專利名稱：小型化封裝pd探測器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PD探測器外部封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種小型化封裝PD探測器組件。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，作為PD探測器組建的封裝，金屬等硬性材料外殼護(hù)套一端伸出導(dǎo)體觸角，另一端伸出光纖，雖然金屬等硬性材料外殼護(hù)套可以很好地封裝和保護(hù)PD探測器內(nèi)部組 件，但是金屬等硬性材料外殼護(hù)套與光纖的接觸部沒有彈性材料等作為緩沖，很容易折斷 損壞光纖。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種封裝后光纖等組件受到彈性緩沖，不易折斷的小型化封裝PD探測器組件。本實(shí)用新型的小型化封裝PD探測器組件通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)小型化封裝PD探測器組件，包括光纖、導(dǎo)體觸角、金屬外殼連接部分，彈性材料外 殼，其中金屬外殼連接部分與彈性材料外殼緊固銜接，金屬外殼連接部分與彈性材料外殼 緊固銜接的另一端為導(dǎo)體觸角，彈性材料外殼與金屬外殼連接部分緊固銜接的另一端為光纖。本實(shí)用新型的小型化封裝PD探測器組件與現(xiàn)有技術(shù)相比，有如下積極效果小型化封裝PD探測器組件外部封裝結(jié)合金屬等硬性材料及彈性材料，既能穩(wěn)固 封裝內(nèi)部組件，又能很好地保護(hù)光纖，使之不易折斷。

本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘 述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只 是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。如圖1所示的小型化封裝PD探測器組件，包括光纖1、導(dǎo)體觸角4、不銹鋼外殼連 接部分3，還包括橡膠外殼2，其中不銹鋼外殼連接部分3與橡膠外殼2粘接，不銹鋼外殼連 接部分3與橡膠外殼2緊固銜接的另一端為導(dǎo)體觸角4，橡膠外殼2與不銹鋼外殼連接部分 3緊固銜接的另一端為光纖1。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求小型化封裝PD探測器組件，包括光纖(1)、導(dǎo)體觸角(4)、金屬外殼連接部分(3)，其特征在于還包括彈性材料外殼(2)，其中金屬外殼連接部分(3)與彈性材料外殼(2)緊固銜接，金屬外殼連接部分(3)與彈性材料外殼(2)緊固銜接的另一端為導(dǎo)體觸角(4)，彈性材料外殼(2)與金屬外殼連接部分(3)緊固銜接的另一端為光纖(1)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種小型化封裝PD探測器組件，包括光纖、導(dǎo)體觸角、金屬外殼連接部分，彈性材料外殼，其中金屬外殼連接部分與彈性材料外殼緊固銜接，金屬外殼連接部分與彈性材料外殼緊固銜接的另一端為導(dǎo)體觸角，彈性材料外殼與金屬外殼連接部分緊固銜接的另一端為光纖。小型化封裝PD探測器組件外部封裝結(jié)合金屬等硬性材料及彈性材料，既能穩(wěn)固封裝內(nèi)部組件，又能很好地保護(hù)光纖，使之不易折斷。
文檔編號G01D11/24GK201555604SQ200920316019
公開日2010年8月18日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者李莉, 馬劍 申請人:四川天邑康和光電子有限公司