技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種截面拋光儀的切片方法，待檢測樣品的待切點位于待檢測樣品的側(cè)表面，方法包括：將截面拋光儀的顯微鏡設(shè)置于待檢測樣品的上方，顯微鏡上設(shè)有定位坐標，定位坐標的X軸垂直于所述側(cè)表面，定位坐標的Y軸平行于所述側(cè)表面；將待檢測樣品由初始的水平狀態(tài)旋轉(zhuǎn)至豎直狀態(tài)，使所述側(cè)表面的方向朝上；在顯微鏡的俯視觀察下移動待檢測樣品，使待切點與定位坐標的X軸對齊；將待檢測樣品由豎直狀態(tài)旋轉(zhuǎn)至初始的水平狀態(tài)，使所述側(cè)表面復(fù)原到初始狀態(tài)；在顯微鏡的俯視觀察下移動待檢測樣品，使待切點與定位坐標的Y軸對齊，定位出待檢測樣品的切片位置；在待檢測樣品上遮蓋擋片，僅露出待切點的部分；退出顯微鏡，對待切點的部分進行切片。

技術(shù)研發(fā)人員：夏宇
受保護的技術(shù)使用者：宜特(上海)檢測技術(shù)有限公司
文檔號碼：201610551608
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.14
技術(shù)公布日：2017.05.17