專利名稱：一種半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體組件的檢測設(shè)備，特別是一種具有光源裝置的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前已知的半導(dǎo)體制程通常順序依序?yàn)榉饽z(Molding)、背印(Back Mark)、正印(Top Mark)、烘烤、去禮去結(jié)(Dejunk/Trim)、鍛錫(Solder Panting)及成型(Forming) /分離(Singulation)。在半導(dǎo)體制造過程中，在去洛去結(jié)(De junk/Trim)程序后，需判定半導(dǎo)體組件是否有腳切斷(Lead Cut)、去除不全(Uncut Dambar)、腳傷(Lead Dent)、斷腳 (Broken Check)、彎腳(Bent Lead Check)、腳寬(Lead Width)、廢膠殘留等制程瑕疵，因此通常會(huì)使用視覺檢測系統(tǒng)來提升生產(chǎn)效率與良率。目前已知的視覺檢測系統(tǒng)一般多包含電荷率禹合組件(Charge-Coupled Device ;CO))、鏡頭(Lens)、光源(LED)、影像擷取卡、計(jì)算機(jī)主機(jī)、訊號(hào)傳輸線等，而于視覺檢查過程中時(shí)常會(huì)因前烘烤制程，導(dǎo)致導(dǎo)線架呈現(xiàn)分布不均彩色花紋(藍(lán)/紅/橙/黃/綠/紫色等)的變異，使得半導(dǎo)體組件于視覺檢測時(shí)經(jīng)常造成嚴(yán)重的誤判。有鑒于此，如何針對(duì)上述習(xí)知半導(dǎo)體組件在檢測時(shí)所存在之缺點(diǎn)進(jìn)行研發(fā)改良，減少在檢測時(shí)發(fā)生誤判的情形，增加檢測之正確性及效率，進(jìn)而提高半導(dǎo)體組件之出貨質(zhì)量，實(shí)為相關(guān)業(yè)界所需努力之目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其目的是要解決以往因前烘烤制程導(dǎo)致導(dǎo)線架呈現(xiàn)分布不均彩色花紋(藍(lán)/紅/橙/黃/綠/紫色等)的變異，使得半導(dǎo)體組件于視覺檢測時(shí)經(jīng)常造成嚴(yán)重誤判的問題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，包含有—基板輸送機(jī)構(gòu)，在工作狀態(tài)下該基板輸送機(jī)構(gòu)上載有至少一基板，該基板上置有一待測物，基板通過該基板輸送機(jī)構(gòu)從一第一區(qū)移動(dòng)至一第二區(qū)；—影像擷取裝置，該影像擷取裝置位于所述第二區(qū)上方，用以擷取該待測物的影像；一影像處理裝置，該影像處理裝置與所述影像擷取裝置電性連接，影像處理裝置用以輸出影像擷取裝置所擷取的影像，并對(duì)影像擷取裝置所擷取的影像作決策及判斷；一控制模塊，與所述影像處理裝置及基板輸送機(jī)構(gòu)電性連接，用以控制基板輸送機(jī)構(gòu)及影像擷取裝置；一光源裝置，該光源裝置配置于所述影像擷取裝置的下方以及基板輸送機(jī)構(gòu)的上方；其創(chuàng)新在于光源裝置包含若干個(gè)紅色發(fā)光二極管及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管，紅色發(fā)光二極管與藍(lán)色發(fā)光二極管交錯(cuò)布置，所述光源裝置對(duì)待測物照射一可見光，且影像擷取裝置擷取待測物被該可見光照射后的影像，并將該影像傳送至影像處理裝置，影像處理裝置依據(jù)該影像判斷待測物的瑕疵狀態(tài)。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下I.上述方案中，還包含一驅(qū)動(dòng)裝置，該驅(qū)動(dòng)裝置與基板輸送機(jī)構(gòu)連接，以此帶動(dòng)基板在第一區(qū)及第二區(qū)之間移動(dòng)。所述驅(qū)動(dòng)裝置可以為馬達(dá)。2.上述方案中，所述影像擷取裝置包含影像鏡頭。所述影像鏡頭可以為電荷耦合組件(Charge-Coupled Device ；CCD)。3.上述方案中，所述基板為印刷電路板或者導(dǎo)線架(亦稱引線框或弓丨線架)。4.上述方案中，所述光源裝置中的若干個(gè)紅色發(fā)光二極管及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極 管按矩陣形式排列，并且有以下幾種典型的排列設(shè)置(I)紅色發(fā)光二極管(501)和藍(lán)色發(fā)光二極管(502 )分別成對(duì)角線設(shè)置，且紅色發(fā)光二極管(501)與藍(lán)色發(fā)光二極管(502)同色不相鄰。(2)紅色發(fā)光二極管(501)和藍(lán)色發(fā)光二極管(502)分別成縱列(column)設(shè)置，同一縱列為同色的發(fā)光二極管，相鄰的縱列為異色的發(fā)光二極管。(3)紅色發(fā)光二極管(501)和藍(lán)色發(fā)光二極管(502)分別成橫行(row)設(shè)置，同一橫行為同色的發(fā)光二極管，相鄰的橫行為異色的發(fā)光二極管。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果I.由于光源裝置采用了若干個(gè)紅色發(fā)光二極管及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管所混合的可見光對(duì)待測物的照射，使影像處理裝置能夠由光學(xué)檢測方法有效的進(jìn)行決策及判斷，使半導(dǎo)體組件檢測動(dòng)作達(dá)到高精度、高可靠度的結(jié)果，確實(shí)檢測出待測物在去渣去結(jié)(Dejunk/Trim)程序后所產(chǎn)生之腳切斷(Lead Cut) /去除不全(Uncut Dambar)/腳傷(LeadDent)/斷腳(Broken Check)/彎腳(Bent Lead Check)/腳寬(Lead Width)/ 廢膠殘留等制程瑕疵，降低誤判之情況發(fā)生。2.由于光源裝置的設(shè)置，顯示設(shè)備同時(shí)顯示影像且決策模塊依據(jù)影像判斷待測物之瑕疵狀態(tài)，能夠使整個(gè)半導(dǎo)體組件檢測流程自動(dòng)化，如此可減少大量的目檢人員，加快檢測效率，進(jìn)而提升出貨質(zhì)量及降低成本，提高整體競爭力。

附圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例之一的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備的示意圖。附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例之一的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備的光源裝置之紅色發(fā)光二極管及藍(lán)色發(fā)光二極管排列分布示意圖。附圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備的光源裝置之紅色發(fā)光二極管及藍(lán)色發(fā)光二極管排列分布示意圖。附圖4為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備的光源裝置之紅色發(fā)光二極管及藍(lán)色發(fā)光二極管排列分布示意圖。以上附圖中100.半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備；10.基板輸送機(jī)構(gòu)；101.基板；102.待測物；103.驅(qū)動(dòng)裝置；13.第一區(qū)；14.第二區(qū)；20.影像擷取裝置；201.影像鏡頭；30.影像處理裝置；301.決策模塊；302.顯示設(shè)備；40.控制模塊；50.光源裝置；501.紅色發(fā)光二極管；502.藍(lán)色發(fā)光二極管。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述由于本實(shí)用新型系揭露一種半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其中所利用之設(shè)備驅(qū)動(dòng)方式及光學(xué)檢測原理，已為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)的技術(shù)人員所能明了，故下文中的說明，不再作完整描述。同時(shí)，下文中所對(duì)照的附圖，系表達(dá)與本實(shí)用新型特征有關(guān)的示意，并未亦不需要依據(jù)實(shí)際情形完整繪制，特此說明。首先，請(qǐng)參考圖1，該圖是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所提出的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100。本實(shí)施例的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100包含負(fù)責(zé)傳送、傳輸作業(yè)的基板輸送機(jī)構(gòu)10 ；負(fù)責(zé)擷取半導(dǎo)體組件影像之影像擷取裝置20 ;能對(duì)影像擷取裝置20所擷取之影像作檢測并輸出決策及判斷結(jié)果之影像處理裝置30 ;電性連接基板輸送機(jī)構(gòu)10及影像處理裝置30，用以控制基板輸送機(jī)構(gòu)10及影像擷取裝置20的控制模塊40 ；以及具有紅色發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode ；LED) 501及藍(lán)色發(fā)光二極管502之光源裝置50。半導(dǎo)體組件檢 測設(shè)備100進(jìn)一步包含與基板輸送機(jī)構(gòu)10相連接之驅(qū)動(dòng)裝置103，驅(qū)動(dòng)裝置103的數(shù)量可為一個(gè)或若干個(gè)，在此并不加以限制。基板輸送機(jī)構(gòu)10的兩端設(shè)置有第一區(qū)13與第二區(qū)14，第一區(qū)13為進(jìn)料區(qū)，第二區(qū)14為出料區(qū)，基板輸送機(jī)構(gòu)10上承載有基板101，基板101的數(shù)量可為一個(gè)或若干個(gè)，在此并不加以限制。每個(gè)基板101上各放置有一個(gè)待測物102，經(jīng)由驅(qū)動(dòng)裝置103的設(shè)置及帶動(dòng)，基板輸送機(jī)構(gòu)10可以不斷的將各基板101及各基板101上的待測物102從第一區(qū)13移動(dòng)至第二區(qū)14。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，第二區(qū)14的上方設(shè)置有影像擷取裝置20，在影像擷取裝置20的下方更配置具有紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502交錯(cuò)布置之光源裝置50，光源裝置50對(duì)第二區(qū)14的基板101及待測物102照射紅色及藍(lán)色混合的可見光，亦即影像擷取裝置20、光源裝置50、待測物102及基版101的位置排列方式系呈直線順序排列。影像擷取裝置20與包含有決策模塊301及顯示設(shè)備302的影像處理裝置30電性連接，在基板輸送機(jī)構(gòu)10將基板101及待測物102從第一區(qū)13移動(dòng)至第二區(qū)14時(shí)，以影像擷取裝置20擷取經(jīng)光源裝置50照射可見光的基板101及待測物102的影像，再將所擷取之影像傳送至影像處理裝置30，以決策模塊301對(duì)所擷取之影像進(jìn)行檢測的決策及判斷，并由顯示設(shè)備302輸出擷取的影像及檢測結(jié)果。本實(shí)施例的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100亦包含與影像處理裝置30及基板輸送機(jī)構(gòu)10電性連接的控制模塊40，由于半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100具有控制模塊40，通過控制模塊40可電性控制基板輸送機(jī)構(gòu)10及影像擷取裝置20，使基板輸送機(jī)構(gòu)10及影像擷取裝置20能依照固定的檢測步驟進(jìn)行，順利的完成整個(gè)檢測流程。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，本實(shí)用新型所提出的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100通過驅(qū)動(dòng)裝置103驅(qū)動(dòng)基板輸送機(jī)構(gòu)10，將基板101及置于基板101上的待測物102從第一區(qū)13位置往第二區(qū)14位置輸送。在此實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)裝置103可為馬達(dá)，但并不以此為限制，具相同功能之裝置均包含在內(nèi)。當(dāng)基板101及置于基板101上的待測物102送達(dá)第二區(qū)14時(shí)，位于第二區(qū)14正上方的光源裝置50會(huì)對(duì)基板101及待測物102照射紅色及藍(lán)色混合的可見光，再由位于光源裝置50上方之影像擷取裝置20對(duì)已被照射紅色及藍(lán)色混合可見光的基板101及待測物102進(jìn)行影像擷取動(dòng)作，其中，本實(shí)施例的影像擷取裝置20尚包含影像鏡頭201，影像鏡頭201可為電荷耦合組件(Charge-Coupled Device ;CCD)，且數(shù)量可為一個(gè)或是若干個(gè)，在此對(duì)影像鏡頭201的形式及數(shù)量并不特別加以限制。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，影像擷取裝置20對(duì)已被照射紅色及藍(lán)色混合可見光的基板101及待測物102進(jìn)行影像擷取動(dòng)作后，將已擷取的影像信息傳送到影像處理裝置30進(jìn)行影像的決策及判斷，透過影像處理裝置30的決策模塊301，以光學(xué)方法對(duì)影像擷取裝置20所擷取之影像做檢測，判斷待測物102及基板101是否為良品，或具有其它瑕疵，檢測完后再由顯示設(shè)備302輸出決策模塊301所做出的決策及檢測結(jié)果，并輸出影像擷取裝置20所擷取的影像。在本實(shí)施例中，基板101可為印刷電路板或?qū)Ь€架，待測物102可為集成電路IC或其它半導(dǎo)體組件，在此并不特別加以限制。請(qǐng)參考圖2，值得一提的是，本實(shí)用新型所提出的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100的實(shí)施例，光源裝置50中所包含的紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502按矩陣形式排列，其中，紅色發(fā)光二極管501和藍(lán)色發(fā)光二極管502分別成對(duì)角線設(shè)置，且紅色發(fā)光二極管501與藍(lán)色發(fā)光二極管502同色不相鄰，亦即單一個(gè)紅色發(fā)光二極管501，其上方、下方、左 方及右方必定為藍(lán)色發(fā)光二極管502 ;單一個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管502,其上方、下方、左方及右方必定為紅色發(fā)光二極管501，如此使紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502混合排列設(shè)置，形成紅藍(lán)混合可見光源。請(qǐng)參考圖3，本實(shí)用新型的光源裝置50亦可以另一種形式實(shí)施，光源裝置30所包含的紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502按矩陣形式排列，其中，紅色發(fā)光二極管501和藍(lán)色發(fā)光二極管502分別成縱列(column)設(shè)置，同一縱列必為同色的發(fā)光二極管，相鄰的縱列必為異色的發(fā)光二極管，如此使紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502混合排列設(shè)置，形成紅藍(lán)混合可見光源。請(qǐng)參考圖4，本實(shí)用新型的光源裝置50亦可以另一種形式實(shí)施，光源裝置50所包含的紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502按矩陣形式排列，其中紅色發(fā)光二極管501和藍(lán)色發(fā)光二極管502分別成橫行(row)設(shè)置，同一橫行必為同色的發(fā)光二極管，相鄰的橫行必為異色的發(fā)光二極管，如此使紅色發(fā)光二極管501及藍(lán)色發(fā)光二極管502混合排列設(shè)置，亦可形成紅藍(lán)混合可見光源。本實(shí)用新型所提出的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備100，經(jīng)由若干個(gè)紅色發(fā)光二極管501及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管502所形成的混合可見光，對(duì)基板101及待測物102照射，使影像處理裝置30能夠通過光學(xué)檢測方法有效的進(jìn)行決策及判斷，使半導(dǎo)體組件檢測動(dòng)作達(dá)到高精度、高可靠度的結(jié)果，確實(shí)檢測出待測物102及基板101在去渣去結(jié)(Dejunk/Trim)程序后所產(chǎn)生之腳切斷(Lead Cut)、去除不全(Uncut Dambar)、腳傷(Lead Dent)、斷腳(Broken Check)、彎腳(Bent Lead Check)、腳寬(Lead Width)或廢膠殘留等制程瑕疵，降低誤判的情況發(fā)生，且整個(gè)檢測流程自動(dòng)化，如此可減少大量的目檢人員，加快檢測效率，進(jìn)而提升出貨質(zhì)量及降低成本，提高整體競爭力。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，包含有 一基板輸送機(jī)構(gòu)(10)，在工作狀態(tài)下該基板輸送機(jī)構(gòu)(10)上載有至少一基板(101),該基板(101)上置有一待測物(102),基板(101)通過該基板輸送機(jī)構(gòu)(10)從一第一區(qū)(13)移動(dòng)至一第二區(qū)(14); 一影像擷取裝置(20)，該影像擷取裝置(20)位于所述第二區(qū)(14)上方，用以擷取該待測物(102)的影像; 一影像處理裝置(30 )，該影像處理裝置(30 )與所述影像擷取裝置(20 )電性連接，影像處理裝置(30)用以輸出影像擷取裝置(20)所擷取的影像，并對(duì)影像擷取裝置(20)所擷取的影像作決策及判斷； 一控制模塊(40)，與所述影像處理裝置(30)及基板輸送機(jī)構(gòu)(10)電性連接，用以控制基板輸送機(jī)構(gòu)(10)及影像擷取裝置(20)； 一光源裝置(50)，該光源裝置(50)配置于所述影像擷取裝置(20)的下方以及基板輸送機(jī)構(gòu)(10)的上方； 其特征在于光源裝置(50)包含若干個(gè)紅色發(fā)光二極管(501)及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管(502)，紅色發(fā)光二極管(501)與藍(lán)色發(fā)光二極管(502)交錯(cuò)布置，所述光源裝置(50)對(duì)待測物(102)照射一可見光，且影像擷取裝置(20)擷取待測物(102)被該可見光照射后的影像，并將該影像傳送至影像處理裝置(30)，影像處理裝置(30)依據(jù)該影像判斷待測物(102)的瑕疵狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于包含一驅(qū)動(dòng)裝置(103)，該驅(qū)動(dòng)裝置(103)與基板輸送機(jī)構(gòu)(10)連接，以此帶動(dòng)基板(101)在第一區(qū)(13)及第二區(qū)(14)之間移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)裝置(103)為馬達(dá)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述影像擷取裝置(20)包含影像鏡頭(201)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述影像鏡頭(201)為電荷率禹合組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述基板(101)為印刷電路板或者導(dǎo)線架。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述若干個(gè)紅色發(fā)光二極管(501)及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管(502)按矩陣形式排列，其中，紅色發(fā)光二極管(501)和藍(lán)色發(fā)光二極管(502)分別成對(duì)角線設(shè)置，且紅色發(fā)光二極管(501)與藍(lán)色發(fā)光二極管(502)同色不相鄰。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述若干個(gè)紅色發(fā)光二極管(501)及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管(502)按矩陣形式排列，其中，紅色發(fā)光二極管(501)和藍(lán)色發(fā)光二極管(502)分別成縱列設(shè)置，同一縱列為同色的發(fā)光二極管，相鄰的縱列為異色的發(fā)光二極管。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，其特征在于所述若干個(gè)紅色發(fā)光二極管(501)及若干個(gè)藍(lán)色發(fā)光二極管(502 )按矩陣形式排列，其中，紅色發(fā)光二極管(501)和藍(lán)色發(fā)光二極管(502)分別成橫行設(shè)置，同一橫行為同色的發(fā)光二極管,相鄰的橫行為異 色的發(fā)光二極管。
專利摘要一種半導(dǎo)體組件檢測設(shè)備，包含基板輸送機(jī)構(gòu)、影像擷取裝置、影像處理裝置、控制模塊及光源裝置?；遢斔蜋C(jī)構(gòu)上載有基板，基板上有待測物，待測物通過基板輸送機(jī)構(gòu)從第一區(qū)移動(dòng)至第二區(qū)。影像擷取裝置位于第二區(qū)上方，用以擷取影像。影像處理裝置與影像擷取裝置電性連接，控制模塊與影像處理裝置及基板輸送機(jī)構(gòu)電性連接。光源裝置包含紅色及藍(lán)色交錯(cuò)布置的發(fā)光二極管且配置于影像擷取裝置下方，影像擷取裝置擷取被可見光照射后之影像并傳送至影像處理裝置進(jìn)行決策及判斷。由此，能在檢測時(shí)提高檢測效率，減少檢測誤差，進(jìn)一步提高產(chǎn)能。
文檔編號(hào)G01N21/88GK202676609SQ20122031566
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者林建成, 周文進(jìn) 申請(qǐng)人:蘇州均華精密機(jī)械有限公司