專利名稱：一種測(cè)試線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板，尤其是指一種測(cè)試用印刷線路板。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，線路板的層數(shù)在不斷增加，高密度互聯(lián)板也在大量生產(chǎn)，這樣就要求線路板的制作能力要不斷提高，對(duì)線路板的制程能力要做強(qiáng)有力的監(jiān)控，因此一個(gè)好的制程能力檢測(cè)線路板就有必要了。傳統(tǒng)的線路板制程能力檢測(cè)時(shí)是采用破壞生產(chǎn)板或每一種測(cè)試都做一個(gè)試驗(yàn)板去檢測(cè)相關(guān)的制程能力的方式。這樣做的缺點(diǎn)首先是造成了原材料的浪費(fèi)；其次部分成品板的因測(cè)試而造成數(shù)量不夠，不能按客戶需求交貨；還有就是每次做的數(shù)據(jù)不便于比較從而無法掌握線路板制程能力的變化情況。本實(shí)用新型發(fā)明人針對(duì)上述問題，提出了一種新的技術(shù)方案，很好地克服了上述技術(shù)缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種對(duì)印刷線路板制作工藝、設(shè)備、制程能力能全方位展現(xiàn)、便于做檢驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析的、專用的線路板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種測(cè)試線路板，其特征在于所述線路板上設(shè)有孔內(nèi)銅厚及電鍍深鍍能力測(cè)試片、板內(nèi)層連接熱應(yīng)力測(cè)試片、內(nèi)層對(duì)位精準(zhǔn)性測(cè)試片、鍍銅導(dǎo)通能力測(cè)試片、孔內(nèi)電鍍銅的結(jié)合能力測(cè)試片、表面焊盤上錫能力測(cè)試片、鉆孔孔壁狀況以及壓板結(jié)合能力測(cè)試片和線寬線距測(cè)試片；所述測(cè)試片相互獨(dú)立分布于線路板上。所述線路板為十四層板，板厚3. 0mm，最小孔徑為0. 25mm ；孔徑縱橫比，即板子厚度與最小孔直徑的最小比值為12:1。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案后，其有益效果在于本實(shí)用新型線路板上所設(shè)的測(cè)試片可方便地從板上手工分離下來，每種測(cè)試片至少設(shè)置兩片，對(duì)于一些嚴(yán)格的工藝測(cè)試片甚至設(shè)置十片以上，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析。通過這種測(cè)試線路板對(duì)線路板生產(chǎn)的整個(gè)工藝、制程能力起到監(jiān)控作用，將制程中的問題和改進(jìn)隨時(shí)反映出來，無須每個(gè)客戶在成品板上增設(shè)測(cè)試片，或因測(cè)試而報(bào)廢生產(chǎn)板，節(jié)約了材料成本，同時(shí)也利于檢測(cè)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析。

圖1是本實(shí)用新型的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明如圖1所示為本實(shí)用新型的一種測(cè)試線路板，該線路板為長(zhǎng)方形，且其上設(shè)有用于檢測(cè)孔內(nèi)銅厚及電鍍深鍍能力、板內(nèi)層連接熱應(yīng)力、鉆孔孔壁狀況以及壓板結(jié)合能力測(cè)試片1，用于檢測(cè)內(nèi)層對(duì)位精準(zhǔn)性測(cè)試片2、用于檢測(cè)鍍銅導(dǎo)通能力測(cè)試片3，用于檢測(cè)表面焊盤上錫能力測(cè)試片4，用于檢測(cè)板材熔點(diǎn)的測(cè)試片5和用于檢測(cè)線寬線距測(cè)試片6;所述測(cè)試片相互獨(dú)立分布于線路板上。其中所述線路板為十四層板，板厚3. 0mm，最小孔徑為0. 25mm ；孔徑縱橫比，即板子厚度與最小孔直徑的最小比值為12:1。本實(shí)用新型的重點(diǎn)在于，本實(shí)用新型線路板上所設(shè)的測(cè)試片可方便地從板上手工分離下來，每種測(cè)試片至少設(shè)置兩片，對(duì)于一些嚴(yán)格的工藝測(cè)試片甚至設(shè)置十片以上，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析。通過這種測(cè)試線路板對(duì)線路板生產(chǎn)的整個(gè)工藝、制程能力起到監(jiān)控作用， 將制程中的問題和改進(jìn)隨時(shí)反映出來，無須每個(gè)客戶在成品板上增設(shè)測(cè)試片，或因測(cè)試而報(bào)廢生產(chǎn)板，節(jié)約了材料成本，同時(shí)也利于檢測(cè)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種測(cè)試線路板，其特征在于所述線路板上設(shè)有孔內(nèi)銅厚及電鍍深鍍能力測(cè)試片、板內(nèi)層連接熱應(yīng)力測(cè)試片、內(nèi)層對(duì)位精準(zhǔn)性測(cè)試片、鍍銅導(dǎo)通能力測(cè)試片、孔內(nèi)電鍍銅的結(jié)合能力測(cè)試片、表面焊盤上錫能力測(cè)試片、鉆孔孔壁狀況以及壓板結(jié)合能力測(cè)試片和線寬線距測(cè)試片；所述測(cè)試片相互獨(dú)立分布于線路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測(cè)試線路板，其特征在于所述線路板為十四層板，板厚 3. 0mm，最小孔徑為0. 25mm ；孔徑縱橫比，即板子厚度與最小孔直徑的最小比值為12:1。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種線路板，具體是指一種用于線路板制程能力檢查的印刷線路板。所述線路板上設(shè)有孔內(nèi)銅厚及電鍍深鍍能力測(cè)試片、板內(nèi)層連接熱應(yīng)力測(cè)試片、內(nèi)層對(duì)位精準(zhǔn)性測(cè)試片、鍍銅導(dǎo)通能力測(cè)試片、孔內(nèi)電鍍銅的結(jié)合能力測(cè)試片、表面焊盤上錫能力測(cè)試片、鉆孔孔壁狀況以及壓板結(jié)合能力測(cè)試片和線寬線距測(cè)試片；所述測(cè)試片相互獨(dú)立分布于線路板上。通過這種測(cè)試線路板對(duì)線路板生產(chǎn)的整個(gè)工藝、制程能力起到監(jiān)控作用，將制程中的問題和改進(jìn)隨時(shí)反映出來，無須每個(gè)客戶在成品板上增設(shè)測(cè)試片，或因測(cè)試而報(bào)廢生產(chǎn)板，節(jié)約了材料成本，同時(shí)也利于檢測(cè)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202143292SQ20112018145
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者劉麗萍 申請(qǐng)人:莆田市佳宜電子有限公司