專利名稱：光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種檢驗(yàn)如數(shù)字相機(jī)或具有攝影功能的彩色手機(jī)等的光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，尤其涉及一種用來檢驗(yàn)后焦距較短的光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置。
現(xiàn)有技術(shù)圖1是一種公知的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置的平面示意圖，如圖1所示，該光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置1a主要利用光源模塊10a提供檢測(cè)所需的被檢測(cè)的光學(xué)鏡頭的測(cè)試條紋圖樣，并配合計(jì)算機(jī)系統(tǒng)2a控制電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)進(jìn)行信號(hào)存取，由此測(cè)量該光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量的各項(xiàng)參數(shù)，再利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)2a中的軟件程序計(jì)算所測(cè)量的各項(xiàng)參數(shù)值，并將檢驗(yàn)效果以波形圖表的形式呈現(xiàn)在屏幕上，從而了解該光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量。
同時(shí)，如圖2所示，光學(xué)鏡頭3a放置在光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置1a的承載機(jī)構(gòu)11a上，承載機(jī)構(gòu)11a主要包括可作上、下微調(diào)移動(dòng)的測(cè)試平臺(tái)110a以及通過導(dǎo)螺桿112a控制該測(cè)試平臺(tái)110a作微調(diào)移動(dòng)的馬達(dá)111a。該馬達(dá)111a通過承載座113a設(shè)置在光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置1a的機(jī)殼13a上。該承載座113a底面設(shè)有兩個(gè)垂直向下平行延伸的滑動(dòng)導(dǎo)桿114a，這兩個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)桿114a可以使測(cè)試平臺(tái)110a平穩(wěn)地進(jìn)行微調(diào)移動(dòng)。另外在測(cè)試平臺(tái)110a上可開出一階梯狀凹槽115a，光學(xué)鏡頭3a可以水平地放置在階梯狀凹槽115a上。階梯狀凹槽115a底部被鏤空以對(duì)應(yīng)于取像模塊12a。取像模塊12a裝配在承臺(tái)14a上，可以是電荷耦合器件或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體，用來將感應(yīng)到的由光源模塊10a透過光學(xué)鏡頭3a所產(chǎn)生的明暗間隔的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成高低不同的電信號(hào)，進(jìn)而檢測(cè)該光學(xué)鏡頭3a的成像質(zhì)量。
此外，如圖2所示，當(dāng)上述光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置1a對(duì)光學(xué)鏡頭3a進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，由于光學(xué)鏡頭3a的影像會(huì)呈現(xiàn)在后焦距處，故必須依靠馬達(dá)111a控制測(cè)試平臺(tái)110a作上、下的微調(diào)移動(dòng)，來調(diào)整光學(xué)鏡頭3a與取像模塊12a之間的距離D。
在測(cè)試平臺(tái)110a的階梯狀凹槽115a靠近底部的地方必須具有一定厚度T，只有這樣才能使測(cè)試平臺(tái)110a支撐光學(xué)鏡頭3a。然而，當(dāng)光學(xué)鏡頭3a與取像模塊12a之間的距離D近似等于甚至小于厚度T時(shí)，該光學(xué)鏡頭3a所產(chǎn)生的影像焦距會(huì)因此厚度T的阻礙而無法落在取像模塊12a上，以致無法對(duì)該光學(xué)鏡頭3a進(jìn)行檢測(cè)。尤其是，目前市場(chǎng)上具有攝像功能的彩色手機(jī)等科技產(chǎn)品相繼推出，而應(yīng)用在這些手機(jī)上的光學(xué)鏡頭又比一般應(yīng)用在數(shù)字相機(jī)上的光學(xué)鏡頭小，所以其后焦距更短，通常在1.5mm～2.0mm之間，因此，根本無法用現(xiàn)有光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置來檢測(cè)這些后焦距較短的光學(xué)鏡頭。
通過上面的分析可以看出，上述公知的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，在實(shí)際使用中，存在明顯的缺點(diǎn)，應(yīng)該加以改進(jìn)。
因此，本實(shí)用新型的發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，潛心研究，結(jié)合學(xué)理，發(fā)明了一種設(shè)計(jì)合理且可有效克服上述缺點(diǎn)的實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，采用光學(xué)鏡頭的取像模塊在上、光學(xué)鏡頭在下的結(jié)構(gòu)，使光學(xué)鏡頭與取像模塊之間的距離調(diào)整可不受測(cè)試平臺(tái)的凹槽厚度的影響，以解決無法檢測(cè)后焦距較短的光學(xué)鏡頭的問題，同時(shí)，還能起到防止灰塵的效果。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，用來檢測(cè)光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量，包括取像模塊、光源模塊及測(cè)試平臺(tái)；其中，所述的光源模塊處于取像模塊的下方，以提供檢測(cè)光學(xué)鏡頭所需的測(cè)試條紋圖樣，而所述的測(cè)試平臺(tái)則位于取像模塊與光源模塊之間，并且靠近所述的取像模塊的下方。將光學(xué)鏡頭水平放置在所述的測(cè)試平臺(tái)上，進(jìn)行檢測(cè)；進(jìn)而達(dá)到上述目的。所述的取像模塊可以是電荷耦合器件或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體。另外，所述的取像模塊設(shè)置在承載機(jī)構(gòu)上。
上述光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置還進(jìn)一步包括機(jī)殼，所述的測(cè)試平臺(tái)固定在所述機(jī)殼的內(nèi)部，且所述承載機(jī)構(gòu)固定安裝在該機(jī)殼內(nèi)的上方，而所述的光源模塊則固定安裝在所述機(jī)殼內(nèi)的下方。在進(jìn)一步所述的承載機(jī)構(gòu)包含承臺(tái)以及通過導(dǎo)螺桿控制所述承臺(tái)作上、下微調(diào)移動(dòng)的馬達(dá)，且所述取像模塊設(shè)置在該承臺(tái)的底面。所述的馬達(dá)設(shè)置在承載座上。
所述的承載座與所述測(cè)試平臺(tái)上、下相對(duì)，且所述承載座底面設(shè)有兩個(gè)垂直向下平行延伸的滑動(dòng)導(dǎo)桿，所述的兩個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)桿分別活動(dòng)穿過所述承臺(tái)兩側(cè)，而所述的兩個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)桿末端及所述導(dǎo)螺桿末端都分別垂直延伸到所述的測(cè)試平臺(tái)上。所述的光源模塊包含測(cè)試用標(biāo)板、燈光柔和板、燈光反射板、至少一個(gè)燈源以及用來控制所述燈源亮度的控制器。
所述的測(cè)試平臺(tái)與所述的取像模塊相對(duì)的位置上設(shè)有可水平放置所述光學(xué)鏡頭的凹槽，且所述凹槽底部打有通孔。
所述的測(cè)試平臺(tái)為一可循環(huán)帶動(dòng)所述光學(xué)鏡頭移動(dòng)的輸送平臺(tái)。
由于本實(shí)用新型采用取像模塊在上、光學(xué)鏡頭在下的結(jié)構(gòu)，所以光學(xué)鏡頭與取像模塊之間的距離調(diào)整不受測(cè)試平臺(tái)的凹槽厚度的影響，能夠檢測(cè)后焦距較短的光學(xué)鏡頭，并且由于取像模塊朝向光學(xué)鏡頭而位于其上方，故灰塵不易掉落在取像模塊上，所以還有阻絕灰塵的效果。


圖1是公知光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置的平面示意圖；圖2是公知光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置的承載機(jī)構(gòu)與承臺(tái)的平面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的平面示意圖；圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的承載機(jī)構(gòu)與測(cè)試平臺(tái)的平面示意圖；圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的承載機(jī)構(gòu)與測(cè)試平臺(tái)的側(cè)面示意；圖6是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例在使用狀態(tài)下的平面示意圖；圖7是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例在使用狀態(tài)下的平面示意圖。
附圖1和附圖2中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1a光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置10a 光源模塊11a 承載機(jī)構(gòu)110a 測(cè)試平臺(tái)111a 馬達(dá)112a 導(dǎo)螺桿
113a 承載座114a 導(dǎo)桿 115a 凹槽12a 取像模塊 13a 機(jī)殼 14a 承臺(tái)2a計(jì)算機(jī)系統(tǒng)3a光學(xué)鏡頭附圖3至附圖7中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1 光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置10 光源模塊 100 測(cè)試用標(biāo)板101燈光柔和板 102 燈光反射板103 燈源104控制器 11 承載機(jī)構(gòu) 110 測(cè)試平臺(tái)110′ 測(cè)試平臺(tái)111 馬達(dá) 112 導(dǎo)螺桿113承載座 114 導(dǎo)桿 115 凹槽12 取像模塊13 機(jī)殼 14 承臺(tái)2 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 3光學(xué)鏡頭具體實(shí)施方式
下面參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明。所列附圖僅供參考與說明，并非是對(duì)本實(shí)用新型的限制。
圖3和圖4分別是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的平面示意圖及本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的承載機(jī)構(gòu)與測(cè)試平臺(tái)的平面示意圖。本實(shí)用新型提供一種光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，檢測(cè)光學(xué)鏡頭3的成像質(zhì)量，并適用于后焦距在1.5mm～2.0mm之間的光學(xué)鏡頭3，該光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置1主要包括取像模塊12、光源模塊10及測(cè)試平臺(tái)110。其中所述取像模塊12可以是電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)，并放置在承載機(jī)構(gòu)11上；承載機(jī)構(gòu)11主要包括可作上、下微調(diào)移動(dòng)的承臺(tái)14、以及通過導(dǎo)螺桿112控制所述承臺(tái)14作微調(diào)移動(dòng)的馬達(dá)111，取像模塊12則設(shè)置在該承臺(tái)14底面上，朝向光學(xué)鏡頭3。
承載機(jī)構(gòu)11的馬達(dá)111可以是步進(jìn)馬達(dá)，設(shè)置在承載座113上。而所述的承載座113則固定在光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置的機(jī)殼13內(nèi)，用來承載馬達(dá)111并可使承載機(jī)構(gòu)11固定安裝在機(jī)殼13內(nèi)的上方。另外，該承載座113底面設(shè)有兩個(gè)垂直向下平行延伸的導(dǎo)桿114，這兩個(gè)滑移導(dǎo)桿114分別活動(dòng)地穿過承臺(tái)14的左、右兩側(cè)，使承臺(tái)14在微調(diào)移動(dòng)時(shí)保持平穩(wěn)，并可依靠計(jì)算機(jī)系統(tǒng)2精確地計(jì)算出承臺(tái)14作上、下微調(diào)時(shí)所需移動(dòng)的距離，同時(shí)控制馬達(dá)111執(zhí)行動(dòng)作，進(jìn)而使光學(xué)鏡頭3所產(chǎn)生的影像焦點(diǎn)落在取像模塊12上。
該光源模塊10處于上述取像模塊12的下方，即固定安裝在機(jī)殼13內(nèi)的下方，包含測(cè)試用標(biāo)板100、燈光柔和板101、燈光反射板102、至少一個(gè)燈源103及控制這些燈源103亮度的控制器104，用來提供檢測(cè)上述光學(xué)鏡頭3所需的測(cè)試條紋圖樣。
光學(xué)鏡頭3水平放置在測(cè)試平臺(tái)110上，以利于檢測(cè)動(dòng)作的進(jìn)行。該測(cè)試平臺(tái)110位于取像模塊12與光源模塊10之間，并且比較靠近取像模塊12的下方，并固定在光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置的機(jī)殼13內(nèi)。同時(shí)，承載機(jī)構(gòu)11的承載座113與測(cè)試平臺(tái)110上、下相對(duì)，兩個(gè)導(dǎo)桿114及導(dǎo)螺桿112的末端分別垂直延伸到測(cè)試平臺(tái)110上，這樣，承座14就可在馬達(dá)111的控制下貼近測(cè)試平臺(tái)110表面了。
在本實(shí)施例中，在測(cè)試平臺(tái)110上與取像模塊12相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置可水平放置光學(xué)鏡頭3的階狀凹槽115，該凹槽115底部鏤空，以使位于下方的光源模塊10所產(chǎn)生的光源可透過該凹槽115而投射到光學(xué)鏡頭3上。這樣就得到了本實(shí)用新型的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置。
如圖4、圖5及圖6所示，當(dāng)光源模塊10所產(chǎn)生的光源透過凹槽115而投射到光學(xué)鏡頭3上時(shí)(如圖6所示)，測(cè)試平臺(tái)14即可在馬達(dá)111的控制下而作上、下的微調(diào)移動(dòng)，使光學(xué)鏡頭3所產(chǎn)生的影像焦距落在取像模塊12上。同時(shí)，由于本實(shí)用新型采用取像模塊12在上、光學(xué)鏡頭3在下的結(jié)構(gòu)，所以光學(xué)鏡頭3與取像模塊12之間的距離調(diào)整即可不受測(cè)試平臺(tái)110的凹槽115厚度的影響，而使后焦距較短的光學(xué)鏡頭3(如應(yīng)用在具有攝影功能的彩色手機(jī)上的光學(xué)鏡頭)也可以在該光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置1進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)然，以往一般應(yīng)用在數(shù)字相機(jī)上的光學(xué)鏡頭也能使用。尤其是，由于取像模塊12朝向光學(xué)鏡頭3而位于其上方，故灰塵不易掉落在取像模塊12上并進(jìn)而影響其檢測(cè)品質(zhì)，所以還有阻絕灰塵的效果。
另外，圖7是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例在使用狀態(tài)下的平面示意圖。如圖7所示，由于受馬達(dá)111控制而作上、下微調(diào)移動(dòng)的是承臺(tái)14，因此，在本實(shí)用新型中，測(cè)試平臺(tái)110′還可以是能夠循環(huán)帶動(dòng)光學(xué)鏡頭3移動(dòng)的具有輸送功能的平臺(tái)，例如可利用輸送帶等輸送裝置將多個(gè)光學(xué)鏡頭3依次帶至取像模塊12下方以供其檢測(cè)，這樣，就可以達(dá)到自動(dòng)化的目的，而對(duì)大量的光學(xué)鏡頭3進(jìn)行快速的檢測(cè)。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)在是不可多得的新型產(chǎn)品，確已達(dá)到了預(yù)期的使用目的，而克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，又因極具新穎性及進(jìn)步性，完全符合新型專利申請(qǐng)要件，特此提出申請(qǐng)。
以上所述的僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，所有運(yùn)用本實(shí)用新型的說明書及附圖內(nèi)容所進(jìn)行的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，特此說明。
權(quán)利要求1.一種光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，用于檢測(cè)光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量，其特征在于包括取像模塊；光源模塊；位于所述的取像模塊下方，用于提供檢測(cè)所述光學(xué)鏡頭所需要的測(cè)試條紋圖樣；和測(cè)試平臺(tái)，位于所述取像模塊與所述光源模塊之間，并且更靠近所述取像模塊的下方，所述光學(xué)鏡頭水平放置在所述測(cè)試平臺(tái)上以供檢測(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的取像模塊為電荷耦合器件或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的取像模塊設(shè)置在承載機(jī)構(gòu)上。
4.如權(quán)利要求3所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置進(jìn)一步包括機(jī)殼，所述的測(cè)試平臺(tái)固定在所述機(jī)殼的內(nèi)部，且所述承載機(jī)構(gòu)固定安裝在該機(jī)殼內(nèi)的上方，而所述的光源模塊則固定安裝在所述機(jī)殼內(nèi)的下方。
5.如權(quán)利要求3所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的承載機(jī)構(gòu)包含承臺(tái)以及通過導(dǎo)螺桿控制所述承臺(tái)作上、下微調(diào)移動(dòng)的馬達(dá)，且所述取像模塊設(shè)置在該承臺(tái)的底面。
6.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的馬達(dá)設(shè)置在承載座上。
7.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的承載座與所述測(cè)試平臺(tái)上、下相對(duì)，且所述承載座底面設(shè)有兩個(gè)垂直向下平行延伸的滑動(dòng)導(dǎo)桿，所述的兩個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)桿分別活動(dòng)穿過所述承臺(tái)兩側(cè)，而所述的兩個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)桿的末端及所述導(dǎo)螺桿末端都分別垂直延伸到所述的測(cè)試平臺(tái)上。
8.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的光源模塊包含測(cè)試用標(biāo)板、燈光柔和板、燈光反射板、至少一個(gè)燈源以及用來控制所述燈源亮度的控制器。
9.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于在所述的測(cè)試平臺(tái)與所述的取像模塊相對(duì)的位置上設(shè)有可水平放置所述光學(xué)鏡頭的凹槽，且所述凹槽底部鏤空。
10.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，其特征在于所述的測(cè)試平臺(tái)是可循環(huán)帶動(dòng)所述光學(xué)鏡頭移動(dòng)的輸送平臺(tái)。
專利摘要一種光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，用來檢測(cè)光學(xué)鏡頭的成像質(zhì)量，包括取像模塊、光源模塊及測(cè)試平臺(tái)。其中光源模塊處于取像模塊的下方，提供檢測(cè)光學(xué)鏡頭所需的測(cè)試條紋圖樣，而所述的測(cè)試平臺(tái)則位于取像模塊與光源模塊之間，且比較靠近該取像模塊的下方，光學(xué)鏡頭水平放置在所述的測(cè)試平臺(tái)上以供檢測(cè)；這樣就構(gòu)成了取像模塊在上、光學(xué)鏡頭在下結(jié)構(gòu)的光學(xué)鏡頭測(cè)試裝置，可檢測(cè)后焦距較短的光學(xué)鏡頭，并且具有阻絕灰塵的效果。
文檔編號(hào)G01M11/02GK2636219SQ0320614
公開日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月24日
發(fā)明者吳國(guó)誠(chéng), 江維洲 申請(qǐng)人:信統(tǒng)科技股份有限公司