本發(fā)明屬于印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及印制電路板電鍍工序，具體地說涉及一種印制電路板電鍍深度能力測試板及方法。

背景技術(shù)：

隨著電子、通訊產(chǎn)品的飛速發(fā)展，作為元器件載體、實現(xiàn)電路連接的印制電路板在計算機(jī)、通訊、機(jī)械等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，在信息技術(shù)的不斷進(jìn)步的背景下，其朝著高密度、高層次方向迅速發(fā)展，目前，高多層印制電路板的需求量不斷加大，在設(shè)計上，印制電路板勢必朝著層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小的方向發(fā)展，因而印制電路板的縱橫比(板厚度與孔徑的比例)也越來越高，這種發(fā)展趨勢給印制電路板的加工制造、質(zhì)量測試都帶來了很大挑戰(zhàn)。

電鍍是印制電路板制造流程中非常重要的一個環(huán)節(jié)，通過電解的方式使金屬沉積在指定位置，以形成均勻致密的金屬層，增強(qiáng)線路的導(dǎo)通性和導(dǎo)熱性，印制電路板電鍍后要求電鍍增加的金屬層必須均勻，厚度需達(dá)到要求，否則容易導(dǎo)致信號不穩(wěn)定、不耐高電壓、以及導(dǎo)線容易發(fā)熱的問題，從而嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)，電鍍金屬一般為銅。

因此，為了確保電鍍的均勻性和孔內(nèi)電鍍深度能力是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，在印制電路板電鍍完成后，往往要采用切片的方式進(jìn)行電鍍能力測試。電鍍能力一般指生產(chǎn)線上的工藝參數(shù)與電鍍藥水相互配合進(jìn)行電鍍的能力，通常在一定板厚和孔徑條件下，對電鍍后的印制電路板進(jìn)行垂直切片，如圖1所示，測量孔內(nèi)壁的銅層1的厚度E、F，孔頂部邊沿的銅層2厚度分別為A、B,孔底部邊沿的銅層3厚度分別為C、D,按照公式[(E+F)/2]/[(A+B+C+D)/2]×100％計算，結(jié)果即可代表電鍍深度能力。為了進(jìn)行切片測試且不損壞印制電路板產(chǎn)品，現(xiàn)有技術(shù)中通過制作測試板、對測試板進(jìn)行電鍍并切片來測試電路板產(chǎn)品的深鍍能力，針對不同孔徑和不同的縱橫比，制作出不同的測試板，測試板上設(shè)計有尺寸大小均勻的測試孔，且測試孔間距相等。

上述測試板和測試方法存在以下問題：測試板上的測試孔尺寸大小一致，對于同時存在多種縱橫比規(guī)格的電路板深鍍能力測試無法在一塊測試板上體現(xiàn)，需要針對不同縱橫比制作多塊測試板，成本高、操作復(fù)雜，還導(dǎo)致不同縱橫比的電路板在測試過程中無法始終保持處于同一測試條件，測得的數(shù)據(jù)差異性較大，參考性較弱；測試孔之間的間距統(tǒng)一，無法很好地體現(xiàn)不密集孔或獨(dú)立孔的電鍍深度能力，以至于該測試板和方法不能全面、精確地體現(xiàn)出現(xiàn)有制程能力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明正是要解決上述技術(shù)問題，從而提出一種可測試多種縱橫比電路板、成本低、操作簡單、可更全面、精確反應(yīng)電鍍制程能力的印制電路板電鍍深度能力測試板。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

本發(fā)明提供一種印制電路板電鍍深度能力測試板，其包括板體，所述板體的板面上設(shè)置有至少一個測試區(qū)，每個所述測試區(qū)內(nèi)設(shè)置有至少一個測試孔組，測試孔組中的測試孔為圓孔，每個測試孔組中的測試孔圓心位于同一直線，所述測試孔的縱橫比為5:1-12:1。

作為優(yōu)選，每個測試孔組包括至少兩組測試孔單元，每個測試孔單元含有至少兩個孔徑相同的測試孔，處于不同測試孔單元內(nèi)的測試孔孔徑不同。

作為優(yōu)選，每個測試孔組由左至右由孔徑順次增大或減小的測試孔單元組成。

作為優(yōu)選，每個測試區(qū)內(nèi)設(shè)置有至少2個測試孔組，按照水平、豎直的方向排列為測試孔組陣列。

作為優(yōu)選，相鄰兩行測試孔組由孔徑改變順序相反的測試孔單元組成。

作為優(yōu)選，還包括切片標(biāo)位孔，所述切片標(biāo)位孔位于每個測試孔組兩端，切片標(biāo)位孔的圓心與所述測試孔組內(nèi)的測試孔圓心位于同一直線。

作為優(yōu)選，每個測試孔組中相鄰兩個測試孔的距離不小于0.2mm。

作為優(yōu)選，所述測試板包括15個測試區(qū)，所述測試區(qū)排列為5行、3列，相鄰兩個測試區(qū)的距離為10-15mm；所述測試區(qū)包括多規(guī)格縱橫比測試區(qū)和密集BGA測試區(qū)。

作為優(yōu)選，所述多規(guī)格縱橫比測試區(qū)由若干測試孔組按照行、列排列組合而成，每個測試孔組由左至右由孔徑順次增大或減小的測試孔單元組成；相鄰兩行測試孔組由孔徑改變順序相反的測試孔單元組成。

作為優(yōu)選，所述密集BGA測試區(qū)包括一組孔徑相同的測試孔，測試孔的縱橫比為8:1，相鄰兩個測試孔的距離為0.2mm；所述BGA測試區(qū)為4個，分別位于所述測試板的第2行第1、3列測試區(qū)和第4行第1、3列測試區(qū)。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：

(1)本發(fā)明所述的印制電路板電鍍深度能力測試板，其包括板體，所述板體的板面上設(shè)置有至少一個測試區(qū)，每個所述測試區(qū)內(nèi)設(shè)置有至少一個測試孔組，測試孔組中的測試孔為圓孔，每個測試孔組中的測試孔圓心位于同一直線，所述測試孔的縱橫比為5:1-12:1。將測試板內(nèi)劃分為多個測試區(qū)，各測試區(qū)由若干組測試孔組成，測試孔的縱橫比可以相同也可以不同，能夠滿足在同一塊板上測試出對不同縱橫比的孔的電鍍深度能力，無需制作多塊測試板以應(yīng)對縱橫比規(guī)格不同的電路板測試，降低了成本，并且僅采用一塊測試板可使所有縱橫比的孔處于同一測試條件，測試方便且準(zhǔn)確性高，具有更強(qiáng)的參考性。

(2)本發(fā)明所述的印制電路板電鍍深度能力測試板，同一測試板上同時設(shè)置了多規(guī)格縱橫比測試區(qū)和密集BGA測試區(qū)，多規(guī)格縱橫比測試區(qū)內(nèi)測試孔間距較大，而密集BGA測試區(qū)測試孔間距小，對于BGA板這種結(jié)構(gòu)較為特殊的電路板也可起到測試作用，而無需提供額外測試板，進(jìn)一步簡化了測試流程，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中切片測試的示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例1所述的測試板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例2所述的一個測試孔組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例2所述的多個測試孔組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例3所述的測試板的測試區(qū)示意圖。

圖中附圖標(biāo)記表示為：1-孔內(nèi)壁的銅層；2-孔頂部邊沿的銅層；3-孔底部邊沿的銅層；4-板體；5-測試區(qū)；51-多規(guī)格縱橫比測試區(qū)；52-密集BGA測試區(qū)；6-測試孔；7-切片標(biāo)位孔；8-鉆孔定位孔。

具體實施方式

實施例1

本實施例提供一種印制電路板電鍍深度能力測試板，如圖2所示，其包括板體4，所述板體4的板面上設(shè)置有至少一個測試區(qū)5，每個所述測試區(qū)5內(nèi)設(shè)置有至少一個測試孔組，其中，測試孔6為圓孔，每個測試孔組中的測試孔6的圓心位于同一直線，所述測試孔6的縱橫比為5:1-12:1。本實施例中，每個板體4上設(shè)置有2個測試區(qū)5,其中第一個測試區(qū)5內(nèi)設(shè)置有8個測試孔組，每個測試孔組內(nèi)有4個測試孔6；第二個測試區(qū)5內(nèi)設(shè)置有9個測試孔組，每個測試孔組內(nèi)有5個測試孔6。每個測試區(qū)5內(nèi)的各組測試孔6孔徑相同，其中第一個測試區(qū)5內(nèi)測試孔6孔徑為0.4mm，第二測試區(qū)內(nèi)測試孔6孔徑為0.25mm，所述板體4的厚度為2mm，由此計算得出，兩個測試區(qū)內(nèi)測試孔6的縱橫比分別為5:1和8:1。當(dāng)然，如果需要測定更多中縱橫比情況下對孔的的電鍍深度能力，還可以設(shè)置更多的測試區(qū)5和更對規(guī)格縱橫比的測試孔6；在一塊測試板上設(shè)置至少一個測試區(qū)5，可以同時測定不同縱橫比的測試孔6的電鍍深度能力，提高了測試效率，降低了成本。

實施例2

本實施例提供一種印制電路板電鍍深度能力測試板，其包括板體4，所述板體4的板面上設(shè)置有至少一個測試區(qū)5，每個所述測試區(qū)5內(nèi)設(shè)置有至少一個測試孔組，每個測試孔組中的測試孔6為圓孔，一個測試孔組中的測試孔6的圓心位于同一直線，所述測試孔6的縱橫比為5:1-12:1。

具體地，如圖3所示，每個測試孔組包括至少兩組測試孔單元，每個測試孔單元含有至少兩個孔徑相同的測試孔6，處于不同測試孔單元內(nèi)的測試孔6孔徑不同，本實施例中，所述測試孔組由左至右由孔徑順次減小的測試孔單元組成。如圖所示，一個測試孔組由5個測試孔單元組成，由左至右5個測試孔單元分別為第一測試孔單元：含有2個孔徑為0.4mm的測試孔，第二測試孔單元：含有2個孔徑為0.35mm的測試孔，第三測試孔單元：含有2個孔徑為0.3mm的測試孔，第四測試孔單元：含有3個孔徑為0.25mm的測試孔，第五測試孔單元：含有2個孔徑為0.35mm的測試孔，所述板體4厚度為2mm，因此五個測試孔單元的縱橫比分別為5:1、6:1、7:1、8:1和10:1，相鄰測試孔6之間的距離(最接近的兩孔壁之間的距離)為0.5mm。

本實施例中，每個板體4上設(shè)置有4個測試區(qū)5，相鄰兩個測試區(qū)5之間的距離為10-15mm,本實施例中優(yōu)選為12mm，每個測試區(qū)5內(nèi)設(shè)置有60個測試孔組，按照15行、4列排布為測試孔組陣列。且如圖4所示，相鄰兩行測試孔組由孔徑改變順序相反的測試孔單元組成，即一行測試孔組中的測試孔單元孔徑由左至右順次減小，與其相鄰的一行測試孔組中的測試孔單元孔徑由左至右順次增大。

進(jìn)一步地，所述測試板還包括切片標(biāo)位孔7，所述切片標(biāo)位孔7位于每個測試孔組兩端，其圓心與該測試孔組內(nèi)的測試孔6的圓心處于同一直線。

實施例3

本實施例提供一種印制電路板電鍍深度能力測試板，如圖5所示，其包括15個測試區(qū)5，相鄰兩個測試區(qū)間5的距離為10mm，所述測試區(qū)5按照5行3列排布，位于測試板邊附近的測試區(qū)5距板邊的距離為25mm，測試板邊緣設(shè)置有鉆孔定位孔8。15個測試區(qū)5中，包括多規(guī)格縱橫比測試區(qū)51和密集BGA測試區(qū)52。

其中，所述密集BGA測試區(qū)52共4個，分別位于15個測試區(qū)中的第2行的1、3列和第4行的1、3列，這樣設(shè)置是由于通常狀況下，根據(jù)電流分布差異，處于第二行、第四行的測試電流分布是相同的，每個密集BGA測試區(qū)內(nèi)包含一組孔徑相同的測試孔，這組測試孔設(shè)置于密集BGA測試區(qū)52中央，且該測試孔組中的測試孔6縱橫比均為8:1，相鄰兩個測試孔6的孔間距為0.2mm(兩個孔最接近的兩個孔壁之間的距離)。

所述多規(guī)格縱橫比測試區(qū)51由若干測試孔組按照行、列排列組合而成，每個測試孔組由左至右由孔徑順次增大或減小的測試孔單元組成；相鄰兩行測試孔組由孔徑改變順序相反的測試孔單元組成。本實施例中，所述多規(guī)格縱橫比測試區(qū)51為除密集BGA測試區(qū)52外的11個測試區(qū)，每個多規(guī)格縱橫比測試區(qū)51內(nèi)包括100個測試孔組，按照20行*5列排列為測試孔組陣列。

其中，每個測試孔組由5個測試孔單元組成，相鄰兩行的測試孔組中的測試孔單元孔徑變化趨勢相反，如一行中的一個測試孔組由左至右包括5個測試孔單元，分別為第一測試孔單元：含有2個孔徑為0.4mm的測試孔，第二測試孔單元：含有2個孔徑為0.35mm的測試孔，第三測試孔單元：含有2個孔徑為0.3mm的測試孔，第四測試孔單元：含有3個孔徑為0.25mm的測試孔，第五測試孔單元：含有2個孔徑為0.35mm的測試孔，所述板體4厚度為2mm，因此五個測試孔單元的縱橫比分別為5:1、6:1、7:1、8:1和10:1，相鄰測試孔6之間的距離(最接近的兩孔壁之間的距離)為0.6mm。與其相鄰的一行中的一個測試孔組由左至右包括5個測試孔單元，分別為第一測試孔單元：含有3個孔徑為0.2mm的測試孔，第二測試孔單元：含有3個孔徑為0.25mm的測試孔，第三測試孔單元：含有2個孔徑為0.3mm的測試孔，第四測試孔單元：含有2個孔徑為0.35mm的測試孔，第五測試孔單元：含有2個孔徑為0.4mm的測試孔，所述板體4厚度為2mm，因此五個測試孔單元的縱橫比分別為10:1、8:1、7:1、6:1和5:1，相鄰測試孔6之間的距離(最接近的兩孔壁之間的距離)為0.6mm。

電鍍結(jié)束后進(jìn)行電鍍深度能力測試時，既可以測定多組對不同縱橫比孔的深度能力，還可以同時測定密集BGA測試區(qū)的孔深度能力，功能全面，無需針對每種孔制作單獨(dú)的測試板，提高了測試效率，降低了測試及生產(chǎn)成本。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。