專利名稱：電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電氣偵測裝置，特別是涉及一種電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)及方法。
背景技術：
電子裝置在現(xiàn)代人的生活提供了許多的便利性，使資訊的交流與處理上，有更便 捷快速的管道。通常電子裝置中具有許多不同的芯片或是連接器(connector)，分別處理或 傳送不同的資料，并在置于電路板上后，借由芯片接腳及電路板上的信號線來對資料進行 處理及交換，以達到使用者的需求。然而，上述的模塊中的接腳及電路板上的信號線常常會因焊接工藝的不良而導致 電性連接的不正常，因而使電子裝置無法正常運作。故此，往往需要借由偵測裝置來偵測電 性連接是否具有瑕疵。通常，偵測的方式是以探針提供測試的信號至信號線再傳遞到待測 物的測試接腳，并借由一與偵測模塊連接的電極板放置于芯片上檢測是否可以根據(jù)測試的 信號產(chǎn)生感應的電容。而其他未測試的接腳則需要經(jīng)過接地，以避免影響測試接腳的偵測 結(jié)果。請參照圖1，是現(xiàn)有習知技術中，待測系統(tǒng)1的側(cè)視圖。待測系統(tǒng)1包含待測芯片10、 電路板12以及接地平面14。上述的偵測裝置(未繪示)即用以偵測待測芯片10的接腳 (繪示為待測芯片10下方的半圓形)以及電路板上的信號線120是否電性連接正常。在 圖1中，如果所繪示的信號線120所連接的接腳為測試的接腳，則接地平面14將提供其他 非測試接腳一個共同的接地路徑，以避免對測試的接腳造成干擾。如此的設計，在芯片接腳數(shù)目小的時候，較無明顯的影響，但是接腳數(shù)目在愈趨復 雜的芯片設計下愈來愈大，以同一接地路徑的接地方式將使許多等效電容、電阻的效應產(chǎn) 生。舉例來說，接地平面14的等效電阻可能逼近信號線120與電壓供應端Vcc間的電阻 Rl的大小，將使因此而產(chǎn)生的等效電容與電極板產(chǎn)生的感應電容耦合，影響量測結(jié)果的正 確性。并且，當測試的信號由于耦合效應而通過電壓供應端Vcc傳送到待測物的電源接腳 (標示Vcc處)時，則其所產(chǎn)生的感應電容亦會被量測到而影響量測結(jié)果。因此，如何設計一個新的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，避免上述的效應影響測試結(jié)果， 乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種新的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)及方法，所要解決的技 術問題是使其減小接地路徑過長的電阻效應以及與電源供應端的耦合效應。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，用以偵測待測元件的測試接腳及電路板的信號線間的電性 連接是否正常，電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)包含信號供應器、偵測模塊、電極板以及多個接地 路徑。信號供應器借由信號線提供測試信號至測試接腳。電極板電性連接于偵測模塊，包含 偵測面，用以接觸待測元件相對測試接腳的待測元件表面，并與測試接腳間隔距離，以于信 號供應器提供測試信號至測試接腳，且測試接腳與信號線連接正常時，使偵測模塊偵測到感應電容是大于一臨界值。接地路徑分別對應待測元件的多個非測試接腳群組其中之一， 以使對應的非測試接腳群組接地。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。前述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其中接地路徑還連接至接地開關，并借由接地開 關關閉時接地。前述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其中電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)還包含供電模塊，且 非測試接腳群組各包含一非測試接腳，供電模塊是借由各接地路徑提供接地電位至各非測 試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其中信號供應器包含探針以及信號供應源，以使 探針接觸信號線，進一步借由信號供應源提供測試信號至測試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其中當信號供應器提供測試信號至測試接腳，且 測試接腳與信號線連接不正常時，偵測模塊偵測到感應電容是小于臨界值。前述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其中偵測模塊還用以偵測根據(jù)感應電容產(chǎn)生之電 流及電壓。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的 一種電性連接瑕疵偵測方法，用以偵測待測元件的測試接腳及電路板的信號線間的電性連 接是否正常，電性連接瑕疵偵測方法包含下列步驟區(qū)分待測元件的多個非測試接腳為多 個非測試接腳群組；使非測試接腳群組分別借由接地路徑接地；借由信號線提供測試信號 至測試接腳；使電極板的偵測面接觸待測元件相對測試接腳的待測元件表面，并與測試接 腳間隔一距離；以及當測試接腳與信號線連接正常時，偵測到感應電容是大于一臨界值。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。前述的電性連接瑕疵偵測方法，其中接地路徑還連接至接地開關，并借由接地開 關關閉時接地。前述的電性連接瑕疵偵測方法，其還包含供電模塊，且非測試接腳群組各包含一 非測試接腳，供電模塊系借由各接地路徑提供接地電位至各非測試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測方法，其中測試信號是借由信號供應器的探針提供至測 試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測方法，其中當測試接腳與信號線連接不正常時，偵測到 感應電容是小于臨界值。借由上述技術方案，本發(fā)明電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)及方法至少具有下列優(yōu)點及有 益效果本發(fā)明借由將未測試接腳分為多個群組，以分別由不同的接地路徑，減小接地路徑 過長的電阻效應，而輕易地達到上述的目的。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是現(xiàn)有習知技術中，待測系統(tǒng)的側(cè)視圖。圖2是本發(fā)明電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)一實施例的側(cè)視圖。
圖3A是本發(fā)明電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)另-至接地開關的側(cè)視圖。圖IBB是本發(fā)明電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)另-供電模塊的側(cè)視圖。
-實施例中，各接地路徑在并聯(lián)后連接
-實施例中，接地路徑在并聯(lián)后連接至
圖4是本發(fā)明電性連接瑕疵偵測方法一實施例的流程圖,
1 待測系統(tǒng) 14 接地平面
210、212、214、216 接地路徑 25 供電模塊 280 探針 10 待測芯片
2:電性連接瑕疵偵測系統(tǒng) 22 電路板 24 偵測模塊 262 正負偵測端
12 電路板 20 待測元件 23 接地開關 260 放大器 282 信號供應源 120 信號線 200 待測元件表[ 220 信號線 26 電極板 281 測試信號 401-407 步驟
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)及方法其具體實施方式
、 結(jié)構(gòu)、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。請參照圖2所示，是本發(fā)明電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)一實施例的側(cè)視圖。本發(fā)明一 實施例的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)2是用以偵測待測元件20的待測接腳及電路板22的信號 線220間的電性連接是否正常。待測元件20可為電路板22上的芯片或連接器，以多數(shù)接 腳(在圖2中是以位于待測元件20及電路板22間的多個半圓形繪示)與電路板22的信 號線220做電性連接。在將待測元件20與電路板22做電性連接時，常需以焊接的方式將接腳與信號線 220做連接。然而，焊接工藝的不良將會導致電性連接的不正常，因而使二者間無法正常運 作。故此，往往需要借由偵測的裝置來偵測電性連接是否具有瑕疵。本發(fā)明一實施例的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)2包括信號供應器、偵測模塊M以及 電極板26。信號供應器實質(zhì)上包含探針觀0以及信號供應源觀2。信號供應源282是用以 提供測試信號觀1，并且借由探針280接觸信號線220后，將測試信號281通過信號線220 傳送至待測的接腳，而其他的接腳實質(zhì)上則將接地以避免影響正在測量的待測接腳的偵測 結(jié)果。電極板沈電性連接于偵測模塊M。電極板沈在一實施例中還包含放大器260及 正負偵測端262。電極板沈的偵測面是與待測元件20相對于待測接腳的待測元件表面200 接觸，并與待測接腳間隔一距離。正負偵測端262在一實施例中還用以分別電性連接一供 應電壓及一接地電位(未繪示)至電極板26。一般而言，供應電壓將提供至偵測面，而接地 電位將提供至相對于偵測面的另一平面上。然而于其他實施例中亦可能視情況采用其他的實施方式。電極板沈因此可借著探針280所傳送至待測接腳的測試信號觀1，于待測接腳及 信號線220間的電性連接正常時，由正負偵測端262偵測到根據(jù)待測接腳、電路板22以及 電極板26所產(chǎn)生的感應電容、電流及電壓，并經(jīng)由放大器260放大信號后傳送到偵測模塊 M。偵測模塊M是可偵測到根據(jù)待測接腳、電路板22以及電極板沈所產(chǎn)生的感應電容大 于一臨界值，而判斷出其電性連接是正常。另一方面，如待測接腳及信號線220間的電性連 接不正常時，則測試信號281將無法傳到待測接腳。此時，待測元件20及電極板沈間的感 應電容并不會變化，然而電路板22與電極板沈間的感應電容，卻將因為信號線220的連接 不正常，而大幅地降低。因此偵測模塊M將偵測到感應電容低于一臨界值，電流或電壓亦 隨之降低。因此可借由上述的方式偵測出電路板22及待測元件20間的電性連接是否正常。在圖2中，探針280是接觸信號線220，因此信號線220所連接的接腳是測試接腳， 其他的則為非測試接腳。非測試接腳是區(qū)分為多個非測試接腳群組。其中各非測試接腳群 組均對應至一個接地路徑210、212、214及216，以借由此對應的接地路徑來接地。在一實施例中，如圖3A所示，各接地路徑是可在并聯(lián)后，更連接至一個接地開關 23，來借由在接地開關23關閉時接地。因此，并聯(lián)這些接地路徑的方式，不但不會增加其電 阻的效應，反而使這些個別的接地路徑的等效電阻在并聯(lián)后更下降，而大幅地降低其對電 極板26的影響。需注意的是，接地路徑及對應的非測試接腳群組的數(shù)目，是可視不同的情 況進行調(diào)整，而不為圖2或圖3A所繪示的實施方式所限。在另一實施例中，如圖:3B所示，電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)2還包含供電模塊25。實 質(zhì)上，供電模塊25通常用以于執(zhí)行上電測試時使用，以提供所有的接腳電源或是接地電 位。在本實施例中，各個非測試接腳本身即為一個非測試接腳群組，各非測試接腳與供電模 塊25間的連接即為一個接地路徑。因此，供電模塊25借由各接地路徑，對所有的非測試接 腳提供接地電位，即可達到分別接地的效果，避免只借由一條接地路徑接地所造成的等效 電阻影響。請參照圖4，是本發(fā)明電性連接瑕疵偵測方法一實施例的流程圖。本發(fā)明實施例 的電性連接瑕疵偵測方法，可應用于如圖2所繪示的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)2，以偵測待測 元件20的測試接腳及電路板22的信號線220間的電性連接是否正常。本發(fā)明實施例的電 性連接瑕疵偵測方法包含下列步驟在步驟401，區(qū)分待測元件20的多個非測試接腳為多 個非測試接腳群組。在步驟402，使非測試接腳群組分別借由接地路徑210、212、214及216 接地。接著在步驟403，借由信號線220提供測試信號281至測試接腳。在步驟404，使電 極板26的偵測面接觸待測元件20相對測試接腳的待測元件表面200，并與測試接腳間隔一 距離。以及在步驟405，偵測模塊M判斷是否偵測到感應電容大于一臨界值。當偵測到感 應電容大于臨界值時，進行步驟406，確認測試接腳與信號線220連接正常。當偵測到感應 電容小于臨界值時，進行步驟407，確認測試接腳與信號線220連接不正常。表1是一實施例中，利用接地平面進行單一路徑的接地方式與利用本發(fā)明提供多 重接地路徑的接地方式間，測試接腳與信號線連接正常與不正常時，電容的量側(cè)值的比較。 其中，CLK代表接地平面等效電容，CDUT代表電極板沈與測試接腳間的感應電容，CDUT+CLK 則代表偵測模塊M所偵測到的電容值。表 權利要求
1.一種電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，用以偵測一待測元件的一測試接腳及一電路板的一信 號線間的電性連接是否正常，其特征在于該電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)包含一信號供應器，借由該信號線提供一測試信號至該測試接腳；一偵測模塊；一電極板，電性連接于該偵測模塊，包含一偵測面，用以接觸該待測元件相對該測試接 腳的一待測元件表面，與該測試接腳間隔一距離，以于該信號供應器提供該測試信號至該 測試接腳，且該測試接腳與該信號線連接正常時，使該偵測模塊偵測到一感應電容大于一 臨界值；以及多個接地路徑，分別對應該待測元件的多個非測試接腳群組其中之一，以使該對應的 非測試接腳群組接地。
2.根據(jù)權利要求1所述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其特征在于其中所述的多個接地路 徑還連接至一接地開關，借由該接地開關關閉時接地。
3.根據(jù)權利要求1所述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其特征在于其還包含一供電模塊， 且該些非測試接腳群組各包含一非測試接腳，該供電模塊借由各該些接地路徑提供一接地 電位至各該非測試接腳。
4.根據(jù)權利要求1所述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其特征在于其中所述的信號供應器 包含一探針以及一信號供應源，以使該探針接觸該信號線，進一步借由該信號供應源提供 該測試信號至該測試接腳。
5.根據(jù)權利要求1所述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其特征在于其中所述的信號供應器 提供該測試信號至該測試接腳，且該測試接腳與該信號線連接不正常時，該偵測模塊偵測 到該感應電容小于該臨界值。
6.根據(jù)權利要求1所述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其特征在于其中所述的偵測模塊還 用以偵測根據(jù)該感應電容產(chǎn)生的一電流。
7.根據(jù)權利要求1所述的電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，其特征在于其中所述的偵測模塊還 用以偵測根據(jù)該感應電容產(chǎn)生的一電壓。
8.一種電性連接瑕疵偵測方法，用以偵測一待測元件的一測試接腳及一電路板的一信 號線間的電性連接是否正常，其特征在于該電性連接瑕疵偵測方法包含下列步驟區(qū)分該待測元件的多個非測試接腳為多個非測試接腳群組；使該些非測試接腳群組分別借由一接地路徑接地；借由該信號線提供一測試信號至該測試接腳；使一電極板的一偵測面接觸該待測元件相對該測試接腳的一待測元件表面，并與該測 試接腳間隔一距離；以及當該測試接腳與該信號線連接正常時，偵測到一感應電容大于一臨界值。
9.根據(jù)權利要求8所述的電性連接瑕疵偵測方法，其特征在于其中所述的接地路徑還 連接至一接地開關，借由該接地開關關閉時接地。
10.根據(jù)權利要求8所述的電性連接瑕疵偵測方法，其特征在于其中所述的非測試接 腳群組各包含一非測試接腳，各該些接地路徑是連接至一供電模塊，該供電模塊借由各該 些接地路徑提供一接地電位至各該非測試接腳。
11.根據(jù)權利要求8所述的電性連接瑕疵偵測方法，其特征在于其中所述的測試信號借由一信號供應器的一探針提供至該測試接腳。
12.根據(jù)權利要求8所述的電性連接瑕疵偵測方法，其特征在于其中所述的測試接腳 與該信號線連接不正常時，是偵測到該感應電容小于該臨界值。
全文摘要
本發(fā)明是有關一種電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)及方法。該電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)，用以偵測待測元件的測試接腳及電路板的信號線間的電性連接是否正常，電性連接瑕疵偵測系統(tǒng)包含信號供應器、偵測模塊、電極板以及多個接地路徑。信號供應器藉信號線提供測試信號至測試接腳。電極板電性連接于偵測模塊，其偵測面接觸待測元件相對測試接腳的待測元件表面，與測試接腳間隔距離，以于信號供應器提供測試信號至測試接腳，且測試接腳與信號線連接正常時，使偵測模塊偵測到感應電容。接地路徑分別對應待測元件的多個非測試接腳群組其中之一，以使其接地。一種電性連接瑕疵偵測方法亦在此被揭露。
文檔編號G01R31/02GK102116818SQ20091026575
公開日2011年7月6日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權日2009年12月31日
發(fā)明者葉尚蒼, 蔡蘇威 申請人:德律科技股份有限公司