本實(shí)用新型涉及一種振動(dòng)傳感器，更具體地說，涉及一種高溫低溫漂振動(dòng)傳感器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的傳感器在高溫環(huán)境中使用時(shí)，隨溫度的增加電荷活躍度增加，振子的材質(zhì)熱膨脹效應(yīng)引起振子部件形變，從而導(dǎo)致輸出誤差偏大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種高溫低溫漂振動(dòng)傳感器。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種高溫低溫漂振動(dòng)傳感器，該振動(dòng)傳感器包括殼體、設(shè)置于該殼體表面的電纜引出接口、設(shè)置于該電纜引出接口內(nèi)的引出電纜、設(shè)置于該殼體第一端端部用于固定該振動(dòng)傳感器的螺紋孔、以及設(shè)置于該殼體第二端內(nèi)并與該引出電纜電連接的傳感器本體，該殼體內(nèi)設(shè)有用于包裹該傳感器本體的隔熱層。

在本實(shí)用新型所述的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器中，該殼體內(nèi)還設(shè)有與該引出電纜電連接的熱敏元件。

在本實(shí)用新型所述的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器中，該殼體第一端為多邊形結(jié)構(gòu)，該殼體第二端為圓柱狀結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)用新型所述的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器中，該傳感器本體包括振子及溫漂補(bǔ)償電路。

實(shí)施本實(shí)用新型的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器，具有以下有益效果：使用本實(shí)用新型的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器時(shí)，通過在傳感器本體外設(shè)置隔熱層，降低外界環(huán)境溫度對(duì)傳感器本體溫度影響，降低振動(dòng)傳感器溫漂，使得檢測(cè)更加精確。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本實(shí)用新型高溫低溫漂振動(dòng)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

如圖1所示，在本實(shí)用新型的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器第一實(shí)施例中，該振動(dòng)傳感器1包括殼體2、設(shè)置于該殼體2表面的電纜引出接口3、設(shè)置于該電纜引出接口3內(nèi)的引出電纜4、設(shè)置于該殼體2第一端端部用于固定該振動(dòng)傳感器1的螺紋孔5、以及設(shè)置于該殼體2第二端內(nèi)并與該引出電纜4電連接的傳感器本體6，該殼體2內(nèi)設(shè)有用于包裹該傳感器本體6的隔熱層7。

使用本實(shí)用新型的高溫低溫漂振動(dòng)傳感器1時(shí)，通過在傳感器本體6外設(shè)置隔熱層7，降低外界環(huán)境溫度對(duì)傳感器本體6溫度影響，降低振動(dòng)傳感器1溫漂，使得檢測(cè)更加精確。

進(jìn)一步的，該殼體2內(nèi)還設(shè)有與該引出電纜4電連接的熱敏元件8。

進(jìn)一步的，該殼體2第一端為多邊形結(jié)構(gòu)，該殼體2第二端為圓柱狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，該傳感器本體6包括振子9及溫漂補(bǔ)償電路。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。