一種半導體芯片測試設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉半導體芯片領域，具體的說是涉及一種半導體芯片測試設備，它包括進料裝置、測試裝置，所述測試裝置設置在進料裝置的左側(cè)，所述進料裝置包括進料控制器、連續(xù)式螺桿推動裝置、平臺，所述進料控制器分別與所述連續(xù)式螺桿推動裝置和所述平臺連接，所述測試裝置包括支架、測試平臺、測試機構(gòu)、半導體芯片分選機構(gòu)、分選收料盒、測試分選儀，所述測試平臺設在支架上方，所述測試機構(gòu)位于所述測試平臺一側(cè)，所述測試機構(gòu)下方正對與所述平臺，所述半導體芯片分選機構(gòu)位于所述測試機構(gòu)下方，所述分選收料盒位于所述支架下方，所述測試分選儀位于所述測試裝置左側(cè)。
【專利說明】一種半導體芯片測試設備

【技術(shù)領域】
[0001] 本實用新型涉半導體芯片領域，具體的說是涉及一種半導體芯片測試設備。

【背景技術(shù)】
[0002] 在測試驗證階段，對集成電路的測試驗證是一項復雜繁瑣又極需耐心和細心的工 作，需要測試人員利用性能優(yōu)良的儀器設備對集成電路進行細致嚴謹?shù)臏y試驗證，只有嚴 格的測試驗證才能保證集成電路的質(zhì)量和生命力。
[0003] 集成電路的測試，特別是包含高速數(shù)字控制、高壓、大電流、多通道輸出和曲線變 化快的等離子掃描半導體芯片，半導體芯片測試是一項復雜的工作。
[0004] 半導體芯片包括電源管腳（高壓功率電源管腳VDH、低壓邏輯電源管腳VDL)、 邏輯控制管腳（數(shù)據(jù)串行輸入管腳DA、時鐘信號控制管腳CLK、工作模式信號控制管腳 0(：1、002)、數(shù)據(jù)串行輸出管腳08和96路功率輸入/輸出管腳001-0096等管腳。
[0005] 半導體芯片內(nèi)部含有96位的串行移位器。測試驗證主要集中于半導體芯片的 靜態(tài)電流測試、工作電流測試、串行移位器功能測試、高壓漏電流測試、輸入高/低電壓測 試、輸出拉電流測試和輸出灌電流測試等。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)主要是依靠搭線、人工測試等方式來完成，使半導體芯片測試變得更加 復雜困難。
[0007] 對不同功能的各個半導體芯片進行多次通過式測試，一方面測試速度緩慢，測試 效率低下，而且涉及到高壓輸出很容易造成半導體芯片損壞；另一方面測試成本將過于昂 貴。 實用新型內(nèi)容
[0008] 針對上述技術(shù)中的不足，本實用新型提供了一種半導體芯片測試設備，該設備解 決目前半導體芯片的測試測試速度慢，測試效率低，測試成本高，且容易損壞器件的技術(shù)問 題。
[0009] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過以下方案來實現(xiàn)：
[0010] 一種半導體芯片測試設備，它包括進料裝置、測試裝置，所述測試裝置設置在進 料裝置的左側(cè)，所述進料裝置包括進料控制器、連續(xù)式螺桿推動裝置、平臺，所述進料控制 器分別與所述連續(xù)式螺桿推動裝置和所述平臺連接，所述測試裝置包括支架、測試平臺、測 試機構(gòu)、半導體芯片分選機構(gòu)、分選收料盒、測試分選儀，所述測試平臺設在支架上方，所述 測試機構(gòu)位于所述測試平臺一側(cè)，所述測試機構(gòu)下方正對與所述平臺，所述半導體芯片分 選機構(gòu)位于所述測試機構(gòu)下方，所述分選收料盒位于所述支架下方，所述測試分選儀位于 所述測試裝置左側(cè)。
[0011] 進一步的，所述半導體芯片測試分選裝置還包括罩體和進風機構(gòu)，所述罩體罩合 所述進料裝置及測試裝置，所述進風機構(gòu)位于所述罩體左側(cè)。
[0012] 進一步的，所述平臺中間設有一進料槽，所述進料槽一端連接在連續(xù)式螺桿推動 裝置上端輸料口，另一端正對測試機構(gòu)。
[0013] 進一步的，所述芯片分選機構(gòu)包括分選驅(qū)動裝置和分選裝置，所述分選驅(qū)動裝置 一端連接分選裝置。
[0014] 進一步的，所述支架為可調(diào)試支架。
[0015] 進一步的，所述分選收料盒分為左右分選收料盒。
[0016] 本實用新型的有益效果是：在測試過程中具有測試效率高、耗時短、精度高的優(yōu) 點，同時重復使用率高，具有測試簡單、良品率高的優(yōu)點，且自動測試不容易損壞器件，大大 降低了測試成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1為本實用新型半導體芯片測試設備結(jié)構(gòu)示意圖
[0018] 圖2為本實用新型半導體芯片測試設備俯視圖。
[0019] 附圖中標記：進料裝置1 ;進料控制器11 ;連續(xù)式螺桿推動裝置12 ;平臺13 ;進料 槽1301 ;測試裝置2 ;支架21 ;可調(diào)試支座2101 ;滑桿2102 ;滑槽2103 ;緊固螺絲2104 ;測 試平臺22 ;測試機構(gòu)23 ;半導體芯片分選機構(gòu)24 ;分選驅(qū)動裝置2401 ;分選裝置2402 ;分 選收料盒25 ;測試分選儀26 ;罩體3 ;進風機構(gòu)4。

【具體實施方式】
[0020] 以下結(jié)合附圖對本實用新型作詳細說明。
[0021] 如圖1、圖2所示：本實用新型的一種半導體芯片測試設備，包括進料裝置1、測 試裝置2,所述進料裝置1左側(cè)設有測試裝置2,所述進料裝置1包括進料控制器11、 螺旋振動臺12、平臺13,所述進料控制器11 (2個）一端分別與所述連續(xù)式螺桿推動裝 置12和所述平臺13連接，所述測試裝置2包括支架21、測試平臺22、測試機構(gòu)23、 半導體芯片分選機構(gòu)24、分選收料盒25、測試分選儀26,所述支架21上方設有測試平 臺22,所述測試機構(gòu)23位于所述測試平臺22 -側(cè)，所述測試機構(gòu)23下方正對與所述 平臺13,所述半導體芯片分選機構(gòu)24位于所述測試機構(gòu)23下方，所述分選收料盒25位于 所述支架21下方，所述測試分選儀26位于所述分選收料盒25左側(cè)。所述半導體芯片 測試分選裝置還包括罩體3、進風機構(gòu)4,所述罩體3罩合所述進料裝置1及測試裝置2， 所述進風機構(gòu)4位于所述罩體3左側(cè)。所述平臺13中間設有一進料槽1301，所述進料槽 1301-端連接在連續(xù)式螺桿推動裝置12上端輸料口，另一端正對測試機構(gòu)23。所述半導 體芯片分選機構(gòu)24包括分選驅(qū)動裝置2401和分選裝置2402,所述分選驅(qū)動裝置2401 一端連接分選裝置2402,所述分選驅(qū)動裝置2401可以控制分選裝置2402左右轉(zhuǎn)動。所 述支架21為可調(diào)試支架。所述可調(diào)試支架21包括可調(diào)試支座2101、滑桿2102、滑槽2103， 所述可調(diào)試支座2101上方設有滑桿2102,所述滑槽2103套合在所述滑桿2102上，所 述滑槽2103 -側(cè)設有緊固螺絲2104,另一端固定支撐測試平臺22。所述分選收料盒25 分為左右分選收料盒。
[0022] 使用時，將半導體芯片置于連續(xù)式螺桿推動裝置12內(nèi)，經(jīng)過排序后，將整理好的 半導體芯片送入平臺13,平臺13將半導體芯片整理排列，按一定速度送到指定的檢測位 置進行檢測，檢測后的相關(guān)信息經(jīng)由測試分選儀26發(fā)出信號，通過半導體芯片分選機構(gòu)24 中的推拉電磁鐵帶動分選撥叉，對測試機構(gòu)23后的半導體芯片分選機構(gòu)24進行分選， 測試機構(gòu)23后的半導體芯片通過分選撥叉控制，落入指定的分選收料盒25內(nèi)，達到快 速、準確檢測半導體芯片的目的。
[0023] 以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范 圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間 接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導體芯片測試設備，包括進料裝置、測試裝置，所述測試裝置設置在進料裝 置的左側(cè)，其特征在于：所述進料裝置包括進料控制器、連續(xù)式螺桿推動裝置、平臺，所述進 料控制器分別與所述連續(xù)式螺桿推動裝置和所述平臺連接，所述測試裝置包括支架、測試 平臺、測試機構(gòu)、半導體芯片分選機構(gòu)、分選收料盒、測試分選儀，所述測試平臺設在支架上 方，所述測試機構(gòu)位于所述測試平臺一側(cè)，所述測試機構(gòu)下方正對與所述平臺，所述半導體 芯片分選機構(gòu)位于所述測試機構(gòu)下方，所述分選收料盒位于所述支架下方，所述測試分選 儀位于所述測試裝置左側(cè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片測試設備，其特征在于：所述半導體芯片 測試分選裝置還包括罩體和進風機構(gòu)，所述罩體罩合所述進料裝置及測試裝置，所述進風 機構(gòu)位于所述罩體左側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片測試設備，其特征在于：所述平臺中間設 有一進料槽，所述進料槽一端連接在連續(xù)式螺桿推動裝置上端輸料口，另一端正對測試機 構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片測試設備，其特征在于：所述芯片分選機 構(gòu)包括分選驅(qū)動裝置和分選裝置，所述分選驅(qū)動裝置一端連接分選裝置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片測試設備，其特征在于：所述支架為可調(diào) 試支架。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片測試設備，其特征在于：所述分選收料盒 分為左右分選收料盒。
【文檔編號】G01R31/26GK203909229SQ201420327903
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】高新華 申請人:高新華