專利名稱：：一種探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試裝置，尤其涉及一種設(shè)置有可變電阻的探針卡。
背景技術(shù)：
：探針卡是一種測(cè)試工具，主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試，連接測(cè)試機(jī)和芯片，通過傳輸信號(hào)對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。近年來(lái)半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向32納米以下挺進(jìn)。目前產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來(lái)越小、功能越來(lái)越強(qiáng)、管腳數(shù)目越來(lái)越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(FlipChip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。上述高階封裝方式單價(jià)高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。探針卡主要用于晶圓驗(yàn)收測(cè)試(WaferAcceptableTest,WAT)和可靠性測(cè)試，是指半導(dǎo)體在完成所有的工藝之后，另用探針將測(cè)試訊號(hào)反饋入晶圓的測(cè)試結(jié)構(gòu)，對(duì)回饋訊號(hào)進(jìn)行分析，從而了解晶圓的電性特性，從而掌握晶圓是否在制作過程中出現(xiàn)缺陷。探針卡的主要目的是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，它是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要過程之一。目前，為了針對(duì)于不同的測(cè)試采用不同的探針卡，以滿足不同的需求針對(duì)于大電流測(cè)試，將相應(yīng)的位置上面焊接上電阻從而保證探針卡不會(huì)因?yàn)檫^大的瞬時(shí)電流而燒針，另外可以得到正常的I-V(電流-電壓)特性曲線。此外，對(duì)于小電流測(cè)試，為保證測(cè)試的精度不受影響，應(yīng)采用不焊接電阻的探針卡，這樣可以得到正常的測(cè)試結(jié)果。在現(xiàn)有技術(shù)中，每年都要購(gòu)買相應(yīng)芯片測(cè)試的探針卡，針對(duì)不同的測(cè)量條件，每種探針卡需要購(gòu)入兩個(gè)或兩個(gè)以上，每年購(gòu)買探針卡的價(jià)格在3000美元以上，因而大大增加了成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)大電流或小電流兩種測(cè)試功能的探針卡。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種探針卡，包括基板，設(shè)置于所述基板上的探針、設(shè)置于所述基板上與所述探針通過所述基板內(nèi)電路相連的探針連接點(diǎn)，設(shè)置于所述基板上與所述探針連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金手指，以及設(shè)置于金手指上的測(cè)試連接點(diǎn)，還包括可變電阻，所述可變電阻連接于所述探針連接點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的所述金手指之間。進(jìn)一步的，所述可變電阻的阻值11000Ω。進(jìn)一步的，所述基板為圓形。進(jìn)一步的，所述探針位于所述基板的中央，所述探針連接點(diǎn)圍繞所述探針呈圓形排列，所述金手指與所述探針連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)呈圓形排列。進(jìn)一步的，每個(gè)所述金手指上設(shè)置有兩個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)，其中一個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)用于接入信號(hào)，其中另一個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)用于輸出信號(hào)。進(jìn)一步的，所述基板上還設(shè)置有接地連接點(diǎn)。進(jìn)一步的，所述基板上還設(shè)置有卡持機(jī)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述探針的個(gè)數(shù)為1222個(gè)。綜上所述，本實(shí)用新型中，所述探針卡在探針?biāo)鶎?duì)應(yīng)的探針連接點(diǎn)和金手指之間焊接可變電阻，從而使對(duì)于大電流和小電流的不同測(cè)試在同一探針卡上實(shí)現(xiàn)，既保護(hù)了探針卡不被損壞，又不影響測(cè)試的精度和結(jié)果，并且將功能集于一個(gè)探針卡上，無(wú)需購(gòu)置多個(gè)探針卡，從而大大節(jié)約了購(gòu)置探針卡的成本。圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為將阻值設(shè)置為零時(shí)飽和電流特性曲線。圖3為將阻值設(shè)置為1000Ω時(shí)電流-電壓特性曲線。具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作進(jìn)一步說明。當(dāng)然本實(shí)用新型并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本實(shí)用新型利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)例時(shí)，為了便于說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。為解決上述問題，圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖，請(qǐng)參考圖1。一種探針卡，包括基板101，設(shè)置于所述基板101上的探針103、設(shè)置于所述基板101上與所述探針103通過所述基板101內(nèi)電路相連的探針連接點(diǎn)105，設(shè)置于所述基板101上與所述探針連接點(diǎn)105對(duì)應(yīng)的金手指107，以及設(shè)置于金手指107上的測(cè)試連接點(diǎn)109，還包括可變電阻111，所述可變電阻111連接于所述探針連接點(diǎn)105和對(duì)應(yīng)的所述金手指107之間。本實(shí)用新型中，所述探針卡在探針103所對(duì)應(yīng)的探針連接點(diǎn)105和金手指107之間焊接可變電阻111，從而使對(duì)于大電流和小電流的不同測(cè)試在同一探針卡上實(shí)現(xiàn)，既保護(hù)了探針卡不被損壞，又不影響測(cè)試的精度和結(jié)果，并且將功能集于一個(gè)探針卡上，無(wú)需購(gòu)置多個(gè)探針卡，從而大大節(jié)約了購(gòu)置探針卡的成本。進(jìn)一步的，所述可變電阻111的阻值11000Ω。本實(shí)用新型所述可變電阻111可增加到使用于任何探針卡，并不局限于一種探針卡，例如還可以為其它形式探針卡，而可變電阻111的阻值也可根據(jù)實(shí)際測(cè)試電壓和電流限制而改變阻值的范圍。在本實(shí)施例中，所述基板101為圓形，與所述晶圓大小相同，與晶圓大小相同便于對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；所述探針103位于所述基板101的中央，所述探針連接點(diǎn)105圍繞所述探針103呈圓形排列，所述探針連接點(diǎn)105通過基板101內(nèi)的電路與探針103相連，所述金手指107與所述探針連接點(diǎn)105對(duì)應(yīng)，所述金手指107呈圓形排列，所述金手指107的一端通過可變電阻111或?qū)Ь€與對(duì)應(yīng)的探針連接點(diǎn)105相連，另一端設(shè)有兩個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)109，在測(cè)試過程中，兩個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)109均與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)信號(hào)相連，例如，其中一個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)109a用于接入信號(hào)，其中另一個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)109b用于輸出信號(hào)，從而將晶圓上待測(cè)樣品微小的測(cè)試點(diǎn)轉(zhuǎn)移到的面積較大的探針卡上，從而便于測(cè)量；所述基板101上還設(shè)置有接地連接點(diǎn)113，所述接地連接點(diǎn)113與測(cè)試機(jī)上的接地連接點(diǎn)相連，防止探針板發(fā)生漏電；所述基板101上還設(shè)置有卡持機(jī)構(gòu)115。在測(cè)試過程中所述探針卡通過卡持機(jī)構(gòu)115被固定與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)上。在本實(shí)施例中，所述探針103的個(gè)數(shù)為1222個(gè)，具體地，與切割道上面的測(cè)試鍵的個(gè)數(shù)相等，所述探針連接點(diǎn)105的個(gè)數(shù)多于探針103的個(gè)數(shù)，例如為30、48等，便于當(dāng)基板101內(nèi)部某個(gè)電路出現(xiàn)故障導(dǎo)致對(duì)應(yīng)探針連接點(diǎn)無(wú)法使用時(shí)，更換至另一探針連接點(diǎn)即可繼續(xù)使用，從而延長(zhǎng)探針卡的使用壽命，所述金手指107與所述探針連接點(diǎn)105相對(duì)應(yīng)，個(gè)數(shù)相同。本實(shí)用新型所述探針卡的使用過程的一實(shí)施例為在進(jìn)行測(cè)試前，首先選擇連接探針103的探針連接點(diǎn)105，其中導(dǎo)線和可變電阻111將探針連接點(diǎn)105和金手指107連接，將所述測(cè)試連接點(diǎn)109與測(cè)試機(jī)連接；將所述測(cè)試探針接觸測(cè)試樣品上測(cè)試點(diǎn)；將可變電阻111調(diào)制0Ω，通過所述測(cè)試機(jī)向所述測(cè)試樣品施加預(yù)設(shè)定信號(hào)，例如電壓、電流信號(hào)等，測(cè)得在各個(gè)預(yù)設(shè)信號(hào)下的得到的測(cè)試結(jié)果。圖2為將可變電阻111阻值設(shè)置為零時(shí)飽和電流特性曲線，從圖2中可以看出，增加可變電阻111可以正常進(jìn)行小電流的測(cè)量。本實(shí)用新型所述探針卡的使用過程的另一實(shí)施例為在進(jìn)行測(cè)試前，首先選擇連接探針103的探針連接點(diǎn)105，其中導(dǎo)線和可變電阻111將探針連接點(diǎn)105和金手指107連接，將所述測(cè)試連接點(diǎn)109與測(cè)試機(jī)連接；將所述測(cè)試探針接觸測(cè)試樣品上測(cè)試點(diǎn)；將可變電阻111調(diào)至1000Ω，通過所述測(cè)試機(jī)向所述測(cè)試樣品施加預(yù)設(shè)定信號(hào)，例如電壓、電流信號(hào)等，測(cè)得在各個(gè)預(yù)設(shè)信號(hào)下的得到的測(cè)試結(jié)果。圖3為將阻值設(shè)置為1000Ω時(shí)電流-電壓特性曲線，，從圖3中可以看出，增加可變電阻111可以正常進(jìn)行大電流的測(cè)量。綜上所述，本實(shí)用新型中，所述探針卡在探針103所對(duì)應(yīng)的探針連接點(diǎn)105和金手指107之間焊接可變電阻111，從而使對(duì)于大電流和小電流的不同測(cè)試在同一探針卡上實(shí)現(xiàn)，既保護(hù)了探針卡不被損壞，又不影響測(cè)試的精度和結(jié)果，并且將功能集于一個(gè)探針卡上，無(wú)需購(gòu)置多個(gè)探針卡，從而大大節(jié)約了購(gòu)置探針卡的成本。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種探針卡，包括基板，設(shè)置于所述基板上的探針、設(shè)置于所述基板上與所述探針通過所述基板內(nèi)電路相連的探針連接點(diǎn)，設(shè)置于所述基板上與所述探針連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金手指，以及設(shè)置于金手指上的測(cè)試連接點(diǎn)，其特征在于，還包括可變電阻，所述可變電阻連接于所述探針連接點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的所述金手指之間。2.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述可變電阻的阻值11000Ω。3.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述基板為圓形。4.如權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述探針位于所述基板的中央，所述探針連接點(diǎn)圍繞所述探針呈圓形排列，所述金手指與所述探針連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)呈圓形排列。5.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，每個(gè)所述金手指上設(shè)置有兩個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)，其中一個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)用于接入信號(hào)，其中另一個(gè)測(cè)試連接點(diǎn)用于輸出信號(hào)。6.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有接地連接點(diǎn)。7.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有卡持機(jī)構(gòu)。8.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針的個(gè)數(shù)為1222個(gè)。專利摘要本實(shí)用新型一種探針卡，包括基板，設(shè)置于所述基板上的探針、設(shè)置于所述基板上與所述探針通過所述基板內(nèi)電路相連的探針連接點(diǎn)，設(shè)置于所述基板上與所述探針連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金手指，以及設(shè)置于金手指上的測(cè)試連接點(diǎn)，還包括可變電阻，所述可變電阻連接于所述探針連接點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的所述金手指之間。本實(shí)用新型中，所述探針卡在探針?biāo)鶎?duì)應(yīng)的探針連接點(diǎn)和金手指之間焊接可變電阻，從而使對(duì)于大電流和小電流的不同測(cè)試在同一探針卡上實(shí)現(xiàn)，既保護(hù)了探針卡不被損壞，又不影響測(cè)試的精度和結(jié)果，并且將功能集于一個(gè)探針卡上，無(wú)需購(gòu)置多個(gè)探針卡，從而大大節(jié)約了購(gòu)置探針卡的成本。文檔編號(hào)G01R1/067GK201845028SQ20102056513公開日2011年5月25日申請(qǐng)日期2010年10月16日優(yōu)先權(quán)日2010年10月16日發(fā)明者李愛民,牛剛,趙曉東申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司