專利名稱：可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試設(shè)備，特別是關(guān)于一種具有復(fù)合式壓貨頭 而可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備均具有一壓貨頭裝置(Pusher),該壓貨頭裝置 用于將待測(cè)芯片向下壓至測(cè)試座(Socket)上，使待測(cè)芯片上的電 路接點(diǎn)(Lead或Pad)可與測(cè)試座中的測(cè)試探針(Probe Pin )實(shí)現(xiàn) 電性連接。然而，現(xiàn)有的壓貨頭裝置僅適用于對(duì)芯片的單面測(cè)試。即使該 壓貨頭裝置具有若干個(gè)壓貨平面或吸貨設(shè)計(jì)而可同時(shí)壓迫多個(gè)待測(cè) 芯片，但現(xiàn)有的該壓貨頭裝置仍只能提供壓貨的單一功能。為適應(yīng)如今芯片的功能增加與封裝制造方法的進(jìn)步，某些芯片 的上下兩面均設(shè)計(jì)有電路接點(diǎn)，如多芯片組件(Multi Chip Module, MCM)、系統(tǒng)封裝(System in Package, SiP)等在封裝過程中，雙 面均具有待測(cè)的電路接點(diǎn)。如單一測(cè)試設(shè)備無法提供同時(shí)測(cè)試上下 兩面電路接點(diǎn)的功能，則該芯片或封裝組件在測(cè)試過程中必須使用 不同的測(cè)試設(shè)備或更換不同的壓貨頭裝置，以反復(fù)進(jìn)行多次測(cè)試。 這樣，將會(huì)顯著增加測(cè)試流程的工時(shí)與成本。因此，確有必要提供一種新的技術(shù)方案，以解決現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備 存在的上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備，該測(cè) 試設(shè)備具有復(fù)合式壓貨頭，從而可對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行復(fù)合測(cè)試。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè) 備，該測(cè)試設(shè)備包括一壓貨頭裝置、 一測(cè)試基座與若干個(gè)測(cè)試探針。 該壓貨頭裝置用于吸取一待測(cè)物并將該待測(cè)物移動(dòng)并放置于一預(yù)設(shè) 位置后向下壓，其包括至少一個(gè)復(fù)合壓貨頭，用于電性連接該待測(cè) 物一表面所設(shè)的相應(yīng)電路接點(diǎn)，以及至少一個(gè)真空吸嘴，用于吸取 該待測(cè)物。該測(cè)試基座位于該壓貨頭裝置下方，其包括用于收容該 待測(cè)物的 一容置空間以及若干個(gè)探針孔。該測(cè)試探針設(shè)置于該測(cè)試 基座，當(dāng)該壓貨頭裝置將該待測(cè)物向下壓時(shí)，該測(cè)試探針可通過相 應(yīng)的纟果針孔與該待測(cè)物另 一 相對(duì)表面所設(shè)的相應(yīng)電路接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)電性 連接。該壓貨頭裝置上位于復(fù)合壓貨頭外的區(qū)域可嵌入 一 個(gè)具有測(cè)試功能的IC。該復(fù)合壓貨頭具有若干個(gè)復(fù)合測(cè)試探針，或該復(fù)合壓 貨頭也可僅嵌入至少一個(gè)具有測(cè)試功能的IC，同時(shí)也可將該復(fù)合測(cè) 試探針及該具有測(cè)試功能的IC整合于該復(fù)合壓貨頭內(nèi)，用于電性連 接該待測(cè)物的相應(yīng)電路接點(diǎn)；該復(fù)合壓貨頭的設(shè)計(jì)可—見待測(cè)物的結(jié) 構(gòu)作相應(yīng)結(jié)構(gòu)上的調(diào)整。該測(cè)試基座位于該壓貨頭裝置下方，并固 定于一底板上。該壓貨頭裝置另設(shè)置有至少 一 個(gè)定位機(jī)構(gòu)，而該測(cè)試基座則相 應(yīng)設(shè)置有至少一個(gè)定位孔。當(dāng)該壓貨頭裝置將該待測(cè)物向下壓時(shí)， 該定位機(jī)構(gòu)與該定位孔相互配合，從而可實(shí)現(xiàn)該壓貨頭裝置與該測(cè) 試基座的相對(duì)位置的定位。該待測(cè)物的形式可以是單一芯片或多芯片的封裝組件，其頂面 與底面均設(shè)有電路接點(diǎn)。當(dāng)該壓貨頭裝置向下壓時(shí)，該待測(cè)物頂面 與底面的電路接點(diǎn)可同時(shí)分別與該復(fù)合壓貨頭及該測(cè)試基座的測(cè)試 探針實(shí)現(xiàn)電性連接，從而可同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)該待測(cè)物頂面與底面的相應(yīng) 電路4妻點(diǎn)的電性測(cè)試。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明所提供的可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè) 備，利用壓貨頭裝置上所設(shè)置的復(fù)合壓貨頭，使該測(cè)試設(shè)備可對(duì)上 下兩面均具有待測(cè)電路接點(diǎn)的待測(cè)物進(jìn)行復(fù)合電性測(cè)試，使該待測(cè) 物上下兩面的電路接點(diǎn)可同時(shí)進(jìn)行電性測(cè)試，而不需要移到另外一 個(gè)測(cè)試基座或另外一臺(tái)測(cè)試設(shè)備上再行測(cè)試。因此，本發(fā)明可進(jìn)行 復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備不 <旦可減少測(cè)試流程所需要的工時(shí)，而且也可 降低測(cè)試設(shè)備的設(shè)置成本。以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。


圖1為一封裝模組的底面視圖。圖2為該封裝模組的頂面視圖。圖3為本發(fā)明可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為壓貨頭裝置、封裝模組與測(cè)試基座的立體分解圖。圖5為壓貨頭裝置的底面立體視圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合

如下請(qǐng)參考圖1及圖2所示的一封裝模組10的底面視圖與頂面視 圖，該封裝模組10的底面具有若干個(gè)第一電路接點(diǎn)12,該第一電 路接點(diǎn)12的形式為導(dǎo)腳(Lead)或焊墊(Pad )。該封裝模組10的 頂面具有一第一芯片22、 一第二芯片23、 一第三芯片24、若干個(gè) 被動(dòng)元件25與若干個(gè)第二電路接點(diǎn)20。其中，該第一芯片22的頂 面具有若干個(gè)第三電路接點(diǎn)220。該第二電路接點(diǎn)20與第三電路接 點(diǎn)220為焊墊。該被動(dòng)元件25可以是電阻器、電容器、電感器或其 它被動(dòng)元件。此外，該封裝模組10的形式可以是多芯片組件(Multi Chip Module, MCM)、系統(tǒng)封裝(System in Package, SiP )等，或 者是雙面均具有電路接點(diǎn)的芯片。請(qǐng)參考圖3,圖3為本發(fā)明可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備30的結(jié) 構(gòu)示意圖。該測(cè)試設(shè)備30具有一壓貨頭裝置32、一測(cè)試基座(Testing Socket) 34、若干個(gè)測(cè)試揮:針(Probe Pin ) 36與 一底板40。該若干 個(gè)測(cè)試探針36與該底板40呈電性連接。該壓貨頭裝置32具有至少 一個(gè)復(fù)合壓貨頭320，當(dāng)待測(cè)的該封裝模組10頂面具有待測(cè)的如圖 2所示的第二電路接點(diǎn)20或第三電路接點(diǎn)220接點(diǎn)時(shí)，如圖5所示， 該復(fù)合壓貨頭320上所設(shè)的的若干個(gè)復(fù)合測(cè)試探針3202或 一具有測(cè) 試功能的IC 3204可與這些待測(cè)接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)電性連接以進(jìn)行相關(guān)電性 測(cè)試。該復(fù)合壓貨頭320的設(shè)計(jì)可視待測(cè)的該封裝模組IO的結(jié)構(gòu)做相應(yīng)的結(jié)構(gòu)上的調(diào)整，即該復(fù)合壓貨頭320可設(shè)有若干個(gè)復(fù)合測(cè)試 4罙針3202，或可嵌入至少一個(gè)具有測(cè)試功能的IC 3204，也或可同 時(shí)將這些復(fù)合測(cè)試探針3202及該具有測(cè)試功能的IC 3204整合于該 復(fù)合壓貨頭320內(nèi)。該壓貨頭裝置32進(jìn)一步設(shè)有至少一個(gè)真空吸嘴 321，用于吸取待測(cè)物。該待測(cè)物原來放置在一來回往復(fù)機(jī)構(gòu)(未圖 示)上，該壓貨頭裝置32移動(dòng)至該來回往復(fù)機(jī)構(gòu)上吸取待測(cè)物后再 移回放置于測(cè)試基座34，再下壓測(cè)貨。當(dāng)要對(duì)該封裝模組10進(jìn)行電性測(cè)試時(shí)，該壓貨頭裝置32利用 真空吸嘴321吸取封裝模組10后將其移到該測(cè)試基座34的上方， 接著將封裝模組10對(duì)準(zhǔn)測(cè)試基座34上的一容置空間342并放置于 其中。開始進(jìn)行電性測(cè)試時(shí)，壓貨頭裝置32將封裝模組10向下壓， 此時(shí)，若干個(gè)測(cè)試探針36可通過相應(yīng)的探針孔344與封裝模組10 底面上相對(duì)應(yīng)的待測(cè)接點(diǎn)(如第一電路接點(diǎn)12)實(shí)現(xiàn)電性連接，以 進(jìn)行電性測(cè)試。請(qǐng)參考圖4,圖4為該壓貨頭裝置32、封裝模組10與測(cè)試基 座34的立體分解圖。該測(cè)試基座34上設(shè)有若千個(gè)定位孔，如第一 定位孔346與第二定位孔348,用于在壓貨頭裝置32將封裝模組10 在容置空間342內(nèi)向下壓時(shí)，對(duì)壓貨頭裝置32與測(cè)試基座34的相 對(duì)位置做定位(容后詳述)。該復(fù)合壓貨頭320如果是具有復(fù)合測(cè)試 探針的設(shè)計(jì)時(shí)，則另外還包括一外接埠322,該外接埠322具有若 干個(gè)外接電路接點(diǎn)3220，用于將測(cè)試信號(hào)傳輸至相關(guān)測(cè)試儀器或設(shè) 備以進(jìn)行測(cè)試。請(qǐng)參考圖5，圖5為該壓貨頭裝置32的底面立體視圖。當(dāng)對(duì)封 裝模組10進(jìn)行復(fù)合電性功能測(cè)試時(shí)，該復(fù)合壓貨頭320上的復(fù)合測(cè)試探針3202與位于封裝模組10頂面的相應(yīng)電路接點(diǎn)(如圖2所示 的第二電路接點(diǎn)20或第三電路接點(diǎn)220 )實(shí)現(xiàn)電性連接，以進(jìn)行復(fù) 合電性測(cè)試。此外，該壓貨頭裝置32的底面也設(shè)有若干個(gè)定位機(jī)構(gòu)， 如第一定位^^構(gòu)326與第二定位^L構(gòu)328,分別用于對(duì)應(yīng)該測(cè)試基 座34的第一與第二定位孔346、 348，從而可對(duì)壓貨頭裝置32與測(cè) 試基座34的相對(duì)位置做定位。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明所提供的可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè) 備30,利用壓貨頭裝置32上所設(shè)置的復(fù)合壓貨頭320,使該測(cè)試設(shè) 備30可對(duì)上下兩面均具有待測(cè)電路接點(diǎn)的待測(cè)物IO進(jìn)行復(fù)合電性 測(cè)試，使該待測(cè)物10上下兩面的電鴻4妄點(diǎn)可同時(shí)進(jìn)行電性測(cè)試，而 不需要移到另外一個(gè)測(cè)試基座或另外一臺(tái)測(cè)試設(shè)備上再行測(cè)試。因 此，本發(fā)明可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試i殳備不但可減少測(cè)試流程所需要 的工時(shí)，而且也可降低測(cè)試設(shè)備的設(shè)置成本。
權(quán)利要求
1.一種可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備，包括一壓貨頭裝置，用于吸取一待測(cè)物并將所述待測(cè)物移動(dòng)并放置于一預(yù)設(shè)位置后向下壓，所述壓貨頭裝置包括用于吸取所述待測(cè)物的至少一個(gè)真空吸嘴；一測(cè)試基座，位于所述壓貨頭裝置下方，所述測(cè)試基座包括用于收容所述待測(cè)物的一容置空間以及若干個(gè)探針孔；以及若干個(gè)測(cè)試探針，設(shè)置于所述測(cè)試基座，當(dāng)所述壓貨頭裝置將所述待測(cè)物向下壓時(shí)，所述測(cè)試探針可通過相應(yīng)的探針孔與所述待測(cè)物一表面所設(shè)的相應(yīng)電路接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)電性連接；其特征在于所述壓貨頭裝置進(jìn)一步包括至少一個(gè)復(fù)合壓貨頭，用于電性連接所述待測(cè)物另一相對(duì)表面所設(shè)的相應(yīng)電路接點(diǎn)。
2. 如權(quán)利要求1所述的測(cè)試i殳備，其特征在于所述待測(cè)物頂面的 電路接點(diǎn)為焊墊。
3. 如4又利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述待測(cè)物底面的電路接點(diǎn)為導(dǎo)腳或焊墊。
4. 如權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述壓貨頭裝置設(shè) 置有至少一個(gè)定位機(jī)構(gòu)，而所述測(cè)試.基座則設(shè)置有至少一個(gè)定位 孑L，所述定位機(jī)構(gòu)與所述定位孔相互配合，用于當(dāng)所述壓貨頭裝 置將所述待測(cè)物向下壓時(shí)，對(duì)所述壓貨頭裝置與所述測(cè)試基座的 相對(duì)位置進(jìn)行定位。
5. 如權(quán)利要求l所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述待測(cè)物是一具 有多芯片的封裝模組或一具有單芯片的封裝模組，所述待測(cè)物的 頂面與底面均有電路接點(diǎn)。
6. 如權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述復(fù)合壓貨頭具 有若干個(gè)復(fù)合測(cè)試探針。
7. 如權(quán)利要求6所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述復(fù)合壓貨頭上的所述復(fù)合測(cè)試探針用于電性連接位于所述待測(cè)物頂面的相應(yīng) 電路接點(diǎn)。
8. 如權(quán)利要求7所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述測(cè)試探針用于電性連接所述待測(cè)物底面的相應(yīng)電路接點(diǎn)。
9. 如權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述復(fù)合壓貨頭嵌 有至少一個(gè)測(cè)試功能IC。
10. 如權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述復(fù)合壓貨頭 具有若干個(gè)復(fù)合測(cè)試探針及至少 一 個(gè)嵌入的測(cè)試功能IC 。
全文摘要
一種可進(jìn)行復(fù)合測(cè)試的測(cè)試設(shè)備，包括一壓貨頭裝置、一測(cè)試基座與若干個(gè)測(cè)試探針。該壓貨頭裝置包括至少一個(gè)復(fù)合壓貨頭，該壓貨頭裝置上位于復(fù)合壓貨頭外的區(qū)域可嵌入一個(gè)具有測(cè)試功能的IC。該復(fù)合壓貨頭具有若干個(gè)復(fù)合測(cè)試探針，或該復(fù)合壓貨頭也可僅嵌入至少一個(gè)具有測(cè)試功能的IC，同時(shí)也可將該復(fù)合測(cè)試探針及該具有測(cè)試功能的IC整合于該復(fù)合壓貨頭內(nèi)。當(dāng)該壓貨頭裝置向下壓時(shí)，一待測(cè)物的頂面與底面的電路接點(diǎn)可同時(shí)分別與該復(fù)合壓貨頭及該測(cè)試基座上的測(cè)試探針實(shí)現(xiàn)電性連接，從而可同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)物的頂面與底面的電路接點(diǎn)的電性測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R1/073GK101251577SQ20081008637
公開日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2008年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者孔祥漢, 莊慶文, 張修明, 曾福山, 洪宏慶, 蔡曜鴻 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司