多個輸入引腳的檢測信號輸出模塊、具有多個輸出引腳和多個輸入引腳的反饋信號接收模塊以及控制器；所述檢測信號輸出模塊的輸出引腳分別與電路集成芯片中的多個輸入端一一對應連接；所述反饋信號接收模塊的輸入引腳分別與所述電路集成芯片中的多個輸出端一一對應連接；所述控制器分別連接所述檢測信號輸出模塊和所述反饋信號接收模塊，用于發(fā)送檢測信號給所述檢測信號輸出模塊的多個輸入引腳，接收所述反饋信號接收模塊的多個輸出引腳發(fā)送的輸入信號，并根據(jù)所述檢測信號和所述輸入信號，確定所述電路集成芯片有焊接不良。因此，本發(fā)明實施例提供的檢測裝置中的控制器根據(jù)檢測信號輸出模塊輸出的檢測信號和反饋信號接收模塊輸出的輸入信號，計算整個回路中的參數(shù)，從而確定電路集成芯片中的多個回路中存在焊接不良的回路，進一步提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。