1.一種直接接入和間接接入共用的導(dǎo)軌式電能表結(jié)構(gòu)，包括上殼(5)和下殼(10)，其特征在于，所述上殼(5)和下殼(10)相互卡接，所述下殼(10)上設(shè)有亞銀標(biāo)簽(11)，所述下殼(10)的一側(cè)安裝有導(dǎo)軌(13)，所述下殼(10)上安裝有兩個(gè)背卡(12)，所述下殼(10)內(nèi)腔底部安裝有膠木端子座(9)，所述膠木端子座(9)上安裝有繼電器部件(8)，所述膠木端子座(9)遠(yuǎn)離導(dǎo)軌(13)的一側(cè)連接有隔板端子座(7)，所述隔板端子座(7)靠近上殼(5)的一側(cè)安裝有PCB板(6)，所述上殼(5)的上端設(shè)有防水硅膠片(3)，所述防水硅膠片(3)遠(yuǎn)離上殼(5)的一側(cè)卡接有與上殼(5)相匹配的防水蓋(4)，所述上殼(5)遠(yuǎn)離PCB板(6)的一側(cè)設(shè)有兩個(gè)小翻蓋(2)，所述上殼(5)的一側(cè)貼有貼膜(1)，所述貼膜(1)位于兩個(gè)小翻蓋(2)的中間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接入和間接接入共用的導(dǎo)軌式電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述小翻蓋(2)通過(guò)旋軸裝配在上殼(5)外側(cè)留有的上殼旋軸孔(52)上，所述小翻蓋(2)上設(shè)有U型凹槽(22)，所述小翻蓋(2)的上端面遠(yuǎn)離U型凹槽(22)的一側(cè)設(shè)有小翻蓋鉛封孔(21)，所述U型凹槽(22)與膠木端子座(9)上設(shè)有的上殼凸起(53)相配合，所述上殼(5)的側(cè)面遠(yuǎn)離上殼旋軸孔(52)的一側(cè)設(shè)有與小翻蓋鉛封孔(21)同一豎直面上的上殼鉛封孔(51)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接入和間接接入共用的導(dǎo)軌式電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板(6)上設(shè)有PCB電壓端子孔 (61)，所述隔板電子座(7)的上設(shè)有與PCB電壓端子孔(61)相配合的電壓端子銅柱(72)，所述電壓端子銅柱(72)的兩端均設(shè)有螺釘孔(722)，所述螺釘孔(722)的一端與PCB電壓端子孔(61)相通，所述隔板電子座(7)的一側(cè)設(shè)有電壓端子孔(711)，所述電壓端子銅柱(72)另一端設(shè)有螺釘孔(722)與旋鈕螺釘(721)可配合加緊電壓線直接接入電壓結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接入和間接接入共用的導(dǎo)軌式電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水硅膠片(3)內(nèi)設(shè)有外接線接頭(31)，外接線接頭(31)插入接線孔(311)內(nèi)，且外接線接頭(31)與接線端子(33)相連，所述外接線接頭(31)上包裹有彈性薄膜(32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接入和間接接入共用的導(dǎo)軌式電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下殼(10)上設(shè)有與導(dǎo)軌(13)相匹配的下殼卡勾(1021)，所述下殼(10)的遠(yuǎn)離下殼卡勾(1021)的一側(cè)設(shè)有與背卡(12)相匹配的下殼背卡槽(1031)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接入和間接接入共用的導(dǎo)軌式電能表結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔板端子座(7)的一側(cè)設(shè)有多個(gè)電壓端子孔(711)，位于所述電壓端子孔(711)的下側(cè)設(shè)有多個(gè)進(jìn)出口(911)。