本發(fā)明涉及石英晶體生產(chǎn)領(lǐng)域，具體為基于新裝置生產(chǎn)研發(fā)的石英晶體諧振器。

背景技術(shù)：

石英晶體諧振器又稱為石英晶體，俗稱晶振，是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，它具有高度穩(wěn)定的物理化學(xué)性能，使其成為穩(wěn)定頻率和選擇頻率的重要元器件。隨著智能終端設(shè)備應(yīng)用的快速增加，對石英晶體的要求越來越高；在石英晶體諧振器生產(chǎn)時(shí)，晶片倒角的不均勻容易造成晶片表面的破壞，點(diǎn)膠位置不準(zhǔn)確或不均勻，影響石英晶體諧振器的跌落和抗沖擊性；封焊將影響石英晶體諧振器的密封性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供基于新裝置生產(chǎn)研發(fā)的石英晶體諧振器，解決了現(xiàn)有生產(chǎn)方式容易影響晶振電氣特性，制作效益低的問題，提高了生產(chǎn)效率，保證了石英晶體諧振器的生產(chǎn)質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：基于新裝置生產(chǎn)研發(fā)的石英晶體諧振器，包括石英晶體諧振器，所述石英晶體諧振器是公知的結(jié)構(gòu)，它采用了三種新裝置進(jìn)行生產(chǎn)，所述新裝置包括螺旋高速倒角波形筒，三維立體點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)封焊換模機(jī)；所述螺旋高速倒角波形筒包括頂部弧形蓋，蓋環(huán)，筒身和底部弧形蓋，在筒身頂部設(shè)置蓋環(huán)，在蓋環(huán)上設(shè)置有繞蓋環(huán)一個(gè)圓周的若干固定點(diǎn)位點(diǎn)，在筒身的底部還設(shè)置有底部弧形蓋，在蓋環(huán)頂部也設(shè)置有頂部弧形蓋，所述底部弧形蓋和頂部弧形蓋的結(jié)構(gòu)是相同的，在筒身內(nèi)壁設(shè)置有螺旋波形壁紋或環(huán)形螺旋壁紋，所述螺旋波形壁紋或環(huán)形螺旋壁紋之間形成旋轉(zhuǎn)道，所述底部弧形蓋和頂部弧形蓋的弧度為160~180度；所述石英晶體諧振器的晶片和金剛砂混合，從頂部弧形蓋入口端倒入，并進(jìn)行密封處理，將螺旋高速倒角波形筒放入到倒邊機(jī)中，并進(jìn)行固定，轉(zhuǎn)速依據(jù)實(shí)際晶片要求調(diào)到0~250rpm范圍內(nèi)，使晶片振動(dòng)能量能夠分布均勻，消除晶片振動(dòng)產(chǎn)生的邊際效應(yīng)，石英晶片沿著螺旋壁進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)，完成后由頂部弧形蓋的出口倒出；所述三維立體點(diǎn)膠機(jī)包括轉(zhuǎn)盤，工作臺(tái)，驅(qū)動(dòng)裝置，殼體上料機(jī)械手，硅片上料機(jī)械手，點(diǎn)膠裝置和下料機(jī)械手，所述轉(zhuǎn)盤水平設(shè)置在工作臺(tái)上，轉(zhuǎn)盤中部設(shè)有豎直的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)盤通過轉(zhuǎn)軸安裝在工作臺(tái)上，驅(qū)動(dòng)裝置與轉(zhuǎn)盤連接，在轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有至少一個(gè)第一殼體安裝槽，殼體上料機(jī)械手、硅片上料機(jī)械手、點(diǎn)膠裝置、下料機(jī)械手分別設(shè)置在轉(zhuǎn)盤外周，殼體上料機(jī)械手用于向位于第一上料工位的第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，硅片上料機(jī)械手用于向位于第二上料工位的殼體上上料硅片，點(diǎn)膠裝置用于向位于點(diǎn)膠工位的晶片組件上點(diǎn)膠，下料機(jī)械手用于將完成點(diǎn)膠的晶片組件下料，殼體上料機(jī)械手包括振動(dòng)上料盤、第一滑軌、第二滑軌、推料件，所述振動(dòng)上料盤的出口處設(shè)有出料結(jié)構(gòu)，出料結(jié)構(gòu)上設(shè)有向靠近轉(zhuǎn)盤方向延伸的出料通道，第一滑軌位于所述出料通道的出料口與轉(zhuǎn)盤之間，第一滑軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的滑塊，滑塊上設(shè)有第二殼體安裝槽，滑塊處于第一位置狀態(tài)下，所述第二殼體安裝槽第一端與所述出料通道的出料口連通，滑塊處于第二位置狀態(tài)下，所述第二殼體安裝槽的第二端與位于第一上料工位的第一殼體安裝槽連通，第二滑軌位于所述出料結(jié)構(gòu)一側(cè)且平行于所述出料通道延伸方向設(shè)置，推料件可滑動(dòng)安裝在第二滑軌上，推料件用于在滑塊處于第二位置狀態(tài)下將第二殼體安裝槽內(nèi)的待加工殼體推入位于第一上料工位的第一殼體安裝槽內(nèi)；所述自動(dòng)封焊換模機(jī)包括真空箱體，裝料機(jī)構(gòu)，封焊機(jī)械手裝置和周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述真空箱體內(nèi)的前部設(shè)有裝料機(jī)構(gòu)，在真空箱體內(nèi)的右后側(cè)設(shè)有封焊機(jī)械手裝置，在裝料機(jī)構(gòu)和封焊機(jī)械手裝置之間設(shè)有晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述裝料機(jī)構(gòu)設(shè)有開口朝向真空箱體內(nèi)的裝料箱，裝料箱的底部設(shè)有驅(qū)動(dòng)裝料箱升降的驅(qū)動(dòng)氣缸，裝料箱的頂部伸出真空箱體、并設(shè)有進(jìn)料口，進(jìn)料口處設(shè)有密封蓋，裝料箱內(nèi)裝有周轉(zhuǎn)箱，周轉(zhuǎn)箱內(nèi)裝有若干個(gè)周轉(zhuǎn)盤，在周轉(zhuǎn)箱外側(cè)的左右箱壁上設(shè)有若干個(gè)防滑塊，所述裝料箱的左右側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有與前述防滑塊配合的擋塊；所述晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置的機(jī)械臂，機(jī)械臂上裝有左右移動(dòng)的機(jī)械手，所述機(jī)械手設(shè)有兩個(gè)與晶體兩端配合的側(cè)爪，以及一個(gè)與晶體中部配合的壓爪；在機(jī)械臂的下方設(shè)有橫向設(shè)置的裝卸料臂，裝卸料臂上裝有與周轉(zhuǎn)盤配合的電磁吸附裝置，在裝料箱的一側(cè)設(shè)有縱向設(shè)置的滑臂，所述裝卸料臂裝在滑臂上。

優(yōu)選的，所述石英晶體諧振器的晶片在螺旋高速倒角波形筒中進(jìn)行倒角作業(yè)。

優(yōu)選的，所述石英晶體諧振器的晶片是通過三維立體點(diǎn)膠機(jī)粘接在金屬架上。

優(yōu)選的，所述三維立體點(diǎn)膠機(jī)采用了光纖定位和ccd攝像辨識(shí)技術(shù)。

優(yōu)選的，所述石英晶體諧振器通過自動(dòng)封焊換模機(jī)在封焊時(shí)自動(dòng)換模。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：

1、本發(fā)明的石英晶體諧振器使用波形螺旋高速倒角波形筒對石英晶片倒角方式進(jìn)行改進(jìn)，通過筒身內(nèi)壁設(shè)置的螺旋波形壁紋或環(huán)形螺旋壁紋，使混有金剛砂的石英晶體晶片沿著螺旋壁進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)，通過對晶體運(yùn)動(dòng)的行動(dòng)軌跡，速度以及砂的厚度和數(shù)量等方面的研究，使晶片振動(dòng)能量能夠分布均勻，消除晶片振動(dòng)產(chǎn)生的邊際效應(yīng)，且不損害晶體表面平整度，實(shí)現(xiàn)石英晶體的寬溫和電氣特性好要求。

2、本發(fā)明的石英晶體諧振器使用三維立體點(diǎn)膠機(jī)能從任意的空間方向進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠依次在殼體上料工位、硅片上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，殼體上料機(jī)械手向第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，硅片上料機(jī)械手向殼體上的硅片安裝位上料硅片，點(diǎn)膠裝置進(jìn)行點(diǎn)膠，下料機(jī)械手將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料，實(shí)現(xiàn)了晶片組裝點(diǎn)膠的連續(xù)完成，上料時(shí)，通過滑塊在出料結(jié)構(gòu)的出料通道和轉(zhuǎn)盤的第一殼體安裝位之間的移動(dòng)切換，與傳統(tǒng)手工點(diǎn)膠相比，保證殼體逐個(gè)上料且上料位置精確，從而保證晶體管組件的組裝點(diǎn)膠精度和速度。

3、本發(fā)明的石英晶體諧振器使用自動(dòng)封焊換模機(jī)對石英晶片封焊方式進(jìn)行改進(jìn)，通過封焊機(jī)械手裝置，在裝料機(jī)構(gòu)和封焊機(jī)械手裝置之間設(shè)有晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的配合，與傳統(tǒng)手動(dòng)換模機(jī)相比，可以完成晶片的連續(xù)高效封焊，并且封焊合格率高，密封性和一致性好。

4、本發(fā)明石英晶體諧振器采用了波形螺旋高速倒角工藝技術(shù)，通過波形螺旋筒的高速旋轉(zhuǎn)，使晶片在倒角過程中更加均勻以及一致性，減少了對晶片表面的破壞，具有寬溫和電氣參數(shù)穩(wěn)定的特點(diǎn)，采用了光纖定位和ccd攝像辨識(shí)技術(shù)，并通過三維立體點(diǎn)膠工藝，使點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)晶片和膠點(diǎn)的位置、大小更加均勻、穩(wěn)定、一致，提高了石英晶體諧振器的耐跌落性和抗沖擊性能，通過封焊自動(dòng)換模裝置，實(shí)現(xiàn)封焊過程換模的自動(dòng)化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率和降低了人為手動(dòng)換模帶來產(chǎn)品差異的影響，提高了石英晶體諧振器的精度和穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明新裝置工藝圖；

圖2為本發(fā)明波形螺旋高速倒角波形筒結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明三維立體點(diǎn)膠機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明自動(dòng)封焊換模機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1波形螺旋高速倒角波形筒、2三維立體點(diǎn)膠機(jī)、3自動(dòng)封焊換模機(jī)、101頂部弧形蓋、102蓋環(huán)、103筒身、104底部弧形蓋、201轉(zhuǎn)盤、202工作臺(tái)、203驅(qū)動(dòng)裝置、204殼體上料機(jī)械手、205硅片上料機(jī)械手、206點(diǎn)膠裝置、207下料機(jī)械手、301真空箱體、302裝料機(jī)構(gòu)、303封焊機(jī)械手裝置、304周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-4，基于新裝置生產(chǎn)研發(fā)的石英晶體諧振器，包括石英晶體諧振器，它是公知的結(jié)構(gòu)，并采用了三種新裝置進(jìn)行生產(chǎn)，新裝置包括螺旋高速倒角波形筒1，三維立體點(diǎn)膠機(jī)2和自動(dòng)封焊換模機(jī)3；螺旋高速倒角波形筒1用在石英晶體諧振器晶片的倒角作業(yè)，它包括頂部弧形蓋101，蓋環(huán)102，筒身103和底部弧形蓋104，在筒身103頂部設(shè)置蓋環(huán)102，在蓋環(huán)102上設(shè)置有繞蓋環(huán)102一個(gè)圓周的若干固定點(diǎn)位點(diǎn)，在筒身103的底部還設(shè)置有底部弧形蓋104，在蓋環(huán)102頂部也設(shè)置有頂部弧形蓋101，底部弧形蓋104和頂部弧形蓋101的結(jié)構(gòu)是相同的，在筒身103內(nèi)壁設(shè)置有螺旋波形壁紋或環(huán)形螺旋壁紋，螺旋波形壁紋或環(huán)形螺旋壁紋之間形成旋轉(zhuǎn)道，底部弧形蓋和頂部弧形蓋的弧度為160~180度；石英晶體諧振器的晶片和金剛砂混合，從頂部弧形蓋101入口端倒入，并進(jìn)行密封處理，將螺旋高速倒角波形筒1放入到倒邊機(jī)中，并進(jìn)行固定，轉(zhuǎn)速依據(jù)實(shí)際晶片要求調(diào)到0~250rpm范圍內(nèi)，使晶片振動(dòng)能量能夠分布均勻，消除晶片振動(dòng)產(chǎn)生的邊際效應(yīng)，石英晶片沿著螺旋壁進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)，完成后由頂部弧形蓋101的出口倒出；三維立體點(diǎn)膠機(jī)2用于將石英晶體諧振器的晶片粘接在金屬架上，它包括轉(zhuǎn)盤201，工作臺(tái)202，驅(qū)動(dòng)裝置203，殼體上料機(jī)械手204，硅片上料機(jī)械手205，點(diǎn)膠裝置206和下料機(jī)械手207，轉(zhuǎn)盤201水平設(shè)置在工作臺(tái)202上，轉(zhuǎn)盤201中部設(shè)有豎直的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)盤201通過轉(zhuǎn)軸安裝在工作臺(tái)202上，驅(qū)動(dòng)裝置203與轉(zhuǎn)盤201連接，在轉(zhuǎn)盤201外周設(shè)有至少一個(gè)第一殼體安裝槽，殼體上料機(jī)械手204、硅片上料機(jī)械手205、點(diǎn)膠裝置206、下料機(jī)械手207分別設(shè)置在轉(zhuǎn)盤201外周，殼體上料機(jī)械手204用于向位于第一上料工位的第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，硅片上料機(jī)械手205用于向位于第二上料工位的殼體上上料硅片，點(diǎn)膠裝置206用于向位于點(diǎn)膠工位的晶片組件上點(diǎn)膠，下料機(jī)械手207用于將完成點(diǎn)膠的晶片組件下料，殼體上料機(jī)械手204包括振動(dòng)上料盤、第一滑軌、第二滑軌、推料件，所述振動(dòng)上料盤的出口處設(shè)有出料結(jié)構(gòu)，出料結(jié)構(gòu)上設(shè)有向靠近轉(zhuǎn)盤201方向延伸的出料通道，第一滑軌位于所述出料通道的出料口與轉(zhuǎn)盤201之間，第一滑軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的滑塊，滑塊上設(shè)有第二殼體安裝槽，滑塊處于第一位置狀態(tài)下，所述第二殼體安裝槽第一端與所述出料通道的出料口連通，滑塊處于第二位置狀態(tài)下，所述第二殼體安裝槽的第二端與位于第一上料工位的第一殼體安裝槽連通，第二滑軌位于所述出料結(jié)構(gòu)一側(cè)且平行于所述出料通道延伸方向設(shè)置，推料件可滑動(dòng)安裝在第二滑軌上，推料件用于在滑塊處于第二位置狀態(tài)下將第二殼體安裝槽內(nèi)的待加工殼體推入位于第一上料工位的第一殼體安裝槽內(nèi)；自動(dòng)封焊換模機(jī)3用在石英晶體諧振器封焊時(shí)自動(dòng)換模，它包括真空箱體301，裝料機(jī)構(gòu)302，封焊機(jī)械手裝置303和周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)304，真空箱體301內(nèi)的前部設(shè)有裝料機(jī)構(gòu)302，在真空箱體301內(nèi)的右后側(cè)設(shè)有封焊機(jī)械手裝置303，在裝料機(jī)構(gòu)302和封焊機(jī)械手裝置303之間設(shè)有晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)304，裝料機(jī)構(gòu)302設(shè)有開口朝向真空箱體301內(nèi)的裝料箱，裝料箱的底部設(shè)有驅(qū)動(dòng)裝料箱升降的驅(qū)動(dòng)氣缸，裝料箱的頂部伸出真空箱體301、并設(shè)有進(jìn)料口，進(jìn)料口處設(shè)有密封蓋，裝料箱內(nèi)裝有周轉(zhuǎn)箱，周轉(zhuǎn)箱內(nèi)裝有若干個(gè)周轉(zhuǎn)盤，在周轉(zhuǎn)箱外側(cè)的左右箱壁上設(shè)有若干個(gè)防滑塊，裝料箱的左右側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有與前述防滑塊配合的擋塊；晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)304包括橫向設(shè)置的機(jī)械臂，機(jī)械臂上裝有左右移動(dòng)的機(jī)械手，機(jī)械手設(shè)有兩個(gè)與晶體兩端配合的側(cè)爪，以及一個(gè)與晶體中部配合的壓爪；在機(jī)械臂的下方設(shè)有橫向設(shè)置的裝卸料臂，裝卸料臂上裝有與周轉(zhuǎn)盤配合的電磁吸附裝置，在裝料箱的一側(cè)設(shè)有縱向設(shè)置的滑臂，裝卸料臂裝在滑臂上。

使用時(shí)，當(dāng)進(jìn)行倒角時(shí)，將石英晶體諧振器的晶片和金剛砂混合，從螺旋高速倒角波形筒1的頂部弧形蓋101入口端倒入，并進(jìn)行密封處理，將螺旋高速倒角波形筒1放入到倒邊機(jī)中，并進(jìn)行固定，轉(zhuǎn)速依據(jù)實(shí)際晶片要求調(diào)到0~250rpm范圍內(nèi)，使晶片振動(dòng)能量能夠分布均勻，消除晶片振動(dòng)產(chǎn)生的邊際效應(yīng)，石英晶片沿著螺旋壁進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)，完成后由頂部弧形蓋101的出口倒出；當(dāng)石英晶體諧振器的晶片要粘接在金屬架上時(shí)，使用三維立體點(diǎn)膠機(jī)2能從任意的空間方向進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠依次在殼體上料工位、硅片上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，工作時(shí)，殼體上料機(jī)械手204首先向第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，然后硅片上料裝置205向殼體上的硅片安裝位上料硅片，最后點(diǎn)膠裝置206進(jìn)行點(diǎn)膠，下料機(jī)械手207將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料，實(shí)現(xiàn)晶體管的組裝點(diǎn)膠連續(xù)完成，上料時(shí)，通過滑塊在出料結(jié)構(gòu)的出料通道和轉(zhuǎn)盤201的第一殼體安裝位之間的移動(dòng)切換；當(dāng)石英晶體諧振器封焊時(shí)使用自動(dòng)封焊換模機(jī)3，通過封焊機(jī)械手裝置303在裝料機(jī)構(gòu)302和晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)304之間來回往復(fù)的上下料，完成晶片的連續(xù)高效封焊。

綜上所述：該基于新裝置生產(chǎn)研發(fā)的石英晶體諧振器，使用波形螺旋高速倒角波形筒1對石英晶片倒角方式進(jìn)行改進(jìn)，通過筒身104內(nèi)壁設(shè)置的螺旋波形壁紋或環(huán)形螺旋壁紋，使混有金剛砂的石英晶體晶片沿著螺旋壁進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)，通過對晶體運(yùn)動(dòng)的行動(dòng)軌跡，速度以及砂的厚度和數(shù)量等方面的研究，使晶片振動(dòng)能量能夠分布均勻，消除晶片振動(dòng)產(chǎn)生的邊際效應(yīng)，且不損害晶體表面平整度，實(shí)現(xiàn)石英晶體的寬溫和電氣特性好要求；石英晶體諧振器使用三維立體點(diǎn)膠機(jī)2能從任意的空間方向進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠依次在殼體上料工位、硅片上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，殼體上料機(jī)械手204向第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，硅片上料機(jī)械手205向殼體上的硅片安裝位上料硅片，點(diǎn)膠裝置206進(jìn)行點(diǎn)膠，下料機(jī)械手207將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料，實(shí)現(xiàn)了晶片組裝點(diǎn)膠的連續(xù)完成，上料時(shí)，通過滑塊在出料結(jié)構(gòu)的出料通道和轉(zhuǎn)盤201的第一殼體安裝位之間的移動(dòng)切換，與傳統(tǒng)手工點(diǎn)膠相比，保證殼體逐個(gè)上料且上料位置精確，從而保證晶體管組件的組裝點(diǎn)膠精度和速度；石英晶體諧振器使用自動(dòng)封焊換模機(jī)3對石英晶片封焊方式進(jìn)行改進(jìn)，通過封焊機(jī)械手裝置303，在裝料機(jī)構(gòu)302和封焊機(jī)械手裝置303之間設(shè)有晶體周轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)304的配合，與傳統(tǒng)手動(dòng)換模機(jī)相比，可以完成晶片的連續(xù)高效封焊，并且封焊合格率高，密封性和一致性好；石英晶體諧振器采用了波形螺旋高速倒角工藝技術(shù)，通過波形螺旋筒的高速旋轉(zhuǎn)，使晶片在倒角過程中更加均勻以及一致性，減少了對晶片表面的破壞，具有寬溫和電氣參數(shù)穩(wěn)定的特點(diǎn)，采用了光纖定位和ccd攝像辨識(shí)技術(shù)，并通過三維立體點(diǎn)膠工藝，使點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)晶片和膠點(diǎn)的位置、大小更加均勻、穩(wěn)定、一致，提高了石英晶體諧振器的耐跌落性和抗沖擊性能，通過封焊自動(dòng)換模裝置，實(shí)現(xiàn)封焊過程換模的自動(dòng)化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率和降低了人為手動(dòng)換模帶來產(chǎn)品差異的影響，提高了石英晶體諧振器的精度和穩(wěn)定性。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。