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一種芯片封裝底座總成的制作方法

文檔序號(hào):5934679閱讀:1257來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種芯片封裝底座總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。具體涉及一種用于壓力芯片封裝的關(guān)鍵零件。
背景技術(shù)
目前,汽車上使用的壓力傳感器芯片封裝底座主要采用塑料和金屬底座。該類底座的材料穩(wěn)定性不高,芯片粘貼上后,隨外界環(huán)境變化會(huì)有較大的形變;同時(shí)自身應(yīng)力較大,因而傳感器輸出會(huì)出現(xiàn)失真、不穩(wěn)定現(xiàn)象,存在傳感器總成后電壓輸出不穩(wěn)定而報(bào)廢現(xiàn)象;同時(shí)該類底座結(jié)構(gòu)復(fù)雜且無(wú)法有效保護(hù)芯片,需要增加其他保護(hù)措施,增加了工序及成 本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、具有能保護(hù)壓力芯片,使用壽命長(zhǎng)和工作可靠性高的一種芯片封裝底座。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種芯片封裝底座總成,包括底座,其特征是所述的底座為下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座;在底座中心偏離的位置設(shè)有通孔;通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電桿。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的底座為kovar陶瓷材料燒結(jié)而成的底座。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的導(dǎo)電桿為銅質(zhì)圓柱桿狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電桿。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的芯片槽為碗狀的芯片槽。本實(shí)用新型由于采用由陶瓷底座和導(dǎo)電桿構(gòu)成的芯片封裝底座總成,導(dǎo)電桿穿過(guò)底座的通孔,壓力芯片粘貼在底座總成上后,通過(guò)金絲球綁定使芯片與導(dǎo)電桿導(dǎo)通,具有底面碗狀結(jié)構(gòu)的底座能夠有效起到保護(hù)壓力芯片作用,導(dǎo)電桿良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性,能夠有效保證傳感器的輸入、輸出信號(hào)的暢通。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、具有保護(hù)壓力芯片和產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)和工作可靠性高的特點(diǎn)。本實(shí)用新型主要用于壓力芯片封裝和保護(hù)壓力芯片。
圖I是本實(shí)用新型的總體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型底座的剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖I至圖2所示。本實(shí)用新型由底座I和導(dǎo)電桿2構(gòu)成。底座I材料使用kovar材料陶瓷,通過(guò)燒結(jié)而成,具有優(yōu)良的耐高溫性、耐油性、耐化學(xué)性、耐燃性、應(yīng)力小,變形量小的特點(diǎn)。底座I為圓形,下表面有碗狀的芯片槽。導(dǎo)電桿2采用桿狀結(jié)構(gòu),導(dǎo)電桿2由銅棒機(jī)加工而成,由于銅棒有良好的導(dǎo)電性和焊接性能,可以可靠的導(dǎo)通傳感器和良好的金絲球綁定操作。導(dǎo)電桿2裝配在底座I通孔處,其上部與軟質(zhì)線路板接觸,下表面與壓力芯片通過(guò)金線或鋁線綁定。底座I和導(dǎo)電桿2安裝在密封墊圈和軟質(zhì)線路板之間,通常壓力傳感器需要承受較惡劣的外界環(huán)境影響。底座I和導(dǎo)電桿2采用的結(jié)構(gòu)和材料具有穩(wěn)定性能,通用性強(qiáng),可根據(jù)壓力傳感器的結(jié)構(gòu)不同更改大小,滿足用戶需要。底座I和導(dǎo)電桿2安裝在密封墊圈和軟質(zhì)線路板之間,主要起到壓力芯片封裝、保護(hù)壓力芯片的作用。·
權(quán)利要求1.一種芯片封裝底座總成,包括底座,其特征是所述的底座為下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座(I);在底座(I)中心偏離的位置設(shè)有通孔;通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電桿(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種芯片封裝底座總成,其特征是所述的底座(I)為kovar陶瓷材料燒結(jié)而成的底座。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種芯片封裝底座總成,其特征是所述的導(dǎo)電桿(2)為銅質(zhì)圓柱桿狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電桿。
專利摘要本實(shí)用新型的名稱為一種芯片封裝底座總成。屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。它主要是解決現(xiàn)有壓力感器壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)不可靠現(xiàn)象。它的主要特征是包括底座,所述的底座為下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座;在底座中心偏離的位置設(shè)有通孔;通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電桿。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、具有保護(hù)壓力芯片和產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)和工作可靠性高的特點(diǎn)。本實(shí)用新型主要用于壓力芯片封裝和保護(hù)壓力芯片。
文檔編號(hào)G01L19/00GK202631181SQ20112053566
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者楊健, 周斌, 候斐, 王太斌, 楊小兵, 薛嬌 申請(qǐng)人:東風(fēng)襄樊儀表系統(tǒng)有限公司
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