專利名稱：Smt的pcb板的檢驗方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子領(lǐng)域，尤其涉及一種SMT的PCB的檢驗技術(shù)。
背景技術(shù)：
表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，尤其在印刷電路板(Printed Circuit Board7PCB)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,現(xiàn)有的基于SMT的PCB的驗證方法通常是拿一張PCB放置到鋼網(wǎng)下方，人工觀察是否PCB所有焊盤都顯現(xiàn)出來了，如顯現(xiàn)出來，則表示合格。在實現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)方案中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題現(xiàn)有技術(shù)的中鋼網(wǎng)的制造過程可能出現(xiàn)的大小，位置偏差，PCB的制造過程中，也會出現(xiàn)PCB焊盤的理論位置與實際位置不相符的情況，此種情況在這個在焊接零件比較大的情況下，是可行的。但是隨著零件越來越小，越多，越密集。這樣檢測會造成很多問題。I漏孔無法在生產(chǎn)前看到鋼網(wǎng)的開孔太過密集，人工無法確認(rèn)全部開孔是否正常。只漏孔有首件試印后才能確認(rèn)。2偏位無法看到只有在印刷錫膏以后，只有用專業(yè)的錫膏檢測軟件才能發(fā)現(xiàn)問題，一旦發(fā)現(xiàn)錫膏印刷出現(xiàn)偏位問題后，整個鋼網(wǎng)都將作廢，產(chǎn)線停止生產(chǎn)，直接造成生產(chǎn)成本高。3形狀無法確認(rèn)傳統(tǒng)方式只對是否開孔確認(rèn)，不確認(rèn)形狀，但是鋼網(wǎng)開孔形狀會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生直接影響。所以現(xiàn)有技術(shù)提供的技術(shù)方案驗證的精度不聞，影響廣品的成品率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種SMT的PCB板的檢驗方法，旨在解決現(xiàn)有的技術(shù)方案驗證的精度不聞，影響廣品的成品率的問題。本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，提供一種SMT的PCB板的檢驗方法，所述方法包括如下步驟獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)具體為鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)、開孔形狀和形狀尺寸；獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)具體為焊盤的中心坐標(biāo)、焊盤形狀和形狀尺寸；將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警。可選的，所述將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警具體包括將鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)與PCB板焊盤中心坐標(biāo)相減獲取中心坐標(biāo)的差值，如差
值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報m.
I=I ，或?qū)摼W(wǎng)開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值?？蛇x的，所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)還包括所述鋼網(wǎng)開孔每個像素點的顏色值；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)還包括所述焊盤每個像素點的顏色值。 另一方面，還提供一種SMT的PCB板的檢驗裝置，所述裝置包括獲取擬合單元，用于獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)具體為鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)、開孔形狀和形狀尺寸，將所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)發(fā)送給比對單元；所述獲取擬合單元，還用于獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)具體為焊盤的中心坐標(biāo)、焊盤形狀和形狀尺寸，將所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)發(fā)送給比對單元；比對單元，用于將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警?？蛇x的，所述比對單元具體用于將鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)與PCB板焊盤中心坐標(biāo)相減獲取中心坐標(biāo)的差值，如差
值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報m.
I=I ，或?qū)摼W(wǎng)開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值?？蛇x的，所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)還包括所述鋼網(wǎng)開孔每個像素點的顏色值；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)還包括所述焊盤每個像素點的顏色值。在本發(fā)明實施例中，本發(fā)明提供的技術(shù)方案具有檢測精度高的優(yōu)點。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的一種SMT的PCB板的檢驗方法的流程圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的焊盤與開孔的形狀示意圖；以及圖4是本發(fā)明實施例提供的一種SMT的PCB板的檢驗裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。需要實現(xiàn)說明的是，本發(fā)明的技術(shù)方案是在如下的技術(shù)前提下實現(xiàn)的，現(xiàn)有的PCB板為多層的結(jié)構(gòu)，其不僅僅存在多層的電路結(jié)構(gòu)，在PCB板的焊盤上還需要印刷錫膏，錫膏與PCB的結(jié)構(gòu)如圖I所示，而為了將錫膏印刷在PCB板上，就需要制造鋼網(wǎng)，并在鋼網(wǎng)上開 L這樣將印刷錫膏時，將鋼網(wǎng)放在PCB板的上面，然后進行MARK定位以后，將錫膏印刷在PCB板上，這樣就完成了 PCB板錫膏的印刷，本發(fā)明實施例提供了一種全新的PCB板的檢測方案，其通過對鋼網(wǎng)照片和PCB板的圖像照片的對比來判斷鋼網(wǎng)的開孔與PCB板的焊盤是否合格。需要說明的是，在現(xiàn)有技術(shù)中，鋼網(wǎng)獲取的照片為黑白的照片，而PCB板的照片為彩色的照片，黑白照片與彩色照片是無法進行比對的，所以簡單的通過照片之間的比對無法確定鋼網(wǎng)開孔與PCB板的焊盤是否合格的，需要采用本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案才能夠?qū)崿F(xiàn)PCB板的檢驗。下面就詳細(xì)說本發(fā)明實施例的技術(shù)方案。本發(fā)明具體實施方式
提供一種SMT的PCB板的檢驗方法，該方法由PCB板檢驗裝置完成，該裝置預(yù)先存儲有PCB板的設(shè)計文件，該方法如圖2所示，包括如下步驟S21、獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；S22、獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；S23、將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警。
本發(fā)明實施例提供的方法通過對圖片擬合以后生成矢量數(shù)據(jù)，對矢量數(shù)據(jù)進行比對就能夠?qū)崿F(xiàn)PCB板和鋼網(wǎng)的自動校正，所以其具有自動識別、偏差確認(rèn)和識別準(zhǔn)確的優(yōu)點。可選的，上述矢量數(shù)據(jù)的表現(xiàn)形式可以為多種，例如采用多為矩陣Z = {Xi，Yi,Ai}描述矢量數(shù)據(jù)。其中Xi表示開孔或焊盤中點的X軸坐標(biāo)，Yi表示開孔或焊盤中點的Y軸坐標(biāo)，Ai為形狀信息,該形狀信息可以為一種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，例如typedef struct ATTRIBUTE{COLOR color ；// 顏色值shapetype, st ；//形狀類型，園，方形，多邊形。double w, h ；/// 長度，高度radius r ；//// 半徑} ;//因為Ai數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)包含了多個數(shù)學(xué)屬性，這樣在數(shù)據(jù)計算比對時，采用多維計算方法，這樣提高檢測精度。當(dāng)然在實際情況中，上述矢量數(shù)據(jù)的表現(xiàn)形式還可以采用其他的方式，本發(fā)明具體實施方式
提供的技術(shù)方案并不局限上述矢量數(shù)據(jù)的表現(xiàn)形式。需要額外說明的是，這里的將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀是為了實現(xiàn)鋼網(wǎng)和PCB板的檢驗，因為在實際情況中，鋼網(wǎng)的開孔會與設(shè)計文檔的不一致，如圖3所示(其中31為焊盤，32為開孔)，例如當(dāng)焊盤的形狀為方形時，其鋼網(wǎng)的開孔有可能有缺口，如果不擬合直接進行比對，則無法進行比對，所以必須進行擬合以后才能夠比對?？蛇x的，上述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)具體可以為鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)(包括X軸坐標(biāo)，Y軸坐標(biāo))、開孔形狀和形狀尺寸；其中開孔形狀具體可以包括圓形、長方形或多邊形，其對應(yīng)的形狀尺寸具體可以為當(dāng)為圓形時，尺寸可以為，半徑或直徑，長方形的形狀的尺寸可以為長、寬尺寸，當(dāng)為多邊形時，形狀尺寸可以為多邊形面積以及角點坐標(biāo)。上述PCB板焊盤的矢量數(shù)據(jù)具體可以為PCB板焊盤的中心坐標(biāo)(包括X軸坐標(biāo)，Y軸坐標(biāo))、焊盤形狀和形狀尺寸；其中焊盤形狀具體可以包括圓形、長方形或多邊形，其對應(yīng)的形狀尺寸具體可以為當(dāng)為圓形時，尺寸可以為，半徑或直徑，長方形的形狀的尺寸可以為長、寬尺寸，當(dāng)為多邊形時，形狀尺寸可以為多邊形面積以及角點坐標(biāo)。實現(xiàn)S23的方法具體可以為將鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)與PCB板焊盤中心坐標(biāo)相減獲取中心坐標(biāo)的差值，如差
值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報m.
I=I ，或?qū)摼W(wǎng)開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值以方便用戶根據(jù)差值確定不合格的原因，例如是·位于X軸的偏差或Y軸的偏差?？蛇x的，上述矢量數(shù)據(jù)具體還可以包括開孔每個像素點的顏色值為亞像素計算使用，此顏色值用來準(zhǔn)確計算開孔或焊盤的外形尺寸。下面以一個實際的例子來說明，假設(shè)黑色的顏色值為0，白色的顏色值為255，而黑色到白色如果放大到單個像素的大小，則白色和黑色的中肯定會有像素的顏色值為白色和黑色的中間值，則根據(jù)中間顏色的顏色值即可計算出開孔或焊盤的外形。以數(shù)碼相機的圖像為例，每個像素的尺寸為7微米，假設(shè)中間像素的顏色值為150,則外形即為中間像素的150/255位置,如果中間像素的顏色值為200,則外形即為中間像素的200/255位置。需要說明的是，上述S21、S22的執(zhí)行順序可以為同時，其中S22也可以在S21之前或之后。本發(fā)明具體實施方式
提供一種SMT的PCB板的檢驗裝置，該裝置如圖4所示，包括獲取擬合單元41，用于獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)具體為鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)、開孔形狀和形狀尺寸，將所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)發(fā)送給比對單元42 ；獲取擬合單元41，還用于獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)具體為焊盤的中心坐標(biāo)、焊盤形狀和形狀尺寸，將所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)發(fā)送給比對單元42 ；比對單元42，用于將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警?？蛇x的，比對單元42具體用于將鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)與PCB板焊盤中心坐標(biāo)相減獲取中心坐標(biāo)的差值，如差
值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報m.
I=I ， 或?qū)摼W(wǎng)開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值?？蛇x的，所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)還包括所述鋼網(wǎng)開孔每個像素點的顏色值；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)還包括所述焊盤每個像素點的顏色值。值得注意獲取的是，上述實施例中，所包括的各個單元只是按照功能邏輯進行劃分的，但并不局限于上述的劃分，只要能夠?qū)崿F(xiàn)相應(yīng)的功能即可；另外，各功能單元的具體名稱也只是為了便于相互區(qū)分，并不用于限制本發(fā)明的保護范圍。另外，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述各實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，相應(yīng)的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，所述的存儲介質(zhì)，如R0M/RAM、磁盤或光盤等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種SMT的PCB板的檢驗方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟 獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)具體為鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)、開孔形狀和形狀尺寸； 獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)具體為焊盤的中心坐標(biāo)、焊盤形狀和形狀尺寸； 將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警具體包括 將鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)與PCB板焊盤中心坐標(biāo)相減獲取中心坐標(biāo)的差值，如差值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警； 或?qū)摼W(wǎng)開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)還包括所述鋼網(wǎng)開孔每個像素點的顏色值；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)還包括所述焊盤每個像素點的顏色值。
4.一種SMT的PCB板的檢驗裝置，其特征在于，所述裝置包括 獲取擬合單元，用于獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)具體為鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)、開孔形狀和形狀尺寸，將所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)發(fā)送給比對單元； 所述獲取擬合單元，還用于獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)具體為焊盤的中心坐標(biāo)、焊盤形狀和形狀尺寸，將所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)發(fā)送給比對單元； 比對單元，用于將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述比對單元具體用于 將鋼網(wǎng)開孔的中心坐標(biāo)與PCB板焊盤中心坐標(biāo)相減獲取中心坐標(biāo)的差值，如差值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警； 或?qū)摼W(wǎng)開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)還包括所述鋼網(wǎng)開孔每個像素 點的顏色值；所述焊盤的矢量數(shù)據(jù)還包括所述焊盤每個像素點的顏色值。
全文摘要
本發(fā)明適用于電子領(lǐng)域，提供了一種SMT的PCB板的檢驗及裝置，所述方法包括如下步驟獲取鋼網(wǎng)的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該圖像數(shù)據(jù)的開孔形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)；獲取PCB板的圖像數(shù)據(jù)，對該圖像數(shù)據(jù)進行MARK定位后，將該PCB板圖像數(shù)據(jù)的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設(shè)計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)；將鋼網(wǎng)開孔的矢量數(shù)據(jù)與PCB焊盤的矢量數(shù)據(jù)進行比對，如相同，確定PCB與鋼網(wǎng)合格，否則，確定不合格，進行報警。本發(fā)明提供的技術(shù)方案具有提高PCB檢測精度的優(yōu)點。
文檔編號G01B11/00GK102927903SQ20121040597
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月23日
發(fā)明者羅藝 申請人:羅藝