專利名稱：壓電器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓電器件，特別涉及具備被TAB安裝的壓電振動(dòng)片及IC芯片的壓電器件。
背景技術(shù)：
在壓電器件中，有檢測(cè)角速度的陀螺傳感器、輸出希望的振蕩頻率的壓電振子和壓電振蕩器、以及選擇希望的頻帶的濾波器等。作為該壓電器件，例如有如下結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器。即，壓電振蕩器具備封裝件基座，該封裝件基座在其內(nèi)側(cè)具備凹陷部。在該凹陷部中安裝有TAB帶，該TAB帶在絕緣帶的表面設(shè)置了連接IC芯片和壓電振動(dòng)片的配線圖案。該TAB帶構(gòu)成為在絕緣帶上設(shè)置有窗部，配線圖案的一部分貫通該窗部而向上方彎折。而且，在TAB帶的下表面安裝有IC芯片，并且在配線圖案向上方彎折的位置上安裝有壓電振動(dòng)片。進(jìn)而，在封裝件基座的上表面接合蓋，凹陷部被氣密密封(例如，參照專利文獻(xiàn)1的圖12)。
并且，在將壓電器件設(shè)為陀螺傳感器的情況下，例如有如下結(jié)構(gòu)的壓電振動(dòng)片。即，陀螺傳感器的壓電振動(dòng)片的俯視圖為H型，在壓電振動(dòng)片的中央部設(shè)置有與支持體連接的基部(安裝位置)，從該基部的一端突出設(shè)置了一對(duì)驅(qū)動(dòng)臂，并且從基部的與所述一端對(duì)置的另一端突出設(shè)置了一對(duì)檢測(cè)臂。在驅(qū)動(dòng)臂上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電極，在檢測(cè)臂上設(shè)置有檢測(cè)電極，這些驅(qū)動(dòng)電極和檢測(cè)電極與設(shè)置在基部的電極焊盤導(dǎo)通(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
日本特開2004-153408號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]日本特開2004-226181號(hào)公報(bào)圖8是在TAB帶上安裝了壓電振動(dòng)片以及IC芯片時(shí)的說明圖。在使用突塊在TAB帶2上安裝將安裝的位置設(shè)置在中央部的壓電振動(dòng)片1的情況下，在TAB帶2上，需要將在專利文獻(xiàn)1中記載的那樣的窗部3設(shè)置在TAB帶2的中央部。在將IC芯片4安裝到該TAB帶2上的情況下，因?yàn)樵O(shè)置有窗部3，所以無(wú)法在壓電振動(dòng)片1的下方安裝IC芯片4，所以將TAB帶2向側(cè)方延伸設(shè)置，在該延伸設(shè)置的位置上安裝IC芯片4。但是，近年來，伴隨著安裝了壓電器件的電子器件的小型化，對(duì)壓電器件要求薄型化以及平面尺寸的小型化，但在上述的結(jié)構(gòu)中壓電器件的平面尺寸變大而無(wú)法達(dá)成小型化，壓電器件的安裝面積變大。
并且，當(dāng)在TAB帶上安裝壓電振動(dòng)片而作為陀螺傳感器的情況下，TAB帶的配線圖案和基板有可能由于壓電振動(dòng)片的彎曲振動(dòng)而進(jìn)行共振，所以將TAB帶的形狀設(shè)計(jì)成不會(huì)引起共振的形狀?？梢酝ㄟ^計(jì)算來求出這樣的共振設(shè)計(jì)，但若在TAB帶上安裝IC芯片則計(jì)算變得非常復(fù)雜，計(jì)算的精度會(huì)下降。因此，由于壓電振動(dòng)片的彎曲振動(dòng)，配線圖案和基板共振。
并且，壓電器件構(gòu)成為將其封裝件內(nèi)部氣密密封成真空或惰性氣體氛圍氣，作為氣密密封的方法存在如下的方法在封裝件基座的底面設(shè)置密封孔，在封裝件基座的上表面接合了蓋之后，將封裝件放置于真空中且使用密封材料對(duì)密封孔進(jìn)行熔化密封。圖9為設(shè)置在封裝件基座上的密封孔的說明圖。另外，圖9(a)為示出設(shè)置在封裝件基座上的密封孔和一個(gè)安裝電極的概要俯視圖，圖9(b)為概要側(cè)視圖。封裝件基座5在其背面設(shè)置有外部電極6，在內(nèi)部的底面形成有用于安裝TAB帶、壓電振動(dòng)片、以及IC芯片的安裝電極7和電路圖案等。并且，密封孔8以直線狀貫通了封裝件基座5，所以構(gòu)成為可以從封裝件內(nèi)部目視確認(rèn)外部，外部電極6的位置和封裝件的強(qiáng)度等限制了密封孔8在封裝件基座5上設(shè)置的位置。因此，有時(shí)將密封孔8設(shè)置在安裝電極7的附近，但是當(dāng)在安裝電極7上涂覆導(dǎo)電性粘接劑而安裝TAB帶等時(shí)，導(dǎo)電性粘接劑有可能從安裝電極7流出而流入到密封孔8。而且，導(dǎo)電性粘接劑經(jīng)由密封孔8流出到封裝件基座5的背面，所以當(dāng)使用密封材料9對(duì)密封孔8進(jìn)行熔化密封時(shí)，阻礙了密封材料9和封裝件基座5之間的接合。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)平面尺寸的小型化、且能夠容易地進(jìn)行TAB帶的共振設(shè)計(jì)的壓電器件。并且，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠可靠地進(jìn)行密封孔的密封的壓電器件。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的壓電器件的特征在于，IC芯片安裝在封裝件的內(nèi)部底面，壓電振動(dòng)片電氣地以及機(jī)械地連接到在樹脂帶的表面設(shè)置有導(dǎo)線的TAB帶上，接合了所述壓電振動(dòng)片的所述TAB帶安裝在所述封裝件的內(nèi)部，所述壓電振動(dòng)片配置在所述IC芯片的上方。此時(shí)，所述IC芯片至少具備對(duì)所述壓電振動(dòng)片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的電路、以及檢測(cè)從所述壓電振動(dòng)片輸出的信號(hào)的電路。因?yàn)槟軌蛏舷碌嘏渲脡弘娬駝?dòng)片和IC芯片，所以能夠使壓電器件的平面尺寸小型化。從而，能夠減小在安裝基板上安裝壓電器件時(shí)的安裝面積。
并且，本發(fā)明的壓電器件的特征在于，所述TAB帶在其中央部設(shè)置有器件孔，并且所述導(dǎo)線朝向所述器件孔的內(nèi)部突出設(shè)置，所述導(dǎo)線的前端部和設(shè)置在所述壓電振動(dòng)片上的連接電極電氣地以及機(jī)械地連接。即使在TAB帶的中央部設(shè)置了器件孔，因?yàn)镮C芯片安裝在封裝件的內(nèi)部底面，所以能夠上下地配置壓電振動(dòng)片和IC芯片，能夠使壓電器件的平面尺寸小型化。并且，TAB帶僅與壓電振動(dòng)片接合，所以能夠削減進(jìn)行TAB帶的共振設(shè)計(jì)時(shí)的計(jì)算的要素，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行共振設(shè)計(jì)。
并且，本發(fā)明的壓電器件的特征在于，所述壓電振動(dòng)片在其中央部具備形成了所述連接電極的基部，從所述基部突出設(shè)置了驅(qū)動(dòng)臂以及角速度檢測(cè)用的檢測(cè)臂。由此，能夠?qū)弘娖骷O(shè)為檢測(cè)角速度的陀螺傳感器。并且，即使是在中央部設(shè)置了基部的壓電振動(dòng)片，也能夠在TAB帶的中央安裝該壓電振動(dòng)片。從而，能夠使壓電器件的平面尺寸小型化。
并且，本發(fā)明的壓電器件的特征在于，在所述封裝件的底面設(shè)置了對(duì)所述封裝件的內(nèi)部進(jìn)行氣密密封的密封孔，所述密封孔具備彎曲部。在粘接劑從安裝電極流出而流入密封孔的情況下，粘接劑通過密封孔的側(cè)面流出。但是，能夠通過設(shè)置在密封孔中的彎曲部，止住流出到封裝件的背面的粘接劑。并且，即使配置在密封孔中的密封材料熔化，也可以通過彎曲部來止住密封材料流入到封裝件內(nèi)部的配置了IC芯片或TAB帶的區(qū)域。
并且，本發(fā)明的壓電器件的特征在于，所述密封孔具備相對(duì)于所述彎曲部處于封裝件的外側(cè)的外側(cè)密封孔、和相對(duì)于所述彎曲部處于封裝件的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)密封孔，并且所述外側(cè)密封孔和所述內(nèi)側(cè)密封孔在水平方向上相分離。因?yàn)橥鈧?cè)密封孔和內(nèi)側(cè)密封孔在水平方向上相分離，所以能夠防止從內(nèi)側(cè)密封孔流出的粘接劑直接滴落到外側(cè)密封孔。并且能夠通過彎曲部來止住粘接劑的流出。并且，即使配置在密封孔中的密封材料熔化，也可以通過彎曲部來止住密封材料流入到封裝件內(nèi)部的配置了IC芯片或TAB帶的區(qū)域。


圖1是壓電器件的說明圖。
圖2是密封孔的說明圖。
圖3是TAB帶的說明圖。
圖4是壓電振動(dòng)片的說明圖。
圖5是在TAB帶上接合壓電振動(dòng)片時(shí)的工序說明圖。
圖6是壓電振動(dòng)片的變形例的說明圖。
圖7是密封孔的變形例的說明圖。
圖8是以往技術(shù)的、在TAB帶上安裝了壓電振動(dòng)片以及IC芯片時(shí)的說明圖。
圖9是以往技術(shù)的、在封裝件基座上設(shè)置的密封孔的說明圖。
具體實(shí)施例方式
以下，說明壓電器件的優(yōu)選的實(shí)施方式。圖1是壓電器件的說明圖，圖1(a)是概要剖面圖，圖1(b)是取下了蓋以及TAB帶時(shí)的概要俯視圖。圖2是密封孔的說明圖，圖2(a)表示概要剖面圖，圖2(b)表示概要俯視圖。圖3是TAB帶的說明圖，圖3(a)表示概要俯視圖，圖3(b)表示圖3(a)的A-A線剖面圖。圖4是壓電振動(dòng)片的說明圖。壓電器件10構(gòu)成為在封裝件基座12的內(nèi)部底面上安裝了集成電路(IC)芯片14，并且安裝有電氣地以及機(jī)械地連接了壓電振動(dòng)片16的TAB帶32，將壓電振動(dòng)片16配置在IC芯片14的上方，在封裝件基座12的上表面接合了蓋18。
所述封裝件基座12在其內(nèi)部設(shè)置有凹陷部20，層疊而形成了例如由陶瓷等構(gòu)成的平面薄片以及框型薄片。凹陷部20的側(cè)面形成為階梯狀，在凹陷部20的底面，安裝有對(duì)壓電振動(dòng)片16進(jìn)行驅(qū)動(dòng)且對(duì)從壓電振動(dòng)片16輸出的信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)的IC芯片14。
并且，在凹陷部20的階梯部分22的上表面設(shè)置有焊盤電極24，由電線28將該焊盤電極24和設(shè)置在IC芯片14上的焊盤26電連接，從而焊盤電極24和IC芯片14電連接。該焊盤電極24的一部分與設(shè)置在封裝件基座12的背面的外部電極30電連接。進(jìn)而，在所述階梯部分22的上表面，設(shè)置了用于安裝TAB帶32的安裝電極34。該安裝電極34通過與焊盤電極24電連接，從而與IC芯片14電連接。而且，例如在封裝件基座12上，在利用金屬噴鍍法印刷了鎢等金屬之后，實(shí)施鍍鎳以及鍍金而形成安裝電極34即可。另外，鍍鎳是為了增加金屬噴鍍圖案和金之間的附著強(qiáng)度而實(shí)施的，但只要是具有該功能的金屬，也可以鍍其他的金屬。
并且，在封裝件基座12上，設(shè)置有從凹陷部20貫通到封裝件基座12的背面的、且用于封裝件內(nèi)部的氣密密封的密封孔36(36a、36b、以及36c)。該密封孔36的孔徑在封裝件基座12的背面?zhèn)群蛢?nèi)部側(cè)不同，形成為封裝件基座12的背面?zhèn)鹊目讖奖葍?nèi)部的孔徑寬。而且，在封裝件基座12的背面?zhèn)鹊拿芊饪?6a的內(nèi)壁實(shí)施了金屬噴鍍38。并且，密封孔36具備彎曲部40，該彎曲部40使從封裝件基座12的背面向上方延伸的密封孔36a、36b沿水平方向彎折，使密封孔36c在凹陷部20的側(cè)面開口。而且，密封孔36例如可以如下那樣形成。即，在使多個(gè)陶瓷等的平面薄片以及框型薄片層疊而形成封裝件基座12的情況下，使兩個(gè)平面薄片層疊而形成封裝件基座12的底面，在該底面上使框型薄片層疊。此時(shí)在兩個(gè)平面薄片上，使中心位置相同，并且在成為封裝件基座12的背面?zhèn)鹊钠矫姹∑显O(shè)置比設(shè)置在成為封裝件基座12的內(nèi)部側(cè)的平面薄片上的孔的孔徑寬的孔即可。并且，在框型薄片上，設(shè)置有從成為凹陷部20的側(cè)面的框部?jī)?nèi)壁朝向外壁的切口，該切口具有使設(shè)置在平面薄片上的孔開口的深度即可。另外，孔和切口的形狀不限定于圖2中記載的形狀，也可以是四邊形或橢圓形等。
在所述安裝電極34上，使用導(dǎo)電性粘接劑42安裝有TAB帶32。該TAB帶32為大致矩形形狀，在由聚酰亞氨樹脂等形成的絕緣帶44的表面上接合了由銅箔等形成的導(dǎo)線46。并且，TAB帶32在其中央部具備器件孔48，該器件孔48具有用于在導(dǎo)線46上接合壓電振動(dòng)片16的焊頭可以通過的尺寸，從器件孔48的周邊朝向內(nèi)部突出設(shè)置了多個(gè)導(dǎo)線46。根據(jù)設(shè)置在壓電振動(dòng)片16上的連接端子50的數(shù)量來設(shè)置導(dǎo)線46，導(dǎo)線46從與安裝電極34對(duì)應(yīng)的位置延伸設(shè)置到器件孔48的內(nèi)部。而且，突出設(shè)置在器件孔48中的導(dǎo)線46通過器件孔48而朝向絕緣帶44側(cè)彎曲。
在該導(dǎo)線46的前端部，使用突塊52接合了壓電振動(dòng)片16。壓電振動(dòng)片16構(gòu)成為在其中央部具備矩形的基部54，從該基部54突出設(shè)置了驅(qū)動(dòng)臂56和角速度檢測(cè)用的檢測(cè)臂58。具體而言，壓電振動(dòng)片16具有從基部54的左右邊的大致中央向左右方向突出設(shè)置的支持部60，在與沿支持部60的方向垂直的兩個(gè)方向(圖4的上下方向)上，從各支持部60的前端突出設(shè)置了驅(qū)動(dòng)臂56。而且，從基部54的上下邊的大致中央，與驅(qū)動(dòng)臂56平行(圖4的上下方向)地突出設(shè)置了檢測(cè)臂58。并且，在驅(qū)動(dòng)臂56上設(shè)置了驅(qū)動(dòng)電極(未圖示)，并且在檢測(cè)臂58上設(shè)置了檢測(cè)電極(未圖示)，驅(qū)動(dòng)電極以及檢測(cè)電極與設(shè)置在基部54的連接電極50導(dǎo)通。該連接電極50與導(dǎo)線46電氣地以及機(jī)械地連接。
并且，在封裝件基座12的上表面，接合了蓋18。由此，成為在封裝件內(nèi)部具備壓電振動(dòng)片16以及IC芯片14等的壓電器件10。
這樣的壓電器件10成為陀螺傳感器，其作用如下。即，通過從IC芯片14施加驅(qū)動(dòng)電壓，壓電振動(dòng)片16的驅(qū)動(dòng)臂56的前端部進(jìn)行左右(圖4的左右方向)振動(dòng)。此時(shí)，當(dāng)旋轉(zhuǎn)角速度繞基部54的中心的周圍作用時(shí)，哥氏(Corioli)力在沿驅(qū)動(dòng)臂56的方向上作用。所述振動(dòng)經(jīng)由支持部60以及基部54傳遞到檢測(cè)臂58，檢測(cè)臂58左右(圖4的左右方向)振動(dòng)。然后，將基于檢測(cè)臂58的振動(dòng)的電場(chǎng)作為信號(hào)取出，進(jìn)行旋轉(zhuǎn)角速度的檢測(cè)。
接下來，說明壓電器件10的制造方法。首先，在封裝件基座12的凹陷部20的底面使用粘接劑等安裝IC芯片14。此時(shí)，IC芯片14被安裝為其有源面朝向上側(cè)，對(duì)設(shè)置在有源面上的所述焊盤26和設(shè)置在封裝件基座12上的焊盤電極24實(shí)施引線接合。另外，IC芯片14也可以是面朝下安裝的狀態(tài)。
并且，在TAB帶32上接合壓電振動(dòng)片16。圖5是在TAB帶32上接合壓電振動(dòng)片16時(shí)的工序說明圖。具體而言，首先在壓電振動(dòng)片16的連接電極50上設(shè)置突塊52。然后，將連接電極50朝向上方而配置壓電振動(dòng)片16，并且在壓電振動(dòng)片16的上方配置TAB帶32。此時(shí)，進(jìn)行配置以使壓電振動(dòng)片16的連接電極50和TAB帶32的前端部重疊。然后，在TAB帶32的器件孔48上配置焊頭62(參照?qǐng)D5(a))。之后，使焊頭62下降，使用焊頭62將TAB帶32的導(dǎo)線46彎折，并且使導(dǎo)線46的前端部與壓電振動(dòng)片16的連接電極50接合(參照?qǐng)D5(b))。此時(shí)，在通過加熱壓焊對(duì)導(dǎo)線46和壓電振動(dòng)片16進(jìn)行接合的情況下，加熱接合部分，并且使用焊頭62將導(dǎo)線46的前端向突塊52按壓即可。在使用超聲波振動(dòng)對(duì)導(dǎo)線46和壓電振動(dòng)片16進(jìn)行接合的情況下，當(dāng)使用焊頭62將導(dǎo)線46的前端按壓到了突塊52上時(shí)，對(duì)焊頭62施加超聲波振動(dòng)，將導(dǎo)線46和突塊52之間的界面接合即可。
之后，在安裝了IC芯片14的封裝件基座12上，安裝接合了壓電振動(dòng)片16的TAB帶32。此時(shí)，在安裝電極34上，使用例如銀膏(paste)等導(dǎo)電性粘接劑42，來接合TAB帶32的導(dǎo)線46。由此，壓電振動(dòng)片16和IC芯片14電連接。
然后，在封裝件基座12的上表面上，接合對(duì)封裝件基座12的凹陷部20進(jìn)行密封的蓋18。在蓋18例如為金屬制的情況下，使用焊縫焊接等將蓋接合在封裝件基座12上即可。
之后，使用密封材料64對(duì)設(shè)置在封裝件基座12的底面的密封孔36進(jìn)行氣密密封。該密封材料64為由例如金-錫焊錫類或鉛-錫焊錫類材料等形成的金屬球。并且，除了上述材料之外，密封材料64的材料也可以是Sn焊錫類材料、銀或銅的合金、或金屬釬料等。并且，除了上述的形狀之外，密封材料64的形狀也可以是圓盤形狀等。并且，具體而言，如下那樣進(jìn)行孔密封。首先，將孔密封前的壓電器件10放置在真空中，并且在密封孔36的開口部配置密封材料64(參照?qǐng)D2(a))。此時(shí)，封裝件基座12的背面?zhèn)鹊拿芊饪?6a的孔徑比內(nèi)部的密封孔36b的孔徑寬，所以當(dāng)將密封材料64配置了在封裝件基座12的背面?zhèn)鹊拿芊饪?6a中時(shí)，能夠通過封裝件基座12的背面?zhèn)鹊拿芊饪?6a的側(cè)面來防止密封材料64移動(dòng)。然后，通過照射電子束或激光、或通過使加熱裝置抵接密封材料64，而熔化密封材料64，通過將熔化的密封材料64附著在所述金屬噴鍍38上，從而將密封孔36密封。由此，凹陷部20被真空密封。
之后，在外部電極30等上抵接探針，將用于調(diào)整壓電振動(dòng)片16的檢測(cè)靈敏度的放大率等數(shù)據(jù)寫入IC芯片14。然后，在進(jìn)行了特性檢查等之后，壓電器件10作為陀螺傳感器出廠。
這樣的壓電器件10構(gòu)成為IC芯片14安裝在封裝件基座12的凹陷部20的底面，在凹陷部20的階梯部分22的上表面安裝了TAB帶32，所以壓電振動(dòng)片16配置在IC芯片14的上方。從而，即使構(gòu)成為在壓電振動(dòng)片16的中央部形成了連接電極50，該連接電極50和TAB帶32的導(dǎo)線46電氣地以及機(jī)械地連接，也能夠使壓電器件10的平面尺寸小型化，所以能夠削減將壓電器件10安裝在安裝基板上時(shí)的安裝面積。
并且，在壓電器件10中，沒有將IC芯片14安裝在TAB帶32上，所以能夠削減進(jìn)行TAB帶32的共振設(shè)計(jì)時(shí)的計(jì)算的要素，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行共振設(shè)計(jì)。從而，能夠得到高精度的壓電器件10。
并且，將IC芯片14安裝在封裝件基座12上，所以不會(huì)發(fā)生TAB帶32的強(qiáng)度不足的問題。從而，能夠得到可靠性高的壓電器件10。另外，若將IC芯片安裝在TAB帶上，則附加到TAB帶上的質(zhì)量變大，所以會(huì)發(fā)生TAB帶的強(qiáng)度不足的問題。
并且，設(shè)置在封裝件基座12中的密封孔36具備彎曲部40，所以即使當(dāng)接合TAB帶32時(shí)涂覆在安裝電極34上的導(dǎo)電性粘接劑42流出，也能夠使用彎曲部40來止住導(dǎo)電性粘接劑42的流出。即，導(dǎo)電性粘接劑42不會(huì)從彎曲部40流出到封裝件基座12的背面?zhèn)取Ｓ纱耍惭b電極34和在密封孔36上施加的金屬噴鍍38不會(huì)短路。并且，金屬噴鍍38不會(huì)被流出的導(dǎo)電性粘接劑42覆蓋，所以能夠使用密封材料64可靠地對(duì)密封孔36進(jìn)行密封。由此，能夠得到可靠性高的壓電器件10。
并且，即使密封材料64熔化，也可以通過彎曲部40而防止密封材料從密封孔36流入到安裝了IC芯片14的部分和安裝了TAB帶32的部分。
另外，壓電振動(dòng)片16不限定于上述的方式，也可以是圖6所示的那樣的形狀。即，壓電振動(dòng)片70可以構(gòu)成為在其中央部設(shè)置基部72，從該基部72的一條邊突出設(shè)置一對(duì)驅(qū)動(dòng)臂74，并且從與所述一條邊相反側(cè)的邊突出設(shè)置一對(duì)檢測(cè)臂76。另外，在圖6中，省略了連接電極、驅(qū)動(dòng)電極、以及檢測(cè)電極等而進(jìn)行了記載。
并且，壓電振動(dòng)片16也可以是從基部突出設(shè)置了一對(duì)振動(dòng)臂的音叉型壓電振動(dòng)片。進(jìn)而，壓電振動(dòng)片16也可以是AT切(cut)等的壓電振動(dòng)片或表面聲波共振片等。而且，壓電器件10不限定于陀螺傳感器，也可以是壓電振蕩器或表面聲波振蕩器等。
并且，密封孔64不限定于上述的形狀，也可以是圖7所示那樣的形狀。此處，圖7(a)是密封孔的概要剖面圖，圖7(b)是密封孔的概要俯視圖。該密封孔80構(gòu)成為從封裝件基座12的背面貫通到封裝件基座12的階梯部分22的上表面，從封裝件基座12的背面朝向上方延伸，在途中向水平方向彎折之后，再次朝向上方延伸。從封裝件基座12的背面?zhèn)瘸蛏戏窖由斓拿芊饪?0a成為兩級(jí)結(jié)構(gòu)，形成為背面?zhèn)鹊目讖奖葍?nèi)側(cè)的孔徑寬。在位于該背面?zhèn)鹊目椎膬?nèi)壁上實(shí)施了金屬噴鍍84。該密封孔80a的上端在沿水平方向延伸的密封孔80b上開口。該密封孔80b成為彎曲部82。該密封孔80b與從密封孔80b的上表面延伸到封裝件基座12的階梯部分22的上表面的密封孔80c連接。而且，封裝件基座12的背面?zhèn)鹊拿芊饪?0a(相對(duì)于彎曲部82處于封裝件的外側(cè)的外側(cè)密封孔)和階梯部分22側(cè)的密封孔80c(相對(duì)于彎曲部82處于封裝件的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)密封孔)在水平方向上，以期望的距離分離設(shè)置。該期望的距離為密封孔80c和密封孔80a不上下重疊的距離、即當(dāng)從上方觀察密封孔80c時(shí)，在密封孔80c的孔內(nèi)看不到密封孔80a的距離。當(dāng)設(shè)為這樣的密封孔80時(shí)，即使在將IC芯片接合到封裝件基座12上時(shí)使用了導(dǎo)電性粘接劑的情況下，該導(dǎo)電性粘接劑也不會(huì)流入密封孔80。并且，即使涂覆在安裝電極上的導(dǎo)電性粘接劑流入了密封孔80c，因?yàn)橛醒厮椒较蜓由斓拿芊饪?0b，所以導(dǎo)電性粘接劑不會(huì)從密封孔80c直接滴落到密封孔80a。從而，IC芯片的背面和密封孔80的金屬噴鍍84不會(huì)短路，并且能夠可靠地對(duì)封裝件基座12的凹陷部進(jìn)行氣密密封。并且，即使設(shè)置在密封孔80的密封材料熔化，也可以使用密封孔80b(彎曲部82)防止密封材料從密封孔80a流入安裝了IC芯片的部分和安裝了TAB帶的部分。
權(quán)利要求
1.一種壓電器件，其特征在于，IC芯片安裝在封裝件的內(nèi)部底面，壓電振動(dòng)片電氣地以及機(jī)械地連接到在樹脂帶的表面設(shè)置有導(dǎo)線的TAB帶上，接合了所述壓電振動(dòng)片的所述TAB帶安裝在所述封裝件的內(nèi)部，所述壓電振動(dòng)片配置在所述IC芯片的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電器件，其特征在于，所述TAB帶在其中央部設(shè)置有器件孔，并且所述導(dǎo)線朝向所述器件孔的內(nèi)部突出設(shè)置，所述導(dǎo)線的前端部與設(shè)置在所述壓電振動(dòng)片上的連接電極電氣地以及機(jī)械地連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電器件，其特征在于，所述壓電振動(dòng)片在其中央部具備形成了所述連接電極的基部，從所述基部突出設(shè)置有驅(qū)動(dòng)臂以及角速度檢測(cè)用的檢測(cè)臂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電器件，其特征在于，在所述封裝件的底面設(shè)置了對(duì)所述封裝件的內(nèi)部進(jìn)行氣密密封的密封孔，所述密封孔具備彎曲部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓電器件，其特征在于，所述密封孔具備相對(duì)于所述彎曲部處于封裝件的外側(cè)的外側(cè)密封孔、和相對(duì)于所述彎曲部處于封裝件的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)密封孔，所述外側(cè)密封孔和所述內(nèi)側(cè)密封孔在水平方向上相分離。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)平面尺寸的小型化、并且能夠容易地進(jìn)行TAB帶的共振設(shè)計(jì)的壓電器件。并且，本發(fā)明提供一種能夠可靠地進(jìn)行密封孔的密封的壓電器件。壓電器件(10)構(gòu)成為將IC芯片(14)安裝在封裝件的內(nèi)部底面，壓電振動(dòng)片(16)電氣地以及機(jī)械地連接到在樹脂帶的表面設(shè)置有導(dǎo)線的TAB帶(32)上，將接合了所述壓電振動(dòng)片(16)的所述TAB帶(32)安裝在所述封裝件的內(nèi)部，將所述壓電振動(dòng)片(16)配置在所述IC芯片(14)的上方。
文檔編號(hào)G01C19/56GK101044639SQ20058003583
公開日2007年9月26日 申請(qǐng)日期2005年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月19日
發(fā)明者木下裕介 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社