專利名稱：測試線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試線路板，尤其涉及一種應用于便攜式電子裝置的天線組件性 能測試的測試線路板。
背景技術：
如今，人們對移動電話、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等 便攜式電子裝置的天線組件性能要求越來越高，為了使天線組件符合高質量通信的使用要 求，生產(chǎn)階段對天線組件的性能測試尤為重要。對便攜式電子裝置的天線組件進行測試時， 現(xiàn)有方法一般是將一信號測試線路板上的測試探針與天線組件直接接觸，建立天線工作所 必需的饋入、接地等電性連接，從而模擬天線的工作環(huán)境，使天線在該模擬的工作環(huán)境下發(fā) 射出無線電信號。然后，使用其他現(xiàn)有接收設備接收該無線電信號作為測試信號，再將獲得 的測試信號傳輸至信號分析處理裝置進行分析處理，即可測量被測天線組件的性能參數(shù)。然而，在實際應用中，傳統(tǒng)的信號測試線路板大多存在有通過被測天線產(chǎn)生的測 試信號衰減較大，信號波形較差，易受雜波干擾，測試信號頻率點漂移等諸多問題，往往無 法滿足測試需要。

發(fā)明內容
針對上述問題，有必要提供一種抗干擾性能較好，且通過被測天線產(chǎn)生的測試信 號較為穩(wěn)定的測試線路板。一種測試線路板，用于測試天線組件的性能，其包括一信號饋入端，該測試線路板 包括一信號線路層、一基板層及一測試單元。該測試單元用于測試上述天線組件，其與該信 號線路層和基板層電性連接；所述信號饋入端設置于該信號線路層，并作為輸入端而凸出 于該基板層，用于輸入天線組件的待測試信號，并于該信號線路層上形成用于測試待測試 信號的測試線路；該基板層作為接地端而與信號線路層固接，其用于屏蔽該信號線路層傳 輸?shù)拇郎y試信號。相較于現(xiàn)有技術，所述測試線路板的信號線路層位于若干基板層之間，在用于測 試天線組件時，該信號線路層中傳輸?shù)臏y試信號可以受到該基板層的屏蔽而避免來自外界 的電磁干擾。而且，所述微帶調節(jié)單元可調整該測試線路板的電抗屬性，使該測試線路板通 過被測天線產(chǎn)生的測試信號具有較高的質量和穩(wěn)定性。


圖1為本發(fā)明較佳實施例測試線路板的立體示意圖。圖2為圖1所示測試線路板的立體分解示意圖。圖3為圖1沿III線的剖視圖。圖4為圖1所示測試線路板的微帶調節(jié)單元IV區(qū)域的放大示意圖。圖5為圖1所示測試線路板的焊盤組V區(qū)域的放大示意圖。
圖6為圖1所示測試線路板VI區(qū)域的放大示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明的較佳實施例提供一種測試線路板100，其用于在 生產(chǎn)制造過程中測試如移動電話等便攜式電子裝置的天線組件的性能。該測試線路板100 整體為平板狀，其形狀與容置該測試線路板100的測試治具相配合。該測試線路板100包 括一第一基板層20、一第二基板層40、一設置于第一基板層20與第二基板層40之間的信 號線路層60、若干測試單元61及若干貫通開設于該第一基板層20、第二基板層40及信號 線路層60的過孔70。所述第一基板層20、第二基板層40及信號線路層60均為平板狀，且第一基板層 20及第二基板層40分別平行地固設于信號線路層60的兩側。該第一基板層20和第二基 板層40可以是印刷線路板(Printed Wire Board, PWB)，其內部鋪設有采用綠油等絕緣材 料包裹的金屬層，該金屬層的材料可以是銅、銀等。該第一基板層20用于布置/焊接相應 的電子元件，并作為所述測試線路板100與外界其他裝置電性連接的引出端子界面。該第一基板層20和第二基板層40的金屬層作為接地端而分別設置于信號線路層 60兩側，同時也可以起到屏蔽信號線路層60傳輸?shù)拇郎y試信號的作用，避免該待測試信號 被外部雜訊信號干擾，提升其電磁敏感性(Electromagnetic Susc印tibility，EMS)。所述 信號線路層60可以是印刷線路板，該信號線路層60內亦設有采用綠油等絕緣材料包裹的 金屬層，該金屬層的材料可以是銅、銀等，其作為線路布置層而設置信號傳輸線路。所述每一測試單元61與對應的天線組件如全球定位系統(tǒng)(GlcAal Position System, GPS)天線或藍牙(Bluetooth，BT)等建立電性連接以對其進行測試。所述每一測 試單元61包括設置于信號線路層60的一信號饋入端62、一微帶調節(jié)單元63、一焊盤組64、 一信號傳輸單元65及一信號輸出端66。所述每一信號饋入端62均設置于信號線路層60，并延伸凸出于第一基板層20而 作為引出端。該信號饋入端62設于該測試線路板100 —端，其周圍設有絕緣區(qū)，以便與用 作接地的金屬層區(qū)域隔離。該信號饋入端62用于與GPS、BT等天線組件電性連接而輸入相 應的待測試信號。請一并參閱圖4及圖5，所述每一微帶調節(jié)單元63設置于第一基板層20，并位于 相對應的信號饋入端62附近，其包括一與信號饋入端62電性連接的連接部632及若干與 該連接部632電性連接的微帶部634。該連接部632整體呈長條狀，該微帶部634 —端與 連接部632垂直延伸，且在延伸方向彼此不連接。可以理解，該連接部632和微帶部634 可在上述的金屬層上切割蝕刻而成。該微帶調節(jié)單元63用于調節(jié)該測試線路板100的電 抗屬性，從而將測試線路板100的電抗屬性從感性狀態(tài)調整至純阻性或接近純阻性狀態(tài)， 減少雜訊信號干擾，穩(wěn)定了該射頻測試信號的頻率點，便于真實反映天線組件的諧振頻率 (resonance frequency)禾口回波損耗(return loss)。所述焊盤組64設置于第一基板層20，且位于相對應的信號饋入端62附近，并與該 信號饋入端62電性連接。該焊盤組64包括若干焊盤642，可在第一基板層20對應的焊盤 642位置上焊接貼片電阻、貼片電容或貼片電感等元件以構成匹配電路，以便于調節(jié)匹配該 測試線路板100的電抗屬性，使其頻率點更加穩(wěn)定。
所述信號傳輸單元65整體呈長條狀，其與設于第一基板層20的相應的焊盤組64 電性連接，用于傳輸信號饋入端62的測試信號。該信號傳輸單元65可在信號線路層60的 原有金屬層上切割蝕刻而成，該長條狀信號傳輸單元65周圍設置較大密度的若干過孔70， 以增加對測試信號的屏蔽作用和抗雜訊干擾能力。所述每一信號輸出端66均設置于信號線路層60上，并延伸凸出于第一基板層20 而作為引出端。該信號輸出端66與上述每一信號傳輸單元65電性連接，并可在第一基板 層20相應于信號輸出端66的引出端位置設置現(xiàn)有的SMA(Sub-Miniature Array)接頭等 連接器，每一 SMA接頭與相應的信號輸出端66電性連接，用于輸出該待測試信號至如網(wǎng)絡 分析儀等信號分析裝置以測試上述GPS、BT天線等天線組件性能。請一并參閱圖6，所述若干過孔70開設于測試線路板100上并排列成矩陣狀，且 銅、銀等金屬材料可填充于該若干過孔70內，使得所述焊盤組64與信號傳輸單元65之間 建立電性連接，且將該第一基板層20、第二基板層40和信號線路層60固定一起，并將三者 內的金屬層的接地部相互電性連接以增強對雜訊信號的抗干擾能力，提升電磁敏感性。使用該測試線路板100對便攜式電子裝置的天線組件性能進行測試時，調節(jié)匹配 焊盤組64上形成的匹配電路，信號饋入端62接收來自便攜式電子裝置如GPS、BT等天線組 件的射頻信號，同時該第一基板層20和第二基板層40可以對該射頻信號形成保護性的屏 蔽，避免該射頻信號受到外界雜訊信號的干擾。所述微帶調節(jié)單元63和焊盤組64調整該 測試線路板100的電抗屬性，使得該射頻信號獲得較穩(wěn)定的頻率點以便于測試分析。該射 頻信號通過信號傳輸單元65而傳輸至信號輸出端66，該信號輸出端66通過一 SMA接頭等 連接器輸出該待測試的射頻信號至現(xiàn)有處理裝置如網(wǎng)絡分析儀等進行處理，從而測試便攜 式電子裝置的天線組件的性能。可以理解，該測試單元61可為一個，用于測試相應的一天線組件，該基板層也可 為一個，即保留所述第一基板層20，省略該第二基板層40。本發(fā)明便測試線路板100的較佳實施例中，該測試線路板100的信號線路層60位 于第一基板層20和第二基板層40之間，可以使信號線路層60中傳輸?shù)臏y試信號受到第一 基板層20和第二基板層40的屏蔽而避免受到電磁雜訊信號干擾。而且，所述微帶調節(jié)單 元63可調整該測試線路板100的電抗屬性，使該射頻測試信號的頻率點更加穩(wěn)定，便于真 實反映天線組件的諧振頻率和回波損耗。另外，本領域技術人員還可在本發(fā)明權利要求公開的范圍和精神內做其他形式和 細節(jié)上的各種修改、添加和替換。當然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換 等變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種測試線路板，用于測試天線組件的性能，其包括一信號饋入端，其特征在于該 測試線路板包括一信號線路層、一基板層及一測試單元；該測試單元用于測試上述天線組 件，其與該信號線路層和基板層電性連接；所述信號饋入端設置于該信號線路層，并作為輸 入端而凸出于該基板層，用于輸入天線組件的待測試信號，并于該信號線路層上形成用于 測試待測試信號的測試線路；該基板層作為接地端而與信號線路層固接，其用于屏蔽該信 號線路層傳輸?shù)拇郎y試信號。
2.如權利要求1所述的測試線路板，其特征在于所述測試單元包括一微帶調節(jié)單元， 該微帶調節(jié)單元設置于所述基板層，且位于該信號饋入端附近，并與該信號饋入端電性連 接，其用于調節(jié)該測試線路板的電抗屬性。
3.如權利要求1所述的測試線路板，其特征在于所述測試單元進一步包括一與相應 的信號饋入端電性連接的焊盤組，該焊盤組設置于所述基板層，其用于焊接貼片電阻、貼片 電容、貼片電感的一種或幾種而構成匹配電路，以調節(jié)匹配該測試線路板的電抗屬性。
4.如權利要求3所述的測試線路板，其特征在于所述測試單元進一步包括一與相應 的焊盤組電性連接的信號傳輸單元及一與相應的信號傳輸單元電性連接的信號輸出端，該 信號傳輸單元設置于信號線路層，其用于傳輸信號饋入端輸入的待測試信號；該信號輸出 端設置于信號線路層并凸出于上述設置焊盤組的基板層，其用于輸出該待測試信號以測試 上述天線組件的性能。
5.如權利要求4所述的測試線路板，其特征在于所述基板層和信號線路層均為印刷 線路板，且均包括一金屬層和若干過孔，該過孔貫穿上述基板層和信號線路層，每一過孔內 填充金屬材質，電性連接所述焊盤組與信號傳輸單元，并連接基板層和信號線路層的金屬 層而作為接地端。
6.一種測試線路板，用于測試天線組件的性能，其包括至少一信號饋入端，其特征在 于該測試線路板包括一信號線路層、一第一基板層、一第二基板層及至少一測試單元；該 測試單元用于測試上述天線組件，其與上述信號線路層、第一基板層及第二基板層電性連 接；該信號饋入端設置于信號線路層，并作為輸入端而凸出于第一基板層，用于輸入天線組 件的待測試信號，并于該信號線路層上形成用于測試該待測試信號的測試線路；該第一基 板層和第二基板層分別固設于信號線路層兩側，其用于屏蔽該信號線路層傳輸?shù)拇郎y試信 號。
7.如權利要求6所述的測試線路板，其特征在于所述測試單元包括一微帶調節(jié)單元， 該微帶調節(jié)單元設置于所述基板層，且位于該信號饋入端附近，并與該信號饋入端電性連 接，其用于調節(jié)該測試線路板的電抗屬性。
8.如權利要求6所述的測試線路板，其特征在于所述測試單元包括一與相應的信號 饋入端電性連接的焊盤組，該焊盤組設置于所述第一基板層，其用于焊接貼片電阻、貼片電 容和貼片電感的一種或幾種以構成相應的匹配電路，以調節(jié)匹配所述測試線路板的電抗屬 性。
9.如權利要求8所述的測試線路板，其特征在于所述測試單元進一步包括一與相應 的焊盤組電性連接的信號傳輸單元及一與相應的信號傳輸單元電性連接的信號輸出端，該 信號傳輸單元設置于信號線路層，其用于傳輸信號饋入端輸入的待測試信號；該信號輸出 端設置于信號線路層并凸出于上述第一基板層，其用于輸出該待測試信號以測試上述天線組件的性能。
10.如權利要求9所述的測試線路板，其特征在于所述第一基板層、第二基板層和信 號線路層均為印刷線路板，且均包括一金屬層和若干過孔，該過孔貫穿上述第一基板層、第 二基板層和信號線路層，每一過孔內填充金屬材質，使得所述焊盤組與信號傳輸單元電性 連接，并連接該第一基板層、第二基板層和信號線路層的金屬層而作為接地端。
全文摘要
本發(fā)明提供一種測試線路板，用于測試天線組件的性能，其包括一信號饋入端，該測試線路板包括一信號線路層、一基板層及一測試單元。該測試單元用于測試上述天線組件，其與該信號線路層和基板層電性連接；所述信號饋入端設置于該信號線路層，并作為輸入端而凸出于該基板層，用于輸入天線組件的待測試信號，并于該信號線路層上形成用于測試待測試信號的測試線路；該基板層作為接地端而與信號線路層固接，其用于屏蔽該信號線路層傳輸?shù)拇郎y試信號。
文檔編號G01R1/00GK102103149SQ200910311630
公開日2011年6月22日 申請日期2009年12月16日 優(yōu)先權日2009年12月16日
發(fā)明者劉隆勇, 楊延鋒, 楊英, 羅國民, 黃凌宇 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司