專利名稱：雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及可靠性測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種用于雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用的夾具。
背景技術(shù)：
IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作許多晶體管及電阻器、電容器等器件，并按照多層布線或隧道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。從根本上看，基本電路元器件大體上可分為有源器件和無源器件。對(duì)于用半導(dǎo)體制成的元器件，還可以分為分立器件和集成器件。按用途還可以分為基本電路元件、開關(guān)類元件、連接器、指示或顯示器件、傳感器等。而無源器件是一種只消耗元器件輸入信號(hào)電能的元器件，本身不需要電源就可以進(jìn)行信號(hào)處理和傳輸。無源器件包括電阻、電位器、電容、 電感、二極管等。有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路和功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。各種不同的元器件有著多種封裝形式，其中雙列直插式封裝有兩排引腳，需要插入到具有雙列直插結(jié)構(gòu)的芯片插座上。雙列直插式集成電路做振動(dòng)沖擊是無法固定，如果使用雙面膠，會(huì)吸震以致減少了振動(dòng)和沖擊的強(qiáng)度，因此如何合理地進(jìn)行雙列直插式集成電路的振動(dòng)沖擊試驗(yàn)成為可靠性測(cè)試領(lǐng)域亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決雙列直插式集成電路做振動(dòng)沖擊試驗(yàn)時(shí)無法固定的問題，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用夾具，該夾具包括本體，所述本體上開設(shè)有多個(gè)圓孔，所述圓孔以兩行一組排列，所述相鄰圓孔之間的距離符合雙列直插式封裝標(biāo)準(zhǔn)。更優(yōu)地，所述本體的材質(zhì)為松木。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是1、本實(shí)用新型能夠快速高效地將雙列直插式集成電路進(jìn)行固定，以便很好地完成振動(dòng)沖擊試驗(yàn)；2、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，圓孔數(shù)量多，可適用于多種引腳數(shù)量的雙列直插式集成電路。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號(hào)為[0012]1 一本體2—圓孔具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如附圖1本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖所示，雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用夾具，該夾具包括材質(zhì)為松木的本體1，本體1上開設(shè)有多個(gè)圓孔2，圓孔2以兩行一組排列，相鄰圓孔2之間的距離符合雙列直插式封裝標(biāo)準(zhǔn)。使用本實(shí)用新型進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，只需將需要測(cè)試的雙列直插集成電路插入固定到本實(shí)用新型上，然后將本實(shí)用新型固定于試驗(yàn)臺(tái)，即可進(jìn)行振動(dòng)沖擊試驗(yàn)。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用夾具，其特征在于該夾具包括本體(1)， 所述本體(1)上開設(shè)有多個(gè)圓孔(2)，所述圓孔(2)以兩行一組排列，所述相鄰圓孔(2)之間的距離符合雙列直插式封裝標(biāo)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用夾具，其特征在于所述本體(1)的材質(zhì)為松木。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種雙列直插式封裝集成電路振動(dòng)沖擊試驗(yàn)用夾具，該夾具包括本體，所述本體上開設(shè)有多個(gè)圓孔，所述圓孔以兩行一組排列，所述相鄰圓孔之間的距離符合雙列直插式封裝標(biāo)準(zhǔn)。所述本體的材質(zhì)為松木。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型能夠快速高效地將雙列直插式集成電路進(jìn)行固定，以便很好地完成振動(dòng)沖擊試驗(yàn)；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，圓孔數(shù)量多，可適用于多種引腳數(shù)量的雙列直插式集成電路。
文檔編號(hào)G01M7/08GK202216823SQ201120292070
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月11日
發(fā)明者呂楓 申請(qǐng)人:上海華碧檢測(cè)技術(shù)有限公司