一種基于多相機(jī)的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種基于多相機(jī)的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量的方法和裝置，基特殊在于，該方法包括以下步驟：將產(chǎn)品放于頂相機(jī)正下方，通過頂相機(jī)、右相機(jī)、前相機(jī)、左相機(jī)、后相機(jī)可以進(jìn)行多角度、多方位的檢查；頂相機(jī)、右相機(jī)、前相機(jī)、左相機(jī)、后相機(jī)可以獨(dú)立進(jìn)行位置調(diào)整、獨(dú)立聚焦，適用全尺寸產(chǎn)品的觀察；頂相機(jī)、右相機(jī)、前相機(jī)、左相機(jī)、后相機(jī)具有獨(dú)立的光源，配合產(chǎn)品所需的光照要求。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有低成本、使用便捷等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種基于多相機(jī)的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量方法及裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及產(chǎn)品觀察和測(cè)量方法及裝置，尤其是涉及一種基于多相機(jī)多角度的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒(Die)放置在導(dǎo)線架(leadframe)或基板(PCB)并用銀膠(epoxy)粘著固定。導(dǎo)線架或基板提供晶粒一個(gè)粘著的位置(晶粒座Die pad),并預(yù)設(shè)有可延伸IC晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的目的是將晶粒上的接點(diǎn)以極細(xì)的金線(18~50 μ m)連接到導(dǎo)線架或基板上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路信號(hào)傳輸?shù)酵饨绾妇€時(shí)，以晶粒上接點(diǎn)為第一焊點(diǎn)，內(nèi)接腳上之焊點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。首先將金線之端點(diǎn)燒結(jié)成小球，而后將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上(此稱為第一焊，first bond)。接著依設(shè)計(jì)好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點(diǎn)上。
[0003]芯片的粘貼的品質(zhì)以及焊線的焊接質(zhì)量對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的電氣特性以及電子器件的穩(wěn)定性有著決定性的影響，因此，半導(dǎo)體封裝企業(yè)對(duì)封裝工藝的質(zhì)量都有著嚴(yán)格的控制手段。其中針對(duì)芯片的粘貼情況以及焊線的焊接質(zhì)量的檢測(cè)項(xiàng)目多達(dá)數(shù)十項(xiàng)之多。專業(yè)的光學(xué)檢查臺(tái)，通過光學(xué)顯微鏡對(duì)芯片表面進(jìn)行放大，以達(dá)到對(duì)芯片表面品質(zhì)、芯片粘貼狀況、焊線的情況等諸多品質(zhì)決定因素，進(jìn)行實(shí)時(shí)的多方位多角度的檢查，從而及時(shí)調(diào)整貼片、焊接設(shè)備運(yùn)行的參數(shù)，排除產(chǎn)品生產(chǎn)中造成品質(zhì)異常的問題。
[0004]然而,傳統(tǒng)的光學(xué)檢查設(shè)備,僅有一臺(tái)頂部安裝(Top View)正對(duì)芯片的光學(xué)顯微鏡或相機(jī)，采用這種檢查方法，只能對(duì)芯片及焊線進(jìn)行二維(平面)檢查，無(wú)法對(duì)粘貼芯片的側(cè)面(三維的立體)進(jìn)行檢查，如:銀膠高度、焊線的形狀及高度、壓焊到第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)上小球的大小和形狀等進(jìn)行全面 的檢查，也就無(wú)法全面了解和排除產(chǎn)品生產(chǎn)中造成品質(zhì)異常的問題。
[0005]有效解決了傳統(tǒng)的光學(xué)檢查設(shè)備另一個(gè)局限性，主要體現(xiàn)在不能適合全尺寸的芯片大小，其放大倍率、光照條件和取像的位置的相互牽涉，不能有效地使用手動(dòng)或電動(dòng)驅(qū)動(dòng)的單側(cè)棱鏡的單側(cè)面觀測(cè)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是為了解決上述傳統(tǒng)光學(xué)檢查設(shè)備的局限，提供一種使用便捷的基于多相機(jī)多角度的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量方法及裝置。
[0007]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
本發(fā)明包括:頂相機(jī)(Top View)以及圍繞頂相機(jī)均勻分布的側(cè)傾斜的相機(jī)組成。包括:右相機(jī)(Right View),前相機(jī)(Front View)、左相機(jī)(Left View)、后相機(jī)(Bear View),還包括:配套的相機(jī)鏡頭和光源、頂相機(jī)調(diào)節(jié)架，XY滑臺(tái)4個(gè)、Z軸4個(gè)、相機(jī)固定板4個(gè)、相機(jī)固定架4個(gè)。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn): 5個(gè)獨(dú)立的相機(jī)可以同時(shí)對(duì)芯片及焊線進(jìn)行頂面、前側(cè)面、后側(cè)面、左側(cè)面、右側(cè)面進(jìn)行全方位的檢查。適合全尺寸的芯片大小，而不受放大倍率、光照條件和取像的位置的相互牽涉。有效避免了傳統(tǒng)的單相機(jī)和單顯微鏡的觀察產(chǎn)品的局限性。
[0009]5個(gè)獨(dú)立的相機(jī)具有可以獨(dú)立調(diào)整的光源，5個(gè)相機(jī)也可以獨(dú)立聚焦、獨(dú)立調(diào)整相機(jī)位置，使用便捷，易于獲得最優(yōu)的圖像效果。開放了多角度相機(jī)的觀察面和尺寸，依據(jù)不同產(chǎn)品的不同方位的結(jié)果組成對(duì)光照要求的不同，分別設(shè)定不同的觀察條件和相機(jī)設(shè)置，及光照參數(shù)，以期達(dá)到最佳的產(chǎn)品圖像和觀察效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的一種基于多相機(jī)多角度的產(chǎn)品全方位的觀察和測(cè)量方法及裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
如圖1示，一種基于多相機(jī)的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量方法及裝置。該裝置包括頂相機(jī)I (含顯微鏡和光源)、右相機(jī)2、前相機(jī)3、左相機(jī)4、后相機(jī)5，頂相機(jī)調(diào)節(jié)架6、XY滑臺(tái)7、Z軸8、相機(jī)固定板9和相機(jī)固定架10，所述的XY滑臺(tái)7、Z軸8、相機(jī)固定板9和相機(jī)固定架10為配合是4個(gè)側(cè)相機(jī)而設(shè)。
[0012]本發(fā)明的工作過程如下:
裝置首次使用及更換產(chǎn)品時(shí)的調(diào)整:
放入產(chǎn)品至頂相機(jī)I正下方，調(diào)整頂相機(jī)顯微鏡的工作距離，使得頂相機(jī)I對(duì)焦正確圖像最清晰，調(diào)整頂相機(jī)光源的高度和亮度，使得頂相機(jī)I的圖像效果最優(yōu)。
[0013]調(diào)整右相機(jī)2、前相機(jī)3、左相機(jī)4、后相機(jī)5，至所需要的放大倍數(shù)。
[0014]調(diào)整右相機(jī)2、前相機(jī)3、左相機(jī)4、后相機(jī)5，所屬的XY滑臺(tái)7，使得四相機(jī)，分別對(duì)準(zhǔn)芯片的右邊、前邊、左邊、后邊對(duì)應(yīng)得四周斜側(cè)面。
[0015]調(diào)整四相機(jī)所屬的Z軸8，取得正確的對(duì)焦，使得右相機(jī)2、前相機(jī)3、左相機(jī)4、后相機(jī)5，四相機(jī)的圖像最清晰。并調(diào)整四相機(jī)的各自光源，使得各自得圖像效果最佳。
[0016]正常使用時(shí)，只需要將產(chǎn)品放入頂相機(jī)的正下方，即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查。
【權(quán)利要求】
1.種基于多相機(jī)的產(chǎn)品全方位觀察和測(cè)量方法及裝置，其特征在于: 將產(chǎn)品放于頂相機(jī)正下方，通過頂相機(jī)、右相機(jī)、前相機(jī)、左相機(jī)、后相機(jī)可以進(jìn)行多角度、多方位的檢查；頂相機(jī)、右相機(jī)、前相機(jī)、左相機(jī)、后相機(jī)可以獨(dú)立進(jìn)行位置調(diào)整、獨(dú)立聚焦，適用全尺寸產(chǎn)品的觀察；頂相機(jī)、右相機(jī)、前相機(jī)、左相機(jī)、后相機(jī)具有獨(dú)立的光源，配合產(chǎn)品所需的光照要求。
【文檔編號(hào)】G01B11/24GK103604372SQ201310542681
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】盧冬青 申請(qǐng)人:上海功源電子科技有限公司