專利名稱：一種改進(jìn)的x射線探測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種χ射線探測(cè)器，尤指一種采用弓I出窗連接地線的X射線探測(cè)器。
背景技術(shù)：
目前，如圖1所示，X射線探測(cè)器一般包括一探測(cè)層1、一硅片層2、一電路板層3， 電路板層3上有多個(gè)管腳引線4。探測(cè)器硅片層2的連接管腳一般通過和電路板層3進(jìn)行 貼裝完成檢測(cè)電路和引線的連接，管腳引線4通過焊接在電路板層3上完成插針連接。這 種連接方式中，由于硅片層2的地線的集中外接以及對(duì)稱邊沿外側(cè)地線設(shè)計(jì)，地線的處理 比較困難，一般都是采用多層板或者飛線的設(shè)計(jì)方式來予以解決，這樣顯然增加了產(chǎn)品的 制造成本。也有廠家采用在電路板層3進(jìn)行穿孔，從而將地線引出到電路板層3的背面，但 是穿孔不利于對(duì)電路板進(jìn)行打膠密封。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種改進(jìn)的X射線探測(cè)器，通過在電路板層上設(shè)計(jì)一個(gè) 引出窗，從而將地線直接過渡到電路板層的背面，避免了使用多層板等連接方式，節(jié)約了成 本，而且利于打膠密封。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種改進(jìn)的X射線探測(cè)器，包括一探測(cè)層、一硅片層、一電路板層，所述電路板層 上有多個(gè)管腳引線，所述電路板層一面設(shè)有一引出窗，所述引出窗與所述硅片層貼裝，所述 引出窗的兩端分別與所述電路板層上的地線管腳引線連接。進(jìn)一步地，所述引出窗為橢圓形。本實(shí)用新型通過在電路板層獨(dú)具匠心的設(shè)計(jì)一個(gè)引出窗，從而直接將地線過渡到 電路板層的背面，避免了傳統(tǒng)意義上的使用多層板或者飛線的設(shè)計(jì)方式，節(jié)約了成本，方便 加工。一般將引出窗設(shè)計(jì)成橢圓形或者其它形狀，這樣避免了穿孔不便于打膠密封的問題， 從而給業(yè)界提供了一種新布線方式的X射線探測(cè)器。

圖1是X射線探測(cè)器的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型中引出窗的連線示意圖；附圖標(biāo)號(hào)說明1-探測(cè)層 2-硅片層 3-電路板層 4-管腳引線5-引出窗 6-地線管腳引線
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明[0014]如圖1、圖2所示，X射線探測(cè)器，包括一探測(cè)層1、一硅片層2、一電路板層3，電路 板層3上有多個(gè)管腳引線4，電路板層3 —面設(shè)有一引出窗5，引出窗5與硅片層2貼裝，弓丨 出窗5的兩端分別與電路板層3上的地線管腳引線6連接。 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了使本領(lǐng) 域技術(shù)人員能夠更好的理解本專利內(nèi)容，不應(yīng)理解為是對(duì)本專利保護(hù)范圍的限制，只要是 根據(jù)本專利所揭示精神所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種改進(jìn)的X射線探測(cè)器，包括一探測(cè)層、一硅片層、一電路板層，所述電路板層上有多個(gè)管腳引線，其特征在于所述電路板層一面設(shè)有一引出窗，所述引出窗與所述硅片層貼裝，所述引出窗的兩端分別與所述電路板層上的地線管腳引線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的X射線探測(cè)器，其特征在于所述引出窗為橢圓形。
專利摘要本實(shí)用新型專利公開了一種改進(jìn)的X射線探測(cè)器，包括一探測(cè)層、一硅片層、一電路板層，所述電路板層上有多個(gè)管腳引線，所述電路板層一面設(shè)有一引出窗，所述引出窗與所述硅片層貼裝，所述引出窗的兩端分別與所述電路板層上的地線管腳引線連接。通過在電路板層上設(shè)計(jì)一個(gè)引出窗，從而將地線直接過渡到電路板層的背面，避免了使用多層板等連接方式，節(jié)約了成本，而且利于打膠密封。
文檔編號(hào)G01N23/18GK201589754SQ20102010813
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2010年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月4日
發(fā)明者屈俊健, 梁石磊, 董明 申請(qǐng)人:上海英邁吉東影圖像設(shè)備有限公司