專利名稱：測試裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本專利申請涉及電路的評估和測量。
背景技術(shù)：
目前，對集成電路(IC， Integrated Circuit)、電子元件等進(jìn)行各項(xiàng)測試 (例如電性測試、功能測試等)是借助夾具(clip)和電纜手動進(jìn)行的。
在進(jìn)行測試時(shí)，對應(yīng)每個(gè)測試項(xiàng)目會配備不同的夾具，因而在進(jìn)行每個(gè) 測試項(xiàng)目時(shí)，都需要更換夾具。隨著PCB的高度集成化，夾具通常針對IC的高 密度引腳而制作的，其具有較多連接點(diǎn)并且配有多通道電纜。

發(fā)明內(nèi)容
提供一種測試裝置，包括框架；和設(shè)置于所述框架上的診斷模塊，所 述診斷模塊定位在預(yù)定位置以進(jìn)行測試操作。
提供一種測試方法，包括下述步驟定位能在框架內(nèi)移動的診斷模塊， 所述診斷模塊定位后，其上裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)定位至預(yù)定位置；激活測試項(xiàng)目。
上述技術(shù)方案具有通用性，可以降低測試成本，并且易于實(shí)現(xiàn)測試的自 動化和降低測試錯誤率。


圖l是測試裝置的一種實(shí)施方式的基本結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1所示測試裝置的一個(gè)實(shí)施例的分解圖； 圖3是圖1所示測試裝置的一個(gè)實(shí)施例的外觀示意圖； 圖4是圖2所示測試裝置的控制中心的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是測試方法的一種實(shí)施方式的步驟示意圖；圖6是圖2所示測試裝置的操作步驟示意圖7是圖6所示步驟S64的一個(gè)實(shí)施例的步驟示意圖。
具體實(shí)施例方式
本技術(shù)方案的測試裝置和方法可用于對電路板，例如印刷電路板(PCB) 上的預(yù)定位置的測試點(diǎn)或元件進(jìn)行各種測試和操作，所述測試裝置包括框 架或框架結(jié)構(gòu)，能在所述框架內(nèi)移動的診斷模塊，所述診斷模塊包括應(yīng)用結(jié) 構(gòu)，所述診斷模塊可定位于框架內(nèi)的預(yù)定位置。
所述應(yīng)用結(jié)構(gòu)用于對電路板上的測試點(diǎn)或元件進(jìn)行各種測試或操作，所 述測試裝置在工作時(shí)，通過移動診斷模塊可使應(yīng)用結(jié)構(gòu)與電路板上的預(yù)定位 置對應(yīng)，以此實(shí)現(xiàn)應(yīng)用結(jié)構(gòu)對預(yù)定位置上的測試點(diǎn)或元件的測試或操作。
圖1所示的測試裝置的一種實(shí)施方式中，所述框架包括兩個(gè)第一框架 11，第二框架12,第一框架11和第二框架12之間具有預(yù)定的空間，第一框 架11和第二框架12可以相互平行；對應(yīng)地，在框架內(nèi)移動的診斷模塊也包 括兩個(gè)能在第一框架11內(nèi)移動的第一診斷模塊110,能在第二框架12內(nèi)移 動的第二診斷模塊120。
在一個(gè)實(shí)施例中，第一診斷模塊110和第二診斷模塊120可以分別為第 一游標(biāo)和第二游標(biāo)。
例如，圖1所示的第一游標(biāo)110、第二游標(biāo)120包括能分別在第一框架 11、第二框架12內(nèi)移動的滑塊111、 121,根據(jù)實(shí)際的測試項(xiàng)目，可移動的滑 塊lll、 121可以裝配有一種或多種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，如圖1中的112、 122,應(yīng)用結(jié) 構(gòu)可以是例如，攝像頭(如圖1中的1121)、電子^笨針(如圖1中的1122)、 拆卸工具等元件，攝像頭可以用于觀察、記錄和分析電路板(例如PCB)表 面線路或元件的完好(例如，線路是否有開路、短路，元件是否有損壞等)； 電子探針可以用于對PCB上的測試點(diǎn)進(jìn)行測量(例如，電阻、電壓、電流等 電性參數(shù)的測量)或功能測試等；拆卸工具可以用于在PCB上有元件損壞時(shí)將其拆除。
第一游標(biāo)IIO采用XYZ方向的三維定位，具體來說，第一游標(biāo)110可以 在第一框架11內(nèi)相互垂直的XI方向、Yl方向上移動，也可以在與XI方向、 Yl方向垂直的Zl方向上移動(或者，也可以是第一游標(biāo)110的應(yīng)用結(jié)構(gòu)112 相對于可移動滑塊111做Z1方向移動)，第一游標(biāo)110經(jīng)X1方向、Yl方向、 Zl方向的移動后定位至合適的位置，使裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)112可以與PCB平面 上的預(yù)定位置對應(yīng)。舉例來說，裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)為攝像頭，第一游標(biāo)110移 動到合適的位置時(shí)，攝像頭的攝像范圍可以覆蓋PCB上要偵測的線路或元件； 移動第一游標(biāo)no可以逐行逐列讀取PCB各部分的平面圖像；裝配的應(yīng)用結(jié) 構(gòu)為電子探針，第一游標(biāo)110移動到合適的位置時(shí)，電子探針可以與PCB上 要測量的測試點(diǎn)電性連接；裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)為拆卸工具，第一游標(biāo)110移動 到合適的位置時(shí)，拆卸工具可以與PCB上要拆除的元件^接觸。
第二游標(biāo)120也采用XYZ方向的三維定位，具體來說，第二游標(biāo)120可 以在第二框架12內(nèi)相互垂直的X2方向、Y2方向上移動，也可以在與X2方 向、Y2方向垂直的Z2方向上移動(或者，也可以是第二游標(biāo)120的應(yīng)用結(jié) 構(gòu)122相對于可移動滑塊121估文Z2方向移動)，第二游標(biāo)120經(jīng)X2方向、 Y2方向、Z2方向的移動后定位至合適的位置，使裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)122可以與 PCB平面上的預(yù)定位置對應(yīng)。
第一游標(biāo)110、第二游標(biāo)120的應(yīng)用結(jié)構(gòu)112、 122可以單獨(dú)4吏用，也可 以配合一起使用。
對于具有兩個(gè)框架的測試結(jié)構(gòu)，還可以有一種實(shí)施方式，即一個(gè)游標(biāo)采 用三維定位，而另一個(gè)游標(biāo)只需采用二維定位，例如，圖l中，第一游標(biāo)110 采用XYZ方向的三維定位，即第一游標(biāo)110可以在XI方向、Yl方向、Zl 方向上移動并定位至合適的位置；第二游標(biāo)120采用XY方向的二維定位， 即第二游標(biāo)120可以在X2方向、Y2方向上移動并定位至合適的位置。上述具有兩個(gè)框架和游標(biāo)的測試裝置可以直接適用于大部分的電路板， 有的則需要作一些預(yù)處理。另外，測試裝置也可以只包括一個(gè)框架和一個(gè)裝 配有應(yīng)用結(jié)構(gòu)的游標(biāo)。對于單面PCB,〗吏所述框架和游標(biāo)與有線路的一面相
對即可；對于雙面PCB,可以使所述框架和游標(biāo)與PCB的其中一面相對，測 試后再將PCB反過來使所述框架和游標(biāo)與PCB的另一面相對。
圖2給出了測試裝置的一個(gè)實(shí)施例的分解圖，包括第一框架11A和第 二框架12A，所述測試裝置還可以包括電^各板架21,例如PCB槽，定位在第 一框架11A和第二框架12A之間，用于放置待測的PCB。
在一個(gè)實(shí)施例中，電路板架21可以是PCB導(dǎo)軌(PCB guide rail),待測 的PCB (如圖3的13所示)首先被卡在一個(gè)稱為"PCB卡具"的塑框內(nèi)，所 述PCB卡具上帶有刻度和定位標(biāo)志，然后將PCB卡具沿PCB導(dǎo)軌推入，使 PCB卡具和PCB導(dǎo)軌契合即可，這樣，PCB的一個(gè)平面與第一框架IIA相對， PCB的另一個(gè)平面與第二框架12A相對。
診斷模塊可以由步進(jìn)電機(jī)(Stepping Motor)驅(qū)動，以此實(shí)現(xiàn)診斷模塊定 位的自動控制，例如，診斷模塊，例如游標(biāo)可以由X軸步進(jìn)電機(jī)、Y軸步進(jìn) 電機(jī)和Z軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，以實(shí)現(xiàn)游標(biāo)的三維定位；可以由X軸步進(jìn)電機(jī)和 Y軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，以實(shí)現(xiàn)游標(biāo)的二維定位。
在本實(shí)施例中，如圖2所示，第一游標(biāo)110凈皮X1軸步進(jìn)電才幾11X、 Yl 軸步進(jìn)電機(jī)11Y和Z1軸步進(jìn)電機(jī)(圖中未示)驅(qū)動，第二游標(biāo)120被X2軸 步進(jìn)電機(jī)12X、 Y2軸步進(jìn)電機(jī)12Y和Z2軸步進(jìn)電機(jī)(圖中未示)驅(qū)動。由 于Z軸的移動行程遠(yuǎn)小于X、 Y軸的移動行程，Zl軸步進(jìn)電才幾和Z2軸步進(jìn) 電機(jī)的結(jié)構(gòu)較精細(xì)。具體來說，以第一游標(biāo)110為例，第一游標(biāo)110直接被 Zl軸步進(jìn)電機(jī)控制，Z1軸步進(jìn)電機(jī)和第一游標(biāo)IIO可以安裝在Yl架113上， Yl架113的XI軸坐標(biāo)由XI軸步進(jìn)電才幾IIX控制，Yl架113上的第一游標(biāo) 110的Yl軸坐標(biāo)由Yl軸步進(jìn)電機(jī)IIY控制；或者，應(yīng)用結(jié)構(gòu)112直接被Z1軸步進(jìn)電機(jī)控制，Zl軸步進(jìn)電機(jī)和第一游標(biāo)110可以安裝在Yl架113上， Yl架113的XI軸坐標(biāo)由XI軸步進(jìn)電機(jī)IIX控制，Yl架113上的第一游標(biāo) 110的Yl軸坐標(biāo)由Yl軸步進(jìn)電機(jī)IIY控制；Yl架113安裝在第一框架11A 上。
在另 一個(gè)實(shí)施例中，通過例如為計(jì)算機(jī)的電子處理裝置控制所述測試裝 裝置可以實(shí)現(xiàn)測試過程的自動化控制，計(jì)算機(jī)通過已經(jīng)安裝的與所述測試裝 置配套的驅(qū)動軟件來啟動測試程序。結(jié)合圖2的測試裝置的分解圖和圖3的 測試裝置的外觀示意圖，所述測試裝置還可以包括至少一個(gè)通信接口31和 控制中心22。
通信接口 31，實(shí)現(xiàn)測試裝置與計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)傳送。例如，通信接口 31可 以是D型插座(如圖3所示)，使用電纜可以將測試裝置的通信接口和計(jì)算機(jī) 的串行通信接口連接；或者，通信接口 31也可以是通用串行總線(USB)接 口 ，使用USB線可以將測試裝置的通信接口和計(jì)算機(jī)的串行通信接口連接。 通信接口 31的引線直接與測試裝置中的控制中心22連接。
控制中心22，根據(jù)計(jì)算機(jī)通過通信接口發(fā)送的命令控制步進(jìn)電機(jī)，并完 成測試。測試裝置通過控制中心22和所連接的計(jì)算機(jī)可以實(shí)現(xiàn)診斷模塊，例 如游標(biāo)的X、 Y、 Z軸坐標(biāo)的可編禾呈。
具體來說，如圖4所示，控制中心22包括電源221,驅(qū)動電3各222、 數(shù)據(jù)采集單元223和命令執(zhí)行單元224。
電源221， 4是供工作電壓和電流。
驅(qū)動電路222,驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)(包括X軸、Y軸、Z軸步進(jìn)電機(jī))。 數(shù)據(jù)采集單元223，從應(yīng)用結(jié)構(gòu)獲取測試數(shù)據(jù)，并通過通信接口31反饋 給計(jì)算機(jī)。
命令執(zhí)行單元224,接收計(jì)算機(jī)通過通信接口 3l發(fā)送的命令并予以執(zhí)行。 所述計(jì)算機(jī)發(fā)送的命令包括步進(jìn)電機(jī)的控制命令，所述步進(jìn)電機(jī)的控制命令中包含有游標(biāo)所需定位的位置，即游標(biāo)的X軸、Y軸和Z軸坐標(biāo)，命令執(zhí)行單
元224才艮據(jù)游標(biāo)的X軸、Y軸和Z軸坐標(biāo)，控制驅(qū)動電3各222驅(qū)動對應(yīng)的X軸、Y 軸、Z軸步進(jìn)電機(jī)，使游標(biāo)在步進(jìn)電機(jī)的控制下移動并定位至PCB13上所需定 位的位置。所述計(jì)算機(jī)發(fā)送的命令還包括測試命令，命令執(zhí)行單元224接收所 述測試命令后，控制數(shù)據(jù)采集單元223從應(yīng)用結(jié)構(gòu)獲取測試數(shù)據(jù)。
命令執(zhí)行單元224和數(shù)據(jù)采集單元223可以由單片機(jī)(MCU)來實(shí)現(xiàn)。 控制中心22通過導(dǎo)線分別與步進(jìn)電機(jī)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)連接，連接導(dǎo)線可以采用聚 酯印制(扁平)纜，也可以釆用柔性較好的電纜。
上述測試裝置的測試方法的實(shí)施方式如圖5所示，包括步驟S51,定位 能在框架內(nèi)移動的診斷模塊，所述診斷模塊定位后，其上裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)定 位至預(yù)定位置；步驟S52，激活測試項(xiàng)目，即通過所述應(yīng)用結(jié)構(gòu)執(zhí)行測試項(xiàng)目。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述定位診斷模塊包括根據(jù)計(jì)算機(jī)通過通信接口發(fā) 送的診斷模塊所需定位的位置，驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)，使診斷模塊在步進(jìn)電機(jī)的控 制下移動并定位至所需定位的位置。
另外，上述測試方法還可以包括執(zhí)行完測試項(xiàng)目后，從診斷模塊的應(yīng) 用結(jié)構(gòu)獲取測試數(shù)據(jù)，并通過通信接口反饋給計(jì)算機(jī)。
圖6是圖2所示測試裝置的一個(gè)具體的操作步驟示意圖，下面以診斷模塊 為游標(biāo)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)為電子探針為例，對圖6所示操作步驟作詳細(xì)說明。
步驟S61,接收測試項(xiàng)目，例如對PCB進(jìn)行測試。在測試裝置中安裝了PCB: PCB卡在PCB卡具中，PCB卡具沿測試裝置的PCB導(dǎo)軌推入，使PCB卡具和 PCB導(dǎo)軌契合。
步驟S62,與計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)連接。測試裝置通過電纜或USB線實(shí)現(xiàn)與計(jì)算機(jī) 的連接。
步驟S63,啟動測試程序。在計(jì)算機(jī)上已經(jīng)安裝了與測試裝置配套的驅(qū)動 軟件，計(jì)算機(jī)通過驅(qū)動軟件來啟動測試程序。測試程序包括多個(gè)需要執(zhí)行的測試子程序，每個(gè)測試子程序中都定義了測試裝置的第一游標(biāo)、第二游標(biāo)對
應(yīng)的X、 Y、 Z坐標(biāo)，也就是說，根據(jù)測試項(xiàng)目的測試目標(biāo)可以預(yù)先對第一游 標(biāo)、第二游標(biāo)的X、 Y、 Z坐標(biāo)進(jìn)行編程。
步驟S64，執(zhí)行測試項(xiàng)目，顯示測試結(jié)果。計(jì)算機(jī)根據(jù)測試程序產(chǎn)生對應(yīng) 的命令并通過通信接口發(fā)送給測試裝置，測試裝置接收命令并自動執(zhí)行測試
項(xiàng)目先移動并定位第一游標(biāo)和第二游標(biāo)，使第一游標(biāo)和第二游標(biāo)上的電子 探針與PCB上對應(yīng)的測試點(diǎn)電性連接；對與電子探針電性連接的測試點(diǎn)進(jìn)行測 試，并將測試數(shù)據(jù)反饋給計(jì)算機(jī)，測試裝置反饋的測試數(shù)據(jù)會顯示在計(jì)算機(jī) 的顯示器上。
測試裝置自動執(zhí)行測試項(xiàng)目的步驟是按照計(jì)算機(jī)上的測試程序的運(yùn)行過 程而定的，以測試項(xiàng)目為"對PCB上的所有測試點(diǎn)一個(gè)接一個(gè)進(jìn)行電壓測量" 為例，在步驟S64中，測試裝置通過如圖7所示的測試方法自動執(zhí)行測試項(xiàng)目， 所述測試方法包括
步驟S641,接收計(jì)算機(jī)發(fā)送的游標(biāo)的X、 Y、 Z坐標(biāo)。
步驟S642,判斷所述游標(biāo)的X、 Y、 Z坐標(biāo)是第一游標(biāo)的X1、 Yl、 Zl坐標(biāo) 還是第二游標(biāo)的X2、 Y2、 Z2坐標(biāo)，若是第一游標(biāo)的X1、 Yl、 Zl坐標(biāo)則執(zhí)行 步驟S643,若是第二游標(biāo)的X2、 Y2、 Z2坐標(biāo)則執(zhí)行步驟S645。
步驟S643,根據(jù)第一游標(biāo)的X1、 Yl、 Z1坐標(biāo)驅(qū)動X1、 Yl、 Zl軸步進(jìn)電 機(jī)，使第一游標(biāo)在X1、 Yl、 Zl軸步進(jìn)電機(jī)控制下移動并定位，此時(shí)，第一游 標(biāo)上的電子探針與PCB上X1、 Yl、 Zl坐標(biāo)位置的測試點(diǎn)電性連接。執(zhí)行步驟 S644。
步驟S644,測量與第一游標(biāo)上的電子探針電性連接的測試點(diǎn)的電壓。執(zhí) 行步驟S647。
步驟S645,根據(jù)第二游標(biāo)的X2、 Y2、 Z2坐標(biāo)驅(qū)動X2、 Y2、 Z2軸步進(jìn)電 機(jī)，使第二游標(biāo)在X2、 Y2、 Z2軸步進(jìn)電機(jī)控制下移動并定位，此時(shí)，第二游標(biāo)上的電子探針與PCB上X2、 Y2、 Z2坐標(biāo)位置的測試點(diǎn)電性連接。執(zhí)行步驟 S646。步驟S646,測量與第二游標(biāo)上的電子探針電性連接的測試點(diǎn)的電壓。執(zhí) 行步驟S647。步驟S647,將測量所得的電壓值通過通信接口反饋給計(jì)算機(jī)，執(zhí)行步驟 S648。計(jì)算機(jī)接收到測量所得的電壓值后，顯示測試點(diǎn)所在的位置和對應(yīng)測 量所得的電壓值。步驟S648,判斷測試是否完成，即是否測量了所有的測試點(diǎn)，若是則結(jié) 束測試，若否則返回步驟S641,繼續(xù)對下一個(gè)測試點(diǎn)進(jìn)行測量。從上面測試裝置的操作步驟(圖6)和測試方法(圖7)的描述可知，應(yīng) 用上述測試裝置并通過計(jì)算機(jī)上的測試程序，很容易就可以實(shí)現(xiàn)PCB的串行測 試(例如， 一個(gè)接一個(gè)地對PCB上的測試點(diǎn)進(jìn)行電氣參數(shù)的測量)的自動化。綜上所述，上述技術(shù)方案設(shè)置了可移動的診斷模塊，診斷模塊定位在預(yù) 定位置以進(jìn)行測試操作。并且診斷模塊上裝配有一種或多種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，通過 移動診斷模塊可使應(yīng)用結(jié)構(gòu)定位至預(yù)定位置，以此實(shí)現(xiàn)對預(yù)定位置上的測試 點(diǎn)或元件的各種測試或操作，因此，上述測試裝置具有通用性，可以降低測 試成本。測試裝置的步進(jìn)電機(jī)可以根據(jù)預(yù)先編程的坐標(biāo)對診斷模塊進(jìn)行定位，因 而易于實(shí)現(xiàn)測試的自動化。診斷模塊和裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單的特點(diǎn)， 因而可以降低測試錯誤率。診斷模塊的位置是可編程的，具有靈活性，因而 有利于與測試裝置配套的驅(qū)動軟件和測試程序的開發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置，其特征在于，包括框架；設(shè)置于所述框架上的診斷模塊，所述診斷模塊定位在預(yù)定位置以進(jìn)行測試操作。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述診斷模塊裝配有應(yīng) 用結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于， 所述框架包括第一框架和第二框架；所述診斷模塊包括能在所述第一框架內(nèi)移動的第一診斷模塊，能在所 述第二框架內(nèi)移動的第二診斷模塊，所述第一診斷模塊、第二診斷模塊分別 裝配有應(yīng)用結(jié)構(gòu)，所述第一診斷模塊、第二診斷模塊采用三維定位。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試裝置，其特征在于，還包括能驅(qū)動所述第一 診斷模塊的XI軸步進(jìn)電機(jī)、Yl軸步進(jìn)電機(jī)和Zl軸步進(jìn)電機(jī)，能驅(qū)動所述第 二診斷模塊的X2軸步進(jìn)電機(jī)、Y2軸步進(jìn)電機(jī)和Z2軸步進(jìn)電機(jī)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于， 所述框架包括第一框架和第二框架；所述游標(biāo)包括能在所述第一框架內(nèi)移動的第一診斷模塊，能在所述第 二框架內(nèi)移動的第二診斷模塊，所述第一診斷模塊、第二診斷模塊分別裝配 有應(yīng)用結(jié)構(gòu)，所述第一診斷模塊采用三維定位，所述第二診斷模塊采用二維 定位。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，其特征在于，還包括能驅(qū)動所述第一 診斷模塊的XI軸步進(jìn)電機(jī)、Yl軸步進(jìn)電機(jī)和Z1軸步進(jìn)電機(jī)，能驅(qū)動所述第 二診斷模塊的X2軸步進(jìn)電機(jī)和Y2軸步進(jìn)電機(jī)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，還包括電路板架，用 于放置待測的電路板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，還包括 通信接口，實(shí)現(xiàn)測試裝置與計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)傳送；控制中心，根據(jù)計(jì)算機(jī)通過通信接口發(fā)送的命令控制步進(jìn)電機(jī)，并完成 測試。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，所述控制中心包括 電源，4是供工作電壓和電流；驅(qū)動電3各，驅(qū)動步進(jìn)電才幾；數(shù)據(jù)釆集單元，從診斷模塊的應(yīng)用結(jié)構(gòu)獲取測試數(shù)據(jù)，并通過通信接口反饋給計(jì)算機(jī)；命令執(zhí)行單元，接收計(jì)算機(jī)通過通信接口發(fā)送的命令并予以執(zhí)行，所述 計(jì)算機(jī)發(fā)送的命令包括步進(jìn)電機(jī)的控制命令和測試命令，所述步進(jìn)電機(jī)的控 制命令中包含有診斷模塊所需定位的位置，所述命令執(zhí)行單元根據(jù)診斷模塊 所需定位的位置，控制所述驅(qū)動電路驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)，使診斷模塊在步進(jìn)電機(jī) 的控制下移動并定位至所需定位的位置，所述命令執(zhí)行單元接收所述測試命 令后，控制所述數(shù)據(jù)釆集單元從應(yīng)用結(jié)構(gòu)獲取測試數(shù)據(jù)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置，其特征在于，所述應(yīng)用結(jié)構(gòu)包括攝像 頭，所述診斷模塊定位后，所述攝像頭的攝像范圍覆蓋電路板上要偵測的線 ^各或元件。
11. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置，其特征在于，所述應(yīng)用結(jié)構(gòu)包括電子 探針，所述診斷模塊定位后，所述電子探針與電路板上要測量的測試點(diǎn)電性 連接。
12. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置，其特征在于，所述應(yīng)用結(jié)構(gòu)包括拆卸 工具，所述診斷模塊定位后，所述拆卸工具與電路板上要拆除的元件接觸。
13. —種測試方法，其特征在于，包括下述步驟 定位能在框架內(nèi)移動的診斷模塊，所述診斷模塊定位后，其上裝配的應(yīng)用結(jié)構(gòu)定位至預(yù)定位置；激活測試項(xiàng)目。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的測試方法，其特征在于，所述定位診斷模塊包括: 根據(jù)計(jì)算機(jī)通過通信接口發(fā)送的診斷模塊所需定位的位置，驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)，使診斷模塊在步進(jìn)電機(jī)的控制下移動并定位至所需定位的位置。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的測試方法，其特征在于，還包括執(zhí)行完測試項(xiàng) 目后，從診斷模塊的應(yīng)用結(jié)構(gòu)獲取測試數(shù)據(jù)，并通過通信接口反饋給計(jì)算機(jī)。
全文摘要
一種測試裝置和方法，所述測試裝置包括框架；能在所述框架內(nèi)移動的診斷模塊，例如游標(biāo)，所述診斷模塊定位在預(yù)定位置以進(jìn)行測試操作。
文檔編號G01R31/28GK101644740SQ200810041379
公開日2010年2月10日 申請日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者張延華 申請人:北京中誠業(yè)昌科貿(mào)有限公司