專利名稱：一種半導體器件測試分選機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導體器件測試分選的裝置。
背景技術(shù)：
半導體器件制造完成后，需要對其進行檢測、打標、分選、編帶包裝， 現(xiàn)有技術(shù)中，上述各工作過程是獨立進行的，其檢測分選速度慢，設(shè)備多而 雜，生產(chǎn)效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種半導體器件測試分選機，使得半導體器件的檢 測、打標、分選、編帶可在一臺機器上實現(xiàn)，該裝置結(jié)構(gòu)緊湊，檢測效率高。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的 一種半導體器件測試分選機，包括水平設(shè) 置的旋轉(zhuǎn)工作臺，旋轉(zhuǎn)工作臺安裝在立軸上端，旋轉(zhuǎn)工作臺外圓周上均布有 若干可升降的吸嘴，旋轉(zhuǎn)工作臺周圍沿順時針或逆時針方向依次布置有與吸 嘴位置相對應的分離臺、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、檢測頭、圖像攝像頭、副轉(zhuǎn)盤、 第二旋轉(zhuǎn)定位裝置、下料機構(gòu)和編帶機構(gòu)，所述分離臺與上料機構(gòu)連接，所 述第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置各包括一個與被檢測器件相適配的 模腔，模腔恰好位于相應工位的吸嘴下方；副轉(zhuǎn)盤周邊均布有若干可容納被 檢測器件的凹腔，副轉(zhuǎn)盤側(cè)面設(shè)有與凹腔對應的打標激光頭。
該裝置工作時，半導體器件從上料機構(gòu)上料，然后進入分離臺，吸嘴下 行將半導體器件吸在吸嘴下部，然后吸嘴抬起，旋轉(zhuǎn)工作臺轉(zhuǎn)動至第一旋轉(zhuǎn) 定位裝置上方，吸嘴下行，使半導體器件下壓進入模腔中，在模腔的導向作 用下，半導體器件轉(zhuǎn)動，使得其位置精確定位在設(shè)定的位置，以便在隨后的 檢測中，其引腳能與檢測頭匹配，當吸嘴再次升起后，旋轉(zhuǎn)工作臺再次轉(zhuǎn)動
3一個工位，檢測頭與半導體器件的引腳恰好正對，吸嘴下行，檢測頭接觸到 引腳，對半導體器件的各項性能指標進行檢測，檢測頭可以有多個，分別位 于不同工位上，當一種參數(shù)檢測完畢后，轉(zhuǎn)移到下一工位再進行其他參數(shù)的 檢測，通過檢測，可以確定半導體器件是否合格或者其屬于哪類品質(zhì)，并送 給計算機保存，檢測頭檢測后，半導體器件轉(zhuǎn)移到下一工位，圖像攝像頭可 對其進行外觀檢測，然后半導體器件被轉(zhuǎn)移到下一工位，即副轉(zhuǎn)盤上方，吸 嘴斷氣釋放半導體器件，使其進入到凹腔中，副轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動，使凹腔正對打標 激光頭，打標激光頭在半導體器件打上相應的標志，對于之前工位檢測出不 合格的產(chǎn)品，吸嘴也可以不釋放半導體器件，而帶著半導體器件越過副轉(zhuǎn)盤 進入下一工位，打標后的半導體器件再次轉(zhuǎn)動到相應工位，可再次被吸嘴吸 住，然后將其轉(zhuǎn)移到第二旋轉(zhuǎn)定位裝置的上方，與第一旋轉(zhuǎn)裝置同樣的道理， 半導體器件被再次下壓定位后，轉(zhuǎn)移到下料機構(gòu)下料,下料機構(gòu)可以為多個， 每個占據(jù)一個工位，其對應于不同品質(zhì)的工件，根據(jù)檢測的結(jié)果，計算機可 控制不同檢測參數(shù)的半導體器件在哪一個下料機構(gòu)下料；對于特定的半導體 器件，下料機構(gòu)也可以只有一個，其專用于不合格件的下料，最終合格的工 件或符合特定品質(zhì)的半導體器件送入到編帶機構(gòu)進行編帶包裝。該裝置由計 算機控制多個檢測裝置協(xié)同工作，在一臺機器上實現(xiàn)檢測、打標、分選、編 帶；該裝置結(jié)構(gòu)緊湊，多工位連續(xù)工作，可明顯提高檢測分選效率。


圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1半導體器件測試分選機中卸除旋轉(zhuǎn)工作臺和吸嘴部分后的俯 視圖。
其中，l分離臺，2上料機構(gòu)，3第一旋轉(zhuǎn)定位裝置，4檢測頭，5副轉(zhuǎn) 盤，6圖像攝像頭，7打標激光頭，8下料機構(gòu)，9旋轉(zhuǎn)工作臺，IO編帶機 構(gòu)，ll吸嘴，12凹腔，13第二旋轉(zhuǎn)定位裝置，14立軸，15模腔。
具體實施例方式
如圖1和2，為一種半導體器件測試分選機，包括水平設(shè)置的旋轉(zhuǎn)工作 臺9，旋轉(zhuǎn)工作臺9安裝在立軸14上端，旋轉(zhuǎn)工作臺9外圓周上均布有若 干可升降的吸嘴11，旋轉(zhuǎn)工作臺9周圍沿順時針方向依次布置有與吸嘴11 位置相對應的分離臺1、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置3、檢測頭4、圖像攝像頭6、副 轉(zhuǎn)盤5、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置13、下料機構(gòu)8和編帶機構(gòu)10，所述分離臺1 與上料機構(gòu)2連接，所述第一旋轉(zhuǎn)定位裝置3、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置13各包 括一個與被檢測器件相適配的模腔15，模腔15恰好位于相應工位的吸嘴11 下方；副轉(zhuǎn)盤5周邊均布有若干可容納被檢測器件的凹腔12，副轉(zhuǎn)盤5側(cè) 面設(shè)有與凹腔12對應的打標激光頭7。
該裝置工作時，半導體器件從上料機構(gòu)2上料，然后進入分離臺l，吸 嘴ll下行將半導體器件吸在吸嘴ll下部，然后吸嘴ll抬起，旋轉(zhuǎn)工作臺 轉(zhuǎn)動至第一旋轉(zhuǎn)定位裝置3上方，吸嘴11下行，使半導體器件下壓進入模 腔15中，在模腔15的導向作用下，半導體器件轉(zhuǎn)動，使得其位置精確定位 在設(shè)定的位置，以便在隨后的檢測中，其引腳能與檢測頭4匹配，當吸嘴 11再次升起后，旋轉(zhuǎn)工作臺再次轉(zhuǎn)動一個工位，檢測頭4與半導體器件的 引腳恰好正對，吸嘴11下行，檢測頭4接觸到引腳，對半導體器件的各項 性能指標進行檢測，檢測頭4可以有多個，分別位于不同工位上，當一種參 數(shù)檢測完畢后，轉(zhuǎn)移到下一工位再進行其他參數(shù)的檢測，通過檢測，可以確 定半導體器件是否合格或者其屬于哪類品質(zhì)，并送給計算機保存，檢測頭4 檢測后，半導體器件轉(zhuǎn)移到下一工位，圖像攝像頭6可對其進行外觀檢測， 然后半導體器件被轉(zhuǎn)移到再下一個工位，即副轉(zhuǎn)盤5上方，吸嘴ll斷氣釋 放半導體器件，使半導體器件進入到凹腔12中，副轉(zhuǎn)盤5轉(zhuǎn)動，使凹腔12 正對打標激光頭7，打標激光頭7給半導體器件打上相應的標志，對于之前 工位檢測出不合格的產(chǎn)品，吸嘴11也可以不釋放半導體器件，而帶著半導體器件越過副轉(zhuǎn)盤5進入下一工位，打標后的半導體器件再次轉(zhuǎn)動到相應工 位，可再次被吸嘴11吸住，然后將其轉(zhuǎn)移到第二旋轉(zhuǎn)定位裝置13的上方， 與第一旋轉(zhuǎn)定位裝置同樣的道理，半導體器件被再次下壓定位后，吸嘴將其 吸起，轉(zhuǎn)移到下料機構(gòu)8下料，下料機構(gòu)8可以為多個，每個占據(jù)一個工位， 其對應于不同品質(zhì)的工件，根據(jù)檢測的結(jié)果，計算機可控制不同檢測參數(shù)的 半導體器件在哪一個下料機構(gòu)下料；對于特定的半導體器件，下料機構(gòu)也可 以只有一個，其專用于不合格件的下料，最終合格的工件送入到編帶機構(gòu) IO進行編帶包裝。本實施例中，下料機構(gòu)為兩個。
權(quán)利要求
1、一種半導體器件測試分選機，其特征在于包括水平設(shè)置的旋轉(zhuǎn)工作臺，旋轉(zhuǎn)工作臺安裝在立軸上端，旋轉(zhuǎn)工作臺外圓周上均布有若干可升降的吸嘴，旋轉(zhuǎn)工作臺周圍沿順時針或逆時針方向依次布置有與吸嘴位置相對應的分離臺、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、檢測頭、圖像攝像頭、副轉(zhuǎn)盤、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置、下料機構(gòu)和編帶機構(gòu)，所述分離臺與上料機構(gòu)連接，所述第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置各包括一個與被檢測器件相適配的模腔，模腔恰好位于相應工位的吸嘴下方；副轉(zhuǎn)盤周邊均布有若干可容納被檢測器件的凹腔，副轉(zhuǎn)盤側(cè)面設(shè)有與凹腔對應的打標激光頭。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體器件測試分選機，其特征在于 所述下料機構(gòu)至少設(shè)有兩個。
全文摘要
本發(fā)明公開了半導體器件檢測技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一種半導體器件測試分選機，包括安裝在立軸上端的旋轉(zhuǎn)工作臺，旋轉(zhuǎn)工作臺外圓周上均布有若干可升降的吸嘴，旋轉(zhuǎn)工作臺周圍沿順時針或逆時針方向依次布置有與吸嘴位置相對應的分離臺、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、檢測頭、圖像攝像頭、副轉(zhuǎn)盤、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置、下料機構(gòu)和編帶機構(gòu)，分離臺與上料機構(gòu)連接，第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置各包括一個與被檢測器件相適配的模腔，模腔位于相應工位的吸嘴下方；副轉(zhuǎn)盤周邊均布有若干可容納被檢測器件的凹腔，副轉(zhuǎn)盤側(cè)面設(shè)有與凹腔對應的打標激光頭。該裝置由計算機控制多個檢測裝置協(xié)同工作，本裝置上可實現(xiàn)檢測、打標、分選、編帶；其結(jié)構(gòu)緊湊，效率高。
文檔編號G01R31/26GK101493495SQ200910025718
公開日2009年7月29日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者梁天貴, 貢瑞龍, 軍 陸 申請人:江都市東元機電設(shè)備有限公司