專利名稱：一種混合型測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及產(chǎn)品測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及適用高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等測試的測試裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)之專用型測試機(jī)價格便宜約8-20萬人民幣，但是若遇到高密度布線之印刷電路板(測試布針點(diǎn)對點(diǎn)0. 4mm以下)，專用型測試治具價格非常昂貴達(dá)3-20萬人民幣；而四倍密泛用型測試機(jī)價格高達(dá)200-500萬人民幣，但是泛用型測試治具價格非常低廉，而且測試針可完全回收，是一種極為節(jié)省成本的方法。 專用型測試治具其測針為直立排列，測針又分為內(nèi)、外套管，外套管連接專用型測試機(jī)之回路測試點(diǎn)，內(nèi)套管內(nèi)含活動測針及伸縮彈簧，因此當(dāng)布線密度越高時，測針之制作極其困難，價格因此非常昂貴。而泛用型測試治具測針較長，由測點(diǎn)向回路測試點(diǎn)彎曲向外分散排列，測針僅為一具有彈性之導(dǎo)體，因此泛用型測試治具價格非常低廉；泛用型測試治具測針后方連接矩陣伸縮彈簧群組，矩陣伸縮彈簧群組后方連接泛用型測試機(jī)之回路測試點(diǎn)，因此當(dāng)矩陣伸縮彈簧群組密度越高時，泛用型測試機(jī)之制作困難相對提升，價格因此也上升。此外，專用型測試治具之測針目前僅能制作至0. 13mm級數(shù)，而泛用型測試機(jī)也只到四倍密(矩陣伸縮彈簧群組點(diǎn)對點(diǎn)I. 27mm), (25. 4 mm) 2最大布針數(shù)僅為400點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種混合型測試裝置，利用簡易之測試機(jī)臺架設(shè) ''泛用型測試治具"測試高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種混合型測試裝置，該混合型測試裝置包含一對應(yīng)載板，以及一矩陣伸縮彈簧群組；該對應(yīng)載板用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)及泛用型測試治具，對應(yīng)載板上設(shè)有簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組及泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組；該簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)；該泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組連結(jié)矩陣伸縮彈簧群組；該矩陣伸縮彈簧群組再連結(jié)泛用型測試治具，以達(dá)成利用簡易型之測試機(jī)臺架設(shè)泛用型測試治具測試高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等。上述方案中，所述對應(yīng)載板之布線可以是一片或是多片印刷電路板，也可以是電線，或者是印刷電路板與電線混合搭配。上述方案中，所述簡易型測試機(jī)可以是專用型測試機(jī)。藉此，與先前技術(shù)相較，根據(jù)本發(fā)明之混合型測試裝置，利用一對應(yīng)載板及一矩陣伸縮彈簧群組連接簡易之測試機(jī)與泛用型治具；無須昂貴之泛用型測試機(jī)，當(dāng)遇到高密度布線之印刷電路板時，也無須制作昂貴之專用型測試治具，具有成本低廉、重復(fù)回收使用等優(yōu)點(diǎn)。


圖I為根據(jù)本創(chuàng)作之一較佳具體實(shí)施例之混合型測試裝置之架構(gòu)示意圖。圖2為圖I之對應(yīng)載板之上視圖。主要組件符號說明
10 :對應(yīng)載板
102 :簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組 104 :泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組 12 :簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn) 14 :矩陣伸縮彈簧群組 16 :泛用型測試治具
具體實(shí)施例方式關(guān)于本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下之發(fā)明詳述及所附圖式進(jìn)一步敘述。本發(fā)明之范疇在于提供一種混合型測試裝置，系利用簡易之測試機(jī)臺架設(shè)''泛用型測試治具"測試高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等。請參閱1、2，根據(jù)本發(fā)明之一較佳具體實(shí)施例之混合型測試裝置，系詳細(xì)描繪于該等圖式中。圖I為根據(jù)本發(fā)明之較佳具體實(shí)施例之混合型測試裝置之架構(gòu)示意圖。實(shí)施例
如圖1、2所示，根據(jù)本發(fā)明之混合型測試裝置包含一對應(yīng)載板10以及一矩陣伸縮彈簧群組14，該對應(yīng)載板用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)及泛用型測試治具；對應(yīng)載板10上設(shè)有簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組102及泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組104 ;該簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)12 ;該泛用型治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組連結(jié)矩陣伸縮彈簧群組；該矩陣伸縮彈簧群組再連結(jié)泛用型測試治具16，以達(dá)成利用簡易之測試機(jī)臺架設(shè)''泛用型測試治具"測試高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等。本實(shí)施例中，簡易型測試機(jī)是一種價格便宜的傳統(tǒng)之專用型測試機(jī)，通過對應(yīng)載板10以及矩陣伸縮彈簧群組14的轉(zhuǎn)接，實(shí)現(xiàn)采用價格便宜的傳統(tǒng)之專用型測試機(jī)和泛用型測試治具混合搭配來測試高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等，達(dá)到低成本運(yùn)作、高密度測試。綜上所述，根據(jù)本發(fā)明之混合型測試裝置，無須昂貴之泛用型測試機(jī)，當(dāng)遇到高密度布線之印刷電路板時，也無須制作昂貴之專用型測試治具，并且采用活動組接形式連接，具有成本低廉、重復(fù)回收使用等優(yōu)點(diǎn)。藉由以上較佳具體實(shí)施例之詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明之特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對本發(fā)明之范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請之專利范圍的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請之專利范圍的范疇?wèi)?yīng)該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
權(quán)利要求
1.一種混合型測試裝置，其特征在于該混合型測試裝置包含 一對應(yīng)載板，以及一矩陣伸縮彈簧群組； 該對應(yīng)載板用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)及泛用型測試治具，對應(yīng)載板上設(shè)有簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組及泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組；該簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)；該泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組連結(jié)矩陣伸縮彈簧群組；該矩陣伸縮彈簧群組再連結(jié)泛用型測試治具，以達(dá)成利用簡易型之測試機(jī)臺架設(shè)泛用型測試治具測試高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓。
2.如權(quán)利要求I所述之一種混合型測試裝置，其特征在于對應(yīng)載板之布線可以是一片或是多片印刷電路板，也可以是電線，或者是印刷電路板與電線混合搭配。
3.如權(quán)利要求I所述之一種混合型測試裝置，其特征在于所述簡易型測試機(jī)可以是專用型測試機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明涉及產(chǎn)品測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及適用高密度之印刷電路板、半導(dǎo)體封裝組件或晶圓等測試的測試裝置。該混合型測試裝置包含一對應(yīng)載板，以及一矩陣伸縮彈簧群組；該對應(yīng)載板用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)及泛用型測試治具，對應(yīng)載板上設(shè)有簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組及泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組；該簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)矩陣群組用以連結(jié)簡易型測試機(jī)回路測試點(diǎn)；該泛用型測試治具之回路測試點(diǎn)矩陣群組連結(jié)矩陣伸縮彈簧群組；該矩陣伸縮彈簧群組再連結(jié)泛用型測試治具，以達(dá)成利用簡易型之測試機(jī)臺架設(shè)泛用型測試治具測試高密度之產(chǎn)品，具有成本低廉、重復(fù)回收使用等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號G01R31/00GK102621431SQ20121010439
公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月11日
發(fā)明者游森溢 申請人:游森溢