專(zhuān)利名稱(chēng)：解剖斷層成像系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成像系統(tǒng)，更具體地涉及一種適用于小動(dòng)物研究的解剖 斷層成像系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
隨著生命科學(xué)的發(fā)展，采集生物的結(jié)構(gòu)和功能信息并進(jìn)行數(shù)字化有 利于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域信息的整合和共享，此類(lèi)工作已成為國(guó)內(nèi)外研究的一 大熱點(diǎn)。鑒于實(shí)驗(yàn)小動(dòng)物在疾病和藥物開(kāi)發(fā)等研究領(lǐng)域己成為重要的研 究模型，建立一套能夠以高空間分辨率獲取實(shí)驗(yàn)小動(dòng)物整體或部分器官 的解剖斷層結(jié)構(gòu)信息的成像系統(tǒng)，對(duì)于實(shí)驗(yàn)小動(dòng)物解剖數(shù)據(jù)集的獲取或 者實(shí)驗(yàn)小動(dòng)物的醫(yī)學(xué)信息分析會(huì)將會(huì)是有利的。
在獲取解剖斷層圖像時(shí)，采用切片機(jī)對(duì)樣品切片然后使用顯微鏡成 像的顯微成像方法僅適用于尺寸較小，性質(zhì)均一的生物樣品(例如胚胎， 數(shù)腦，耳蝸等)。由于切片過(guò)程和成像過(guò)程相互獨(dú)立進(jìn)行，因而可能會(huì) 破壞切片的三維空間位置，而且切片過(guò)程需要耗費(fèi)大量人力，圖像采集 時(shí)間周期也較長(zhǎng)；如果采用光學(xué)斷層成像或核磁共振成像等光學(xué)成像方 法，則獲取的斷層圖像將喪失生物樣品原有的顏色信息，這不利于生物 不同組織器官的識(shí)別和邊界劃分。
因此，需要一種能夠即時(shí)進(jìn)行小體積動(dòng)物樣品的磨削和斷層成像的 解剖斷層成像系統(tǒng)和方法，以更快更容易地獲取彩色的解剖斷層圖像信 息。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種斷層成像系統(tǒng)和方法，能夠即時(shí)連續(xù)進(jìn)
行對(duì)小生物檢測(cè)樣品的逐層磨削和磨削平面成像，從而更快更容易地獲 取所磨削斷層平面的彩色圖像信息。
本發(fā)明提供一種斷層成像系統(tǒng)，其包括-
斷層磨削裝置，其具有工作臺(tái)和磨削刀具，用于通過(guò)所述磨削刀具
而在固定于所述工作臺(tái)上的樣品上形成磨削平面；
圖像采集裝置，用于對(duì)所述樣品上形成的磨削平面進(jìn)行彩色成像； 控制單元，其通過(guò)有線或無(wú)線連接方式分別連接到所述斷層磨削裝
置和所述圖像采集裝置，該控制單元控制所述斷層磨削裝置和所述圖像
采集裝置交替操作以交替地形成所述磨削平面和對(duì)所形成的磨削平面進(jìn)
行成像；和
存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)由所述圖像采集裝置獲取的彩色成像圖像信息。 所述斷層磨削裝置可為車(chē)床、銑床、磨床或刨床。 所述斷層磨削裝置可為數(shù)控銑床，所述磨削刀具為面銑刀。 所述圖像采集裝置可為彩色掃描儀或相機(jī)。
所述圖像采集裝置的成像平面可在所述圖像采集裝置與所述工作臺(tái) 之間，并平行于所述磨削平面。 所述控制單元可為電腦。
所述存儲(chǔ)裝置可設(shè)置在所述圖像采集裝置或所述控制單元中，或者 連接到所述圖像采集裝置或所述控制單元。
當(dāng)所述樣品采用冰凍包埋處理時(shí)，所述斷層磨削裝置和所述圖像采 集裝置可被置于一10士4攝氏度的溫度下。
本發(fā)明還提供一種斷層成像方法，該方法包括
A、 將樣品固定；
B、 在所述樣品上形成磨削平面；
C、 對(duì)所述磨削平面進(jìn)行彩色成像，存儲(chǔ)彩色成像信息，然后返回執(zhí) 行步驟B。
可以通過(guò)車(chē)床、銑床、磨床或刨床形成所述磨削平面。 可以通過(guò)彩色掃描儀或相機(jī)進(jìn)行彩色成像。 可以通過(guò)電腦控制步驟B和步驟C交替執(zhí)行。
可對(duì)所述樣品采用冰凍包埋處理，則所述形成磨削平面和進(jìn)行彩色
成像的步驟可在一10士4攝氏度的溫度下執(zhí)行。
在步驟C中可進(jìn)一步包括如果所述彩色成像信息的數(shù)量達(dá)到預(yù)定 值或所述樣品的厚度小于預(yù)定值，則結(jié)束操作。
由上可知，本發(fā)明提供的解剖斷層成像系統(tǒng)和方法簡(jiǎn)單方便，成本 低廉，對(duì)樣品進(jìn)行逐層連續(xù)磨削獲取不同深度的樣品斷層平面，并對(duì)每 個(gè)斷層平面進(jìn)行白光彩色成像，以高空間分辨率連續(xù)獲取實(shí)驗(yàn)小生物內(nèi) 部解剖斷層結(jié)構(gòu)信息，從而能夠快速連續(xù)地實(shí)現(xiàn)小體積生物樣品的解剖 斷層彩色圖像全自動(dòng)采集，不僅適用于小動(dòng)物解剖結(jié)構(gòu)數(shù)字化的數(shù)據(jù)采 集平臺(tái)，亦可作為小動(dòng)物或動(dòng)物組織器官的病理分析手段而應(yīng)用于醫(yī)學(xué) 研究等工作中。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的動(dòng)物解剖斷層成像系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的動(dòng)物解剖斷層成像方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
由本發(fā)明提供的解剖斷層成像系統(tǒng)和方法，通過(guò)使生物樣品在磨削 位置與成像位置之間交替移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生物樣品的即時(shí)連續(xù)逐層磨削和 解剖斷層成像，以獲得彩色的解剖斷層圖像信息。
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本 發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
如圖1所示，本發(fā)明提供的解剖斷層成像系統(tǒng)包括斷層磨削裝置 1，圖像采集裝置2，以及分別與斷層磨削裝置1和圖像采集裝置2相連 的控制單元3，其中，斷層磨削裝置1具有工作臺(tái)4和磨削刀具6，圖像 采集裝置2處于工作臺(tái)4的移動(dòng)范圍之內(nèi)，而且，圖像采集裝置2的成 像平面平行于斷層磨削裝置1的磨削平面并處于圖像采集裝置2與工作 臺(tái)4之間。這樣，控制單元3控制斷層磨削裝置1對(duì)固定在工作臺(tái)4上 的樣品8進(jìn)行表面磨削，然后圖像采集裝置2對(duì)樣品8的表面進(jìn)行斷層
成像，并可將得到的斷層圖像信息傳輸?shù)娇刂茊卧?。
在一個(gè)實(shí)施例中，斷層磨削裝置l可為銑床，例如三軸立式數(shù)控銑 床，用于對(duì)樣品8進(jìn)行表面磨削。在這種情況下，斷層磨削裝置1 (即 銑床1)可包括工作臺(tái)4，銑床機(jī)身5,面銑刀6，和數(shù)控系統(tǒng)7，而 且優(yōu)選地采用大直徑的平面銑刀以保證樣品磨削平面的加工質(zhì)量。此外， 可以想到的是，斷層磨削裝置1也可為其他機(jī)加工磨削裝置，例如車(chē)床、 刨床、磨床。
在一個(gè)實(shí)施例中，圖像采集裝置2可為彩色掃描儀，例如，彩色平 板式掃描儀，用于從樣品8的磨削平面采集組織解剖斷層彩色圖像，并 將獲取到的彩色圖像信息進(jìn)行存儲(chǔ)或傳送到控制單元3。在一個(gè)實(shí)施例 中，掃描儀2的成像平面在掃描儀2和數(shù)控銑床1的工作臺(tái)4之間，艮口， 掃描儀2面向工作臺(tái)4，掃描儀2的成像平面平行于銑床1的銑削平面 和工作臺(tái)4，并垂直于銑床1的豎直Z軸。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，掃 描儀2的成像平面也可不完全平行設(shè)置，而是根據(jù)需要或允許存在傾斜 角度，并在需要時(shí)通過(guò)軟件或硬件方式進(jìn)行調(diào)節(jié)。掃描儀2的掃描幅面 和分辨率等參數(shù)可由樣品成像表面的尺寸和用戶(hù)需求確定，例如，具有 A4幅面的掃描儀的最大成像區(qū)域可為297X210mm，分辨率為4800dpi 的掃描儀的成像能力可達(dá)到每像素5微米。對(duì)于通過(guò)移動(dòng)工作臺(tái)4實(shí)現(xiàn) Z軸移動(dòng)的銑床，掃描儀2可以固定于銑床外殼或地面上；對(duì)于通過(guò)移 動(dòng)銑刀6實(shí)現(xiàn)Z軸移動(dòng)的銑床，掃描儀2可以固定于隨銑刀6 —同移動(dòng) 的銑床外殼上。此外，在另一實(shí)施例中，圖像采集裝置2也可為其他彩 色圖像成像裝置，例如相機(jī)。
控制單元3可包括信令處理器，或者可為普通個(gè)人電腦(PC)，用 于控制斷層磨削裝置1和圖像采集裝置2的操作。進(jìn)一步地，控制單元 3可以具有存儲(chǔ)功能或包含存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)由圖像采集裝置2所采集 的斷層圖像信息，或者，控制單元3也可將從圖像采集裝置2收到的斷 層圖像信息發(fā)送到其他外置存儲(chǔ)器進(jìn)行存儲(chǔ)?？刂茊卧?可通過(guò)電纜連 接到斷層磨削裝置1的外部控制端口以控制樣品表面磨削，該電纜類(lèi)型 可由斷層磨削裝置1的數(shù)控模塊的提供商確定；控制單元3可通過(guò)電纜
連接到圖像采集裝置2以控制圖像采集裝置2采集和傳輸斷層圖像數(shù)據(jù)， 該電纜類(lèi)型可由圖像采集裝置2的提供商確定。不過(guò)，可以想到的是， 控制單元3也可以通過(guò)其他有線方式或無(wú)線方式連接到斷層磨削裝置1 和圖像采集裝置2。此外，當(dāng)控制單元3為PC3時(shí)，其可通過(guò)USB方式 將連接到圖像采集裝置2 (例如掃描儀2)。
在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供的解剖斷層成像系統(tǒng)包括數(shù)控銑床 1，掃描儀2和作為控制單元的PC 3。以下將以此為例參照?qǐng)D2來(lái)詳細(xì) 描述本發(fā)明提供的系統(tǒng)操作方法。不過(guò)，應(yīng)理解的是，采用其他斷層磨 削裝置1，圖像采集裝置2和控制單元3的解剖斷層成像系統(tǒng)也能夠?qū)?現(xiàn)以下操作。
在進(jìn)行解剖斷層成像時(shí)，首先將樣品8包埋后固定于數(shù)控銑床1的 工作臺(tái)4上；采用手動(dòng)方式或通過(guò)數(shù)控程序自動(dòng)方式使樣品8在銑刀6 下方(即，磨削位置)對(duì)準(zhǔn)并在樣品8上銑削出磨削平面；然后，使樣 品8在掃描儀2下方(即，成像位置)對(duì)準(zhǔn)并使樣品8的磨削平面處于 掃描儀2的成像平面處，掃描儀2對(duì)樣品8磨削平面進(jìn)行掃描成像；掃 描成像完成之后將獲取的圖像從掃描儀2傳輸?shù)絇C 3并進(jìn)行存儲(chǔ)。
在第一次掃描成像完成后，樣品8離開(kāi)掃描儀2下方的成像位置而 返回銑刀6下方的磨削位置并在Z軸方向增加一個(gè)進(jìn)給量A Z，其中A Z 為斷層圖像間隔，然后勻速銑削出新的斷層平面，即第二個(gè)磨削平面； 然后，樣品8再移動(dòng)到掃描儀2下方的成像位置并使樣品8的第二個(gè)磨 削平面處于掃描儀2的成像平面處，掃描儀2對(duì)樣品8第二個(gè)磨削平面 進(jìn)行掃描成像；第二次掃描成像完成之后，將獲取的圖像從掃描儀2傳 輸?shù)絇C 3并進(jìn)行存儲(chǔ)。這樣，以上述方式循環(huán)操作，樣品8在銑刀6 下方的磨削位置形成磨削平面并且在掃描儀2下方的成像位置進(jìn)行磨削 平面成像，這兩種操作交替進(jìn)行，即時(shí)對(duì)所形成的磨削平面進(jìn)行成像并 可將獲取的斷層圖像傳輸?shù)絇C3進(jìn)行存儲(chǔ)，直到達(dá)到預(yù)設(shè)結(jié)束條件，例 如，所獲取的成像信息的數(shù)量達(dá)到預(yù)定值或樣品8的剩余厚度小于預(yù)定 值，則結(jié)束操作。
在上述操作過(guò)程中，樣品8的位置可利用數(shù)控銑床1的坐標(biāo)系進(jìn)行
記錄，或可以采取重新定義用戶(hù)坐標(biāo)零點(diǎn)的方法來(lái)記錄。例如，樣品8 在掃描儀2下方的成像位置可記錄為(X0， Y0， Z)，樣品8在銑刀6 下方的磨削位置可記錄為(X0' ， Y0' , Z')，當(dāng)樣品8在成像位置與 磨削位置之間交替定位時(shí)，其XY位置(X0， Y0)和(X0， ， Y0，)保持 不變，而其沿Z軸的位置Z和Z'隨每次所需的Z軸進(jìn)給量A Z而相應(yīng) 地變化調(diào)整，以滿(mǎn)足平面磨削操作和掃描儀成像操作的需要。其中，Z 軸每次所需的進(jìn)給量AZ等于斷層圖像間隔，其可根據(jù)用戶(hù)需求確定， 例如，當(dāng)解剖斷層成像平面之間的間隔需求為IO微米時(shí)，AZ設(shè)定為IO 微米。AZ通常設(shè)定為常數(shù)，不過(guò)也可在需要時(shí)設(shè)置為可變量。
在以上描述中，樣品8可在掃描儀2下方的成像位置和在銑刀6下 方的磨削位置之間移動(dòng)。不過(guò)，可以想到的是，所述的"上方"和"下 方"僅為示例性的描述，在其他實(shí)施例中，樣品8也可在圖像采集裝置 2 (例如掃描儀2)或磨削刀具6 (例如銑刀6)"左方"或"右方"的 成像位置或磨削位置對(duì)準(zhǔn)以進(jìn)行相應(yīng)的成像操作或磨削操作。而且，還 可以想到的是，所述的樣品8在成像位置和磨削位置之間的"移動(dòng)"可 以是相對(duì)移動(dòng)，例如，當(dāng)樣品8"移動(dòng)到"圖像采集裝置2 (例如掃描儀 2)下方的成像位置時(shí)，既可以保持圖像采集裝置2靜止而移動(dòng)樣品8， 也可以保持樣品8靜止而移動(dòng)圖像采集裝置2。
根據(jù)以上所述的操作，可確定數(shù)控銑床1的工作程序并編寫(xiě)數(shù)控程 序，以自動(dòng)進(jìn)行樣品8在成像位置(X0， Y0， Z)與磨削位置(X0' ，YO'， Z，)之間的往復(fù)移動(dòng)，并依次增加Z軸方向的進(jìn)給量AZ。
在以上操作中，數(shù)控銑床1的主軸轉(zhuǎn)速可設(shè)定為2000轉(zhuǎn)/分鐘，樣 品8進(jìn)行銑削時(shí)的進(jìn)給速度可設(shè)定為600毫米/分鐘。而且，這兩個(gè)參數(shù) 可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，例如根據(jù)所使用的樣品包埋材料進(jìn)行調(diào)整，從而 使銑削后的樣品磨削平面的表面粗糙度最小，以利于成像。
在一個(gè)實(shí)施例中，可編寫(xiě)出數(shù)控程序以通過(guò)數(shù)控銑床1自動(dòng)執(zhí)行上 述的操作。作為控制單元的PC3向數(shù)控銑床1的數(shù)控模塊發(fā)出啟動(dòng)程序 命令，啟動(dòng)所編寫(xiě)的數(shù)控程序，數(shù)控銑床1將按照數(shù)控程序啟動(dòng)操作并 在處于磨削位置的樣品8上依次銑削出磨削平面，并之后將樣品8移動(dòng)
到成像位置通過(guò)掃描儀2進(jìn)行斷層成像，掃描儀2掃描斷層并將斷層圖 像存儲(chǔ)到PC 3中。在每一次成像完成之后，PC 3向數(shù)控銑床1發(fā)送重 新開(kāi)始命令以銑削下一磨削平面，并之后對(duì)磨削平面進(jìn)行斷層成像，如 此循環(huán)直到完成整個(gè)樣品8的斷層磨削和成像工作。其中，在斷層成像 時(shí)可啟動(dòng)掃描儀2或PC3中的掃描控制軟件并進(jìn)行掃描預(yù)覽，S卩，根據(jù) 樣品8在預(yù)覽區(qū)域中的位置和大小框選出掃描區(qū)域并對(duì)該掃描區(qū)域進(jìn)行 圖像掃描。掃描預(yù)覽的時(shí)間也可在編寫(xiě)上述數(shù)控程序時(shí)進(jìn)行設(shè)置。
在一個(gè)實(shí)施例中，PC 3向數(shù)控銑床1發(fā)出控制命令和掃描及保存圖 像的過(guò)程可通過(guò)程序自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。例如，通過(guò)分布式數(shù)控(DNC)方式可以 容易地實(shí)現(xiàn)PC 3對(duì)數(shù)控銑床1遠(yuǎn)程控制或直接控制；例如，采用PC 3 中的圖像管理軟件結(jié)合掃描儀驅(qū)動(dòng)可以實(shí)現(xiàn)掃描儀2連續(xù)采集圖像和圖 像文件自動(dòng)編號(hào)保存。此外，可以采用PC3的鍵盤(pán)記錄軟件或編寫(xiě)程序 實(shí)現(xiàn)數(shù)控銑床1進(jìn)行銑削和掃描儀2進(jìn)行圖像采集的協(xié)調(diào)工作。
此外，樣品8的包埋方式可根據(jù)樣品組織構(gòu)成和所希望實(shí)現(xiàn)的磨削 效果而采用樹(shù)脂包埋，石蠟包埋或冰凍包埋等方式。當(dāng)采用冰凍包埋的 方式時(shí)，斷層磨削裝置l (例如數(shù)控銑床l)和圖像采集裝置2 (例如掃 描儀2)需要置于冷庫(kù)9中，冷庫(kù)9的溫度設(shè)定為一10士4攝氏度。
由上可知，本發(fā)明提供的解剖斷層成像系統(tǒng)和方法簡(jiǎn)單方便，成本 低廉，對(duì)樣品進(jìn)行逐層連續(xù)磨削獲取不同深度的樣品斷層平面，并對(duì)每 個(gè)斷層平面進(jìn)行白光彩色成像，以高空間分辨率連續(xù)獲取實(shí)驗(yàn)小生物內(nèi) 部解剖斷層結(jié)構(gòu)信息，從而能夠快速連續(xù)地實(shí)現(xiàn)小體積生物樣品的解剖 斷層彩色圖像全自動(dòng)采集，不僅適用于小動(dòng)物解剖結(jié)構(gòu)數(shù)字化的數(shù)據(jù)采 集平臺(tái)，亦可作為小動(dòng)物或動(dòng)物組織器官的病理分析手段而應(yīng)用于醫(yī)學(xué) 研究等工作中。
權(quán)利要求
1、一種斷層成像系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括斷層磨削裝置，其具有工作臺(tái)和磨削刀具，用于通過(guò)所述磨削刀具而在固定于所述工作臺(tái)上的樣品上形成磨削平面；圖像采集裝置，用于對(duì)所述樣品上形成的磨削平面進(jìn)行彩色成像；控制單元，其通過(guò)有線或無(wú)線連接方式分別連接到所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置，該控制單元控制所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置交替操作以交替地形成所述磨削平面和對(duì)所形成的磨削平面進(jìn)行成像；和存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)由所述圖像采集裝置獲取的彩色成像圖像信息。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述斷層磨削裝置為車(chē)床、銑床、磨床或刨床。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述斷層磨削裝置為數(shù)控銑床，所述磨削刀具為面銑刀。
4、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述圖像采集裝置為彩色掃描儀或相機(jī)。
5、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述圖像采集裝置的成像平面在所述圖像采集裝置與所述工作臺(tái)之間，并平行于所述磨削平面。
6、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制單元為電腦。
7、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述存儲(chǔ)裝置設(shè)置在所述圖像采集裝置或所述控制單元中，或者連接到所述圖像采集裝置或所述控制單元。
8、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 當(dāng)所述樣品采用冰凍包埋處理時(shí)，所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置被置于一10士4攝氏度的溫度下。
9、 一種斷層成像方法，其特征在于，該方法包括A、 將樣品固定；B、 在所述樣品上形成磨削平面；C、 對(duì)所述磨削平面進(jìn)行彩色成像，存儲(chǔ)彩色成像信息，然后返回執(zhí) 行步驟B。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于， 通過(guò)車(chē)床、銑床、磨床或刨床形成所述磨削平面。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于， 通過(guò)彩色掃描儀或相機(jī)進(jìn)行彩色成像。
12、 根據(jù)權(quán)利要求9一11中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 通過(guò)電腦控制步驟B和步驟C交替執(zhí)行。
13、 根據(jù)權(quán)利要求9一12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述樣品采用冰凍包埋處理，所述形成磨削平面和進(jìn)行彩色成像的步驟在一10土4攝氏度的溫度下執(zhí)行。
14、 根據(jù)權(quán)利要求9一13中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 在步驟C中進(jìn)一步包括如果所述彩色成像信息的數(shù)量達(dá)到預(yù)定值或所述樣品的厚度小于預(yù)定值，則結(jié)束操作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種斷層成像系統(tǒng)，其包括斷層磨削裝置，其具有工作臺(tái)和磨削刀具，用于通過(guò)所述磨削刀具而在固定于所述工作臺(tái)上的樣品上形成磨削平面；圖像采集裝置，用于對(duì)所述樣品上形成的磨削平面進(jìn)行彩色成像；控制單元，其通過(guò)有線或無(wú)線連接方式分別連接到所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置，該控制單元控制所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置交替操作以交替地形成所述磨削平面和對(duì)所形成的磨削平面進(jìn)行成像；和存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)由所述圖像采集裝置獲取的彩色成像圖像信息。本發(fā)明還相應(yīng)地提供一種斷層成像方法。
文檔編號(hào)G01N21/84GK101385640SQ20081019719
公開(kāi)日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月8日
發(fā)明者謙 劉, 白雪嶺, 駱清銘, 輝 龔 申請(qǐng)人:華中科技大學(xué)