技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種定位設(shè)備，包括：殼體結(jié)構(gòu)；握持結(jié)構(gòu)，用于操作者抓握，所述握持結(jié)構(gòu)設(shè)置在殼體結(jié)構(gòu)上方；顯示組件，用于標(biāo)識(shí)隱蔽特征的位置，所述顯示組件設(shè)置在殼體結(jié)構(gòu)上并位于握持結(jié)構(gòu)的側(cè)部；位移測量機(jī)構(gòu)，用于測量該定位設(shè)備的位移數(shù)據(jù)，所述位移測量機(jī)構(gòu)設(shè)置在殼體結(jié)構(gòu)上。本發(fā)明提供了一種定位設(shè)備，通過位移測量機(jī)構(gòu)來測量該定位設(shè)備的位移數(shù)據(jù)，定位更為準(zhǔn)確，且能適應(yīng)不光滑表面的測量。

技術(shù)研發(fā)人員：蔣洪洲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：金華馬卡科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.23
技術(shù)公布日：2017.08.18