專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是涉及電磁爐的溫度檢測(cè)技術(shù)，特別是一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置， 屬現(xiàn)有電磁爐溫度檢測(cè)的改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電磁爐的溫度檢測(cè)元件一般緊固在散熱器或者電路板發(fā)熱元件的上方，由于 溫度檢測(cè)元件與在電磁爐工作中帶有高壓的元件直接接觸，因此對(duì)其本身的絕緣等級(jí)要求 較高，從而導(dǎo)致溫度檢測(cè)元件熱反應(yīng)滯后，溫度跟隨性差，不能準(zhǔn)確及時(shí)地反應(yīng)出高溫元件 溫度變化的情況，導(dǎo)致整個(gè)電路保護(hù)系統(tǒng)動(dòng)作滯后。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于考慮上述問(wèn)題而提出的一種溫度跟隨性好、反應(yīng)快，對(duì)自 身的絕緣性能不做要求，還能實(shí)時(shí)反應(yīng)出高溫元件的溫度變化情況的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，包括散熱器、溫 度采樣元件、PCB基板和電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座上，散熱器固定 安裝在PCB基板正面，所述的溫度采樣元件與電磁爐電路系統(tǒng)連接，其特征是溫度采樣元 件安裝在PCB基板的背面。為了保證本實(shí)用新型對(duì)溫度的檢測(cè)有更高的精確度，所述溫度采樣元件在PCB基 板的背面的安裝位置對(duì)應(yīng)于散熱器在PCB基板正面的安裝位置。所述的溫度采樣元件貼裝在PCB基板背面上。所述的溫度采樣元件為貼片型熱敏電阻。所述的PCB基板通過(guò)緊固件固定安裝在電磁爐底座上。緊固件為自攻螺釘。所述的電磁爐底座上有用于包圍住PCB基板的擋筋，擋筋與PCB基板的配合安裝， 形成溫度采樣元件位于一個(gè)密閉的狹小空間內(nèi)的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果在于，由于溫度采樣元件安裝在PCB基板背面上，實(shí)現(xiàn)了 與在電磁爐工作過(guò)程中帶有高壓的散熱器等發(fā)熱元件的隔離，所以整個(gè)溫度采樣過(guò)程安全 可靠，溫度采樣元件自身無(wú)需絕緣；同時(shí)，本實(shí)用新型由于底座上的擋筋與PCB基板的配 合安裝，溫度采樣元件在一個(gè)密閉的狹小空間內(nèi)，故溫度采樣受外界影響較小，溫度檢測(cè)快 速、準(zhǔn)確，使得本實(shí)用新型溫度跟隨性好、反應(yīng)快，能實(shí)時(shí)反應(yīng)出高溫元件的溫度變化情況。此外本實(shí)用新型還具有安裝簡(jiǎn)單、成本低的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型溫度采樣元件在PCB基板背面的貼裝示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型包括PCB基板3、安裝在PCB基板3正面的散熱器1 及安裝在PCB基板3下方背面的溫度采樣元件2。溫度采樣元件2的安裝位置與散熱器1 的安裝位置相對(duì)應(yīng)。PCB基板3通過(guò)自攻螺釘6固定在底座5的安裝柱7上后，嵌合在底座 上的擋筋4里面，使得其背面的溫度采樣元件2被密封在一個(gè)密閉的狹小空間內(nèi)。本實(shí)施例中，上述溫度采樣元件2采用貼片式熱敏電阻，貼裝在PCB基板3背面 上，通過(guò)PCB基板3上的布線實(shí)現(xiàn)與整個(gè)電磁爐電路系統(tǒng)的電連接。本實(shí)用新型工作時(shí)，電磁爐散熱器1會(huì)散發(fā)大量熱量，依靠電磁爐內(nèi)部的風(fēng)扇來(lái) 把熱量強(qiáng)制排出爐外，而貼裝在PCB基板3下表面的溫度采樣元件2準(zhǔn)確地檢測(cè)電磁爐散 熱器1傳遞給PCB基板3的溫度，當(dāng)檢測(cè)到的溫度過(guò)高，且超過(guò)設(shè)定的參考值時(shí)，可以及時(shí) 使電磁爐內(nèi)部的控制系統(tǒng)啟動(dòng)，停止電磁爐的工作，達(dá)到高溫保護(hù)的目的。
權(quán)利要求一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，包括散熱器(1)、溫度采樣元件(2)、PCB基板(3)和電磁爐底座(5)，所述PCB基板(3)固定安裝在電磁爐底座(5)上，散熱器(1)固定安裝在PCB基板(3)正面，所述的溫度采樣元件(2)與電磁爐電路系統(tǒng)連接，其特征是溫度采樣元件(2)安裝在PCB基板(3)的背面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征是所述溫度采樣元件(2)在 PCB基板(3)背面的安裝位置對(duì)應(yīng)散熱器(1)在PCB基板(3)正面的安裝位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征是所述的溫度采樣元件 ⑵貼裝在PCB基板(3)背面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征是所述的溫度采樣元件(2) 為貼片型熱敏電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征是所述的PCB基板(3)通過(guò) 緊固件(6)固定安裝在電磁爐底座(5)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征是緊固件(6)為自攻螺釘。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征是所述的電磁爐底座(5)上 有用于包圍住PCB基板(3)的擋筋(4)，擋筋(4)與PCB基板(3)的配合安裝，形成溫度采 樣元件(2)位于一個(gè)密閉的狹小空間內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，包括散熱器、溫度采樣元件、PCB基板和電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座上，散熱器固定安裝在PCB基板正面，所述的溫度采樣元件與電磁爐電路系統(tǒng)連接，其特征是溫度采樣元件安裝在PCB基板的背面。本實(shí)用新型安全可靠、安裝簡(jiǎn)單、成本低。具有溫度跟隨性好、反應(yīng)快，對(duì)自身的絕緣性能不做要求，還能實(shí)時(shí)反應(yīng)出高溫元件的溫度變化情況的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01K7/22GK201636927SQ20102010428
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月26日
發(fā)明者何前凱, 李寶剛, 李新峰, 王云峰, 覃瓊, 謝波 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)有限公司