技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種采用光纖端面刻槽結(jié)構(gòu)的溫度測(cè)量方法，所述光纖端面刻槽結(jié)構(gòu)的端面開設(shè)凹槽，所述凹槽呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，凹槽底邊與光纖纖芯的直徑重合，并且所述凹槽底邊的寬度大于所述光纖纖芯的直徑，所述凹槽底邊的寬度小于光纖包層的外側(cè)圓周直徑；所述凹槽沿纖芯中心平面向上貫穿至光纖包層的外側(cè)；所述溫度測(cè)量方法包括如下步驟：a、搭建溫度測(cè)量系統(tǒng)；b、將連接光纖端面刻槽結(jié)構(gòu)的一段光纖置于溫度可控的環(huán)境中；c、逐漸改變所述環(huán)境中的溫度大小，記錄梳狀譜移動(dòng)的長(zhǎng)度，繪制梳狀譜移動(dòng)的長(zhǎng)度隨溫度變化的關(guān)系曲線；d、利用梳狀譜移動(dòng)的長(zhǎng)度隨溫度變化的關(guān)系曲線對(duì)待溫度進(jìn)行測(cè)量。本發(fā)明簡(jiǎn)化了光路，使結(jié)構(gòu)更加緊湊。

技術(shù)研發(fā)人員：祝連慶;何巍;董明利;婁小平;張?chǎng)?姚齊峰;劉鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京信息科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610885225
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.11
技術(shù)公布日：2016.12.21