一種v-cut防呆線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種V-CUT防呆線路板，包括工藝邊與線路板本體，其特征在于：所述工藝邊與線路板本體交界處設(shè)有V-CUT路徑；所述工藝邊或線路板本體上設(shè)有測試焊盤；所述測試焊盤通過一迂回穿過V-CUT路徑兩側(cè)的測試導(dǎo)線連接。本實(shí)用新型在PCB的V-CUT路徑兩側(cè)設(shè)置測試導(dǎo)線以及在測試導(dǎo)線兩端的測試焊盤，能夠快速、精確地檢測線路板的V-CUT情況。
【專利說明】—種V-CUT防呆線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷線路板質(zhì)量檢測【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種V-CUT防呆線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]V-CUT是印刷線路板生產(chǎn)中的一個步驟，即在印刷線路板及其輔助板邊交界處挖槽，以便在后續(xù)裝配工程中將輔助板邊去除。通常是預(yù)設(shè)V-CUT行刀路徑，通過數(shù)控機(jī)床使刀具沿行刀路徑切割。但由于V-CUT工序中存在各種不確定因素，可能產(chǎn)生漏切的線路板。在此后的檢測工序中，難以靠目視將未V-CUT的線路板識別出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型公開一種能準(zhǔn)確、快速測定出遺漏V-⑶T處理的線路板。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種V-⑶T防呆線路板，包括工藝邊與線路板本體，其特征在于:所述工藝邊與線路板本體交界處設(shè)有V-CUT路徑；所述工藝邊或線路板本體上設(shè)有測試焊盤；所述測試焊盤通過一迂回穿過V-CUT路徑兩側(cè)的測試導(dǎo)線連接。
[0005]通過檢測兩測試焊盤的導(dǎo)通情況，可篩選出未經(jīng)V-⑶T的線路板。經(jīng)V-⑶T處理后，上述測試導(dǎo)線將被切斷，兩個測試焊盤為斷開狀態(tài)。當(dāng)線路板被遺漏V-CUT，則可監(jiān)測出測試焊盤仍為連通狀態(tài)，應(yīng)及時將該線路板送回V-⑶T工序處理。
[0006]所述測試焊盤設(shè)置在工藝邊上，所述測試導(dǎo)線包括設(shè)置在工藝邊上與焊盤連接的測試焊盤測試段、設(shè)置在線路板本體上的迂回段、設(shè)置在V-CUT路徑上連接迂回段與焊盤測試段的測試段。
[0007]或者，所述測試焊盤設(shè)置在線路板本體，所述測試導(dǎo)線包括設(shè)置在線路板本體上與測試焊盤連接的焊盤測試段、設(shè)置在工藝邊上的迂回段、設(shè)置在V-CUT路徑上連接迂回段與焊盤測試段的測試段。
[0008]在V-⑶T工序中，設(shè)置在V-⑶T測試段將被切斷。此外，本實(shí)用新型將測試焊盤設(shè)置在同側(cè)，從而便利檢測工序的進(jìn)行。
[0009]進(jìn)一步的，所述測試段的的線寬小于所述迂回段與焊盤測試段的線寬。
[0010]為簡化測試導(dǎo)線的成型工藝，可提高測試導(dǎo)線的線寬。但測試導(dǎo)線過寬，則難以在V-CUT工序中被徹底切斷，降低測試精確度。因此本實(shí)用新型的測試導(dǎo)線中的焊盤測試段及迂回段線寬較大使之易于成型，而測試段線寬較小而易于切斷。
[0011]所述測試段的間距沿測試焊盤向迂回段方向遞減；所述迂回段為無底邊的等腰梯形。
[0012]上述結(jié)構(gòu)可有效降低制造成型導(dǎo)線的成本。
[0013]所述焊盤測試段與迂回段的線寬為0.25mm ;所述測試段線寬為0.1_。
[0014]經(jīng)發(fā)明人驗證，0.25mm寬的焊盤測試段與迂回段較易成型，不易被蝕刻藥水腐蝕斷開。0.1mm的測試段既能保證成型效果，又能最大限度的提高測試精度。
[0015]所述迂回段的上底距V-⑶T路徑至少0.3mm。
[0016]上述結(jié)構(gòu)可防止因測試導(dǎo)線偏移而未經(jīng)過V-⑶T路徑，導(dǎo)致測試失效。
[0017]本實(shí)用新型在PCB的V-CUT路徑兩側(cè)設(shè)置測試導(dǎo)線以及在測試導(dǎo)線兩端的測試焊盤，能夠快速、精確地檢測線路板的V-⑶T情況。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0020]實(shí)施例1
[0021 ] 本實(shí)施例提供一種V-⑶T防呆線路板，包括工藝邊2與線路板本體I，其特征在于:所述工藝邊2與線路板本體I交界處設(shè)有V-CUT路徑3 ;所述工藝邊或線路板本體上設(shè)有測試焊盤4 ;所述測試焊盤4通過一迂回穿過V-CUT路徑3兩側(cè)的測試導(dǎo)線連接。
[0022]通過檢測兩測試焊盤的導(dǎo)通情況，可篩選出未經(jīng)V-⑶T的線路板。經(jīng)V-⑶T處理后，上述測試導(dǎo)線將被切斷，兩個測試焊盤為斷開狀態(tài)。當(dāng)線路板被遺漏V-CUT，則可監(jiān)測出測試焊盤仍為連通狀態(tài)，應(yīng)及時將該線路板送回V-⑶T工序處理。
[0023]所述測試焊盤4設(shè)置在工藝邊2上，所述測試導(dǎo)線包括設(shè)置在工藝邊2上與測試焊盤4連接的焊盤測試段51、設(shè)置在線路板本體I上的迂回段52、設(shè)置在V-⑶T路徑上連接迂回段52與焊盤測試段51的測試段53。
[0024]在V-⑶T工序中，設(shè)置在V-⑶T測試段53將被切斷。此外，本實(shí)用新型將測試焊盤4設(shè)置在工藝邊2上，從而便利檢測工序的進(jìn)行。
[0025]所述測試段的間距沿測試焊盤向迂回段方向遞減；所述迂回段為無底邊的等腰梯形。
[0026]所述焊盤測試段51與迂回段52的線寬為0.25mm ;所述測試段53線寬為0.1mm。
[0027]所述迂回段的上底距V-⑶T路徑至少0.3mm。
[0028]本實(shí)用新型在PCB的V-CUT路徑兩側(cè)設(shè)置測試導(dǎo)線以及在測試導(dǎo)線兩端的測試焊盤，能夠快速、精確地檢測線路板的V-⑶T情況。
[0029]以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種V-⑶T防呆線路板，包括工藝邊(2)與線路板本體(1)，其特征在于:所述工藝邊(2)與線路板本體(I)交界處設(shè)有V-CUT路徑(3);所述工藝邊或線路板本體上設(shè)有測試焊盤(4);所述測試焊盤通過一迂回穿過V-⑶T路徑(3)兩側(cè)的測試導(dǎo)線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的V-CUT防呆線路板，其特征在于:所述測試焊盤(4)設(shè)置在工藝邊(2)上，所述測試導(dǎo)線包括設(shè)置在工藝邊(2)上與測試焊盤(4)連接的焊盤測試段(51)、設(shè)置在線路板本體(I)上的迂回段(52)、設(shè)置在V-⑶T路徑(3)上連接迂回段(52)與焊盤(51)測試段的測試段(53)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的V-CUT防呆線路板，其特征在于:所述測試焊盤設(shè)置在線路板本體(I )，所述測試導(dǎo)線包括設(shè)置在線路板本體上(I)與測試焊盤(4)連接的焊盤測試段(51)、設(shè)置在工藝邊(2)上的迂回段(52)、設(shè)置在V-⑶T路徑(3)上連接迂回段(52)與焊盤(51)測試段的測試段(53)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的V-CUT防呆線路板，其特征在于:所述測試段(53)的的線寬小于所述迂回段(52)與焊盤測試段(53)的線寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的V-CUT防呆線路板，其特征在于:所述測試段(53)的間距沿測試焊盤(4)向迂回段(52)方向遞減；所述迂回段(52)為無底邊的等腰梯形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的V-CUT防呆線路板，其特征在于:所述焊盤測試段與迂回段的線寬為0.25mm ;所述測試段線寬為0.1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的V-CUT防呆線路板，其特征在于:所述迂回段的上底距V-CUT路徑至少0.3mm。
【文檔編號】G01R31/28GK203457414SQ201320602051
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】陳德章, 李加余, 張晃初 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司