本申請是一項發(fā)明申請的分案申請，其母案的發(fā)明名稱是集成的測試和處理機構，申請日是2014年11月10日，申請?zhí)柺?01480072294.7（國際申請?zhí)枺簆ct/us2014/064787）。

本發(fā)明涉及一種構件處理組件，特別涉及一種構件處理組件，其中施加到支承在載體的表面上的構件來使構件保持在所述表面上的真空水平，在附加構件加載到表面上時保持基本不變，以及/或在附加構件從表面上卸載時保持基本不變。

背景技術：

本部分旨在提供權利要求中敘述的本發(fā)明的背景或環(huán)境。本文的描述可包括可以尋求的構想，但不一定是之前已經(jīng)構想出或?qū)で蟮降臉嬒搿４送?，除非本文中另外指出，否則本部分中描述的內(nèi)容不是本申請中的說明書和權利要求的現(xiàn)有技術，且不通過包括在本部分中而認作是現(xiàn)有技術。

處理器設備用于輸送電子構件和裝置，如，集成電路(ic)裝置。此設備通常用于將此構件輸送至測試設備且從測試設備輸送，測試設備評估構件的性能。在此方面，處理器用于將構件插入測試設備的測試插口如電測試機中。此電測試機通常用于確定各種性能相關的特征。

一些當前可用測試技術在裝置布置于其上的晶圓切割和分揀之前執(zhí)行測試。然而，切割和分揀可影響可靠性，且在此過程之后執(zhí)行測試昂貴且花費額外的時間。當晶片厚度減小時，由切割和處理引起的破壞的風險提高。因此，將有利的是提供改善的測試和處理器機構，以允許并行測試，以便降低成本、改善可靠性，且可能避免從測試站點到最終封裝站點的構件輸送中的人為干預的需要。

技術實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供了一種構件處理組件，包括：

載體，其包括構造成支承多個構件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多個孔；

真空發(fā)生器，其構造成與所述多個孔連通布置，使得真空經(jīng)由所述多個孔施加到支承在所述載體的表面上的構件，以使所述構件保持在所述載體的表面上；以及

真空傳感器，其構造成監(jiān)測施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空水平。

在本發(fā)明中，真空傳感器用作真空控制器的輸入，以獨立于保持在載體上的裝置的數(shù)量來維持不變的真空水平。

該組件還可包括后備真空系統(tǒng)，所述后備真空系統(tǒng)構造成當由真空發(fā)生器施加的真空失去時，維持施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空。

后備真空可構造成當所述真空傳感器確定由真空發(fā)生器施加的真空水平下降時被激活。

所述載體可包括：

至少一個真空界面；以及

主體，其包括：

下體部分，

上體，

位于所述下體部分和所述上體部分之間的中心真空供應室，以及

設置在所述上體部分上的構件放置層，所述構件放置層具有構造成支承所述構件的所述表面，

其中多個真空腔經(jīng)由所述上體部分從所述中心真空供應室延伸至所述構件放置層。

所述構件放置層可包括多孔傳導材料。

所述孔為微孔，所述微孔經(jīng)由所述構件放置層從各個真空供應腔延伸至所述構件放置層的表面。

所述組件還可包括：

輸入/輸出模塊，其包括：

輸入?yún)^(qū)段，

輸出區(qū)段，

多個構件處理頭，所述構件處理頭構造成(i)將構件從所述輸入?yún)^(qū)段移動至所述載體，以及(ii)將構件從所述載體移動至所述輸出區(qū)段，

其中所述組件構造成當所述構件處于所述輸入/輸出區(qū)段加載和卸載時維持供應到所述載體的真空。

所述組件還可包括：

測試模塊，其構造成測試所述構件；以及

輸送裝置，其構造成將所述載體從所述輸入/輸出模塊移動至測試模塊；

其中所述組件還構造成當所述載體從輸入/輸出模塊移動至所述測試模塊時、以及當所述載體處于所述測試模塊時維持供應到所述載體的真空。

所述組件可構造成通過經(jīng)由所述載體的數(shù)個真空界面交替地供應真空到所述載體來維持供應到所述載體的真空。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種處理構件的方法，包括：

將多個構件支承在載體的表面上，所述表面具有限定于所述表面中的多個孔；

經(jīng)由所述多個孔將真空施加到支承在所述載體的表面上的構件來使所述構件保持在所述載體的表面上；以及

感測施加到支承在所述載體的表面上的構件的真空水平。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供了一種集成的測試和處理器機構，包括測試模塊，其包括：多個載體，各個載體均構造成保持多個構件、包括多個測試插口的陣列的接觸器陣列，以及構造成在載體位于推入部(plunger)上時將由載體保持的構件推入測試插口中的推入部；以及輸入/輸出模塊，包括：輸入?yún)^(qū)段、輸出區(qū)段、輸入梭(shuttle)組件、輸出梭組件、轉(zhuǎn)臺，轉(zhuǎn)臺構造成：(i)將待測試的構件從輸入?yún)^(qū)段移動至輸入梭組件；以及(ii)將經(jīng)測試的構件從輸出梭組件移動至輸出區(qū)段、構造成使待測試的一排構件從輸入梭組件移動至至少一個載體的第一拾取和放置裝置，以及構造成使經(jīng)測試的一排構件從至少一個載體移動至輸出梭組件的第二拾取和放置裝置。

一方面，第一梭為交替的雙梭，其包括分別構造成保持待測試的一排構件的兩個獨立驅(qū)動的梭。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括視覺對準系統(tǒng)。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括構造成控制推入部的移動的控制器，其中推入部構造成沿x方向、y方向和θ方向移動，以使位于推入部上的載體相對于接觸器陣列對準。

一方面，視覺對準系統(tǒng)還包括至少一個相機，其測量載體上的至少一個基準標記和插口布置上的至少一個基準標記的位置。

一方面，輸出梭組件為彎曲的氣墊導軌。

一方面，彎曲的氣墊導軌構造成使得經(jīng)測試的構件可吹回轉(zhuǎn)臺中。

一方面，輸出梭組件為交替的雙梭組件。

一方面，其中輸入/輸出模塊構造成使得輸入梭組件加載同時輸出梭組件卸載。

一方面，至少一個載體為單裝置載體，其將構件夾持在其中，以便保持構件的位置。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括抓持機構，其將至少一個載體推上推入部。

一方面，輸入?yún)^(qū)段包括晶圓臺，且輸出區(qū)段包括托盤。

一方面，測試模塊還包括微機電("mems")激勵模塊。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括主動熱控制系統(tǒng)，其構造成在構件處于推入部上的同時加熱構件。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括傳導浸入模塊，其包括在載體處于傳導浸入模塊中時加熱或冷卻位于載體上的構件的板。

在另一個實施例中，集成的測試和處理器機構包括測試模塊，其包括：包括多個測試插口的陣列的接觸器陣列、包括至少兩個梭的梭組件，以及包括多個側(cè)部的可旋轉(zhuǎn)的推入部，各個側(cè)部均包括多個推入頭，可旋轉(zhuǎn)的推入部構造成(i)在一個側(cè)部上將構件收納在多個推入頭中，(ii)旋轉(zhuǎn)構件使得構件面對接觸器陣列，(iii)將構件推入測試插口以用于測試，(iv)旋轉(zhuǎn)經(jīng)測試的構件使得經(jīng)測試的構件面對梭組件的梭，以及(v)將經(jīng)測試的構件放到梭上；以及輸入/輸出模塊，其包括：輸入?yún)^(qū)段、輸出區(qū)段、晶圓臺、構造成沿垂直方向從晶圓臺取出待測試的構件、旋轉(zhuǎn)取得的構件、且將取得的構件沿水平方向推入可旋轉(zhuǎn)的推入部的一個側(cè)部上的推入頭中的第一拾取和放置裝置、構造成使經(jīng)測試的構件從梭組件的梭移動至輸出區(qū)段的第二拾取和放置裝置。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括主動熱控制系統(tǒng)，其構造成在構件處于可旋轉(zhuǎn)的推入部上的同時加熱構件。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括視覺對準系統(tǒng)，其包括測量可旋轉(zhuǎn)的推入部上的構件的位置的相機。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括控制器，其構造成將從相機取得的位置信息轉(zhuǎn)發(fā)至接觸器陣列的獨立可促動的對準框架。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括視覺檢查系統(tǒng)。

在另一個實施例中，集成的測試和處理器機構包括輸入/輸出模塊，其包括：輸入?yún)^(qū)段、輸出區(qū)段、包括多個拾取頭的轉(zhuǎn)臺，拾取頭構造成(i)使構件從輸入?yún)^(qū)段移動至位于構件加載位置上的載體，以及(ii)使構件從位于構件加載位置上的載體移動至輸出區(qū)段，以及構造成使載體從構件加載位置移動至測試模塊轉(zhuǎn)移位置的梭；以及測試模塊，包括：包括多個測試插口的陣列的測試頭、構造成在載體處于推入部上時將由載體保持的構件推入測試插口中的推入部，以及旋轉(zhuǎn)臺，其包括圍繞旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)的多個抓爪，旋轉(zhuǎn)臺構造成(i)在測試模塊轉(zhuǎn)移位置與輸入/輸出模塊轉(zhuǎn)移位置之間轉(zhuǎn)移載體，(ii)使載體在輸入/輸出模塊轉(zhuǎn)移位置與推入部轉(zhuǎn)移位置之間旋轉(zhuǎn)，以及(iii)在推入部轉(zhuǎn)移位置與推入部之間轉(zhuǎn)移載體。

一方面，測試模塊包括測試模塊視覺對準系統(tǒng)，其構造成使載體上的構件與接觸器陣列的測試插口對準。

一方面，集成的測試和處理器機構還包括傳導浸入模塊，其包括板，板構造成在載體由抓爪降到板上時加熱或冷卻載體中的構件。

一方面，輸入/輸出模塊包括構造成對準載體上的構件的輸入/輸出模塊視覺對準系統(tǒng)。

一方面，輸入/輸出視覺對準系統(tǒng)包括：構造成查看待轉(zhuǎn)移至載體的構件的第一向下看的相機，以及控制器，其構造成基于從第一向下看的相機接收到的信息來確定(i)構件的接觸圖案與(ii)構件的封裝外形之間的平移和角偏移。

一方面，輸入/輸出視覺對準系統(tǒng)還包括：構造成在拾取頭保持構件時查看拾取頭的向上看的相機，其中控制器構造成基于從向上看的相機接收到的信息來確定(i)構件的封裝外形與(ii)拾取頭之間的平移和角偏移。

一方面，輸入/輸出視覺對準系統(tǒng)還包括：構造成由真空保持構件的對準臺，其中控制器構造成引起對準臺移動，使得構件基于(i)構件的封裝外形與(ii)拾取頭之間的確定的平移和角偏移與拾取頭對準。

一方面，輸入/輸出視覺對準系統(tǒng)還包括：構造成查看載體的第二向下看的相機，其中控制器構造成確定載體與拾取頭之間的平移和角偏移。

一方面，載體包括多個基準點，通過基準點，控制器構造成確定載體與拾取頭之間的平移和角偏移。

一方面，控制器配置成基于基準點的位置確定載體的熱伸長。

一方面，控制器構造成控制梭的線性編碼器，以移動載體，使得載體基于載體與拾取頭之間確定的平移和角偏移來與拾取頭對準。

一方面，控制器構造成控制梭的線性編碼器，以移動載體，使得載體基于載體與拾取頭之間確定的平移和角偏移且基于載體的熱伸長來與拾取頭對準。

一方面，載體為真空載體。

一方面，載體為無套件載體。

一方面，載體包括：主體、前真空界面，以及底部真空界面。

一方面，載體包括：主體，其包括：下體部分、上體、位于下體部分與上體部分之間的中心真空供應室，以及設置在上體部分上的構件放置層，構件放置層具有構件可置于其上的平面上表面，其中多個真空腔經(jīng)由上體部分從中心真空供應室延伸至構件放置層；以及至少一個真空界面。

一方面，構件放置層由多孔傳導材料制成。

一方面，構件放置層包括多個微孔，其經(jīng)由構件放置層從各個真空供應腔延伸至構件放置層的上表面。

一方面，集成的測試和處理器機構構造成在載體處于輸入/輸出模塊的轉(zhuǎn)臺處以用于構件的加載和卸載時，在載體在梭上輸送期間，在載體在梭與旋轉(zhuǎn)臺之間轉(zhuǎn)移時，在載體由旋轉(zhuǎn)臺的抓爪抓持時，在載體在旋轉(zhuǎn)臺與推入部之間移動時，以及在載體在測試期間處于推入部上時，保持對載體的真空供應。

一方面，集成的測試和處理器機構構造成通過經(jīng)由前真空界面和底部真空界面交替地供應真空來保持對載體的真空供應。

在另一個實施例中，用于承載構件的載體包括：主體，其包括：下體部分、上體、位于下體部分與上體部分之間的中心真空供應室，以及設置在上體部分上的構件放置層，構件放置層具有構件可放置在其上的平面上表面，其中多個真空腔經(jīng)由上體部分從中心真空供應室延伸至構件放置層；以及至少一個真空界面。

一方面，構件放置層由多孔傳導材料制成。

一方面，構件放置層包括多個微孔，其經(jīng)由構件放置層從各個真空供應腔延伸至構件放置層的上表面。

附圖說明

本發(fā)明的實施例通過參照附圖來描述，在附圖中：

圖1為用于集成的測試和處理器機構的第一功能圖；

圖2為根據(jù)第一實施例的根據(jù)圖1的功能圖的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖3為根據(jù)第二實施例的根據(jù)圖1的功能圖的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖4為圖3中的集成的測試和處理器機構的側(cè)視圖示意圖；

圖5為集成的測試和處理器機構的第二功能圖；

圖6為根據(jù)第三實施例的根據(jù)圖5的功能圖的集成的測試和處理器機構的透視圖；

圖7為圖6中的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖8為根據(jù)第四實施例的根據(jù)圖7的功能圖的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖9為根據(jù)備選實施例的根據(jù)圖1的功能圖的集成的測試和處理器機構的透視圖；

圖10為根據(jù)本發(fā)明的實施例的測試和處理方法的流程圖；

圖11為根據(jù)第四實施例的集成的測試和處理器機構的透視圖；

圖12為根據(jù)第四實施例的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖13為根據(jù)第四實施例的集成的測試和處理器機構的另一個俯視圖示意圖；

圖14為根據(jù)本發(fā)明的實施例的載體的透視圖；

圖15為根據(jù)本發(fā)明的實施例的載體的一部分的透視圖；

圖16為根據(jù)本發(fā)明的實施例的載體的俯視圖；

圖17為根據(jù)本發(fā)明的實施例的沿圖16中的線a-a的一部分截取的載體的截面視圖；

圖18為根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的沿圖16中的線a-a的一部分截取的載體的截面視圖；

圖19為示出物質(zhì)流期間的真空使用的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖20為展示視覺對準過程的第一步驟的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖21為展示視覺對準過程的第二步驟的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖22為展示視覺對準過程的第三步驟的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖23為展示視覺對準過程的第四步驟的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖24為展示視覺對準過程的第五步驟的集成的測試和處理器機構的俯視圖示意圖；

圖25為展示"疊蓋(shingling)"發(fā)生的拾取頭和載體的示意性側(cè)視圖；以及

圖26為對接(頂部)之前和對接(底部)之后的集成的測試和處理器機構的示意性側(cè)視圖。

具體實施方式

在以下描述中，出于闡釋而非限制的目的，提出了細節(jié)和描述，以便提供本發(fā)明的實施例的徹底理解。然而，本領域的技術人員將清楚的是，本發(fā)明可在脫離這些詳細細節(jié)和描述的其它實施例中實施。例如，盡管參照用于處理和測試電子構件的機構描述了以下實施例，但該機構可用于其它應用。

第一功能圖

圖1中示出了的集成的測試和處理器機構的第一功能圖。下文所述的第一實施例和第二實施例根據(jù)第一功能圖構造。

第一實施例：集成轉(zhuǎn)臺加載/卸載和x-y-θ推入系統(tǒng)

如圖2中所示，集成的測試和處理器機構100包括測試模塊101和輸入/輸出模塊102。構件在測試模塊101構件中測試，同時其它構件由輸入/輸出模塊102處理。測試模塊101和輸入/輸出模塊102以水平方式與彼此對接。適用于由輸入/輸出模塊102和測試模塊101處理的構件包括球柵陣列("bga")、方形扁平無引腳(qfn)封裝、絕緣體上硅("so")裝置，以及各種晶片，以及其它。

測試模塊

集成的測試和處理器機構100包括測試模塊101。參看圖2，測試模塊101包括多個載體3。載體3可為船形載體，其中構件置于載體內(nèi)的腔，或單裝置載體("sdc")中，其中構件置于腔中且然后使用彈簧夾在腔內(nèi)。通過將構件機械地夾持在腔中，sdc型的載體保持其中的構件位置，而無嚴重的機械沖擊或振動影響。例如，歐洲專利申請第13154816號中描述了sdc型載體，其內(nèi)容通過引用以其整體并入本文中。載體3構造成使得載體的節(jié)距(pitch)匹配下文所述的推入部的節(jié)距。例如，單個載體3保持8到128個之間的構件，或128個構件以上。

測試模塊101包括接觸器區(qū)域9，在該處測試構件。具有多個測試插口的接觸器陣列(即，測試頭)位于接觸器區(qū)域9中。在載體移動到接觸器區(qū)域9之后，推入部使載體向上移動，以便構件插入測試插口中。推入部和接觸器陣列構造成使得載體中的所有構件的同時測試可執(zhí)行，或可執(zhí)行載體中的僅構件子集的測試。推入部和接觸器陣列可類似于rascogmbh(羅斯柯公司)制造的so3000條片測試的處理器(so3000test-in-striphandler)中的那些構造。

測試模塊101包括視覺對準系統(tǒng)。視覺對準系統(tǒng)允許成組構件的視覺對準。載體中的腔的陣列可沿x,y和θ方向與接觸器陣列的測試插口的陣列對準。視覺對準系統(tǒng)包括相機，其測量位于載體上的基準標記和位于接觸器陣列上的基準標記的位置?；趯幕鶞蕵擞浀钠?，推入部的位置控制器構造成使推入部移動，使得載體中的構件與接觸器陣列對準。

測試模塊101還包括位于傳導浸入?yún)^(qū)域10中的傳導浸入模塊。浸入模塊構造成將構件帶到所需的測試溫度(例如，-60℃到160℃之間的溫度)。對于冷浸，浸入?yún)^(qū)域可保持在干氣氛中(例如，具有低于-70℃的露點的氣態(tài)氮或干空氣)，以防止水在構件或載體上冷凝。

浸入模塊為sdc/基于船形物的浸入模塊，或"推入部上浸入"模塊。在sdc/基于船形物浸入模塊中，保持未測試的構件的載體通過使載體在傳導浸入?yún)^(qū)域中的熱或冷板上移動來帶到測試溫度。推入部和接觸插口也保持在測試溫度下。在通常用于小構件(3mmx3mm)的推入部上浸入模塊中，構件直接地移動到推入部上，而不會浸入熱或冷板上，且推入部自身將構件帶至測試溫度。

輸入/輸出模塊

集成的測試和處理器機構100包括輸入/輸出模塊102。

機構的輸入/輸出模塊2將未測試的構件從位于輸入?yún)^(qū)段5中的輸入裝置輸送至測試模塊101的載體3，且將經(jīng)測試的構件從載體3輸送至位于輸出區(qū)段6中的輸出裝置。輸入裝置為管型裝置、碗型裝置，或用于卷帶包裝的除帶裝置。輸出裝置為管型裝置(持有一個收集器)、散裝型裝置(例如，持有八個收集器)或卷帶裝置(持有一個收集器)。

輸入/輸出模塊102為基于轉(zhuǎn)臺的。例如，輸入/輸出模塊102可類似于可從cohu,inc獲得的ny20轉(zhuǎn)臺處理器或nx32轉(zhuǎn)臺處理器構造。輸入/輸出模塊102優(yōu)選具有每小時至少25,000個構件的生產(chǎn)量。

又參看圖2，集成的測試和處理器機構100包括用于使待測試的構件移動往返于載體的拾取和放置裝置4a,4b。第一拾取和放置裝置4a為構造成從輸入梭設備8拾取一排構件(或構件的其它子集)且將該排移動至載體3的多重拾取和放置裝置。第二拾取和放置裝置4b為構造成從載體3拾取至少一排經(jīng)測試的構件(或經(jīng)測試的構件的其它子集)且將該排移動至輸出梭設備7的多重拾取和放置裝置。

輸入梭設備8為交替的雙梭設備，其包括兩個獨立驅(qū)動的梭，兩個獨立驅(qū)動的梭中的各個構造成保持待移動至載體的一排構件。輸入梭設備8的一個梭由轉(zhuǎn)臺逐個腔加載時，輸入梭設備8的另一個梭在單個步驟中由拾取和放置裝置4a卸載。輸入梭設備8可允許節(jié)距改變。

輸出梭7為彎曲氣墊導軌，或具有導軌旋轉(zhuǎn)的交替的雙梭。如果輸出梭7構造為交替的雙梭，則各個梭均構造成圍繞垂直軸線旋轉(zhuǎn)，以便適于加載和卸載位置處的不同的構件定向。

集成轉(zhuǎn)臺加載/卸載和x-y-θ推入系統(tǒng)的操作

第一實施例的集成的測試和處理器機構100操作如下。待測試的構件從轉(zhuǎn)臺的輸入?yún)^(qū)段5加載到輸入梭設備8中。多重拾取和放置裝置4a將一整排構件轉(zhuǎn)移至空載體3中。當移動穿過傳導浸入?yún)^(qū)域10中時，構件和載體兩者升高至測試溫度。抓爪機構或其它類似的輸送單元(未示出)使載體3移動到推入部上。容納構件的載體3由推入部向上移動來接觸包括多個測試插口的接觸器陣列，從而形成構件與測試插口之間的電接觸。在執(zhí)行電測試之后，推入部從插口布置取得載體3，且載體3通過抓爪機構或類似的輸送單元(未示出)從推入部卸載。船形物由多重拾取和放置裝置4b卸載，多重拾取和放置裝置4b將一整排構件轉(zhuǎn)移到輸出梭設備7中。在輸出梭設備7中，空氣將構件吹回轉(zhuǎn)臺，轉(zhuǎn)臺使經(jīng)測試的構件移至輸出區(qū)段6。

第二實施例：備選的集成轉(zhuǎn)臺加載/卸載和x-y-θ推入系統(tǒng)

如圖3中所示，根據(jù)第二實施例的集成的測試和處理器機構200包括測試模塊201和輸入/輸出模塊202。

第二實施例在其原理上類似于第一實施例。集成的測試和處理器機構200與集成的測試和處理器機構100的差別如下文所述。

在第二實施例中，輸入裝置可為膜框架裝置，在此情況下，輸入?yún)^(qū)段包括構造成處理膜框架上的小裝置的晶圓臺。輸入裝置可作為備選為托盤型裝置、管型裝置、碗型裝置，或除帶裝置。輸出裝置可為托盤型裝置、管型裝置(持有一個收集器)、散裝型裝置(例如，持有八個收集器)或卷帶裝置(持有一個收集器)。

轉(zhuǎn)到圖4，集成的測試和處理器機構200包括設有測試模塊201的測試頭或微機電系統(tǒng)("mems")激勵物14。mems激勵物可為如美國專利第8,336,670號中所述的mems測試裝置，其內(nèi)容通過引用以其整體并入本文中。測試頭或mems激勵物14構造成設置在輸入/輸出模塊202的下部上方。測試頭或mems激勵物14構造成允許高處對接。

mems激勵裝置14包括構造成收納載體3的插口。

mems激勵裝置14為基于壓力的mems激勵裝置、聲學mems激勵裝置、濕度mems激勵裝置、慣性mems激勵裝置，或磁性mems激勵裝置?；趬毫Φ膍ems激勵裝置、聲學mems激勵裝置和濕度mems激勵裝置可構造成使得載體3推入開口壓力室上，其中載體3作用為密封蓋。慣性mems激勵裝置構造成使得載體3推入機構上，該機構可沿三條軸線移動和旋轉(zhuǎn)(x,y和z)。磁性mems激勵物構造成使得載體3推入單元上，該單元包括電線圈，其沿三條軸線(x,y和z)激勵磁場。

第二功能圖

圖5中示出了的集成的測試和處理器機構的第二功能圖。下文所述的第三實施例根據(jù)第二功能圖構造。

第三實施例：小部分拾取和放置系統(tǒng)

參看圖6，集成的測試和處理器機構300包括測試模塊301和輸入/輸出模塊302。構件在測試模塊301構件中測試，同時其它構件由輸入/輸出模塊302處理。測試模塊301和輸入/輸出模塊302以水平方式與彼此對接。

集成的測試和處理器機構300包括計算機40。計算機40進一步構造成與測試模塊301和輸入/輸出模塊302通信且控制它們，且分析來自其的數(shù)據(jù)。計算機構造成監(jiān)測和評估測試模塊301和輸入/輸出模塊302的性能。

測試模塊

集成的測試和處理器機構100包括測試模塊301。

集成的測試和處理器機構300的測試模塊301包括具有主動熱控制("atc")的旋轉(zhuǎn)推入部29，如2008年4月8日公告的美國專利第7,355,428號中所述的，其通過引用以其整體并入到本文中。旋轉(zhuǎn)推入部構造成允許構件的獨立對準。旋轉(zhuǎn)推入部29設有構造成保持構件的多個傳導卡盤25。

旋轉(zhuǎn)推入部29允許同時完成四個步驟。一組構件僅載入旋轉(zhuǎn)推入部29的第一側(cè)。同時，位于旋轉(zhuǎn)推入部29的第二側(cè)上的另一組構件為溫度浸入且視覺檢查。同時，位于旋轉(zhuǎn)推入部29的第三側(cè)上的另一組構件對準且測試。同時，另一組構件從旋轉(zhuǎn)推入部29的第四側(cè)卸載至輸出梭32。旋轉(zhuǎn)推入部的各側(cè)部例如可保持16個構件。

集成的測試和處理器機構300包括視覺檢查系統(tǒng)22(例如，5s檢查)。

集成的測試和處理器機構300構造成允許構件的視覺對準。各個構件均由旋轉(zhuǎn)推入部29的一個頭獨立地拾取。在90°或180°旋轉(zhuǎn)之后，相機測量旋轉(zhuǎn)推入部29的頭上的構件的相對位置?？刂破鳂嬙斐蓪臏y量取得的位置信息轉(zhuǎn)發(fā)至接觸器陣列的獨立地促動的對準框架。在另一90°旋轉(zhuǎn)之后，旋轉(zhuǎn)推入部29的頭將構件推入接觸器插口中。當推入頭移入插口中時，其同時地行進穿過預先調(diào)整的對準框架，因此沿x,y和θ方向校正推入頭的定位。

測試模塊301包括交替的雙梭組件31。交替的雙梭組件包括兩個梭32。在經(jīng)測試的構件從旋轉(zhuǎn)推入部加載到第一梭32上時，來自第二梭32的經(jīng)測試的構件從第二梭32卸載至卷帶裝置的帶上。

輸入/輸出模塊

集成的測試和處理器機構300包括輸入/輸出模塊302。

輸入/輸出模塊包括輸入?yún)^(qū)段，其包括輸入盒5和輸出盒6。輸入/輸出模塊包括輸出區(qū)段，其包括卷帶輸出26。構件載入膜框架上的輸入盒5中，且移動到晶圓臺30。空膜框架從輸出盒6除去。經(jīng)測試的構件從卷帶輸出26的輸出卷20除去。其它輸入和輸出裝置可使用，如，管、托盤或散裝裝置。

輸入/輸出模塊302包括多功能拾取和放置裝置44。多功能拾取和放置裝置44從晶圓臺30連續(xù)地拾取構件，使構件組旋轉(zhuǎn)90°，以及使構件組移動至旋轉(zhuǎn)推入部29。多功能拾取和放置裝置44還構造成調(diào)節(jié)其節(jié)距(即，構件之間的距離)，以匹配旋轉(zhuǎn)推入部的節(jié)距。多功能拾取和放置裝置44構造成將四個裝置(或兩個的其它倍數(shù))同時地上推到旋轉(zhuǎn)推入部29上。

集成的測試和處理器機構300還包括單或雙拾取和放置裝置27，其使經(jīng)測試的構件從交替的雙梭組件31的梭32移動至卷帶輸出26的帶。

集成的測試和處理器機構300還包括構造成收集被拒絕的構件的拒絕容器21。

小部分拾取和放置系統(tǒng)的操作

第三實施例的集成的測試和處理器機構300操作如下。待測試的構件載入膜框架上的輸入/輸出區(qū)段302的輸入盒5中。構件移動至晶圓臺30。構件通過多功能拾取和放置裝置44從晶圓臺30拾取。多功能拾取和放置裝置使構件旋轉(zhuǎn)90°，調(diào)節(jié)構件之間的距離來匹配旋轉(zhuǎn)推入部29的節(jié)距，且沿水平方向?qū)嫾迫胄D(zhuǎn)推入部29的傳導卡盤25中。當構件在旋轉(zhuǎn)推入部上時，主動熱控制系統(tǒng)經(jīng)由傳導卡盤25加熱構件。旋轉(zhuǎn)推入部29使構件旋轉(zhuǎn)90°(使得構件面向上)，且相機測量構件在旋轉(zhuǎn)推入部29的頭上的相對位置?？刂破鲗臏y量取得的位置信息轉(zhuǎn)發(fā)至接觸器陣列的獨立地促動的對準框架。在另一90°旋轉(zhuǎn)之后，旋轉(zhuǎn)推入部29的頭將構件推入接觸器插口中。當推入頭移動到接觸器插口中時，它們行進穿過預先調(diào)整的對準框架，因此校正推入頭在x,y和θ方向上的定位。在測試完成之后，旋轉(zhuǎn)推入部旋轉(zhuǎn)再一個90°(使得構件面向下)，且旋轉(zhuǎn)推入部29將經(jīng)測試的構件轉(zhuǎn)移至交替的雙梭31的梭32中。單或雙拾取和放置裝置27將經(jīng)測試的構件轉(zhuǎn)移到卷帶輸出26的帶上。視覺檢查由相機27執(zhí)行。被拒絕的構件從帶除去。構件的其余部分卷繞到卷帶輸出26的卷20上。

第一實施例和第三實施例的變型

在第三實施例的變型中，第三實施例的多功能拾取和放置裝置以第二單或雙拾取和放置裝置33替換，該第二單或雙拾取和放置裝置33使構件從晶圓臺30移動至載體3。圖8中示出了該備選實施例。替代使部分從晶圓臺30直接地移動至旋轉(zhuǎn)推入部29的多功能拾取和放置裝置，旋轉(zhuǎn)推入部29從載體3拾取部分。

在第一實施例的變型中，集成的測試和處理器機構400包括與轉(zhuǎn)臺415整體結合的輸入/輸出模塊和測試模塊。如圖9中所示，輸入/輸出模塊包括具有運行中變節(jié)距(pitch-on-the-fly)能力的輸入拾取和放置裝置。輸入/輸出模塊包括晶圓載物臺(waferstage)417，其構造成沿x方向、y方向和θ方向移動。

拾取和放置裝置416為多重拾取和放置裝置，其中拾取頭圍繞水平軸線以180°節(jié)距布置。一側(cè)可從晶圓環(huán)加載構件，而另一側(cè)可將構件同時地載入測試頭418上。多個頭也可執(zhí)行節(jié)距改變。構件相繼從晶圓環(huán)拾取，且在一次移動(例如，以排為單位)置于測試頭上。測試頭可沿徑向方向移動以允許載入多排，且沿z方向以執(zhí)行推入接觸器陣列420中。

站點419用于視覺對準構件。站點419包括兩個子站點，其在測試頭418下沿切向方向移動。首先，所有構件的x位置、y位置和θ方向由一個或多個向上看的相機測量。在測量之后，相機移動到旁邊，且多個獨立對準框架在構件下方移動。構件經(jīng)由對準框架推動，且因此根據(jù)由向上看的相機測得的偏移而對準。

在對準之后，構件由測試頭移動至接觸器站點，且推入接觸器陣列420中。站點419和420可組合成一個站點。

站點421用于視覺檢查(例如，5s檢查)和卷帶裝置423卸載。測試頭成排地將構件卸載到卸載梭中，卸載梭位于測試頭下方，且可沿徑向方向移動。構件由多個相機422逐排檢查，且然后由快速單個拾取和放置裝置424置入卷帶裝置中。拾取和放置裝置可沿徑向方向和切向方向移動。測試失敗的構件放入拒絕容器中。梭可為單個或交替的雙梭。

集成測試和處理方法

圖10示出了用于利用集成的測試和處理機構執(zhí)行測試和處理的方法。該方法包括使至少一個構件從晶圓移動到轉(zhuǎn)臺(步驟201)，且使至少一個構件移動到梭(步驟202)。該方法還包括從梭取出至少一個構件(步驟203)、將至少一個構件置于載體(步驟204)中、將至少一個構件從載體取出(步驟205)，以及將至少一個構件置入梭(步驟206)。該方法還包括從梭取出至少一個構件，且在將至少一個構件放在卷帶系統(tǒng)的帶上(步驟208)之前將其放在轉(zhuǎn)臺上(步驟207)。

第四實施例：載體轉(zhuǎn)移型拾取和放置系統(tǒng)

參看圖11，集成的測試和處理器機構500包括測試模塊501和輸入/輸出模塊502。構件在測試模塊501中測試，同時其它構件由輸入/輸出模塊502處理。測試模塊501和輸入/輸出模塊502以水平方式與彼此對接。適用于由輸入/輸出模塊502和測試模塊501處理的構件包括帶凸塊的芯片(wlp)型裝置、裸露的芯片型裝置和扁平無引腳封裝(如方形扁平無引腳(qfn)封裝和雙扁平無引腳(dfn)封裝)。

測試模塊

集成的測試和處理器機構500包括測試模塊501。

參看圖12和13，測試模塊501包括接觸器區(qū)域508，在該處測試構件。具有多個測試插口的測試頭位于接觸器區(qū)域508上方。在載體600移動到接觸器區(qū)域508中之后，推入部使載體600向上移動，以便構件插入測試插口中。推入部和測試頭構造成使得載體600中的所有構件的同時測試可執(zhí)行，或可執(zhí)行載體600中的僅構件子集的測試。推入部和測試頭可類似于rascogmbh制造的jaguar條片處理器(striphandler)中的那些構造。

測試模塊501包括多個載體站點504。在圖12中所示的實施例中，旋轉(zhuǎn)臺503包括八個載體站點504。在圖13中所示的實施例中，旋轉(zhuǎn)臺503包括十二個載體站點504。載體站點504的數(shù)目可從一個到十二個或更大的范圍，優(yōu)選在兩個到十二個之間，且更優(yōu)選在八個到十二個之間。

測試模塊501包括旋轉(zhuǎn)臺503。旋轉(zhuǎn)臺503包括多個抓爪。在該實施例中，旋轉(zhuǎn)臺503包括每個載體站點504一個抓爪。抓爪呈圓形地從輸入/輸出模塊轉(zhuǎn)移位置505旋轉(zhuǎn)至推入部轉(zhuǎn)移位置506，且然后回到輸入/輸出模塊轉(zhuǎn)移位置505。抓爪構造成從輸入/輸出模塊502的梭507取得載體600，在旋轉(zhuǎn)臺使抓爪圍繞旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)一定分度角(例如，30°，其中存在十二個載體站點)至載體站點504時保持載體600，將載體600轉(zhuǎn)移至接觸器區(qū)域508，以及使載體600回到梭507。

測試模塊501還包括位于傳導浸入?yún)^(qū)域509中的傳導浸入模塊。浸入模塊構造成將構件帶到所需的測試溫度(例如，-60℃到160℃之間的溫度)。對于冷浸，浸入?yún)^(qū)域可保持在干氣氛(例如，具有低于-70℃的露點的氣態(tài)氮或干空氣)中，以防止水在構件或載體600上的冷凝。浸入模塊為基于船形物的浸入模塊，其中保持未測試的構件的載體600通過使載體600在傳導浸入?yún)^(qū)域509中的熱板或冷板上移動來帶到測試溫度。測試模塊501還包括除浸區(qū)域510，其中構件回到(或至少部分地回到)室溫。熱板或冷板位于載體站點504中，以便在抓爪使載體600移動到傳導浸入?yún)^(qū)域或除浸區(qū)域中的載體站點504時，抓爪將載體降到載體站點504中的熱板或冷板上。為了改善從熱或冷浸入板的傳熱，真空可施加來將載體向下吸到板上。推入部和接觸插口也保持在測試溫度下。

在圖12和13中所示的測試模塊501中，抓爪圍繞旋轉(zhuǎn)臺503反時針方向旋轉(zhuǎn)。然而，作為備選，抓爪可圍繞旋轉(zhuǎn)臺503順時針方向旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)臺503構造成使得在載體600由抓爪保持時，載體600從旋轉(zhuǎn)臺503的旋轉(zhuǎn)軸線沿徑向向外對準，且在載體600圍繞旋轉(zhuǎn)臺503旋轉(zhuǎn)時保持沿徑向?qū)省?/p>

測試模塊501包括視覺對準系統(tǒng)。視覺對準系統(tǒng)允許成組構件的視覺對準。載體600和/或載體600上的構件陣列可沿x,y和θ方向與測試頭和/或測試頭的測試插口陣列對準。在該實施例中，視覺對準系統(tǒng)包括相機，其測量位于載體600上的基準標記和位于測試頭上的基準標記的位置。基于對應的基準標記的偏移，推入部的位置控制器構造成使推入部移動，使得載體600中的構件與測試頭的測試插口對準。

輸入/輸出模塊

集成的測試和處理器機構500包括輸入/輸出模塊502。

機構的輸入/輸出模塊502將未測試的構件從位于輸入?yún)^(qū)段511中的輸入裝置輸送至載體600，將梭507上的載體600輸送往返于載體600由載體站點504的抓爪取得的位置，且將經(jīng)測試的構件從載體600輸送至位于輸出區(qū)段512中的輸出裝置。輸入裝置為膜框架裝置、管型裝置、碗型裝置，或用于卷帶封裝的除帶裝置。輸出裝置為管型裝置(持有一個收集器)、散裝型裝置(例如，持有八個收集器)或卷帶裝置(保持一個收集器)。

輸入/輸出模塊502包括單個梭507，其在構件加載位置513與測試模塊轉(zhuǎn)移位置514之間轉(zhuǎn)移載體600。梭507包括精確的線性編碼器，其構造成使載體600沿x和y方向移動。構件轉(zhuǎn)移到構件加載位置513處的梭507上的載體600中。載體600由測試模塊轉(zhuǎn)移位置514處的旋轉(zhuǎn)臺的抓爪取得。

輸入/輸出模塊502為基于轉(zhuǎn)臺的，包括轉(zhuǎn)臺520。例如，輸入/輸出模塊502可類似于可從cohu,inc獲得的ny20轉(zhuǎn)臺處理器或ny32轉(zhuǎn)臺處理器構造。轉(zhuǎn)臺520包括多個拾取頭515，其圍繞轉(zhuǎn)臺520旋轉(zhuǎn)，以用于使待測試的構件從輸入?yún)^(qū)段511移動到載體600，且從載體600移動至輸出區(qū)段512。加載和卸載同時地完成。轉(zhuǎn)臺520拾取經(jīng)測試的裝置，且由未測試的裝置替換其，直到整個載體600由未測試的裝置填充。輸入/輸出模塊502優(yōu)選具有每小時至少22,000個構件的生產(chǎn)量。

載體

在第四實施例中，如圖14-18中所示，載體600為真空載體。如圖14-16中所示，載體600包括主體601、前真空界面602和底部真空界面603。前真空界面602包括單向閥602a，且底部真空界面603包括單向閥603a。

圖17和18繪出了沿如圖16中所示的線a-a的部分的載體600的主體601的截面視圖。主體601包括下體部分605、上體部分606，以及位于下體部分605與上體部分606之間的中心真空供應室607。構件放置層608設置在上體部分606上。構件放置層608的頂面為平面，而沒有任何孔口(通常稱為"套件(kit)")來將構件物理地保持就位。多個真空供應腔604經(jīng)由上體部分606從中心真空供應室607延伸至構件放置層608。載體600包括用于各個構件700的一個或多個真空供應腔604。因此，真空可經(jīng)由前真空界面602和底部真空界面603中的一者或兩者供應至中心真空供應室607。該真空供應至真空供應腔604和構件放置層608，從而允許構件700保持在構件放置層708上。載體600的頂面的工作區(qū)域例如可為大約130mm乘55mm。

在圖17中所示的實施例中，構件放置層608由多孔傳導材料如多孔鋁材料制成。構件放置層608的材料未燒結。構件放置層608的材料的導熱率在50到150w/mk之間。構件放置層608中的孔徑在5到200微米之間。在該實施例中，真空可經(jīng)由真空供應腔604供應至多孔傳導材料的孔，從而允許構件700保持在構件放置層708的頂面上。

在圖18中所示的實施例中，構件放置層608包括多個微孔609，其經(jīng)由構件放置層608從各個真空供應腔延伸至構件放置層608的上表面。構件放置層609由傳導材料制成。構件放置層609的材料的導熱率在50到150w/mk之間?？椎膶挾仍?到200微米之間。在該實施例中，真空可經(jīng)由真空供應腔604供應至構件放置層608的微孔609，從而允許構件700保持在構件放置層708的頂面上。

對載體的真空供應

由于構件700經(jīng)由真空保持在載體600上，故在載體600處于輸入/輸出模塊502的轉(zhuǎn)臺502上來用于構件的加載和卸載時，在載體在梭507中輸送期間，在載體從梭507輸送至旋轉(zhuǎn)臺503時，在載體從旋轉(zhuǎn)臺503移動至推入部來測試時，在載體在測試期間處于推入部上時，以及在從推入部回到梭的整個返回輸送過程期間，保持了不間斷的真空供應。這使用載體600的前真空界面602和底部真空界面603，經(jīng)由"握手(handshake)"過程來實現(xiàn)。

載體600在輸入/輸出模塊502的轉(zhuǎn)臺520處用于構件加載/卸載時，以及在載體在梭507上輸送期間，真空通過輸入/輸出模塊真空源經(jīng)由梭507的底部真空界面603供應至載體600。在載體加載/卸載完成之后，梭507使載體600移動到旋轉(zhuǎn)臺503的抓爪中。當載體600到達抓爪的底部時，真空然后經(jīng)由載體的前真空界面602由旋轉(zhuǎn)臺/抓爪供應。然后，通過梭的底部真空供應關閉(握手)。該真空源繼續(xù)將真空供應至載體600，同時載體600通過旋轉(zhuǎn)臺在傳導浸入?yún)^(qū)域509上移動。當載體600到達推入部轉(zhuǎn)移位置506時，真空然后由推入部真空源，經(jīng)由底部真空界面603施加到載體600上。推入部在旋轉(zhuǎn)臺503的抓爪下移動，與載體對接(具有載體600的旋轉(zhuǎn)臺向下移動大約3mm來將載體放置在推入部上)，且然后將真空從底部真空界面603經(jīng)由推入部供應至載體600。在來自推入部的真空供應形成之后，來自旋轉(zhuǎn)臺/抓爪的真空關閉，且然后載體600由推入部移出抓爪，真空保持著。

推入部現(xiàn)在可沿x,y和z方向執(zhí)行接觸移動。載體可分步移動或總體移動。為了將載體600輸送回旋轉(zhuǎn)臺503，推入部將載體600移動回旋轉(zhuǎn)臺503的抓爪(徑向移動)。當載體600到達抓爪的底部時，真空然后經(jīng)由載體60的前真空界面602供應。在真空供應轉(zhuǎn)移回旋轉(zhuǎn)臺之后。來自推入部的底部真空供應關閉。該真空源繼續(xù)將真空供應至載體600，同時載體600由旋轉(zhuǎn)臺移動穿過去浸區(qū)域510。在載體600到達輸入/輸出梭轉(zhuǎn)移位置505時，真空然后由輸入/輸出模塊真空源經(jīng)由底部真空界面603供應至載體600。該真空源在載體在梭507上輸送期間的同時和在載體600在輸入/輸出模塊502的轉(zhuǎn)臺520處以用于構件卸載的同時繼續(xù)將真空供應至載體600。

梭507在旋轉(zhuǎn)臺503的抓爪下方移動，與載體600(具有載體的旋轉(zhuǎn)臺向下移動大約3mm來將載體置于梭上)對接，且通過梭507穿過底部真空界面603來供應真空。在來自梭507的真空供應形成之后，來自旋轉(zhuǎn)臺503的真空關閉，且然后載體600由梭507移出抓爪。梭507然后使載體600移動至轉(zhuǎn)臺520的加載/卸載區(qū)域。

集成的測試和處理器機構500包括后備真空系統(tǒng)，其包括如果主真空失去則將保持真空的文丘里效應發(fā)生器。所有站點的真空水平由真空傳感器監(jiān)測。當主真空下降時，后備系統(tǒng)立即介入。

用于將構件置于載體的視覺對準

集成的測試和處理器機構500包括用于將構件放置在輸入/輸出模塊502處的載體上的視覺對準系統(tǒng)。該視覺對準系統(tǒng)包括第一向下看的相機701和第二向下看的相機703，以及向上看的相機702。視覺對準系統(tǒng)還包括構造成經(jīng)由真空保持構件的對準臺704。視覺對準系統(tǒng)還包括控制器，其構造成基于從相機701,702,703接收到信息來控制對準臺515和梭的精確線性編碼器的移動。

將參照圖20-24來描述視覺對準。首先，如圖20中所示，第一向下看的相機701查看待轉(zhuǎn)移至載體600的構件，同時構件成死蟲狀(deadbug)(即，同時構件的接觸面向上)。如圖20的頂部右側(cè)處的插圖所示，基于從向下看的相機701接收到的信息，控制器確定構件的接觸圖案與構件的封裝外形之間的平移和角偏移(x,y,θ)。

接下來，如圖21中所示，拾取頭515拾取構件，且向上看的相機702在保持構件的同時查看拾取頭515?；趶南蛏峡吹南鄼C702接收到的信息，控制器確定構件的封裝外形與拾取頭515之間的平移和角偏移(x,y,θ)。

接下來，如圖22中所示，拾取頭515將構件置于對準臺704上，其中構件由真空保持。拾取頭然后收起?？刂破魅缓蠡跇嫾姆庋b外形與拾取頭515之間的確定的平移和角偏移(x,y,θ)引起對準臺704移動，使得構件與拾取頭對準。在對準之后，拾取頭515又拾取構件。

接下來，如圖23中所示，第二向下看的相機703查看構件置于其上的載體600。載體600包括兩個基準點600a，一個在載體600的各端處。通過使載體600在縱向方向上沿梭507在第二向下看的相機703下移動，控制器確定載體600與拾取頭515之間的平移和角偏移(x,y,θ)。如果載體600仍在由于傳導浸入的升高溫度下，則載體600的熱伸長也可由控制器確定。

接下來，如圖24中所示，控制器控制精確線性編碼器，以沿x方向和y方向移動載體600，以便載體基于載體與拾取頭之間的確定的平移和角偏移，且可選地基于載體的熱伸長，與拾取頭515適當?shù)貙?且因此也與由拾取頭515保持的構件對準)。在對準之后，拾取頭515將構件置于載體600上。

在將構件置于載體600上之后，第二向下看的相機703查看載體上的構件，且控制器確定構件是否在正確位置。如果構件錯放，則拾取頭515拾取該構件，且接下來，拾取頭515以另一個構件替換其。錯放的構件圍繞輸入/輸出裝置502的轉(zhuǎn)臺循環(huán)，且再對準，且置于另一個載體600上。

該過程然后對于任何附加的構件重復來置于載體600上。由于載體600為無套件的(即，不包含構件置于其中的任何孔口)，則可生成載體600上的任何期望的構件圖案。

檢測裝置疊蓋

疊蓋可在構件在放置期間在載體上失準時發(fā)生，使得一個構件意外部分地置于另一個構件的頂部上。拾取頭515包括力和位移傳感器，以檢測施加到拾取頭的z軸力，且檢測拾取頭的z位移。集成的測試和處理器機構500的控制器構造成接收來自力和位移傳感器的信息，且在檢測到疊蓋時立即收起拾取頭515。錯放的構件又從載體600拾取，且由下一個構件替換。錯放的構件將圍繞轉(zhuǎn)臺循環(huán)，再對準，且置于下一個載體600上。

對接和解除對接

如圖26中所示，輸入/輸出模塊502經(jīng)由剛性對接銷和氣動自動夾持和定心機構可拆裝地對接至測試模塊501。為了執(zhí)行對接程序，測試模塊501首先移動，以便接觸器區(qū)域508在測試頭下。測試模塊501然后與測試頭齊平且對準。輸入/輸出模塊502然后朝測試模塊501移動，且輸入/輸出模塊502的高度根據(jù)測試模塊501的高度調(diào)節(jié)。輸入/輸出模塊502然后使用剛性對接銷和氣動自動夾持和定心機構與測試模塊501對接和鎖定。

載體轉(zhuǎn)移類型的拾取和放置系統(tǒng)的操作

第四實施例的集成的測試和處理器機構500操作如下。待測試的構件載入輸入?yún)^(qū)段511中。轉(zhuǎn)臺520的拾取頭515在輸入?yún)^(qū)段511處拾取構件。在視覺對準(如上文詳細所述)之后，拾取頭515將構件轉(zhuǎn)移至載體600，同時載體600處于構件加載位置513。梭507使載體600從構件加載位置513移動至測試模塊轉(zhuǎn)移位置514處的旋轉(zhuǎn)臺503的抓爪中。具有抓爪的旋轉(zhuǎn)臺503將載體600從輸入/輸出模塊轉(zhuǎn)移位置505輸送至推入部區(qū)域。在載體在傳導浸入板的分步輸送期間，它們加熱或冷卻至設置溫度。在推入部區(qū)域處，載體由推入部移出抓爪。

推入部將載體600上的構件推入測試頭的測試插口中。在測試之后，推入部然后使載體600移回旋轉(zhuǎn)臺503的抓爪中。具有抓爪504的旋轉(zhuǎn)臺503使載體600從推入部轉(zhuǎn)移位置506旋轉(zhuǎn)至輸入/輸出模塊轉(zhuǎn)移位置505，同時使它們?nèi)ソ猎O置溫度。梭然后使測試模塊轉(zhuǎn)移位置514處的載體600移出抓爪，至構件卸載/加載位置513。最后，轉(zhuǎn)臺520的拾取頭515從載體600拾取經(jīng)測試的構件，且將它們轉(zhuǎn)移至輸出區(qū)段512。

實施例的以上描述出于圖示和描述的目的提出。以上描述不旨在徹底的或?qū)⒈景l(fā)明的實施例限于公開的精確形式，且改型和變形鑒于以上教導內(nèi)容是可能的，或可從各種實施例的實施中取得。本文所述的實施例選擇和描述成以便闡釋各種實施例的原理和性質(zhì)，以及其實際應用，以允許本領域的技術人員使用各種實施例中的本發(fā)明，且結合適于構想的特定使用的各種改型使用。本文所述的實施例的特征可以以方法、設備、模塊、系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品的所有可能組合來組合。