本實(shí)用新型涉及一種穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

芯片檢測(cè)裝置是一種對(duì)芯片的性能進(jìn)行檢測(cè)的裝置，其通常包括箱體，所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側(cè)壁，所述箱體內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組，所述芯片檢測(cè)電路板組包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇。然而現(xiàn)有的芯片檢測(cè)裝置，存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、使用不方便的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、使用方便的穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置，包括箱體，所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側(cè)壁，所述箱體內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組，所述芯片檢測(cè)電路板組包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇，所述底壁包括底板以及設(shè)置在底板兩側(cè)的連接片，所述連接片包括連接本體以及第一彎壁與第二彎壁，所述第一彎壁的兩端分別與連接本體以及第二彎壁相連接，并且第一彎壁分別與連接本體以及第二彎壁相垂直設(shè)置，所述第二彎壁與所述箱體的側(cè)壁相連接，所述第一彎壁與所述底板通過(guò)連接件相連接，本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述芯片檢測(cè)電路板組的前后兩側(cè)分別設(shè)置有前支撐架與后支撐架，所述前支撐架與后支撐架分別設(shè)置有中梁，所述中梁上設(shè)置有插孔，所述芯片檢測(cè)電路板的中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有插入所述插孔的定位插塊，所述芯片檢測(cè)電路板的頂部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有卡塊，所述前支撐架與后支撐架的頂部分別設(shè)置有與所述卡塊相配合的卡邊。

通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，連接片對(duì)底壁起到了彈性緩沖作用，從而使得結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。并使得芯片檢測(cè)電路板更加方便安裝，并且安裝后能夠更加穩(wěn)定。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述底板包括呈平排設(shè)置的第一底板塊、第二底板塊與第三底板塊，所述第二底板塊置于所述第一底板塊與第三底板塊之間，并且第二底板塊上設(shè)置有若干數(shù)量的通孔。

通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，防止積水而造成損壞，并且方便的對(duì)底部進(jìn)行拆卸檢查。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述箱體的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置有定位塊，所述第二彎壁與所述定位塊固定連接，所述底板設(shè)置有與所述定位塊相適配的定位槽。

通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，使得安裝更加方便。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖一；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖二；

圖4為圖3的B部放大圖；

圖5為圖3的A部放大圖；

圖6為本實(shí)用新型的箱體實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

參見(jiàn)附圖1-6，本實(shí)用新型公開(kāi)的穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置，包括箱體1，所述箱體1包括底壁、前壁、后壁、上蓋4以及兩側(cè)壁5，所述箱體1內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組2，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組3，所述芯片檢測(cè)電路板組2包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組3包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇，所述底壁包括底板6以及設(shè)置在底板6兩側(cè)的連接片7，所述連接片7包括連接本體701以及第一彎壁702與第二彎壁703，所述第一彎壁702的兩端分別與連接本體701以及第二彎壁703相連接，并且第一彎壁702分別與連接本體701以及第二彎壁703相垂直設(shè)置，所述第二彎壁703與所述箱體1的側(cè)壁5相連接，所述第一彎壁702與所述底板6通過(guò)連接件相連接，所述芯片檢測(cè)電路板組2的前后兩側(cè)分別設(shè)置有前支撐架11與后支撐架12，所述前支撐架11與后支撐架12分別設(shè)置有中梁1101，所述中梁1101上設(shè)置有插孔11011，所述芯片檢測(cè)電路板的中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有插入所述插孔11011的定位插塊201，所述芯片檢測(cè)電路板的頂部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有卡塊202，所述前支撐架11與后支撐架12的頂部分別設(shè)置有與所述卡塊202相配合的卡邊11012。通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，連接片7對(duì)底壁起到了彈性緩沖作用，從而使得結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，并使得芯片檢測(cè)電路板更加方便安裝，并且安裝后能夠更加穩(wěn)定。

本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述底板6包括呈平排設(shè)置的第一底板塊601、第二底板塊602與第三底板塊603，所述第二底板塊602置于所述第一底板塊601與第三底板塊603之間，并且第二底板塊602上設(shè)置有若干數(shù)量的通孔6021。通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，防止積水而造成損壞，并且方便的對(duì)底部進(jìn)行拆卸檢查。

本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述箱體1的側(cè)壁5的內(nèi)側(cè)設(shè)置有定位塊，所述第二彎壁703與所述定位塊604固定連接，所述底板6設(shè)置有與所述定位塊604相適配的定位槽605。通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，使得安裝更加方便。