專利名稱：一種高精度測(cè)溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高精度測(cè)溫裝置。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的測(cè)溫裝置通常是將NTC熱敏電阻封裝于一端封閉的金屬保護(hù)套內(nèi)，測(cè)溫時(shí)，將金屬套放置在所需測(cè)溫的位置，熱量通過金屬套傳遞給NTC熱敏電阻，引起熱敏電阻阻值發(fā)生變化，再通過單片機(jī)實(shí)現(xiàn)控制，其采用的NTC熱敏電阻組件一般為玻璃或環(huán)氧封裝，為防止損傷以及絕緣要求，一般在NTC外再套一絕緣套管再裝入金屬保護(hù)套，由于絕緣套管導(dǎo)熱性差，而且其導(dǎo)熱還是通過金屬套感受溫度穿過絕緣套管再傳遞給NTC熱敏電阻，導(dǎo)致其檢測(cè)的溫度相對(duì)實(shí)際溫度嚴(yán)重滯后，高達(dá)15秒以上，不能對(duì)溫度實(shí)現(xiàn)真正意義上的精確測(cè)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供了一種高精度測(cè)溫裝置。為達(dá)到實(shí)用新型目的本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種高精度測(cè)溫裝置，包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測(cè)溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上，所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。進(jìn)一步，所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。進(jìn)一步，所述基材通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上。進(jìn)一步，所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。進(jìn)一步，所述第二基材部分通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導(dǎo)線與第二基材部分電連接。進(jìn)一步，所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為非金屬基材.進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設(shè)有絕緣層。進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電阻為經(jīng)過匹配修調(diào)后的電阻。本實(shí)用新型的一種高精度測(cè)溫裝置，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)溫。
圖I是本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的電路圖。圖2是本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的分布示意圖。圖3是本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置分層示意圖。圖4是本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的第二種實(shí)施方式。圖5是本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的應(yīng)用示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明，但并不將本實(shí)用新型局限于這些具體實(shí)施方式
。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，本實(shí)用新型涵蓋了權(quán)利要求書范圍內(nèi)所可能包括的所有備選方案、改進(jìn)方案和等效方案?！0022]如圖I所示，本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的電路圖。本實(shí)用新型的高精度測(cè)溫電路包括橋式電路I、放大電路2、處理器3、放大電路2與橋式電路I電連接，處理器3與放大電路2電連接.橋式電路I包括熱敏電阻6。當(dāng)熱敏電阻6感受到溫度變化時(shí)，其電阻阻值發(fā)生變化，此時(shí)橋式電路I發(fā)生不平衡，并輸出差模電壓信號(hào)，差模電壓信號(hào)輸入到放大電路2，信號(hào)放大后輸出經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換，并通過處理器3來實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的檢測(cè)和控制。如圖2所示，本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的分布示意圖。本實(shí)用新型的高精度測(cè)溫裝置包括基材4、PCB板5，處理器3安裝在PCB板5上，橋式電路I安裝在基材4上，放大電路2包括電阻。由于基材是薄片形式，其導(dǎo)熱能力比現(xiàn)有NTC封裝的導(dǎo)熱速度提高很多，使其反應(yīng)更加靈敏，從而可以實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)溫。通過對(duì)基材4上的電阻進(jìn)行激光阻值修調(diào)，提高了橋式電路I中電阻的初始阻值精確度，減小了電阻初始值誤差，輸出信號(hào)精度高，從而大大提高的測(cè)溫精度。另外，放大電路2的電阻最好也安裝在基材4上，這樣可以同時(shí)對(duì)放大電路中電阻的阻值進(jìn)行修調(diào)，通過對(duì)基材4上的所有電阻進(jìn)行匹配修調(diào)可大大提高電路中的信號(hào)精度，從而進(jìn)一步地實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)溫，匹配修調(diào)可以采用激光高精度匹配修調(diào)?；?可以插裝或焊裝或通過導(dǎo)線電連接在PCB板5上。如圖2、5所示，基材4最好包括第一基材部分7和第二基材部分8，熱敏電阻6安裝在第一基材部分7上，放大電路的電阻安裝在第二基材部分8上。經(jīng)過匹配修調(diào)后，第一基材部分7和第二基材部分8可以分開，第二基材部分8可以插裝或焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上，第一基材部分7通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在第二基材部分8上。通過該方式可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)需要將基材4的不同部分安裝到需要安裝的位置，比如，第一基材部分7安裝在需要測(cè)溫的部位，大大提高了安裝的自由度。另外，基材4上的電阻最好是印刷在基材上?；?也可以是與PCB板一體形成，經(jīng)匹配修調(diào)后，將第一基材部分7從基材4上分離，并通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在第二基材部分8上，第一基材部分7可以根據(jù)需要選擇合適的安裝方式。也可以是基材4的整體與PCB板一體形成。此外，基材4上可以只安裝電阻，而橋式電路I和放大電路2中的其他電路部分安裝在PCB板上。此外，安裝在基材4上的電路或電阻可以是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在基材4上。如圖3所示，本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的基材4為金屬基材，印刷在金屬基材4上的電路與金屬基材4之間設(shè)有絕緣層9，在金屬基材4上的電路上覆[0026]蓋有絕緣保護(hù)層10。如圖4所示，本實(shí)用新型高精度測(cè)溫裝置的第二種實(shí)施方式。實(shí)用新型高精度測(cè) 溫裝置的基材為非金屬基材11，安裝在非金屬基材11上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層12。
權(quán)利要求1.一種高精度測(cè)溫裝置，包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，其特征在于，所述高精度測(cè)溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上，所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于所述基材通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于所述第二基材部分通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導(dǎo)線與第二基材部分電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為非金屬基材。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設(shè)有絕緣層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電阻為經(jīng)過匹配修調(diào)后的電阻。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高精度測(cè)溫裝置，包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與放大電路電連接的處理器，橋式電路包括熱敏電阻，高精度測(cè)溫裝置還包括基材，熱敏電阻安裝在基材上，放大電路包括電阻，放大電路的電阻安裝在所述基材上。本實(shí)用新型的有益效果可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)溫。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202562650SQ20122013145
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者林達(dá)福, 歐陽(yáng)樹華, 程志喜 申請(qǐng)人:浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司