專利名稱：傳感器模塊、傳感器器件及其制造方法以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及傳感器模塊、具有傳感器模塊的傳感器器件、傳感器器件的制造方法以及具有傳感器模塊的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
以往，在對(duì)加速度或角速度等進(jìn)行感測(cè)(檢測(cè))的傳感器器件中，公知有采用傳感器模塊的方式，該傳感器模塊具有傳感器元件和具備對(duì)該傳感器元件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的功能的電路元件，包括傳感器元件和電路元件的構(gòu)成要素被安裝于長(zhǎng)方體形狀的支撐部件上。例如，在專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了ー種傳感器單元(參照專利文獻(xiàn)I的圖7)，該傳感器單元將作為傳感器模塊的3個(gè)光纖陀螺儀(FOG)分別安裝在長(zhǎng)方體形狀的安裝塊的相互垂直的3個(gè)面上，該光纖陀螺儀具有作為傳感器元件的光學(xué)部和作為電路元件的電子電路 部。專利文獻(xiàn)I日本特開(kāi)2000-121369號(hào)公報(bào)(圖7)專利文獻(xiàn)I的傳感器模塊(以下稱作所述傳感器模塊)的3個(gè)光纖陀螺儀分別被安裝于長(zhǎng)方體形狀的安裝塊(以下將安裝塊稱作支撐部件)的相互垂直的3個(gè)面上。并且，所述傳感器模塊被安裝成各個(gè)光纖陀螺儀的一部分從各個(gè)安裝面突出的狀態(tài)。并且，所述傳感器模塊的沒(méi)有安裝光纖陀螺儀的面中的與所述3個(gè)面中的I個(gè)面相対的面(相對(duì)面)，被安裝于電子設(shè)備等外部部件的安裝面上。近年來(lái)，隨著對(duì)電子設(shè)備的小型薄型化要求的高漲，針對(duì)安裝于內(nèi)部的具有所述傳感器模塊的傳感器器件等各種器件，也強(qiáng)烈要求能夠扁平化(薄型化)。但是，所述傳感器模塊被安裝成各個(gè)光纖陀螺儀(以下稱作傳感器元件和電路元件)的一部分從支撐部件的各個(gè)安裝面突出的狀態(tài)，因而支撐部件距相對(duì)面(安裝到電子設(shè)備等外部部件的安裝面)的高度相應(yīng)地增高了該突出的量，存在阻礙了傳感器器件的薄型化的問(wèn)題。作為上述問(wèn)題的改善對(duì)策可以考慮以下結(jié)構(gòu)，對(duì)支撐部件不采用長(zhǎng)方體形狀(塊形狀)，例如，將在俯視觀察呈L字狀的平板做成在從L字的彎曲部向各個(gè)方向延伸的部分的中途垂直折起的形狀，在L字的彎曲部的平面上和折起部分的平面上安裝各個(gè)傳感器元件和電路元件。但是，在上述結(jié)構(gòu)中，支撐部件的折起部分的剛性相比長(zhǎng)方體形狀時(shí)變?nèi)?，因而存在例如容易因外力而振?dòng)(位移)的問(wèn)題。結(jié)果，在上述結(jié)構(gòu)中，在支撐部件的折起部分的平面上安裝的各個(gè)傳感器元件的檢測(cè)精度、檢測(cè)靈敏度等檢測(cè)特性有可能下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應(yīng)用例來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的傳感器模塊的特征在干，該傳感器模塊具有支撐部件，其具有與第I基準(zhǔn)平面平行且配置于凹坑內(nèi)的第I支撐面以及與第2基準(zhǔn)平面平行的第2支撐面，所述第2基準(zhǔn)平面相對(duì)于所述第I基準(zhǔn)平面垂直或傾斜；第IIC芯片，其被安裝于所述第I支撐面，在一面?zhèn)染哂械贗連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第I支撐面的安裝面；第2IC芯片，其被安裝于所述第2支撐面，在一面?zhèn)染哂械?連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第2支撐面的安裝面；第I傳感器元件，其被配置于所述第IIC芯片的所述一面?zhèn)仁沟弥髅嫜刂撘幻?，并且具有被安裝于所述第I連接端子的第I連接電極；以及第2傳感器元件，其被配置于所述第2IC芯片的所述一面?zhèn)?，使得主面沿著該一面，并且具有被安裝于所述第2連接端子的第2連接電扱。由此，傳感器模塊在支撐部件的相互垂直或傾斜的第I支撐面和第2支撐面上分別安裝有第IIC芯片及第2IC芯片，在第IIC芯片及第2IC芯片的一面?zhèn)确謩e安裝有第I傳感器元件及第2傳感器元件。此時(shí)，傳感器模塊被安裝成第I傳感器元件及第2傳感器元件的主面沿著第IIC芯片及第2IC芯片的一面，因此，例如通過(guò)收納于ー個(gè)封裝的內(nèi)部，能夠提供與至少彼此不 同的方向的兩個(gè)軸對(duì)應(yīng)的傳感器器件。在此，在傳感器模塊中，支撐部件的第I支撐面被配置在凹坑內(nèi)，因此，例如在將支撐部件中的第I支撐面的相對(duì)面作為安裝到外部部件的安裝面時(shí)，相比專利文獻(xiàn)I的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，能夠使從安裝到外部部件的安裝面到第I傳感器元件的高度變低(扁平化)。由此，傳感器模塊能夠有助于收納傳感器模塊的傳感器器件的薄型化。[應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選所述凹坑的深度尺寸為從所述第I支撐面到所述第I傳感器元件的高度尺寸以上。由此，在傳感器模塊中，凹坑的深度尺寸為從第I支撐面到第I傳感器元件的高度尺寸以上。因此，傳感器模塊能夠使從支撐部件安裝到外部部件的安裝面(所述相對(duì)面)到第I傳感器元件的高度與支撐部件単體的高度相同。此時(shí)，在傳感器模塊中，如果使凹坑到支撐部件的第I支撐面的深度尺寸與從第I支撐面到第I傳感器元件的高度尺寸接近，則能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)設(shè)置凹陷的第I支撐面而產(chǎn)生的支撐部件的剛性下降抑制到最小限度。并且，在傳感器模塊中，如果是凹坑到支撐部件的第I支撐面的深度尺寸大幅超過(guò)從第I支撐面到傳感器元件的高度尺寸的狀態(tài)，例如即使是在第I傳感器元件或第IIC芯片附加有其它部件的情況下，也能夠保持使傳感器模塊的高度與支撐部件単體的高度相同的狀態(tài)。[應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選所述支撐部件包括長(zhǎng)方體形狀的支撐部件基部和從所述支撐部件基部突出的側(cè)壁部，所述第2支撐面被配置成跨越所述支撐部件基部和所述側(cè)壁部，在所述第2傳感器元件的厚度方向上，所述支撐部件基部的厚度尺寸大于所述側(cè)壁部的厚度尺寸，所述第2IC芯片與所述支撐部件基部之間的安裝面積大于與所述側(cè)壁部之間的安裝面積，在從與所述第2傳感器元件的主面垂直的方向觀察的側(cè)視圖中，所述第2傳感器元件的至少一部分與所述支撐部件基部重疊。由此，在傳感器模塊中，支撐部件的第2支撐面被配置成跨越支撐部件基部和側(cè)壁部，支撐部件基部的厚度尺寸大于側(cè)壁部的厚度尺寸，第2IC芯片與支撐部件基部之間的安裝面積大于與側(cè)壁部之間的安裝面積，第2傳感器元件的至少一部分與支撐部件基部重疊。結(jié)果，在傳感器模塊中，即使在比側(cè)壁部厚的支撐部件基部受到來(lái)自外部的機(jī)械沖擊，也很難產(chǎn)生不必要的振動(dòng)，因而能夠降低對(duì)第2傳感器元件的不良影響，該第2傳感器元件被安裝干與支撐部件基部之間的安裝面積較大的第2IC芯片上。[應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選所述第IIC芯片及第2IC芯片中的至少一方在所述一面?zhèn)染哂型獠窟B接端子，在所述外部連接端子上安裝有撓性布線基板。由此，在傳感器模塊中，第IIC芯片及第2IC芯片中的至少一方在一面?zhèn)染哂型獠?連接端子，在外部連接端子安裝有撓性布線基板，因而無(wú)論IC芯片的姿勢(shì)如何，都能夠?qū)闲圆季€基板彎折且部分地成為水平狀態(tài)。因此，傳感器模塊能夠容易地通過(guò)水平狀態(tài)的撓性布線基板進(jìn)行與例如封裝等外部部件的連接。[應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選在所述撓性布線基板的與所述第IIC芯片及第2IC芯片側(cè)相反側(cè)的面上，在俯視圖中從安裝到所述外部連接端子的安裝區(qū)域到超過(guò)所述第IIC芯片及第2IC芯片的端部的范圍內(nèi)，設(shè)置有提高所述撓性布線基板的剛性的加強(qiáng)部。由此，在傳感器模塊中，在撓性布線基板的與第IIC芯片及第2IC芯片側(cè)相反側(cè)的面上，在俯視圖中從安裝到第Iic芯片及第2IC芯片的外部連接端子的安裝區(qū)域到超過(guò)第IIC芯片及第2IC芯片的端部的范圍內(nèi)，設(shè)置有提高撓性布線基板的剛性的加強(qiáng)部。因此，在傳感器模塊中，在撓性布線基板的從安裝到第IIC芯片及第2IC芯片的外部連接端子的安裝區(qū)域到超過(guò)第IIC芯片及第2IC芯片的端部的范圍內(nèi)，剛性得到提高。結(jié)果，在向例如封裝等外部部件安裝傳感器模塊時(shí)，不易產(chǎn)生由于撓性布線基板的彎折而形成的布線圖案與第IIC芯片及第2IC芯片的端部的接觸，能夠避免撓性布線基板與第IIC芯片及第2IC芯片的短路。[應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選所述撓性布線基板的所述加強(qiáng)部
含有金屬。由此，在傳感器模塊中，撓性布線基板的加強(qiáng)部含有金屬，因而例如能夠通過(guò)使撓性布線基板的布線用的金屬覆蓋膜(作為一例是銅箔)的一部分殘留在上述范圍內(nèi)，形成加強(qiáng)部。因此，傳感器模塊能夠合理地設(shè)置撓性布線基板的加強(qiáng)部。[應(yīng)用例7]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述第I連接端子及第2連接端子是向所述一面?zhèn)韧怀龅耐黄痣姌O。由此，在傳感器模塊中，第IIC芯片及第2IC芯片的連接端子是向一面?zhèn)韧怀龅耐黄痣姌O，因而能夠在第I傳感器元件及第2傳感器元件與第IIC芯片及第2IC芯片之間設(shè)置間隙，能夠可靠地避免第I傳感器元件及第2傳感器元件與第IIC芯片及第2IC芯片的接觸。因此，傳感器模塊能夠穩(wěn)定地驅(qū)動(dòng)第I傳感器元件及第2傳感器元件。
[應(yīng)用例8]在上述應(yīng)用例的傳感器模塊中，優(yōu)選在所述第I支撐面及所述第2支撐面中的至少一方設(shè)有凹部。由此，在傳感器模塊中，在第I支撐面及第2支撐面中的至少一方設(shè)有凹部，因而通過(guò)將第IIC芯片及第2IC芯片中的至少一方配置在凹部中，能夠?qū)⒌贗IC芯片及第2IC芯片中的至少一方高精度地安裝在各個(gè)面的預(yù)定位置。[應(yīng)用例9]本應(yīng)用例的傳感器器件的特征在干，該傳感器器件具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的傳感器模塊；以及收納所述傳感器模塊的封裝，所述傳感器模塊被收納在所述封裝內(nèi)。由此，在傳感器器件中，在封裝內(nèi)收納有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的傳感器模塊，因而能夠提供發(fā)揮上述應(yīng)用例中的任意一例所述的效果的傳感器器件。[應(yīng)用例10]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例中的 任意一例所述的傳感器模塊。由此，電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的傳感器模塊，因而能夠提供發(fā)揮上述應(yīng)用例中的任意一例所述的效果的電子設(shè)備。[應(yīng)用例11]本應(yīng)用例的傳感器器件的制造方法的特征在于，該制造方法包含以下エ序準(zhǔn)備支撐部件，該支撐部件具有與第I基準(zhǔn)平面平行且配置于凹坑內(nèi)的第I支撐面以及與第2基準(zhǔn)平面平行的第2支撐面，所述第2基準(zhǔn)平面相對(duì)于所述第I基準(zhǔn)平面垂直或傾斜；準(zhǔn)備第IIC芯片及第2IC芯片，所述第IIC芯片在一面?zhèn)染哂械贗連接端子和外部連 接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第I支撐面的安裝面，所述第2IC芯片在一面?zhèn)染哂械?連接端子和外部連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第2支撐面的安裝面；準(zhǔn)備第I傳感器元件及第2傳感器元件，所述第I傳感器元件具有第I連接電扱，所述第2傳感器元件具有第2連接電極；準(zhǔn)備多個(gè)撓性布線基板，在至少ー個(gè)所述撓性布線基板的與所述第IIC芯片及第2IC芯片側(cè)相反側(cè)的面上，在俯視圖中從安裝到所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述外部連接端子的安裝區(qū)域到超過(guò)所述第IIC芯片及第2IC芯片的端部的范圍內(nèi)，設(shè)置有提高剛性的加強(qiáng)部；準(zhǔn)備收納所述各構(gòu)成要素的封裝；在所述第IIC 芯片及第2IC芯片的所述外部連接端子上分別安裝所述撓性布線基板；在所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述一面?zhèn)扰渲盟龅贗傳感器元件及第2傳感器元件，以所述第I傳感器元件及第2傳感器元件的主面沿著所述一面或所述另一面的方式，將所述第I傳感器元件及第2傳感器元件的所述第I連接電極及第2連接電極分別安裝到所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述第I連接端子及第2連接端子上；借助所述撓性布線基板進(jìn)行所述第I傳感器元件及第2傳感器元件和所述第IIC芯片及第2IC芯片的調(diào)整和特性檢查；將多個(gè)傳感器單元中具有所述第2IC芯片的第2傳感器単元的、所述第2IC芯片的所述另一面?zhèn)?，安裝到所述支撐部件的所述第2支撐面上，所述多個(gè)傳感器単元分別具備安裝有所述第I傳感器元件及第2傳感器元件和所述撓性布線基板的所述第IIC芯片及第2IC芯片；將安裝有所述第2傳感器単元的所述支撐部件的與所述第I支撐面相對(duì)的面安裝到所述封裝的支撐部件接合面上；在安裝到所述封裝的所述支撐部件接合面上的所述支撐部件的所述第I支撐面上，安裝所述傳感器単元中具有所述第IIC芯片的第I傳感器単元的、所述第IIC芯片的所述另一面?zhèn)龋龅贗IC芯片安裝有具有所述加強(qiáng)部的所述撓性布線基板；以及將所述第I傳感器単元及第2傳感器単元的所述撓性布線基板安裝到所述封裝的所述支撐部件接合面上。由此，傳感器器件的制造方法能夠制造并提供發(fā)揮上述應(yīng)用例9所述的效果的傳感器器件。并且，在傳感器器件的制造方法中，先將第2傳感器単元安裝到支撐部件的第2支撐面上。由此，在傳感器器件的制造方法中，能夠利用例如吸附裝置等保持支撐部件的沿著封裝的支撐部件接合面的第I支撐面，以后在該第I支撐面上安裝第I傳感器単元，因此支撐部件的處理變得容易。結(jié)果，在傳感器器件的制造方法中，容易將支撐部件安裝到封裝內(nèi)，因此能夠提高生產(chǎn)性。

圖I是示出第I實(shí)施方式的傳感器模塊的概略結(jié)構(gòu)的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭A方向觀察的側(cè)視圖。圖2的(a)是從圖I的(a)的箭頭B方向觀察時(shí)的側(cè)視圖，(b)是從圖I的(a)的箭頭C方向觀察的側(cè)視圖。圖3是沿著圖I的(a)中的D-D線的剖視圖。圖4是傳感器元件的放大俯視圖。圖5是說(shuō)明振動(dòng)陀螺儀元件的動(dòng)作的示意俯視圖。圖6的(a)、(b)是表示振動(dòng)陀螺儀元件的檢測(cè)振動(dòng)狀態(tài)的示意俯視圖。圖7是傳感器模塊的主要部分的放大俯視圖。圖8是傳感器模塊的主要部分的放大剖視圖。圖9是示出第2實(shí)施方式的傳感器模塊的概略結(jié)構(gòu)的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭A方向觀察的側(cè)視圖。圖10是示出第3實(shí)施方式的陀螺儀傳感器的概略結(jié)構(gòu)的示意圖，(a)是從蓋(Iid)側(cè)俯視的俯視圖，(b)是沿著(a)中的J-J線的剖視圖。圖11是示出陀螺儀傳感器的制造エ序的流程圖。圖12是說(shuō)明支撐部件準(zhǔn)備エ序的示意立體圖。圖13是說(shuō)明撓性布線基板接合エ序的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是側(cè)視圖。圖14是說(shuō)明振動(dòng)陀螺儀元件接合エ序的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是側(cè)視圖。圖15是說(shuō)明傳感器単元第I接合エ序的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭K方向觀察的側(cè)視圖。圖16是說(shuō)明支撐部件接合エ序的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是沿著(a)中的M-M線的剖視圖。圖17是說(shuō)明傳感器単元第2接合エ序的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是沿著(a)中的N-N線的剖視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1、2傳感器模塊；3作為傳感器器件的陀螺儀傳感器；10支撐部件；11第I平面；Ila作為第I支撐面的支撐面；12作為第2支撐面的支撐面；13第3平面；14第4平面；20作為第lie芯片及第2IC芯片的IC芯片；21作為一面的有源面；22作為第I連接端子及第2連接端子的連接端子；23外部連接端子；24第I電極；25應(yīng)カ緩和層；26第I絕緣層；26a開(kāi)ロ部；27布線；28第2絕緣層；28a、28b開(kāi)ロ部；29作為另一面的無(wú)源面；30作為第I傳感器元件及第2傳感器元件的振動(dòng)陀螺儀元件；30a —個(gè)主面；30b另ー個(gè)主面；31基部；32a、32b檢測(cè)用振動(dòng)臂；32c、32d加重部；33a、33b連接臂；34a、34b驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂；34c、34d加重部；35a、35b驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂;35c、35d加重部;36a、36b、37a、37b支撐臂；38a、38b支撐部；39作為第I連接電極及第2連接電極的連接電極；40、40a撓性布線基板；41基底層；42布線圖案層；43作為加強(qiáng)部的加強(qiáng)層；44 一個(gè)端部；45另ー個(gè)端部；50絕緣性粘接劑；51、52,53接合部件；60工作臺(tái)(外部部件)；90封裝；91封裝基座；92凹部；93蓋；94作為支撐部件接合面的上表面；95、96、97內(nèi)部端子；98下表面；99外部端子；101作為第I傳感器單元的傳感器單元；102作為第2傳感器單元的傳感器單元；103作為第3傳感器單元的傳感器單元。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的具體化的實(shí)施方式。 (第I實(shí)施方式)圖I、圖2是示出第I實(shí)施方式的傳感器模塊的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖I的(a)是俯視圖，圖I的(b)是從圖I的(a)的箭頭A方向觀察的側(cè)視圖。圖2的(a)是從圖I的(a)的箭頭B方向觀察的側(cè)視圖，圖2的(b)是從圖I的(a)的箭頭C方向觀察的側(cè)視圖。圖3是沿著圖I的(a)中的D-D線的剖視圖，圖4是傳感器元件的放大俯視圖。另外，包含之后的附圖在內(nèi)的各幅圖中的各構(gòu)成要素的尺寸比率與實(shí)際不同。如圖I、圖2所示，傳感器模塊I具有支撐部件10、3個(gè)IC芯片20、作為傳感器元件的3個(gè)振動(dòng)陀螺儀元件(陀螺儀振動(dòng)片)30以及兩種撓性布線基板40、40a。支撐部件10大致呈長(zhǎng)方體形狀，具有第I平面11 ;第2平面12，其與第I平面11垂直連接；第3平面13，其與第I平面11及第2平面12垂直連接；以及第4平面14，其與第I平面11相對(duì)，并且作為安裝到外部部件的安裝面。并且，支撐部件10的第I平面11具有從第I平面11凹陷的作為第I支撐面的支撐面11a，該支撐面Ila與未圖示的第I基準(zhǔn)平面平行，而且被配置于凹坑內(nèi)。具體而言，支撐面Ila是指第I平面11中略微離開(kāi)第2平面12及第3平面13的矩形區(qū)域相對(duì)于第I平面11平行地向第4平面14側(cè)凹陷(移動(dòng))而成的平面。其中，第2平面12對(duì)應(yīng)于與未圖示的第2基準(zhǔn)平面平行的第2支撐面，該第2基準(zhǔn)平面相對(duì)于第I基準(zhǔn)平面垂直或者傾斜。支撐面I Ia通過(guò)與第2平面12相對(duì)的側(cè)面Ilb及與第3平面13相對(duì)的側(cè)面11c，與第I平面11連接。另外，側(cè)面IlbUlc相互連接。由此，支撐部件10形成了從支撐面Ila朝向第I平面11突出的、俯視觀察為L(zhǎng)字狀的側(cè)壁部。換言之，支撐部件10包括長(zhǎng)方體形狀的支撐部件基部(從支撐面Ila到第4平面14的部分)；第I側(cè)壁部，其具有第2平面12和側(cè)面11b，并從支撐部件基部突出；第2側(cè)壁部，其具有第3平面13和側(cè)面11c，并從支撐部件基部突出。
由此，第2平面12被配置成跨越支撐部件基部和第I側(cè)壁部，第3平面13被配置成跨越支撐部件基部和第2側(cè)壁部。另外，也可以對(duì)支撐部件10的各個(gè)角部實(shí)施弧度或倒圓處理，在本實(shí)施方式中，即使對(duì)各個(gè)角部實(shí)施弧度或倒圓處理，也形成長(zhǎng)方體形狀。在支撐部件10中，如上所述，支撐面Ila(第I平面11)與第2平面12所成的角度0 I、第2平面12與第3平面13所成的角度0 2、以及支撐面Ila(第I平面11)與第3平面13所成的角度0 3均為90度(直角)。另外，關(guān)于角度01 03，在不影響感測(cè)功能的范圍內(nèi)允許有ー些誤差(例如0度 2度左右)。關(guān)于支撐部件10的材料，可以列舉型鋼、不銹鋼、銅、黃銅、磷青銅、鋅、鎳、鉻、鈦、
鋅白銅等金屬(包括単一金屬或者它們的合金)，或者氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮 化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氮化鋁陶瓷)、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體(碳化硅陶瓷)、氮化硅質(zhì)燒結(jié)體(氮化硅陶瓷)、玻璃質(zhì)燒結(jié)體(玻璃陶瓷)、莫來(lái)石質(zhì)燒結(jié)體等陶瓷，或者環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、丙烯樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂等熱固性或紫外線固化型的樹(shù)脂，陶瓷等無(wú)機(jī)材料與樹(shù)脂的復(fù)合材料等。另外，考慮到與撓性布線基板40的短路等，更優(yōu)選支撐部件10的材料是陶瓷、樹(shù)脂等具有絕緣性的材料。如圖3所示，第IIC芯片及第2IC芯片的IC芯片20在作為一面的有源面21側(cè)具有作為第I連接端子及第2連接端子的連接端子22和外部連接端子23。并且，關(guān)于IC芯片20，有源面21的相反側(cè)的面、即沿著有源面21的作為另一面的無(wú)源面29，通過(guò)絕緣性粘接劑50以與支撐部件10絕緣的狀態(tài)被安裝到支撐部件10的支撐面11a、第2平面12、第3平面13上(以下簡(jiǎn)稱作各個(gè)面)。具體而言，在IC芯片20中，在有源面21側(cè)形成有包含晶體管、存儲(chǔ)器元件等半導(dǎo)體元件而構(gòu)成的集成電路(未圖示)。在該集成電路中具有用于驅(qū)動(dòng)振動(dòng)陀螺儀元件30進(jìn)行振動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電路；以及在施加角速度時(shí)檢測(cè)由振動(dòng)陀螺儀元件30產(chǎn)生的檢測(cè)振動(dòng)的檢測(cè)電路。IC芯片20具有設(shè)置在有源面21側(cè)的第I電極24 ;與第I電極24電連接地設(shè)置在有源面21側(cè)的連接端子22 ;設(shè)置在有源面21與連接端子22之間的應(yīng)力緩和層25 ;以及設(shè)置在有源面21側(cè)的外部連接端子23。第I電極24形成為與IC芯片20的集成電路直接導(dǎo)通。此外，在有源面21上形成有作為鈍化膜的第I絕緣層26，在該第I絕緣層26中，在第I電極24上形成有開(kāi)ロ部26a。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，第I電極24成為在開(kāi)ロ部26a內(nèi)露出到外側(cè)的狀態(tài)。在第I絕緣層26上，在避開(kāi)第I電極24和其他電極的位置上，形成有由絕緣樹(shù)脂構(gòu)成的應(yīng)カ緩和層25。此外，在第I電極24上，在第I絕緣層26的開(kāi)ロ部26a內(nèi)連接著作為再次配置布線的布線27。該布線27用于進(jìn)行集成電路的電極的再次配置，且是從配置在IC芯片20的預(yù)定部位的第I電極24起延伸地形成的，進(jìn)而迂回地形成到應(yīng)カ緩和層25上。該布線27對(duì)IC芯片20的第I電極24與連接端子22之間進(jìn)行接線，因此一般被稱作再次配置布線，它是實(shí)現(xiàn)以下目的的重要結(jié)構(gòu)要素，即相對(duì)于因細(xì)微設(shè)計(jì)而有較大位置制約的第I電極24，可任意挪動(dòng)連接端子22的位置而進(jìn)行配置，提高IC芯片20的與振動(dòng)陀螺儀元件30的連接位置的自由度。此外，在IC芯片20的有源面21側(cè)形成有由樹(shù)脂構(gòu)成的耐熱性的第2絕緣層28，以便覆蓋布線27、應(yīng)カ緩和層25和第I絕緣層26。另外，第2絕緣層28也可以是阻焊劑。在該第2絕緣層28中，在應(yīng)カ緩和層25上的布線27上形成有開(kāi)ロ部28a。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，布線27的一部分成為在開(kāi)ロ部28a內(nèi)露出到外側(cè)的狀態(tài)。并且，在該開(kāi)ロ部28a內(nèi)露出的布線27上配設(shè)有連接端子22。該連接端子22例如是使用焊球、金線、鋁線等形成為凸塊形狀的突起電極。此處，作為連接端子22，也可使用在樹(shù)脂突起的表面上設(shè)置金屬膜或?qū)щ娦哉辰觿┑榷纬傻耐箟K(例如樹(shù)脂芯凸塊)。此夕卜，也可以在金屬凸塊的表面設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑等來(lái)使連接端子22的電連接更加可靠。基于這種結(jié)構(gòu)，形成在IC芯片20上的集成電路經(jīng)由第I電極24、布線27、連接端子22與振動(dòng)陀螺儀元件30電連接。 此時(shí)，在傳感器模塊I中，由于連接端子22成為突起電極，因此在振動(dòng)陀螺儀元件30與IC芯片20之間設(shè)有足夠的間隙。通過(guò)該間隙，傳感器模塊I確保了振動(dòng)陀螺儀元件30的驅(qū)動(dòng)振動(dòng)和檢測(cè)振動(dòng)用的空間。此外，在形成于IC芯片20的集成電路中，除了第I電極24以外還形成有未圖示的其他電極。該其他電極與第I電極24的情況同樣，與再次配置布線相連，且在第2絕緣層28的開(kāi)ロ部28b內(nèi)，與露出到外部的外部連接端子23連接。外部連接端子23例如是使用焊球、金線、鋁線等形成為凸塊形狀的突起電極，并安裝到撓性布線基板40、40a上。第I電極24、其他電極、布線27等再次配置布線是由金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鎢(W)、鈦鎢(Tiff)、氮化鈦(TiN)、鎳(Ni)、鎳釩(NiV)、鉻(Cr)、鋁(Al)、鈀(Pd)等形成的。另外，作為這些布線27等再次配置布線，不僅可以是用上述材料實(shí)現(xiàn)的單層結(jié)構(gòu)，也可以是組合了多種上述材料而成的層疊結(jié)構(gòu)。另外，關(guān)于這些布線27等再次配置布線，通常是在同一エ序中形成的，因此為彼此相同的材料。此外，作為用于形成第I絕緣層26、第2絕緣層28的樹(shù)脂，例如可采用聚酰亞胺樹(shù)脂、硅酮改性聚酰亞胺樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮改性環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯樹(shù)脂、苯酚樹(shù)脂、BCB (benzocyclobutene :苯并環(huán)丁烯)以及 PBO(polybenzoxazole :聚苯并唑)等。另外，關(guān)于第I絕緣層26，還可利用氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)等無(wú)機(jī)絕緣材料來(lái)形成。IC芯片20的無(wú)源面29通過(guò)聚酰亞胺類、環(huán)氧類、硅酮類等絕緣性粘接劑50，以絕緣狀態(tài)安裝在支撐部件10的各個(gè)面11a、12、13上。另外，在圖3之外的部分圖中，為了便于說(shuō)明，將IC芯片20的第2絕緣層28表述為有源面21。如圖4所示，作為第I傳感器元件及第2傳感器元件(以下也簡(jiǎn)稱作傳感器元件)的振動(dòng)陀螺儀元件30，以作為壓電材料的石英為基材(構(gòu)成主要部分的材料)而形成。石英具有被稱作電軸的X軸、被稱作機(jī)械軸的Y軸和被稱作光軸的Z軸。并且，振動(dòng)陀螺儀元件30是沿著由石英晶軸中相互垂直的X軸和Y軸規(guī)定的平面進(jìn)行切取且被加工為平板狀，并在與平面垂直的Z軸方向上具有預(yù)定厚度。另外，預(yù)定厚度可根據(jù)振蕩頻率(諧振頻率)、外形尺寸、加工性等適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)定。此外，構(gòu)成振動(dòng)陀螺儀元件30的平板對(duì)于X軸、Y軸和Z軸，可分別允許有略微范圍的石英切取角度的誤差。例如，可采用以X軸為中心在0度至7度的范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)而切取出的平板。這對(duì)于Y軸和Z軸也同樣如此。振動(dòng)陀螺儀元件30是通過(guò)采用了光刻技術(shù)的蝕刻(濕蝕刻或干蝕刻)而形成的。另外，可從I塊石英晶片上得到多個(gè)振動(dòng)陀螺儀元件30。振動(dòng)陀螺儀元件30是被稱作雙T型的結(jié)構(gòu)。振動(dòng)陀螺儀元件30具有位于中心部分的基部31 ;從基部31起沿Y軸延伸的作為振動(dòng)部的一對(duì)檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b ;以與檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b垂直的方式從基部31起沿X軸延伸的ー對(duì)連接臂33a、33b ;以與檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b大致平行的方式，從各連、接臂33a、33b的末端側(cè)起沿Y軸延伸的作為振動(dòng)部的各一對(duì)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b。此外，振動(dòng)陀螺儀元件30具有從基部31起經(jīng)過(guò)各振動(dòng)臂之間(例如檢測(cè)用振動(dòng)臂32a與驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a之間等)大致沿Y軸延伸的支撐臂36a、36b、37a、37b ;跨越以相同方向延伸的支撐臂36a、37a的末端部而設(shè)置的支撐部38a ;跨越以相同方向延伸的支撐臂36b、37b的末端部而設(shè)置的支撐部38b。支撐部38a、38b沿著ー對(duì)連接臂33a、33b經(jīng)過(guò)各振動(dòng)臂的末端而延伸。支撐臂36a、36b、37a、37b具有吸收作為誤檢測(cè)因素的機(jī)械沖擊的功能。具體而言，具有以下功能在作為誤檢測(cè)因素的機(jī)械沖擊施加到振動(dòng)陀螺儀元件30上時(shí)，支撐臂36a、36b、37a、37b發(fā)生撓曲或彎曲等變形，從而吸收該機(jī)械沖擊。因此，振動(dòng)陀螺儀元件30能夠抑制作為誤檢測(cè)因素的機(jī)械沖擊傳遞到驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b和檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b。此外，振動(dòng)陀螺儀元件30在檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b上形成有未圖示的檢測(cè)電扱，且在驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b上形成有未圖示的驅(qū)動(dòng)電極。在振動(dòng)陀螺儀元件30中，由檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b構(gòu)成了檢測(cè)角速度的檢測(cè)振動(dòng)系統(tǒng)，由連接臂33a、33b和驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b構(gòu)成了對(duì)振動(dòng)陀螺儀元件30進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)振動(dòng)系統(tǒng)。此外，在檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b各自的末端部形成有加重部32c、32d，在驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b各自的末端部形成有加重部34c、34d、35c、35d。由此，振動(dòng)陀螺儀元件30實(shí)現(xiàn)了小型化和角速度檢測(cè)靈敏度的提高。在俯視圖中，振動(dòng)陀螺儀元件30以與IC芯片20重疊的方式配置在IC芯片20的有源面21側(cè)。另外，振動(dòng)陀螺儀元件30以包含基部31、各振動(dòng)臂、各支撐部的平板的正反面為主面。在本實(shí)施方式中，將與外部電連接的面稱作一個(gè)主面30a，將與ー個(gè)主面30a相対的面(相反側(cè)的面)稱作另ー個(gè)主面30b。在振動(dòng)陀螺儀元件30的支撐部38a、38b的一個(gè)主面30a上，設(shè)置有上述各檢測(cè)電扱、從各驅(qū)動(dòng)電極引出的作為第I連接電極及第2連接電極的6個(gè)連接電極39。如圖3所示，對(duì)于振動(dòng)陀螺儀元件30，以ー個(gè)主面30a (另ー個(gè)主面30b)沿著支撐部件10的各個(gè)面I la、12、13 (大致平行)的方式，將各連接電極39安裝到IC芯片20的各連接端子22上(電氣及機(jī)械方式的連接)。換言之，針對(duì)振動(dòng)陀螺儀元件30，以ー個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)沿著IC芯片20的有源面21或無(wú)源面29的方式，將各連接電極39安裝到IC芯片20的各連接端子22上(電氣及機(jī)械方式的連接)。此處，對(duì)傳感器模塊I的振動(dòng)陀螺儀元件30的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖5和圖6是說(shuō)明振動(dòng)陀螺儀元件的動(dòng)作的示意性俯視圖。圖5示出了驅(qū)動(dòng)振動(dòng)狀態(tài)，圖6的(a)、圖6的(b)示出了施加角速度的狀態(tài)下的檢測(cè)振動(dòng)狀態(tài)。另外，在圖5和圖6中，為了簡(jiǎn)單地表現(xiàn)出振動(dòng)狀態(tài)，用線來(lái)表示各振動(dòng)臂，且省略了各支撐臂和各支撐部。
在圖5中，對(duì)振動(dòng)陀螺儀元件30的驅(qū)動(dòng)振動(dòng)狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。首先，從IC芯片20的集成電路(驅(qū)動(dòng)電路)施加驅(qū)動(dòng)信號(hào)，由此，在振動(dòng)陀螺儀元件30未被施加角速度的狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b在箭頭E所示的方向上進(jìn)行彎曲振動(dòng)。該彎曲振動(dòng)是以預(yù)定頻率反復(fù)著實(shí)線所示的振動(dòng)姿勢(shì)和雙點(diǎn)劃線所示的振動(dòng)姿勢(shì)。接著，在進(jìn)行了該驅(qū)動(dòng)振動(dòng)的狀態(tài)下，對(duì)振動(dòng)陀螺儀元件30施加繞Z軸的角速度 時(shí)，振動(dòng)陀螺儀元件30進(jìn)行圖6所示的振動(dòng)。首先，如圖6的(a)所示，對(duì)構(gòu)成驅(qū)動(dòng)振動(dòng)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b和連接臂33a、33b作用箭頭F方向的科里奧利力。并且同時(shí)，檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b與箭頭F方向的科里奧利力相呼應(yīng)地在箭頭H方向上發(fā)生變形。之后，如圖6的(b)所示，對(duì)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂34a、34b、35a、35b和連接臂33a、33b在箭頭F’方向上作用返回的力。并且同時(shí)，檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b與箭頭F’方向的力相呼應(yīng)地在箭頭H’方向上發(fā)生變形。振動(dòng)陀螺儀元件30交替地反復(fù)進(jìn)行該一系列的動(dòng)作而激勵(lì)出新的振動(dòng)。另外，箭頭F、F’方向的振動(dòng)是關(guān)于重心G的圓周方向振動(dòng)。并且，在振動(dòng)陀螺儀元件30中，形成在檢測(cè)用振動(dòng)臂32a、32b上的檢測(cè)電極通過(guò)檢測(cè)因振動(dòng)產(chǎn)生的石英的變形來(lái)求出繞Z軸的角速度返回圖3，撓性布線基板40具有基底層41，其以例如聚酰亞胺等具有撓性的樹(shù)脂為主體；以及布線圖案層42，其與基底層41接合，以構(gòu)圖為期望形狀的銅箔為主體。并且，在撓性布線基板40中，在基底層41的與IC芯片20的有源面21側(cè)相反側(cè)的面上，在從安裝到IC芯片20的外部連接端子23的安裝區(qū)域到超過(guò)IC芯片20的端部20a的范圍內(nèi)，設(shè)置了提高撓性布線基板40的剛性的作為加強(qiáng)部的加強(qiáng)層43。加強(qiáng)層43以獨(dú)立的矩形形狀所構(gòu)成的島狀，設(shè)置在與布線圖案層42的各布線圖案對(duì)應(yīng)(相対)的位置處。加強(qiáng)層43與布線圖案層42同樣包含以銅箔為主體的金屬覆蓋膜(金屬)。S卩，可以使兩面具有金屬覆蓋膜(例如銅箔)的雙面撓性布線基板的一個(gè)面的金屬覆蓋膜保留為上述的期望形狀，由此設(shè)置加強(qiáng)層43。由此，撓性布線基板40成為具有基底層41、布線圖案層42、加強(qiáng)層43的層疊結(jié)構(gòu)。
撓性布線基板40的一個(gè)端部44側(cè)的布線圖案層42被安裝(接合)于IC芯片20的外部連接端子23。另外，撓性布線基板40a是從撓性布線基板40上去除了加強(qiáng)層43而得到的。撓性布線基板40、40a由于具有撓性，因此能夠與撓性的程度相應(yīng)地自由彎折。由此，如圖I 圖3所示，撓性布線基板40、40a不論IC芯片20的姿勢(shì)如何都是從中途彎折的，因此，能夠以第4平面14為載置面，沿著載置支撐部件10的工作臺(tái)60 (外部部件)而設(shè)置。此時(shí)，由于撓性布線基板40具有加強(qiáng)層43，因此該部分的剛性提高，由此，很難因圖3所示那樣向IC芯片20的無(wú)源面29側(cè)彎折而引起布線圖案層42與IC芯片20的端部20a的接觸。 設(shè)置在撓性布線基板40上的加強(qiáng)層43優(yōu)選由楊氏模量比撓性布線基板40的基底層41的材料大的材料形成。由此，加強(qiáng)層43能夠更有效地抑制撓性布線基板40向IC芯片20側(cè)的撓曲。另外，撓性布線基板40、40a也可以形成為布線圖案層42的布線圖案之間的間距在另ー個(gè)端部45側(cè)比IC芯片20 ( —個(gè)端部44)側(cè)寬。此外，撓性布線基板40、40a也可以具有保護(hù)層，該保護(hù)層局部地覆蓋布線圖案層42，并從外部對(duì)布線圖案層42進(jìn)行絕緣保護(hù)。在本實(shí)施方式中，把在IC芯片20上安裝了振動(dòng)陀螺儀元件30和撓性布線基板40、40a后的部件稱作傳感器単元。換言之，所謂傳感器単元，是指具備安裝著振動(dòng)陀螺儀元件30和撓性布線基板40、40a的IC芯片20的部件。并且，把安裝在支撐部件10的支撐面Ila上的第I傳感器単元表述為傳感器單元101，把安裝在第2平面12上的第2傳感器単元表述為傳感器單元102，把安裝在第3平面13上的第3傳感器単元表述為傳感器單元103。另外，在本實(shí)施方式中，傳感器單兀101的IC芯片20對(duì)應(yīng)于第IIC芯片，傳感器單元102的IC芯片20對(duì)應(yīng)于第2IC芯片，傳感器單元101的振動(dòng)陀螺儀元件30對(duì)應(yīng)于第I傳感器元件，傳感器単元102的振動(dòng)陀螺儀元件30對(duì)應(yīng)于第2傳感器元件。并且，傳感器単元101的IC芯片20的連接端子22對(duì)應(yīng)于第I連接端子，傳感器單元102的IC芯片20的連接端子22對(duì)應(yīng)于第2連接端子，傳感器單元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的連接電極39對(duì)應(yīng)于第I連接電極，傳感器單元102的振動(dòng)陀螺儀元件30的連接電極39對(duì)應(yīng)于第2連接電極。另外，在傳感器單元101中采用撓性布線基板40，在傳感器單元102和傳感器單元103中采用撓性布線基板40a。返回圖I、圖2，X’軸、Y’軸和V軸是相互垂直的軸。并且，支撐部件10的支撐面Ila與Z’軸垂直，第2平面12與X’軸垂直，第3平面13與Y’軸垂直。由此，在安裝于支撐面Ila上的傳感器單元101中，振動(dòng)陀螺儀元件30的ー個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)與V軸垂直，因此能夠檢測(cè)相對(duì)于V軸的角速度(繞V軸的角速度)。同樣，在安裝于第2平面12上的傳感器単元102中，振動(dòng)陀螺儀元件30的ー個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)與X’軸垂直，因此能夠檢測(cè)相對(duì)于X’軸的角速度(繞X’軸的角速度)。此外，同樣，在安裝于第3平面13上的傳感器単元103中，振動(dòng)陀螺儀元件30的一個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)與Y，軸垂直，因此能夠檢測(cè)相對(duì)于Y’軸的角速度(繞Y’軸的角速度)。因此，具有傳感器単元101、102、103的傳感器模塊I能夠檢測(cè)相對(duì)于相互垂直的X’軸、Y’軸和V軸這3個(gè)軸的角速度(繞這3個(gè)軸的角速度)。在此，如圖I的(b)所示，在傳感器模塊I中，從支撐部件10的第I平面11到支撐面Ila的深度尺寸D1，成為從支撐面Ila到傳感器単元101中通過(guò)IC芯片20被安裝于支撐面Ila的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度尺寸Hl以上(Dl > Hl)。
并且，在傳感器模塊I中，作為傳感器単元102的第2IC芯片的IC芯片20與支撐部件基部之間的粘接面積，大于作為該IC芯片20與支撐部件10的第I側(cè)壁部之間的安裝面積的粘接面積。另外，對(duì)于傳感器單元103優(yōu)選也同樣如此。并且，在傳感器模塊I中，優(yōu)選在從與作為傳感器單元102的第2傳感器元件的振動(dòng)陀螺儀元件30的一個(gè)主面30a垂直的方向觀察的側(cè)視圖中，傳感器單元102的振動(dòng)陀螺儀元件30的至少一部分與支撐部件基部重疊，更優(yōu)選傳感器単元102的振動(dòng)陀螺儀元件30的中心(與振動(dòng)陀螺儀元件30的一個(gè)主面30a平行的方向的中心)與支撐部件基部重疊。另外，對(duì)于傳感器單元103優(yōu)選也同樣如此。由此，在傳感器模塊I中，即使在支撐部件10中比第I側(cè)壁部厚的支撐部件基部受到來(lái)自外部的機(jī)械沖擊，也很難產(chǎn)生不必要的振動(dòng)。因此，通過(guò)與支撐部件基部重疊地配置傳感器単元102的振動(dòng)陀螺儀元件30的一部分(優(yōu)選大半部分)，傳感器模塊I在受到來(lái)自外部的機(jī)械沖擊時(shí)，能夠降低向振動(dòng)陀螺儀元件30傳遞的不必要的振動(dòng)。另外，如果傳感器単元103也是相同的結(jié)構(gòu)，則能夠得到相同的效果。如上所述，在第I實(shí)施方式的傳感器模塊I中，在支撐部件10的相互垂直的支撐面11a、第2平面12、第3平面13上安裝有IC芯片20，在IC芯片20的有源面21側(cè)安裝有振動(dòng)陀螺儀元件30。此時(shí)，在傳感器模塊I中，振動(dòng)陀螺儀元件30的一個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)被安裝成沿著安裝有IC芯片20的各個(gè)面I la、12、13，因此振動(dòng)陀螺儀元件30的一個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)相互垂直。因此，例如通過(guò)將傳感器模塊I收納到一個(gè)封裝的內(nèi)部，從而能夠提供對(duì)應(yīng)于3軸的傳感器器件。在此，在傳感器模塊I中，支撐部件10的第I平面11的支撐面Ila從第I平面11凹陷(沉陷)，因而相比專利文獻(xiàn)I的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，能夠使從作為安裝到封裝等外部部件的安裝面的第4平面14到安裝于支撐面Ila的傳感器単元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度變低(扁平化)。由此，傳感器模塊I能夠有助于收納傳感器模塊I的傳感器器件的薄型化。此外，在傳感器模塊I中，支撐部件10大致呈長(zhǎng)方體形狀，第I平面11、第2平面12以及第3平面13相互連接，因而與前述的將平板折起的結(jié)構(gòu)相比，支撐部件10的剛性格外地增強(qiáng)，第I平面11 (包括支撐面Ila)、第2平面12以及第3平面13不容易由于例如外力而振動(dòng)(位移)。結(jié)果，傳感器模塊I能夠抑制起因于施加給支撐部件10的外力的、各個(gè)振動(dòng)陀螺儀元件30及IC芯片20的檢測(cè)精度、檢測(cè)靈敏度等檢測(cè)特性的惡化。因此，傳感器模塊I能夠抑制各個(gè)振動(dòng)陀螺儀元件30及IC芯片20的檢測(cè)精度、檢測(cè)靈敏度等檢測(cè)特性的惡化，并且有助于收納傳感器模塊I的傳感器器件的薄型化。并且，在傳感器模塊I中，從支撐部件10的第I平面11到支撐面Ila的深度尺度Dl為從支撐面Ila到傳感器単元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度尺寸Hl以上(Dl > Hl)。因此，傳感器模塊I能夠使從支撐部件10的第4平面14到傳感器単元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度，與從支撐部件10的第4平面14到第I平面11的高度即支撐部件10単體的高度相同。此時(shí)，在傳感器模塊I中，如果使從支撐部件10的第I平面11到支撐面Ila的深 度尺寸D1，與從支撐面Ila到傳感器単元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度尺寸Hl接近，則能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)在第I平面11設(shè)置凹陷的支撐面Ila而引起的支撐部件10 (尤其是設(shè)有側(cè)面IlbUlc的壁部分)的剛性下降抑制到最小限度。并且，在傳感器模塊I中，如果是從支撐部件10的第I平面11到支撐面Ila的深度尺寸Dl大幅超過(guò)從支撐面Ila到傳感器単元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度尺寸Hl的狀態(tài)，例如即使是在傳感器單元101的振動(dòng)陀螺儀元件30或IC芯片20附加有其它部件，使得傳感器単元101的高度升高的情況下，也能夠保持使傳感器模塊I的高度與支撐部件10單體的高度相同的狀態(tài)。另外，如圖I中的雙點(diǎn)劃線所示，在傳感器模塊I中，例如即使在從支撐面Ila到第4平面14的厚度Tl與從第2平面12到側(cè)面Ilb以及從第3平面13到側(cè)面Ilc的厚度T2相同的情況下(換言之，在與前述的將平板折起的結(jié)構(gòu)近似的形狀的情況下)，第I平面11 第3平面13也相互連接，因而可以說(shuō)與前述的將平板折起的結(jié)構(gòu)相比，剛性得到增強(qiáng)。并且，在傳感器模塊I中，撓性布線基板40、40a具有撓性，因而無(wú)論IC芯片20的姿勢(shì)如何，都能夠?qū)闲圆季€基板40、40a彎折并且部分地成為水平狀態(tài)。因此，傳感器模塊I能夠借助水平狀態(tài)的撓性布線基板40、40a，例如容易地安裝到封裝等外部部件，以及進(jìn)行IC芯片20及振動(dòng)陀螺儀元件30的特性檢查等。結(jié)果，傳感器模塊I能夠提高生產(chǎn)性。此外，傳感器模塊I可以形成為撓性布線基板40、40a的布線圖案層42的布線圖案之間的間距在另一個(gè)端部45側(cè)比IC芯片20側(cè)(一個(gè)端部44側(cè))寬。因此，傳感器模塊I能夠容易地使探針接觸布線圖案層42來(lái)進(jìn)行振動(dòng)陀螺儀元件30和IC芯片20的調(diào)整和特性檢查，以及安裝到封裝等外部部件。結(jié)果，傳感器模塊I能夠提高生產(chǎn)性。并且，在傳感器模塊I中，在傳感器単元101的IC芯片20的外部連接端子23上安裝有撓性布線基板40，在撓性布線基板40的與IC芯片20側(cè)相反側(cè)的面上，在從安裝到IC芯片20的外部連接端子23的安裝區(qū)域到超過(guò)IC芯片20的端部20a的范圍內(nèi)，設(shè)置有提聞剛性的加強(qiáng)部43。由此，在傳感器模塊I中，在撓性布線基板40的從安裝到IC芯片20的外部連接端子23的安裝區(qū)域到超過(guò)IC芯片20的端部20a的范圍內(nèi)，撓性布線基板40的剛性得到提聞。因此，在傳感器模塊I中，在向例如封裝等外部部件進(jìn)行安裝時(shí)，很難產(chǎn)生如前述那樣的、撓性布線基板40容易彎折(撓曲)而與IC芯片20的端部20a接觸的狀況。結(jié)果，對(duì)于傳感器模塊I而言，例如能夠避免在IC芯片20的端部20a露出了有源面21的情況下等，因撓性布線基板40與IC芯片20的接觸而引起的撓性布線基板40的布線圖案層42與IC芯片20的短路、以及經(jīng)由IC芯片20引起的布線圖案層42的布線圖案之間的短路。此外，在傳感器模塊I中，撓性布線基板40的加強(qiáng)層43是金屬覆蓋膜，因此，例如可使雙面撓性布線基板的ー個(gè)金屬覆蓋膜(銅箔)的一部分保留為上述形狀，由此來(lái)形成加強(qiáng)層43。因此，傳感器模塊I能夠合理地設(shè)置撓性布線基板40的加強(qiáng)層43，而不一定需要準(zhǔn)備新的其他部件。 此外，在傳感器模塊I中，IC芯片20的連接端子22是向有源面21側(cè)突出的突起電極，因此，能夠在振動(dòng)陀螺儀元件30與IC芯片20之間設(shè)置間隙，能夠避免振動(dòng)陀螺儀元件30與IC芯片20的接觸。由此，傳感器模塊I能夠進(jìn)行振動(dòng)陀螺儀元件30的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)。此外，在傳感器模塊I中，即使在使用導(dǎo)電體作為支撐部件10的材料、或者使用絕緣體作為支撐部件10的母材的情況下,通過(guò)對(duì)支撐部件10的表面附上由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的覆蓋膜，由此能夠抑制不同的檢測(cè)軸之間的IC芯片20和振動(dòng)陀螺儀元件30的不必要的電容耦合。即，傳感器模塊I能夠通過(guò)支撐部件10的屏蔽效應(yīng)，降低傳感器単元101、102、103之間的不必要的電容耦合。另外，在傳感器模塊I中，如圖7的傳感器模塊的主要部分的放大俯視圖所示，撓性布線基板40的加強(qiáng)層43的形狀也可以是跨在布線圖案層42的布線圖案之間的大致矩形形狀。也可以根據(jù)期望的剛性，從包含本實(shí)施方式的形狀在內(nèi)的上述形狀等中，適當(dāng)選擇撓性布線基板40的加強(qiáng)層43的平面形狀。另外，在傳感器模塊I中，也可以在傳感器單元102、103中使用具有加強(qiáng)層43的撓性布線基板40來(lái)替代撓性布線基板40a。由此，在傳感器模塊I中，通過(guò)使傳感器單元102、103中的撓性布線基板40a成為撓性布線基板40，能夠避免由撓性布線基板40a引起的向IC芯片20側(cè)彎折(撓曲)而導(dǎo)致的兩者的短路。另外，在傳感器模塊I中，也可以由例如包含聚酰亞胺類、環(huán)氧類等樹(shù)脂的部件構(gòu)成撓性布線基板40的加強(qiáng)層43。另外，在傳感器模塊I中，如圖8的傳感器模塊的主要部分的放大剖視圖所示，也可以在支撐部件10的各個(gè)面11a、12、13上設(shè)置凹部15。由此，在傳感器模塊I中，通過(guò)將IC芯片20配置在凹部15中，能夠?qū)C芯片20高精度地安裝到各個(gè)面I la、12、13的預(yù)定位置處。另外，在各個(gè)面lla、12、13的法線視圖(俯視圖)中，優(yōu)選凹部15為包圍IC芯片20的整周的形狀，但是也可以是未包圍IC芯片20的一邊側(cè)的形狀。
另外，傳感器模塊I也可以是去除了傳感器単元101、103的結(jié)構(gòu)(僅安裝了傳感器單元102的結(jié)構(gòu))?；蛘?，傳感器模塊I還可以是去除了傳感器單元101、102的結(jié)構(gòu)(僅安裝了傳感器單元103的結(jié)構(gòu))。由此，傳感器模塊I能夠提供以與封裝的底面垂直的姿勢(shì)來(lái)安裝傳感器元件(振動(dòng)陀螺儀元件30)的主面的、對(duì)應(yīng)于單軸的傳感器器件中的傳感器元件的可靠的安裝結(jié)構(gòu)。另外，傳感器模塊I也可以是如下結(jié)構(gòu)去除傳感器單元101、102、103中的任意一個(gè)，檢測(cè)相對(duì)于彼此垂直的2個(gè)軸的角速度。另外，傳感器模塊I也可以是如下結(jié)構(gòu)通過(guò)在基部31的一個(gè)主面30a上設(shè)置振動(dòng)陀螺儀元件30的6個(gè)連接電極39，由此去除了振動(dòng)陀螺儀元件30的支撐臂36a、36b、37a,37b以及支撐部38a、38b。
由此，在傳感器模塊I中，不需要使IC芯片20的平面尺寸大于振動(dòng)陀螺儀元件30的平面尺寸，因而能夠使IC芯片20的平面尺寸比振動(dòng)陀螺儀元件30的平面尺寸小。結(jié)果，傳感器模塊I能夠進(jìn)ー步實(shí)現(xiàn)小型薄型化。此外，傳感器模塊I也可以是如下結(jié)構(gòu)根據(jù)傳感器元件(振動(dòng)陀螺儀元件30)的特性而使各個(gè)面lla、12、13不相互垂直，從而角度0 1、02、03變?yōu)殇J角或鈍角(各個(gè)面I la、12、13相互傾斜的結(jié)構(gòu))。此外，傳感器模塊I也可以不采用撓性布線基板40、40a。在這種情況下，傳感器模塊I借助接合線、導(dǎo)電性粘接劑等其它接合部件，將IC芯片20的外部連接端子23安裝(接合)到外部部件。(第2實(shí)施方式)圖9是示出第2實(shí)施方式的傳感器模塊的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖9的(a)是俯視圖，圖9的(b)是從圖9的(a)的箭頭A方向觀察的側(cè)視圖。另外，對(duì)與上述第I實(shí)施方式相同的部分標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明，以與上述第I實(shí)施方式不同的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。如圖9所示，在傳感器模塊2中，支撐部件110形成為從第I實(shí)施方式的支撐部件10去除了第I側(cè)壁部及第2側(cè)壁部(圖I中設(shè)有側(cè)面IlbUlc的部分)的、僅是支撐部件基部的長(zhǎng)方體形狀。由此，傳感器模塊2的支撐面Ila成為第I平面11。并且，由此在傳感器模塊2中，傳感器單元102、103的IC芯片20向支撐部件110的支撐面Ila的上方突出。在傳感器模塊2中，支撐部件110不需要側(cè)壁部，相應(yīng)地與第I實(shí)施方式相比，能夠減小支撐部件110的平面尺寸。結(jié)果，傳感器模塊2能夠進(jìn)一歩小型化。并且，在傳感器模塊2中，支撐部件110成為長(zhǎng)方體形狀，因而與第I實(shí)施方式相比，容易制造支撐部件110。因此，傳感器模塊2能夠提高生產(chǎn)性。(第3實(shí)施方式)圖10是示出作為第3實(shí)施方式的傳感器器件的陀螺儀傳感器的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖10的(a)是從蓋(Iid)側(cè)俯視的俯視圖，圖10(b)是沿著圖10的(a)中的J-J線的剖視圖。
另外，在俯視圖中為了便于說(shuō)明而省略了蓋，并用雙點(diǎn)劃線來(lái)表示蓋的內(nèi)壁形狀。此外，對(duì)與上述第I實(shí)施方式相同的部分標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明，以與上述第I實(shí)施方式不同的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。如圖10所示，陀螺儀傳感器3具有傳感器模塊I和收納傳感器模塊I的封裝90，傳感器模塊I被配置并收納在封裝90的內(nèi)部。封裝90由矩形平板狀的封裝基座91和蓋93等構(gòu)成，蓋93具有凹部92且覆蓋封裝基座91。封裝基座91采用了對(duì)陶瓷生片進(jìn)行成型并燒制而得到的氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、石英、玻璃等。蓋93采用與封裝基座91相同的材料，或者鐵鎳鈷合金、42合金、不銹鋼等金屬。、在封裝基座91的上表面94 (被蓋93覆蓋的面)上，在與傳感器模塊I的各傳感器單元101、102、103的撓性布線基板40、40a對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有內(nèi)部端子95、96、97。在封裝基座91的下表面98 (作為封裝90的底面的沿著上表面94的面)上，設(shè)置有在安裝到外部設(shè)備(外部部件)等時(shí)使用的多個(gè)外部端子99。內(nèi)部端子95、96、97通過(guò)未圖示的內(nèi)部布線與外部端子99連接。內(nèi)部端子95、96、97和外部端子99例如由金屬覆蓋膜構(gòu)成，該金屬覆蓋膜是通過(guò)鍍覆等在例如鎢(W)或鑰(Mo)等金屬化層上層疊鎳(Ni)、金(Au)等各種覆蓋膜而成的。另外，封裝也可以由具有凹部的封裝基座、和覆蓋封裝基座的平板狀的蓋等構(gòu)成。此外，封裝也可以在封裝基座和蓋兩方上都具有凹部。傳感器模塊I被載置在封裝基座91的上表面94上，并且第4平面14通過(guò)粘接劑等接合部件51被安裝到上表面94上，該第4平面14與第I平面11 (支撐面Ila)相対，并且作為安裝到外部部件(此處指封裝基座91)的安裝面。并且，在傳感器模塊I中，傳感器單元101的撓性布線基板40中的另ー個(gè)端部45的布線圖案層42，通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑、各向異性導(dǎo)電膜、焊錫等具有導(dǎo)電性的接合部件52而安裝到封裝基座91的內(nèi)部端子95上。同樣，在傳感器模塊I中，傳感器單元102的撓性布線基板40a中的另ー個(gè)端部45的布線圖案層42，通過(guò)接合部件52而安裝到封裝基座91的內(nèi)部端子96上。此外，同樣，在傳感器模塊I中，傳感器單元103的撓性布線基板40a中的另ー個(gè)端部45的布線圖案層42，通過(guò)接合部件52而安裝到封裝基座91的內(nèi)部端子97上。由此，在陀螺儀傳感器3中，傳感器模塊I的各傳感器単元101、102、103、內(nèi)部端子95、96、97和外部端子99相互電連接。在陀螺儀傳感器3中，在將傳感器模塊I如上述那樣安裝到封裝基座91的上表面94上的狀態(tài)下，用蓋93覆蓋封裝基座91，并用接縫環(huán)、低熔點(diǎn)玻璃、粘接劑等接合部件53將蓋93安裝到封裝基座91上，由此將封裝90的內(nèi)部氣密地密封。另外，優(yōu)選將封裝90的內(nèi)部保持為真空狀態(tài)(真空度高的狀態(tài))，以不阻礙各傳感器單元101、102、103的振動(dòng)陀螺儀元件30的振動(dòng)。在陀螺儀傳感器3中，由于在封裝90內(nèi)配備有檢測(cè)相對(duì)于彼此垂直的X’軸、Y’軸和V軸這3個(gè)軸的角速度的傳感器模塊1，因此成為對(duì)應(yīng)于3軸的陀螺儀傳感器。因此，陀螺儀傳感器3例如可用于攝像設(shè)備的手抖校正、使用了 GPS(GlobalPositioning System :全球定位系統(tǒng))衛(wèi)星信號(hào)的移動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng)中的車輛等的姿態(tài)檢測(cè)、姿勢(shì)控制等。此處，說(shuō)明陀螺儀傳感器3的制造方法的一例。圖11是示出陀螺儀傳感器的制造エ序的流程圖，圖12 圖17是說(shuō)明主要制造エ序的不意圖。如圖11所示，陀螺儀傳感器3的制造方法包含支撐部件準(zhǔn)備エ序SI、IC芯片準(zhǔn)備エ序S2、振動(dòng)陀螺儀元件準(zhǔn)備エ序S3、撓性布線基板準(zhǔn)備エ序S4、封裝準(zhǔn)備エ序S5、撓性布線基板接合エ序S6、振動(dòng)陀螺儀元件接合エ序S7、調(diào)整及特性檢查エ序S8、傳感器単元第I接合エ序S9、支撐部件接合エ序S10、傳感器単元第2接合エ序S11、蓋接合エ序S12。[支撐部件準(zhǔn)備エ序SI]首先，如圖12所示，準(zhǔn)備前述的支撐部件10，該支撐部件10具有相互垂直的第I 平面11 (支撐面Ila)、第2平面12、第3平面13、與第I平面11 (支撐面Ila)相對(duì)且作為安裝到外部部件的安裝面的第4平面14。[IC芯片準(zhǔn)備エ序S2]接著，準(zhǔn)備在有源面21側(cè)具有連接端子22和外部連接端子23的IC芯片20 (參照?qǐng)D13)。[振動(dòng)陀螺儀元件準(zhǔn)備エ序S3]接著，準(zhǔn)備圖4所示的振動(dòng)陀螺儀元件30，該陀螺儀元件30具有基部31 ;從基部31起延伸的各振動(dòng)臂(32a等)；以及設(shè)置在各支撐部38a、38b上的連接電極39。[撓性布線基板準(zhǔn)備エ序S4]接著，準(zhǔn)備具有撓性的撓性布線基板40、40a(參照?qǐng)D13)。另外，如上所述，在撓性布線基板40上，在從安裝到IC芯片20的外部連接端子23的安裝區(qū)域到超過(guò)IC芯片20的端部20a的范圍內(nèi)設(shè)置有用于提高剛性的加強(qiáng)層43。[封裝準(zhǔn)備エ序S5]接著，準(zhǔn)備收納上述各構(gòu)成要素的封裝90 (封裝基座91、蓋93等)(參照?qǐng)D10)。另外，各準(zhǔn)備エ序SI S5的順序不限于上述順序，也可以是不同的順序。[撓性布線基板接合エ序S6]接著，如圖13所示，利用超聲波接合法、加熱加壓接合法等，將撓性布線基板40、40a的一個(gè)端部44的布線圖案層42安裝(接合)到IC芯片20的外部連接端子23上(接合部分的詳細(xì)情況參照?qǐng)D3)。另外，在圖13中，是將撓性布線基板40、40a載置并安裝到IC芯片20上，不過(guò)，也可以將撓性布線基板40、40a翻轉(zhuǎn)并載置到工作臺(tái)(作業(yè)臺(tái))上，將翻轉(zhuǎn)后的IC芯片20載置到撓性布線基板40、40a上，并將IC芯片20的外部連接端子23安裝到撓性布線基板40、40a的布線圖案層42上。[振動(dòng)陀螺儀元件接合エ序S7]接著，如圖14所示，在IC芯片20的有源面21 (第2絕緣層28)側(cè)配置振動(dòng)陀螺儀元件30，以振動(dòng)陀螺儀元件30的一個(gè)主面30a (另ー個(gè)主面30b)沿著有源面21 (第2絕緣層28)或無(wú)源面29的方式(大致平行的方式)，將振動(dòng)陀螺儀元件30的連接電極39安裝(接合)到IC芯片20的連接端子22上(接合部分的詳細(xì)情況參照?qǐng)D3)。
由此，得到在IC芯片20上安裝著振動(dòng)陀螺儀元件30和撓性布線基板40、40a的傳感器單元101、102、103。[調(diào)整及特性檢查エ序S8]接著，借助撓性布線基板40、40a進(jìn)行振動(dòng)陀螺儀元件30和IC芯片20的調(diào)整及特性檢查。具體而言，將傳感器単元101、102、103設(shè)置到未圖示的調(diào)整裝置、特性檢查裝置上，井向在振動(dòng)陀螺儀元件30的各振動(dòng)臂的各加重部上設(shè)置的金(Au)、銀(Ag)、鉻(Cr)等金屬覆蓋膜照射激光而將膜去除，由此，進(jìn)行用于獲取各振動(dòng)臂的質(zhì)量平衡的平衡調(diào)整(平衡調(diào)諧)等調(diào)整作業(yè)、和振動(dòng)陀螺儀元件30及IC芯片20的各種特性檢查。[傳感器單元第I接合エ序S9]接著，如圖15所示，將傳感器單元102、103安裝(接合)到支撐部件10的第2平 面12、第3平面13上。具體而言，利用絕緣性粘接劑50，以與支撐部件10絕緣的狀態(tài)，將傳感器單元102、103的IC芯片20的無(wú)源面29側(cè)安裝到支撐部件10的各個(gè)面I la、12、13中的第2平面12、第3平面13上，該第2平面12、第3平面13是與作為封裝90的支撐部件接合面的封裝基座91的上表面94垂直的面。即，將傳感器單元102安裝到第2平面12上，將傳感器単元103安裝到第3平面13上。此時(shí)，各振動(dòng)陀螺儀傳感器元件30的一個(gè)主面30a(另ー個(gè)主面30b)成為分別沿著第2平面12、第3平面13的狀態(tài)。[支撐部件接合エ序S10]接著，如圖16所示，用未圖示的吸附裝置吸附沿著封裝基座91的上表面94的支撐面11a，對(duì)安裝著各傳感器單元102、103的支撐部件10進(jìn)行輸送，并使用接合部件51將支撐部件10的第4平面14安裝到封裝基座91的上表面94上。另外，對(duì)于接合部件51，從防止短路的方面出發(fā)，優(yōu)選的是具有絕緣性的粘接劑。[傳感器單元第2接合エ序Sll]接著，如圖17所示，將傳感器單元101安裝到沿著封裝基座91的上表面94的支撐面Ila上。具體而言，利用絕緣性粘接劑50，以與支撐部件10絕緣的狀態(tài)，將傳感器單元101的IC芯片20的無(wú)源面29側(cè)安裝到支撐部件10的支撐面Ila上。接著，利用接合部件52將傳感器單元101、102、103的撓性布線基板40、40a的另一個(gè)端部45的布線圖案層42分別安裝到封裝基座91的上表面94的內(nèi)部端子95、96、97上。由此就構(gòu)成了傳感器模塊I，且傳感器模塊I被配置在封裝90的內(nèi)部。[蓋接合エ序S12]接著，返回圖10，在真空狀態(tài)(真空度高的狀態(tài))下利用接合部件53將蓋93安裝到封裝基座91上，將封裝90的內(nèi)部氣密地密封。由此，將封裝90的內(nèi)部保持為真空狀態(tài)。并且，由此將傳感器模塊I收納在封裝90的內(nèi)部。另外，也可以是在大氣中將蓋93安裝到封裝基座91上，然后經(jīng)由在封裝基座91或蓋93上設(shè)置的貫通孔對(duì)封裝90的內(nèi)部進(jìn)行減壓，并將貫通孔密封，由此將封裝90的內(nèi)部保持為真空狀態(tài)(真空度高的狀態(tài))。經(jīng)過(guò)上述各個(gè)エ序等，得到了圖10所示的陀螺儀傳感器3。另外，也可以根據(jù)需要適當(dāng)?shù)卣{(diào)換上述各個(gè)エ序的順序。例如，支撐部件準(zhǔn)備エ序SI也可以緊接于傳感器単元第I接合エ序S9之前，封裝準(zhǔn)備エ序S5也可以緊接于支撐部件接合エ序SlO之前，撓性布線基板接合エ序S6和振動(dòng)陀螺儀元件接合エ序S7也可以互相調(diào)換順序。另外，也可以在傳感器單元第I接合エ序S9中，將傳感器單元102、103安裝到撓性布線基板40a的內(nèi)部端子96、97上。如上所述，第3實(shí)施方式的陀螺儀傳感器3將第I實(shí)施方式的陀螺儀傳感器I收納在封裝90中，因此能夠發(fā)揮與第I實(shí)施方式相同的效果。
作為主要效果，陀螺儀傳感器3在一個(gè)封裝90的內(nèi)部收納了與X’軸、Y，軸和V軸這3個(gè)軸對(duì)應(yīng)的傳感器模塊1，由此能夠提供對(duì)應(yīng)于3軸的陀螺儀傳感器。此時(shí)，在陀螺儀傳感器3中，傳感器模塊I的支撐部件10的第I平面11的支撐面 Ila從第I平面11凹陷(沉陷)，因而相比專利文獻(xiàn)I的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，能夠使從作為安裝到封裝91的安裝面的第4平面14到安裝于支撐面Ila的傳感器単元101的振動(dòng)陀螺儀元件30的高度變低(扁平化)。由此，陀螺儀傳感器3能夠提供對(duì)應(yīng)于3軸且薄型化的陀螺儀傳感器。此外，在陀螺儀傳感器3中，在傳感器単元101的IC芯片20的外部連接端子23上安裝有撓性布線基板40，在撓性布線基板40的與IC芯片20側(cè)相反側(cè)的面上，在從安裝到IC芯片20的外部連接端子23的安裝區(qū)域到超過(guò)IC芯片20的端部20a的范圍內(nèi)，設(shè)置有用于提高剛性的加強(qiáng)層43。例如也可以是鉭酸鋰(LiTaO3)、四硼酸鋰(Li2B4O7)、鈮酸鋰(LiNbO3)、鋯鈦酸鉛(PZT)、氧化鋅(ZnO)、氮化鋁(AlN)等壓電體、或者硅(Si)等半導(dǎo)體。此外，振動(dòng)陀螺儀元件30除了雙T型以外，還可使用雙腳音叉、三腳音叉、H型音叉、梳齒型、垂直型、棱柱型等各種陀螺儀元件(傳感器元件)。此外，陀螺儀元件也可以是振動(dòng)型以外的元件。此外，振動(dòng)陀螺儀元件30的振動(dòng)的驅(qū)動(dòng)方法和檢測(cè)方法除了使用了壓電體的壓電效應(yīng)的壓電型的方法以外，也可以是利用了庫(kù)侖カ的靜電型的方法、或者利用了磁力的洛倫茲型的方法等。此外，傳感器元件的檢測(cè)軸(感測(cè)軸)除了與傳感器元件的主面垂直的軸以外，也可以是與傳感器元件的主面平行的軸。此外，在上述各實(shí)施方式中，作為傳感器模塊的傳感器元件，舉了振動(dòng)陀螺儀元件的例子，但不限于此，例如也可以是對(duì)加速度做出反應(yīng)的加速度感知元件、對(duì)壓カ做出反應(yīng)的壓カ感知元件、對(duì)重量做出反應(yīng)的重量感知元件等。此外，在上述第3實(shí)施方式中，作為傳感器器件，舉了陀螺儀傳感器的例子，但不限于此，例如也可以是使用了具有上述加速度感知元件的傳感器模塊的加速度傳感器、使用了具有壓カ感知元件的傳感器模塊的壓カ傳感器、使用了具有重量感知元件的傳感器模塊的重量傳感器等。
(電子設(shè)備)上述陀螺儀傳感器、加速度傳感器、壓カ傳感器、重量傳感器等傳感器器件適合于作為具有感測(cè)功能的器件，用在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)、攝像機(jī)、導(dǎo)航裝置、車體姿勢(shì)檢測(cè)裝置、定點(diǎn)設(shè)備、游戲控制器、移動(dòng)電話、頭戴式顯示器等電子設(shè)備中，在任意一種情況下，都能夠提 供發(fā)揮上述各實(shí)施方式中說(shuō)明的效果的電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種傳感器模塊，其特征在于，該傳感器模塊具有 支撐部件，其具有與第I基準(zhǔn)平面平行且配置于凹坑內(nèi)的第I支撐面以及與第2基準(zhǔn)平面平行的第2支撐面，所述第2基準(zhǔn)平面相對(duì)于所述第I基準(zhǔn)平面垂直或傾斜； 第IIC芯片，其被安裝于所述第I支撐面，在一面?zhèn)染哂械贗連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第I支撐面的安裝面； 第2IC芯片，其被安裝于所述第2支撐面，在一面?zhèn)染哂械?連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第2支撐面的安裝面； 第I傳感器元件，其被配置于所述第IIC芯片的所述一面?zhèn)龋沟弥髅嫜刂撘幻?，并且具有被安裝于所述第I連接端子的第I連接電極；以及 第2傳感器元件，其被配置于所述第2IC芯片的所述一面?zhèn)?，使得主面沿著該一面，?且具有被安裝于所述第2連接端子的第2連接電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器模塊，其特征在于， 所述凹坑的深度尺寸為從所述第I支撐面到所述第I傳感器元件的高度尺寸以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的傳感器模塊，其特征在于， 所述支撐部件包括長(zhǎng)方體形狀的支撐部件基部和從所述支撐部件基部突出的側(cè)壁部， 所述第2支撐面被配置成跨越所述支撐部件基部和所述側(cè)壁部， 在所述第2傳感器元件的厚度方向上，所述支撐部件基部的厚度尺寸大于所述側(cè)壁部的厚度尺寸， 所述第2IC芯片與所述支撐部件基部之間的安裝面積大于與所述側(cè)壁部之間的安裝面積， 在從與所述第2傳感器元件的主面垂直的方向觀察的側(cè)視圖中，所述第2傳感器元件的至少一部分與所述支撐部件基部重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中的任意一項(xiàng)所述的傳感器模塊,其特征在于， 所述第IIC芯片及第2IC芯片中的至少一方在所述一面?zhèn)染哂型獠窟B接端子，在所述外部連接端子上安裝有撓性布線基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器模塊，其特征在于， 在所述撓性布線基板的與所述第IIC芯片及第2IC芯片側(cè)相反側(cè)的面上，在俯視圖中從安裝到所述外部連接端子的安裝區(qū)域到超過(guò)所述第IIC芯片及第2IC芯片的端部的范圍內(nèi)，設(shè)置有提高所述撓性布線基板的剛性的加強(qiáng)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器模塊，其特征在于， 所述撓性布線基板的所述加強(qiáng)部含有金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中的任意一項(xiàng)所述的傳感器模塊,其特征在于， 所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述第I連接端子及第2連接端子是向所述一面?zhèn)韧怀龅耐黄痣姌O。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中的任意一項(xiàng)所述的傳感器模塊,其特征在于， 在所述第I支撐面及所述第2支撐面中的至少一方設(shè)有凹部。
9.一種傳感器器件，其特征在于，該傳感器器件具有 權(quán)利要求I 8中的任意一項(xiàng)所述的傳感器模塊；以及 收納所述傳感器模塊的封裝，所述傳感器模塊被收納在所述封裝內(nèi)。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求I 8中的任意一項(xiàng)所述的傳感器模塊。
11.一種傳感器器件的制造方法，其特征在于，該制造方法包含以下工序 準(zhǔn)備支撐部件，該支撐部件具有與第I基準(zhǔn)平面平行且配置于凹坑內(nèi)的第I支撐面以及與第2基準(zhǔn)平面平行的第2支撐面，所述第2基準(zhǔn)平面相對(duì)于所述第I基準(zhǔn)平面垂直或傾斜； 準(zhǔn)備第IIC芯片及第2IC芯片，所述第IIC芯片在一面?zhèn)染哂械贗連接端子和外部連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第I支撐面的安裝面，所述第2IC芯片在一面?zhèn)染哂械?連接端子和外部連接端子，沿著該一面的另一面?zhèn)仁前惭b到所述第2支撐面的安裝面；準(zhǔn)備第I傳感器元件及第2傳感器元件，所述第I傳感器元件具有第I連接電極，所述第2傳感器元件具有第2連接電極； 準(zhǔn)備多個(gè)撓性布線基板，在至少一個(gè)所述撓性布線基板的與所述第IIC芯片及第2IC芯片側(cè)相反側(cè)的面上，在俯視圖中從安裝到所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述外部連接端子的安裝區(qū)域到超過(guò)所述第IIC芯片及第2IC芯片的端部的范圍內(nèi)，設(shè)置有提高剛性的加強(qiáng)部； 準(zhǔn)備收納所述各構(gòu)成要素的封裝； 在所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述外部連接端子上分別安裝所述撓性布線基板； 在所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述一面?zhèn)扰渲盟龅贗傳感器元件及第2傳感器元件，以所述第I傳感器元件及第2傳感器元件的主面沿著所述一面或所述另一面的方式，將所述第I傳感器元件及第2傳感器元件的所述第I連接電極及第2連接電極分別安裝到所述第IIC芯片及第2IC芯片的所述第I連接端子及第2連接端子上； 借助所述撓性布線基板進(jìn)行所述第I傳感器元件及第2傳感器元件和所述第IIC芯片及第2IC芯片的調(diào)整和特性檢查； 將多個(gè)傳感器單元中具有所述第2IC芯片的第2傳感器單元的、所述第2IC芯片的所述另一面?zhèn)?，安裝到所述支撐部件的所述第2支撐面上，所述多個(gè)傳感器單元分別具備安裝有所述第I傳感器元件及第2傳感器元件和所述撓性布線基板的所述第IIC芯片及第2IC芯片； 將安裝有所述第2傳感器單元的所述支撐部件的與所述第I支撐面相對(duì)的面安裝到所述封裝的支撐部件接合面上； 在安裝到所述封裝的所述支撐部件接合面上的所述支撐部件的所述第I支撐面上，安裝所述傳感器單元中具有所述第IIC芯片的第I傳感器單元的、所述第IIC芯片的所述另一面?zhèn)?，所述第IIC芯片安裝有具有所述加強(qiáng)部的所述撓性布線基板；以及 將所述第I傳感器單元及第2傳感器單元的所述撓性布線基板 安裝到所述封裝的所述支撐部件接合面上。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠抑制檢測(cè)特性的惡化并實(shí)現(xiàn)薄型化的傳感器模塊、傳感器器件及其制造方法以及電子設(shè)備。傳感器模塊具有支撐部件、IC芯片、和具有連接電極的振動(dòng)陀螺儀元件，支撐部件具有第1平面；第2平面，其與第1平面垂直連接；第3平面，其與第1平面及第2平面垂直連接；以及第4平面，其與第1平面相對(duì)，并且作為安裝到外部部件的安裝面，第1平面具有從第1平面凹陷的支撐面，IC芯片在有源面?zhèn)染哂羞B接端子，沿著有源面的無(wú)源面?zhèn)确謩e被安裝到支撐部件的各個(gè)面上，振動(dòng)陀螺儀元件被配置在IC芯片的有源面?zhèn)?，并且以主面分別沿著支撐部件的各個(gè)面的方式，將連接電極安裝到IC芯片的連接端子上。
文檔編號(hào)G01C19/56GK102735228SQ20121009076
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者小山裕吾 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社