專利名稱：一種電子元器件自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的發(fā)展，科技的進(jìn)步，現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)更是顯現(xiàn)出了勢(shì)不可擋的 發(fā)展勢(shì)頭，特別是電子行業(yè)，電子產(chǎn)品在生活和工作上的運(yùn)用日益廣泛，需 求量越來(lái)越大，為應(yīng)對(duì)產(chǎn)品的高需要量，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)必須加快提 高產(chǎn)品的生產(chǎn)速率，以滿足廣大客戶的使用需求，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量，所生 產(chǎn)出來(lái)的電子元器件必須通過(guò)一道測(cè)試程序，把不合格產(chǎn)品濾去，此測(cè)試過(guò) 程為產(chǎn)品質(zhì)量把關(guān)，因此是重要環(huán)節(jié)，但如果測(cè)試花去太多時(shí)間，就會(huì)影響 效率，加長(zhǎng)了生產(chǎn)周期，要提高生產(chǎn)速率就必須提高產(chǎn)品生產(chǎn)和產(chǎn)品測(cè)試過(guò) 程的自動(dòng)化和智能化程度，而在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)電子元器件自動(dòng)測(cè)試的效率 難于滿足要求，現(xiàn)有技術(shù)多是采用"點(diǎn)對(duì)點(diǎn)"的測(cè)試方式，即是將一個(gè)生產(chǎn) 出來(lái)的產(chǎn)品放在指定的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完畢之后將其取出，再放另一 個(gè)產(chǎn)品到該測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，這種測(cè)試方式速度慢，測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，嚴(yán)重拖慢 了生產(chǎn)節(jié)奏，不利于縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，因此，電子元器件的測(cè)試技術(shù)需 要有新的突破。很多生產(chǎn)廠商也為此不斷嘗試開(kāi)發(fā)新技術(shù)，試圖解決此問(wèn)題， 從而提高其經(jīng)濟(jì)效益。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠 有效提高對(duì)電子元器件的測(cè)試速率和縮短電子元器件生產(chǎn)周期的電子元器件 自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括轉(zhuǎn)盤體、傳動(dòng)軸、電 機(jī)，所述轉(zhuǎn)盤體的中心部位設(shè)置有軸孔，四周設(shè)置有至少二個(gè)測(cè)試夾具，所 述測(cè)試夾具的上下方對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有上測(cè)試位、下測(cè)試位，所述上測(cè)試位與下測(cè)試位視為一組測(cè)試位，根據(jù)需要可以在其他測(cè)試夾具的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置多 組測(cè)試位，使得多組測(cè)試位對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行不同的測(cè)試，亦可以按要求關(guān)閉 其中的某組或某幾組測(cè)試位；所述傳動(dòng)軸的上軸端與所述轉(zhuǎn)盤體的軸孔固定 配合，所述傳動(dòng)軸的下軸端與所述電機(jī)的輸出軸固定配合，由所述電機(jī)控制 所述轉(zhuǎn)盤體的轉(zhuǎn)動(dòng)，使裝夾在所述測(cè)試夾具的產(chǎn)品定在所需位置，接受所述 上測(cè)試位與所述下測(cè)試位的測(cè)試；
本實(shí)用新型還包括上軸承、軸筒、下軸承、墊圈，所述上軸承、所述下 軸承及所述墊圈依次與所述傳動(dòng)軸配合并置于所述軸筒的內(nèi)部，本實(shí)用新型 的底部還設(shè)置有支撐裝置，所述支撐裝置包括支撐板和支腳，所述軸筒與所 述支撐板的上端面相配合，所述支撐板的下端面與所述支腳的上端面相配合， 所述支腳固定于工作臺(tái)上。
本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型中的電機(jī)控制轉(zhuǎn)盤體作圓周動(dòng)作， 測(cè)試位可對(duì)放置在測(cè)試夾具的產(chǎn)品進(jìn)行不間斷測(cè)試，從而在保證測(cè)試質(zhì)量的 前提下有效提高了測(cè)試速度、優(yōu)化生產(chǎn)節(jié)奏、縮短生產(chǎn)周期。因此，本實(shí)用 新型解決了技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到技術(shù)目的。


圖1是本實(shí)用新型的爆炸示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的裝配示意圖3是本實(shí)用新型在自動(dòng)測(cè)試裝置中的位置示意具體實(shí)施方式
如圖1 3所示，本實(shí)用新型包括轉(zhuǎn)盤體2、傳動(dòng)軸3、電機(jī)9，所述轉(zhuǎn) 盤體2的中心部位設(shè)置有軸孔10，四周設(shè)置有至少二個(gè)測(cè)試夾具1，所述測(cè) 試夾具1的上下方對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有上測(cè)試位13、下測(cè)試位12,所述上測(cè)試位 13與下測(cè)試位12視為一組測(cè)試位，根據(jù)需要可以在其他測(cè)試夾具的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置多組測(cè)試位，使得多組測(cè)試位可以同時(shí)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行不同的測(cè)試，
亦可以按要求關(guān)閉其中的某組或某幾組測(cè)試位；所述傳動(dòng)軸3的上軸端與所 述轉(zhuǎn)盤體2的軸孔10固定配合，所述傳動(dòng)軸3的下軸端與所述電機(jī)9的輸出 軸固定配合，由所述電機(jī)9控制所述轉(zhuǎn)盤體2的轉(zhuǎn)動(dòng)，使裝夾在所述測(cè)試夾 具1的產(chǎn)品定在所需位置，接受所述上測(cè)試位13與所述下測(cè)試位12的測(cè)試;
本實(shí)用新型還包括上軸承4、軸筒5、下軸承6、墊圈7,所述上軸承4、 所述下軸承6及所述墊圈7依次與所述傳動(dòng)軸3配合并置于所述軸筒5的內(nèi) 部，本實(shí)用新型的底部還設(shè)置有支撐裝置，所述支撐裝置包括支撐板8和支 腳ll，所述軸筒5與所述支撐板8的上端面相配合，所述支撐板8的下端面 與所述支腳11的上端面相配合，所述支腳11固定于工作臺(tái)上。本實(shí)用新型 可廣泛應(yīng)用于電子元器件測(cè)試領(lǐng)域。
權(quán)利要求1、一種電子元器件自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤，包括電機(jī)(9)、傳動(dòng)軸(3)，其特征在于它還包括轉(zhuǎn)盤體(2)，所述轉(zhuǎn)盤體(2)的中心部位設(shè)置有軸孔(10)，四周設(shè)置有至少二個(gè)測(cè)試夾具(1)，所述測(cè)試夾具(1)的上下方對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有至少一個(gè)上測(cè)試位(13)、至少一個(gè)下測(cè)試位(12)，所述傳動(dòng)軸(3)的上軸端與所述轉(zhuǎn)盤體(2)的軸孔(10)固定配合，所述傳動(dòng)軸(3)的下軸端與所述電機(jī)(9)的輸出軸固定配合。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤，其特征在于它還包括上軸承(4)、軸筒(5)、下軸承(6)、墊圈(7)，所述上軸承(4)、 所述下軸承(6)及所述墊圈(7)依次與所述傳動(dòng)軸(3)配合并置于 所述軸筒(5)的內(nèi)部。
3 、根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤，其特征在于它的底部還設(shè)置有支撐裝置，所述支撐裝置包括支撐板(8)和支腳(11)， 所述軸筒(5)與所述支撐板(8)的上端面相配合，所述支撐板(8) 的下端面與所述支腳(11)的上端面相配合，所述支腳(11)固定于工 作臺(tái)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高效率、高質(zhì)量的電子元器件自動(dòng)測(cè)試轉(zhuǎn)盤。本實(shí)用新型包括轉(zhuǎn)盤體(2)、傳動(dòng)軸(3)、電機(jī)(9)，所述轉(zhuǎn)盤體(2)的中心部位設(shè)置有軸孔(10)，圓周設(shè)置有至少二個(gè)測(cè)試夾具(1)，所述測(cè)試夾具(1)的上下方對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有上測(cè)試位(13)、下測(cè)試位(12)，所述傳動(dòng)軸(3)的上軸端與所述轉(zhuǎn)盤體(2)的軸孔(10)固定配合，所述傳動(dòng)軸(3)的下軸端與所述電機(jī)(9)的輸出軸固定配合，所述電機(jī)(9)控制所述轉(zhuǎn)盤體(2)的轉(zhuǎn)動(dòng)，使裝夾在所述測(cè)試夾具(1)的產(chǎn)品定在所需位置，接受所述上測(cè)試位(13)與所述下測(cè)試位(12)的測(cè)試。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于電子元器件的測(cè)試領(lǐng)域。
文檔編號(hào)G01R1/02GK201237608SQ20082005151
公開(kāi)日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者吳啟權(quán), 曹勇祥 申請(qǐng)人:珠海市運(yùn)泰利自動(dòng)化設(shè)備有限公司