技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板表面金屬片的附著力測試裝置，包括卡勾裝置、移動裝置、電磁裝置、測力裝置和升降裝置，所述卡勾裝置固定在移動裝置上，測力裝置上設(shè)有電磁裝置，測力裝置固設(shè)在升降裝置上，卡勾裝置對印刷電路板進(jìn)行限位，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是：附著力的準(zhǔn)確測量，操作方便，測試可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：李小輝;吳圣;杜禾;談晨;張慶;藍(lán)華;吳珍榮;鄭偉;小林炳橋;王亞國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海卡耐新能源有限公司;廣西卡耐新能源有限公司;南昌卡耐新能源有限公司
文檔號碼：201621207849
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.09.19