專利名稱：連接卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測量LSI芯片等半導(dǎo)體器件的各種電氣特性的測試插件中與構(gòu)成它的多個(gè)襯底保特電接觸的連接卡。
背景技術(shù)：
測量LSI芯片等半導(dǎo)體器件的各種電氣特性的測試插件有稱為懸臂型的臥式和稱為垂直型的立式。隨著近年來LSI芯片的大規(guī)模高集成化和測試的多重化，其中臥式測試插件存有不適應(yīng)同時(shí)測量多個(gè)芯片的方面，從而逐漸很少使用。另一方面，立式測試插件，由于可以使用多個(gè)測試插件、測試插件配置的自由度高并適于同時(shí)測量多個(gè)芯片，因此成為現(xiàn)在的主流。
立式測試插件由備有與測試儀接觸的電極的主襯底、備有與被檢測對象物的電極接觸的電極的間隔變換器、設(shè)在主襯底與間隔變換器之間的副襯底組成，使用連接卡以使它們之間保持電氣接觸。
為了檢測LSI芯片等半導(dǎo)體器件，要求同時(shí)測定多個(gè)芯片，近年在這方面使用的測試插件的電極數(shù)進(jìn)一步增多，也要求有電氣接觸穩(wěn)定性高、高性能、高可靠性的測試插件。
作為上述襯底間電氣連接用的連接卡，如專利第2781881號公開的、圖5所示那樣，以往多采用在第2襯底進(jìn)行釬焊固定、在第1襯底的通孔內(nèi)保持彈性接觸的型式。但是，這種型式的連接卡，即便變更測試插件的襯底結(jié)構(gòu)以適應(yīng)所檢測的半導(dǎo)體器件的種類，也不能從第2襯底上取下連接卡，從而，存有相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)受到限制的不足之處，而且，缺點(diǎn)是當(dāng)連接卡出現(xiàn)彎曲、折斷等事故時(shí)，也不能只取下該連接卡，而必須更換整個(gè)第2襯底。
并且，由于多個(gè)連接卡固定在第2襯底一側(cè)上，各連接卡只要有很小的位置偏差，插入就困難，因此，存有在制作時(shí)需要保持極高的定位精度、同時(shí)連接卡需要一個(gè)一個(gè)地釬焊、制作時(shí)間長的缺點(diǎn)。
發(fā)明專利內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種在檢測半導(dǎo)體器件的測試插件中每個(gè)能單獨(dú)簡便拆卸、而且在反復(fù)使用中能保持穩(wěn)定的電接觸的連接卡。
為解決該課題，本發(fā)明的連接卡的特征是在有通孔的第1及第2襯底能夠拆卸并進(jìn)行電接觸的連接卡中，上述連接卡由在設(shè)在第1襯底的通孔內(nèi)接觸的第1接觸部、支持上述第1接觸部的第1支持部、與上述第1及第2襯底的面接觸的止動(dòng)部、在設(shè)在第2襯底的通孔內(nèi)接觸的第2接觸部、支持上述第2接觸部的第2支持部組成，上述第1及第2接觸部具有彈性，與設(shè)在第1及第2襯底上的通孔的側(cè)壁保持彈性接觸。
而且，為解決該課題，本發(fā)明的連接卡的特征是設(shè)置有多個(gè)上述第1及(或)第2接觸部。
本發(fā)明的連接卡是在有通孔的第1及第2襯底能夠拆卸并進(jìn)行電接觸的連接卡，上述連接卡的結(jié)構(gòu)是它由在設(shè)在第1襯底的通孔內(nèi)接觸的第1接觸部、支持上述第1接觸部的第1支持部、與上述第1及第2襯底的面接觸的止動(dòng)部、在設(shè)在第2襯底的通孔內(nèi)接觸的第2接觸部、支持上述第2接觸部的第2支持部組成，上述第1及第2接觸部具有彈性，與設(shè)在第1及第2襯底上的通孔的側(cè)壁保持彈性接觸；因此，每個(gè)能單獨(dú)簡便拆卸、而且在反復(fù)使用中能保持穩(wěn)定的電接觸。
而且，本發(fā)明的連接卡能夠設(shè)置有多個(gè)上述第1及(或)第2接觸部，從而增加了接觸面積，可能保持更穩(wěn)定的電接觸。


圖1表示本發(fā)明實(shí)施例中連接卡的連接狀態(tài)的局部簡圖。
圖2表示本發(fā)明實(shí)施例中連接卡的形狀的放大圖。
圖3表示本發(fā)明實(shí)施例中其他連接卡的形狀的放大圖。
圖4表示本發(fā)明實(shí)施例中連接卡的形狀的放大圖。
圖5表示以往的連接卡的連接狀態(tài)的簡圖。
符號說明A 測試插件1 主襯底2 間隔變換器
3 副襯底4 第1連接電極5 第2連接電極6 測頭7 連接卡8 加強(qiáng)板9 副襯底的通孔10 定位架13 導(dǎo)體14 樹脂構(gòu)件15 第3連接電極16 第4連接電極17 第5連接電極19 間隔變換器的通孔70 第1接觸部71 第1支持部72 止動(dòng)部73 第2接觸部74 第2支持部具體實(shí)施方式
如圖1表示其局部那樣，測試插件A由備有與測試儀等檢測用儀器(圖中省略)接觸的第1連接電極4的主襯底1、備有與上述第1連接電極4通電的多個(gè)通孔9的副襯底3、備有將一個(gè)的主面2a和另一個(gè)的主面2b通電的通孔19、在另一主面2b上設(shè)有與作為測量對象物的IC芯片等半導(dǎo)體器件(圖中省略)接觸的多個(gè)測頭6的間隔變換器2、插入副襯底3的通孔9和間隔變換器2的通孔19并能拆卸的連接卡7、以及將該間隔變換器2安裝到上述主襯底1上并能拆卸的定位架10組成。
如圖1所示，主襯底1在第1主面1a上設(shè)有與檢測用測量儀器導(dǎo)通的多個(gè)第1連接電極4，在第2主面1b上設(shè)有對后述副襯底3通電的多個(gè)第2連接電極5，該第2連接電極5靠主襯底1內(nèi)的配線與第1連接電極4通電。
主襯底1從第2主面1b的相鄰間隔窄的第2連接電極間隔向第1主面1a的相鄰間隔寬的第1連接電極間隔變換，在相當(dāng)于測量儀器的電極間的寬間隔內(nèi)配置第1主面1a的第1連接電極。
如圖1所示，副襯底3設(shè)有與主襯底1的第2主面1b相對的第1主面3a和與后述間隔變換器2的第1主面2a相對的第2主面3b，該第1主面3a和第2主面3b之間設(shè)有多個(gè)通孔9、9。
該通孔9在第1主面3a和第2主面3b之間用導(dǎo)電性鍍層貫通，與裝在第1主面3a上的多個(gè)第3連接電極15導(dǎo)通。
副襯底3在其第3連接電極15與主襯底1的第2連接電極5之間，用釬焊、導(dǎo)電性樹脂等構(gòu)成的導(dǎo)體13固定；該主襯底1的第2主面1b與相對的副襯底3的第1主面3a之間導(dǎo)體以外部分，填充襯底粘接用樹脂構(gòu)件14。從而，副襯底3在與主襯底1通導(dǎo)的同時(shí)又連成一體。
如圖1所示，間隔變換器2設(shè)有與副襯底3的第2主面3b相對的第1主面2a和裝有為與半導(dǎo)體器件高密度配置的電極座相接觸的多個(gè)測頭6的第2主面2b。
如圖1所示，在間隔變換器2上設(shè)有貫通第1主面2a和第2主面2b的通孔19，連接卡7插入該通孔19中。間隔變換器2的第2主面2b上裝有多個(gè)第5連接電極17，測頭6釬焊在該第5電極17上。
間隔變換器2的多個(gè)相鄰的測頭6之間，與半導(dǎo)體器件的電極(圖中省略)的窄間隔相對應(yīng)。
如圖1所示，安裝在間隔變換器2的通孔19內(nèi)、可以拆卸的連接卡7，朝向副襯底3的通孔9插通并可自由拆卸，與有導(dǎo)電性鍍層的通孔9及通孔19的內(nèi)面保持彈性接觸并通電。
本發(fā)明的連接卡7用銅(Cu)、鎳(Ni)等導(dǎo)電性良好的金屬材料經(jīng)刻蝕、沖壓、或電鑄方法制作，最好再進(jìn)行電鍍金(Ag)或錫(Sn).處理；如圖1、圖2所示，它由在副襯底3的通孔9內(nèi)進(jìn)行彈性接觸的的第1接觸部70、支持第1接觸部的第1支持部71、與襯底的表面接觸的止動(dòng)部72、在間隔變換器2的通孔19內(nèi)保持彈性接觸的第2接觸部73、支持第2接觸部的第2支持部74組成。而且，其前端形狀呈U字形或V字形以便順暢地插通通孔。
如圖1、圖2所示，本發(fā)明的連接卡7，朝向副襯底3的通孔9內(nèi)插入第1接觸部70、第1支持部71時(shí)，該第1接觸部70與有導(dǎo)電性鍍層的通孔內(nèi)壁接觸，副襯底3的通孔9與連接卡7處于可能導(dǎo)通的狀態(tài)。當(dāng)然，如果取下間隔變換器2，則可以從通孔9內(nèi)取下連接卡的第1接觸部、第1支持部。
將連接卡7的第1接觸部70、第1支持部71插通副襯底3的通孔9內(nèi)，使接觸部在通孔9內(nèi)保持彈性接觸，再將第2接觸部73、第2支持部74插通設(shè)在間隔變換器2上的通孔19，則端子部在該通孔19的內(nèi)壁保持彈性接觸。由此，連接卡7與間隔變換器2上的通孔19處于可能通電的狀態(tài)，副襯底3的通孔9與間隔變換器2的通孔19處于可能通電的狀態(tài)。當(dāng)然，間隔變換器2和連接卡7可以簡便地分離。
而且，此時(shí)通過設(shè)定連接卡7在副襯底3一側(cè)的第1接觸部70的彈簧壓與設(shè)在間隔變換器2的的通孔19與連接卡7的第2接觸部73的彈簧壓之間的差值，當(dāng)從副襯底3一側(cè)拆裝間隔變換器2時(shí)，可以選擇保留連接卡7的部件。即通過使副襯底3一側(cè)的的彈簧壓大于間隔變換器2一側(cè)的彈簧壓，當(dāng)拆裝間隔變換器2時(shí)，連接卡7必然留在副襯底3一側(cè)(若設(shè)定得使間隔變換器2一側(cè)大，則連接卡7留在間隔變換器2一側(cè))。
圖2表示圖1所說明的本發(fā)明的連接卡7的放大圖，它由在副襯底3的通孔9內(nèi)進(jìn)行彈性接觸的第1接觸部70、支持第1接觸部的第1支持部71、與襯底的表面接觸的止動(dòng)部72、在間隔變換器2的通孔19內(nèi)保持彈性接觸的第2接觸部73、支持第2接觸部的第2支持部74組成，采用銅(Cu)、鎳(Ni)等導(dǎo)電性良好的金屬材料經(jīng)刻蝕、沖壓、或電鑄方法制作，最好再進(jìn)行電鍍金(Ag)或錫(Sn).處理。
圖2所示的本發(fā)明的連接卡7，在一個(gè)接觸部70上有兩個(gè)接觸點(diǎn)，與以往產(chǎn)品相比，接觸面積增加了一倍，同時(shí)采取了封閉第1支持部71、|第2支持部74的形狀，是極有效地防止拔出時(shí)產(chǎn)生破損的形狀。而且，由于相對通孔的中心線左右對稱，因此只要插進(jìn)去就能自動(dòng)地對準(zhǔn)通孔的中心線，就可以緊密配置連接卡的間隔(即所謂的對應(yīng)細(xì)小間隔)。
圖2所示的形狀只能通過刻蝕、沖壓、或電鑄等加工方法制作，這些加工方法不伴隨彎曲加工，因此不殘留因彎曲加工產(chǎn)生的那種金屬疲勞，即使反復(fù)使用彈性也不老化，耐久性很好。
圖2所示的連接卡7，可以對應(yīng)插通的襯底的厚度及通孔的大小來改變接觸部、支持部的長度或?qū)挾?，而且不僅限于圖示的形狀。如果襯底的厚度及通孔的大小相同，也可做成以止動(dòng)部72為中心的對稱形。
如圖3所示，通過將一側(cè)的接觸部做成吊鉤形，在拉拔的方向形成掛鉤，從而可以確定留住連接卡7的襯底。
如圖4所示，本發(fā)明的連接卡7也可做成設(shè)有多個(gè)第1接觸部70的結(jié)構(gòu)。也就是說，通過設(shè)有多個(gè)第1接觸部70，可以成倍增加接觸面積，可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電特性。而且，可以設(shè)有多個(gè)第2接觸部73，進(jìn)而也可將第1接觸部、第2接觸部二者均設(shè)成多個(gè)。設(shè)有多個(gè)第1接觸部或第2接觸部時(shí)，即使各個(gè)接觸部的接觸壓相同，其插拔力成倍增加，因此，在拆卸襯底時(shí)能夠確定保留連接卡的襯底。
以上說明清楚表明，本發(fā)明的連接卡是能夠在有通孔的第1及第2襯底能夠拆卸并進(jìn)行電接觸的連接卡，上述連接卡的結(jié)構(gòu)是它由在設(shè)在第1襯底的通孔內(nèi)接觸的第1接觸部、支持上述第1接觸部的第1支持部、與上述第1及第2襯底的面接觸的止動(dòng)部、在設(shè)在上述第2襯底的通孔內(nèi)接觸的第2接觸部、支持上述第2接觸部的第2支持部組成，上述第1及第2接觸部具有彈性，與設(shè)在第1及第2襯底上的通孔的側(cè)壁保持彈性接觸；因此，每一個(gè)能單獨(dú)簡便拆卸、而且在反復(fù)使用中能保持穩(wěn)定的電接觸。
而且，本發(fā)明的連接卡可能設(shè)有多個(gè)上述第1及(或)第2接觸部，因此，接觸面積增加幾倍，就可能保持更加穩(wěn)定的電接觸。
權(quán)利要求
1.一種測試插件用的連接卡，所述連接卡具有如下特征在有通孔的第1及第2襯底能夠拆卸并進(jìn)行電接觸的連接卡中，上述連接卡由在設(shè)在第1襯底的通孔內(nèi)接觸的第1接觸部、支持上述第1接觸部的第1支持部、與上述第1及第2襯底的面接觸的止動(dòng)部、在設(shè)在第2襯底的通孔內(nèi)接觸的第2接觸部、支持上述第2接觸部的第2支持部組成；上述第1及第2接觸部具有彈性，與設(shè)在第1及第2襯底上的通孔的側(cè)壁保持彈性接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的連接卡，具有如下特征設(shè)置有多個(gè)上述第1接觸部和/或第2接觸部。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種檢測LSI芯片等半導(dǎo)體器件的各種電氣特性的測試插件用的連接卡。本發(fā)明涉及具有如下特征的連接卡是檢測半導(dǎo)體器件的測試插件用的連接卡，該連接卡是采用金屬通過刻蝕或沖壓加工方法制作而成，擁有U字形或V字形形狀的彈簧部。
文檔編號G01R1/04GK1601283SQ20041007422
公開日2005年3月30日 申請日期2004年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月26日
發(fā)明者森親臣, 中島雅成 申請人:日本電子材料株式會社