專利名稱：芯片測試板及芯片測試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測量裝置及系統(tǒng)，具體地說，涉及一種芯片測試板及芯片測試系 統(tǒng)。
背景技術(shù)：
晶圓經(jīng)過曝光、刻蝕、離子注入、沉積、生長等復(fù)雜工藝制造過程后，形成芯片并封 裝完畢后，還需要極其嚴格的各種測試比如老化測試等，直至合格，才能將其交付給客戶。為了提高老化測試效率，傳統(tǒng)的方法為為了測試一款芯片，供應(yīng)商根據(jù)客戶該待 測試芯片封裝的類型和數(shù)量需求，在預(yù)燒測試板(burn in board)上設(shè)置有若干組插孔陣 列，然后將安裝專用的芯片插座(socket)的針腳(pin)插入對應(yīng)的插孔陣列內(nèi)，并進行焊 接，完成后交付給客戶，客戶將芯片安裝進socket后即可進行老化測試。隨著市場需求的多樣和技術(shù)的快速進步，各種封裝形式的芯片和類型也日益增 多，產(chǎn)品上市時間也日益縮短，這種傳統(tǒng)芯片測試板的缺陷越來越明顯一芯片測試板與其上的socket是通過焊接方式連接的，當(dāng)某個socket被燒壞或 者損壞時，難以更換、清理socket，也會影響同行或者同列的其他socket的工作，而重新制 定芯片測試板也耽誤大量時間，影響測試進度。二 每一種芯片測試板只能應(yīng)用于一種芯片的測試，當(dāng)一個工廠有幾十種芯片類 型甚至更多時，則需要向供應(yīng)商訂購相應(yīng)數(shù)目的芯片測試板，無疑增加了成本。三每塊芯片測試板上的socket數(shù)目固定，在實際使用的過程中，部分socket并 未用上，浪費資源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片測試板及芯片測試系統(tǒng)，隨意插拔和 更換socket，降低成本，適用各種類型的芯片測試。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種芯片測試板，包括電路板，所述電路板上 具有若干均勻排列的插孔陣列，在插孔陣列上設(shè)置有基座，所述基座包括至少由第一、二、 三、四側(cè)壁依次連接而成的框架、推進機構(gòu)以及在對應(yīng)所述插孔兩側(cè)分別設(shè)置的彈性元件， 所述彈性元件用以擠壓插入所述插孔的針腳，使所述插孔與針腳電性連接。進一步的，所述彈性元件呈圓弧片狀，其拱起方向朝向所述插孔，兩側(cè)的彈性元件 一端分別固定在第二、四側(cè)壁內(nèi)壁上，另一端分別連接對應(yīng)所述推進機構(gòu)。進一步的，在所述第一側(cè)壁靠近兩端位置上分別設(shè)置有螺紋孔。進一步的，所述推進機構(gòu)包括把手和推桿，所述推桿一端與所述把手連接，另一端 穿過對應(yīng)所述螺紋孔與對應(yīng)所述彈性元件的另一端連接。進一步的，所述第一側(cè)壁與第三側(cè)壁平行，所述第一、三側(cè)壁內(nèi)側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)軌。進一步的，所述基座上還設(shè)置有二個擋板，所述擋板的兩端分別連接在第一、三側(cè) 壁的導(dǎo)軌上，并在所述導(dǎo)軌上滑動。
進一步的，所述擋板在對應(yīng)插孔的位置上設(shè)置有相應(yīng)數(shù)量的凹側(cè)壁。進一步的，所述基座與所述電路板通過可拆卸方式連接。進一步的，所述基座與所述芯片測試板通過螺紋連接方式連接。應(yīng)用上述芯片測試板的一種芯片測試系統(tǒng)，包括信號產(chǎn)生單元、處理單元、顯示單 元，所述芯片測試系統(tǒng)還包括如上所述的芯片測試板以及位于芯片測試板上的待測芯片， 其中，所述信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生激勵信號給所述芯片運行；所述處理單元用于對芯片運行狀態(tài)進行監(jiān)測或者分析，并將監(jiān)測的狀態(tài)或者分析 的結(jié)果傳送給所述顯示單元；所述顯示單元用于顯示芯片運行的狀態(tài)或結(jié)果。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提出的芯片測試板及芯片測試系統(tǒng)，通過在所述芯片測 試板上設(shè)置有彈性元件以及推進機構(gòu)，在推進機構(gòu)的推動下，彈性元件擠壓插入所述插孔 的針腳，使所述插孔與針腳電性連接，可以隨意進行插拔和更換socket，當(dāng)某顆芯片測試完 畢或者被燒掉，只需取出該socket即可，并沒有影響到同列或者同行的其他socket繼續(xù)測 試，克服了焊接帶來的缺陷，而且也大大節(jié)約了成本。


圖1為本發(fā)明實施例的芯片測試板示意圖；圖2為本發(fā)明實施例的基座放大示意圖；圖3為本發(fā)明實施例芯片測試系統(tǒng)示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的技術(shù)特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖與實施例，對本發(fā)明做進一步 的描述。請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實施例的芯片測試板示意圖。本發(fā)明實施例中芯片測試 板，包括電路板1，所述電路板1上具有若干均勻排列的插孔陣列10，每一插孔陣列10由若 干插孔100以各種方式排列而成，在實際的設(shè)計時，結(jié)合socket的針腳數(shù)量和排列方式進 行相匹配的設(shè)計。在所述插孔陣列10上設(shè)置有一基座2，所述基座2與所述電路板1通過 可拆卸方式連接，比如螺紋連接，或者通過設(shè)置卡持機構(gòu)進行卡持，本實施例中，通過螺紋 連接方式連接。為了簡便易懂，如圖1所示，部分插孔陣列未標示有基座2，部分設(shè)置有基座 2。請參閱圖2，圖2為本發(fā)明實施例的基座放大示意圖。所述基座2包括由第一、二、 三、四側(cè)壁(21、22、23、24)的首尾依次連接而成的框架，當(dāng)然，本發(fā)明并不局限于四個側(cè)壁 組成的框架，可以根據(jù)需要，將所述框架設(shè)計成由多個側(cè)壁組成。所述基座2還包括推進機 構(gòu)20以及在對應(yīng)所述插孔100兩側(cè)分別設(shè)置的彈性元件25，用以擠壓插入所述插孔100的 針腳(未標示)，使所述插孔100與針腳電性連接。所述彈性元件25呈圓弧片狀，其拱起方向朝向所述插孔100，兩側(cè)的彈性元件25 的一端分別固定在第二、四側(cè)壁(22、24)內(nèi)壁上。所述推進機構(gòu)20包含有把手200和推桿201，推桿201 —端連接在所述把手200上，另一端可以通過在第一側(cè)壁21靠近兩端位置上分別設(shè)置的螺紋孔211與所述彈性元件 25的另一端連接。所述第一側(cè)壁21與第三側(cè)壁23平行，兩者其內(nèi)側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)軌210以及導(dǎo)軌 230。在導(dǎo)軌210以及導(dǎo)軌230上放置有二個擋板26，所述擋板26的兩端分別放置在第一、 三側(cè)壁(21、23)的導(dǎo)軌上，從而可以在所述導(dǎo)軌210以及導(dǎo)軌230上自由滑動。使用時，通過設(shè)置在第一、二、三、四側(cè)壁(21、22、23、24)兩端的螺孔27，采用螺紋 連接的方式將所述基座2固定在所述電路板1上，然后，將芯片安裝在socket內(nèi)，把socket 的針腳插入對應(yīng)的插孔100內(nèi)，旋轉(zhuǎn)把手200，推桿201在把手200旋轉(zhuǎn)的帶動下，推動彈 性元件25，由于彈性元件25的拱起方向朝向所述插孔100，在推桿201的推動下，彈性元件 25推動擋板26在導(dǎo)軌210以及導(dǎo)軌230內(nèi)滑動，從而使得擋板26頂住socket的針腳，將 針腳緊緊貼住所述插孔100。在實際的測試過程時，所述電路板1上的插孔100通常為圓孔，插入所述插孔100 的針腳(未標示)為柱狀，為了提高電性連接的可靠性，所述擋板26在對應(yīng)插孔100的位 置上設(shè)置有相應(yīng)數(shù)量的凹側(cè)壁260。當(dāng)測試完畢或者該socket無法使用的時候，只需反方向旋轉(zhuǎn)把手200，推桿201往 基座2外退回，松開彈性元件25，即可取出socket，從而實現(xiàn)可插拔的電性連接，克服了焊 接帶來的缺陷，其優(yōu)點如下一 當(dāng)某顆芯片測試完畢或者被燒掉，只需取出該socket即可，并沒有影響到同 列或者同行的其他socket繼續(xù)測試。二可以適用于不同芯片的測試，當(dāng)對不同的芯片進行測試時候，只需選用相應(yīng)規(guī) 格的socket安裝即可插入，從而使得同一芯片測試板可以適用于不同的芯片，大大減少了 制造的成本。三由于socket的成本是芯片測試板成本的主要組成部分，在委托供應(yīng)商設(shè)計芯 片測試板時，只需設(shè)計電路板即可，無須在該芯片測試板上預(yù)先安裝專用的socket，在使用 時，根據(jù)實際需要購買，大大降低成本；對于具有直插型引腳的芯片，如雙列直插式(DIP: Dual In-line Package)等封裝類型的芯片，甚至可以無須socket即可直接插入插孔100 內(nèi)就可以進行測試，進一步節(jié)省成本。請參閱圖3，使用本發(fā)明實施芯片測試板的芯片測試系統(tǒng)，包括信號產(chǎn)生單元3、 處理單元4、顯示單元5、芯片測試板1以及位于芯片測試板上的待測芯片(未標示)。使用時，把芯片安裝在socket內(nèi)，并將socket固定在相應(yīng)位置的基座2上，所述 信號產(chǎn)生單元3產(chǎn)生激勵信號給所述芯片運行，同時所述處理單元4實時對芯片的運行狀 態(tài)進行監(jiān)測或分析，當(dāng)進行監(jiān)測時，可以實時將檢測的狀態(tài)通過所述顯示單元5顯示出來， 便于監(jiān)測人員直接觀察；當(dāng)進行分析時，可以對運行的結(jié)果進行分析，并將分析的結(jié)果通過 顯示單元5顯示出來。當(dāng)然，本發(fā)明實施芯片測試板的芯片測試系統(tǒng)中的信號產(chǎn)生單元3內(nèi)的激勵信號 不僅包括產(chǎn)生微弱信號，還可以強信號比如強電流或者強電壓，對所述芯片進行老化測試 或者載荷測試。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù) 人員應(yīng)該了解，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā) 明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種芯片測試板，包括電路板，所述電路板上具有若干均勻排列的插孔陣列，其特征在于在插孔陣列上設(shè)置有基座，所述基座包括至少由第一、二、三、四側(cè)壁依次連接而成的框架、推進機構(gòu)以及在對應(yīng)所述插孔兩側(cè)分別設(shè)置的彈性元件，所述彈性元件用以擠壓插入所述插孔的針腳，使所述插孔與針腳電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于所述彈性元件呈圓弧片狀，其拱起方 向朝向所述插孔，兩側(cè)的彈性元件一端分別固定在第二、四側(cè)壁內(nèi)壁上，另一端分別連接對 應(yīng)所述推進機構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于在所述第一側(cè)壁靠近兩端位置上分 別設(shè)置有螺紋孔。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片測試板，其特征在于所述推進機構(gòu)包括把手和推桿，所 述推桿一端與所述把手連接，另一端穿過對應(yīng)所述螺紋孔與對應(yīng)所述彈性元件的另一端連接。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于所述第一側(cè)壁與第三側(cè)壁平行，所述 第一、三側(cè)壁內(nèi)側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)軌。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片測試板，其特征在于所述基座上還設(shè)置有二個擋板，所述 擋板的兩端分別連接在第一、三側(cè)壁的導(dǎo)軌上，并在所述導(dǎo)軌上滑動。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片測試板，其特征在于所述擋板在對應(yīng)插孔的位置上設(shè)置 有相應(yīng)數(shù)量的凹側(cè)壁。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片測試板，其特征在于所述基座與所述電路板通過可拆卸 方式連接。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片測試板，其特征在于所述基座與所述芯片測試板通過螺 紋連接方式連接。
10.一種芯片測試系統(tǒng)，包括信號產(chǎn)生單元、處理單元、顯示單元，其特征在于所述芯 片測試系統(tǒng)還包括如權(quán)利要求1所述的芯片測試板以及位于芯片測試板上的待測芯片，其 中，所述信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生激勵信號給所述芯片運行；所述處理單元用于對芯片運行狀態(tài)進行監(jiān)測或者分析，并將監(jiān)測的狀態(tài)或者分析的結(jié) 果傳送給所述顯示單元；所述顯示單元用于顯示芯片運行的狀態(tài)或結(jié)果。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片測試板及芯片測試系統(tǒng)，所述芯片測試板包括電路板，所述電路板上具有若干均勻排列的插孔陣列，在插孔陣列上設(shè)置有基座，所述基座包括至少由第一、二、三、四側(cè)壁依次連接而成的框架、推進機構(gòu)以及在對應(yīng)所述插孔兩側(cè)分別設(shè)置的彈性元件，所述彈性元件用以擠壓插入所述插孔的針腳，使所述插孔與針腳電性連接。在推進機構(gòu)的推動下，彈性元件擠壓插入所述插孔的針腳，使所述插孔與針腳電性連接，可以隨意進行插拔和更換socket，當(dāng)某顆芯片測試完畢或者被燒掉，只需取出該socket即可，并沒有影響到同列或者同行的其他socket繼續(xù)測試，克服了焊接帶來的缺陷，而且也大大節(jié)約了成本。
文檔編號G01R31/28GK101963647SQ200910055379
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月24日
發(fā)明者丁育林, 孫陽陽, 張啟華, 謝君強 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司