本實用新型涉及集成電路IC的成品測試，尤其涉及測試位置各模塊之間的定位和SOCKET定位及下壓結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

吸附式集成電路IC分選機測試位在實際安裝過程中，通常是將測試板安裝在機器大板上，SOCKET焊接在PCB板上從測試板背面安裝在測試板上，吸嘴吸放IC在SOCKET中進行測試，這樣的測試方式會產(chǎn)生許多弊端，首先吸嘴吸放IC位置不夠精準，容易吸偏導(dǎo)致掉料或吸不起來，其次吸嘴在放IC時容易放偏，在測試時下壓會將IC引腳壓變形或壓壞料，影響IC測試精準度，從而產(chǎn)生更多的廢品。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對已有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種能夠精準定位及下壓的測試位定位下壓結(jié)構(gòu)。

實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)方案如下：

測試位定位下壓結(jié)構(gòu)，包括：機器大板、氣缸安裝板、PCB固定加強板、氣缸安裝定位孔、PCB固定加強板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下壓氣缸、SOCKET下壓件。所述的SOCKET焊接在PCB板上，每個SOCKET自身各有兩個定位銷與PCB板定位，PCB板安裝在氣缸安裝板下面，并由第一氣缸安裝板定位孔和第二氣缸安裝板定位孔進行定位，PCB固定加強板安裝在氣缸安裝板和PCB板下面，并與PCB板由第一PCB固定加強板定位孔和第二PCB固定加強板定位孔進行定位，同時對PCB板起到了定位加強的作用，氣缸安裝板固定安裝在機器大板上，由N個定位孔進行定位；第一SOCKET下壓氣缸和第二SOCKET下壓氣缸分別安裝在氣缸安裝板上，位于SOCKET兩側(cè)，SOCKET下壓件的兩端分別安裝在兩個SOCKET下壓氣缸頂端，由兩個螺絲固定；第一SOCKET下壓氣缸和第二SOCKET下壓氣缸在同一氣動系統(tǒng)驅(qū)動下同時向下，SOCKET下壓件底面平穩(wěn)下壓SOCKET，SOCKET里彈簧夾緊塑件打開，吸嘴將IC平移放入SOCKET，SOCKET下壓氣缸推動SOCKET下壓件向上，彈簧夾緊塑件閉合，將IC夾住，此時IC的每個引腳同時與SOCKET里每個簧片充分接觸，實現(xiàn)IC的測試。這樣SOCKET與各個模塊之間實現(xiàn)了層層定位，確保了取放IC的精準度和測試精準度，減少了測試時IC引腳壓變形或壓壞料現(xiàn)象的發(fā)生。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標號說明：

1—機器大板 2—氣缸安裝板 3—PCB固定加強板 4—第一氣缸安裝定位孔 5—第二氣缸安裝定位孔 6—第一PCB固定加強板定位孔 7—第二PCB固定加強板定位孔

8—PCB板 9—SOCKET 10—第一SOCKET下壓氣缸 11—第二SOCKET下壓氣缸

12—SOCKET下壓件 13—螺絲 14—IC。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖進一步說明本實用新型是如何實現(xiàn)的：

如圖1所示，測試位定位下壓結(jié)構(gòu)，包括：機器大板、氣缸安裝板、PCB固定加強板、氣缸安裝定位孔、PCB固定加強板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下壓氣缸、SOCKET下壓件。所述的SOCKET 9焊接在PCB板上，每個SOCKET自身各有兩個定位銷與PCB板定位，PCB板安裝在氣缸安裝板2下面，并由第一氣缸安裝板定位孔4和第二氣缸安裝板定位孔5進行定位，PCB固定加強板3安裝在氣缸安裝板2和PCB板8下面，并與PCB板8由第一PCB固定加強板定位孔6和第二PCB固定加強板定位孔7進行定位，同時對PCB板8起到了定位加強的作用，氣缸安裝板2固定安裝在機器大板1上，由N個定位孔進行定位；第一SOCKET下壓氣缸10和第二SOCKET下壓氣缸11分別安裝在氣缸安裝板上2，位于SOCKET 兩側(cè)，SOCKET下壓件12的兩端分別安裝在兩個SOCKET下壓氣缸頂端，由兩個螺絲13固定；第一SOCKET下壓氣缸10和第二SOCKET下壓氣缸11在同一氣動系統(tǒng)驅(qū)動下同時向下，SOCKET 下壓件12底面平穩(wěn)下壓SOCKET，SOCKET里彈簧夾緊塑件打開，吸嘴將IC 14平移放入SOCKET ，SOCKET下壓氣缸推動SOCKET下壓件12向上，彈簧夾緊塑件閉合，將IC夾住，此時IC的每個引腳同時與SOCKET里每個簧片充分接觸，實現(xiàn)IC的測試。這樣SOCKET與各個模塊之間實現(xiàn)了層層定位，確保了取放IC的精準度和測試精準度，減少了測試時IC引腳壓變形或壓壞料現(xiàn)象的發(fā)生。