本實用新型涉及檢測技術領域，尤其是一種全光譜檢測模組。

背景技術：

隨著LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)技術的發(fā)展，其應用領域也越來越廣泛，如應用在水質監(jiān)測、食品安全檢測等技術領域。在檢測過程中，通常使用的是比色法原理：特定波長的光通過待測溶液后被部分吸收，根據朗伯比爾定律和定標曲線即可計算出被測物的含量。由于不同的物質往往有不同的特征吸收波長，因此要用一臺儀器檢測多種物質的話，該儀器必須具有多波長分光的功能，其具體技術實現主要采用多波長LED組合法，即采用多個不同波長的LED構成組合光源，該方法實現較為簡單、價格便宜。

但是，當前市場方案一般為單獨使用n顆不同波長的LED芯片組成一個全光譜光源，同時外置一顆光譜接收芯片，組成發(fā)射和接收的系統(tǒng)回路，存在諸多問題，如：體積大，很難應用在體積緊湊的產品(如手機等)里面。

技術實現要素：

為了克服以上不足，本實用新型提供了一種全光譜檢測模組，有效解決了現有全光譜檢測裝置體積過大、難以應用在體積緊湊產品中的技術問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種全光譜檢測模組包括：底板、光電探測器及多顆LED芯片，其中，

所述光電探測器置于所述底板中心，且所述光電探測器四周圍有高反膠；

所述多顆LED芯片于所述底板上均勻分布在所述光電探測器四周，且所述多顆LED芯片的發(fā)光波長各不相同，每個所述LED芯片表面四周圍有高反膠、表面壓有硅膠層。

進一步優(yōu)選地，LED芯片表面的硅膠層為透鏡狀。

進一步優(yōu)選地，所述底板為陶瓷底板。

本實用新型與現有技術相比帶來的有益效果是：

在本實用新型提供的全光譜檢測模組中，我們在同一底板上封裝發(fā)光波長各不相同的多顆LED芯片，且在該多顆LED芯片中的中心焊接光電探測器。在工作過程中，多顆LED芯片獨立工作，相互之間不影響，通過光電探測器接收返回的光譜，以此實現對待檢測物質(如，水質、奶粉、衣物熒光劑等)的全光譜檢測；同時實現全光譜檢測裝置的高度集成，能夠將其應用到體積緊湊的產品中，如，手機、平板電腦等。

另外，在本實用新型提供的全光譜檢測模組中，各LED芯片表面的硅膠層呈透鏡狀，以此縮小各LED芯片的發(fā)光角度，提高光利用率，減小功耗及各芯片之間的信號串擾。

最后，在本實用新型提供的全光譜檢測模組中，各LED芯片組合在一起作為一個全光譜檢測的單一電子器件，大大減少了SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)流程，避免多次SMT的公差，使各LED芯片的發(fā)光更為穩(wěn)定，以此大大提升測試結果的準確度。

附圖說明

圖1為本實用新型中全光譜檢測模組結構示意圖；

圖2為本實用新型中全光譜檢測模組一種實例結構示意圖；

圖3-圖5為本實用新型中圖2所示全光譜檢測模組封裝流程示意圖。

附圖標記：

1-底板，2-LED芯片，3-光電探測器，4-高反膠，5-硅膠層。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本新型作進一步說明：

如圖1所述為本實用新型提供的全光譜檢測模組結構示意圖，從圖中可以看出，在該全光譜檢測模組中包括：底板1、光電探測器3及多顆LED芯片2，其中，光電探測器置于底板中心，且光電探測器四周圍有高反膠；多顆LED芯片于底板上均勻分布在光電探測器四周，每個LED芯片表面四周圍有高反膠、表面壓有硅膠層。更進一步來說，LED芯片表面的硅膠層為透鏡狀。

在一個實例中，上述底板1具體為陶瓷底板，且該全光譜檢測模組中各LED芯片2包括波長為450-460nm(納米)的藍光芯片、波長為485-495nm的綠光芯片、波長為565-575nm的黃光芯片以及波長為620-630nm的紅光芯片，如圖2所示，該五顆LED芯片以正五邊形的結構均勻分布在光電探測器的周圍。

具體，在封裝過程中，首先將光電探測器焊接在陶瓷底板中心的位置，如圖3所示；之后，在光電探測器的四周圍高反膠4(含有TiO₂、SiO₂等的高反射率高反膠)并進行固化，如圖4所示。接著，將上述LED芯片均勻分布在光電探測器的四周，并在各LED芯片的四周圍上高反膠4并固化。最后，在各LED芯片表面壓制透鏡狀的硅膠層5，如圖5所示，在LED芯片表面形成微透鏡，得到全光譜檢測模組。

更進一步來說，在上述光電探測器中，根據應用需求包括多顆同一顏色的LED芯片。如，在一實例中，上述底板為陶瓷底板，且該全光譜檢測模組中包括有兩顆波長為450-470nm(納米)的藍光芯片、兩顆波長為490-520nm的綠光芯片、兩顆波長為520-570nm的黃光芯片以及兩顆波長為610-680nm的紅光芯片，該10顆LED芯片均勻分布在光電探測器周圍，且相鄰LED芯片的發(fā)光波長不同。

要說明的是，在其他實例中，該全光譜檢測模組中還可以包括其他波長的LED芯片，如還包括波長為515-525nm的綠光芯片等，具體根據實際應用進行選定。對于LED芯片的數量同樣根據實際應用進行選定，如包括8顆、10顆甚至更多等。同一發(fā)光波長的LED芯片的數量同樣根據實際情況選定，如包括3顆紅光芯片、4顆綠光芯片等。