專利名稱：一種試片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及生物、化學(xué)以及生化反應(yīng)測試領(lǐng)域，具體的講其涉及一種試片。
背景技術(shù)：
在生物、化學(xué)或生化領(lǐng)域的測量中，使被測物質(zhì)產(chǎn)生一種可以測量的，且與被測物質(zhì)有定量關(guān)系的信號(通常是電信號)，并通過該信號生成相關(guān)參數(shù)的測量方法已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。例如，有創(chuàng)血糖計的測量方法就是采用酶電極與血液接觸后的生物反應(yīng)產(chǎn)生的電信號(電壓或電流)的變化量，以及該信號與血糖濃度的關(guān)系來完成血糖濃度測量的方法。然而在生物、化學(xué)或生化反應(yīng)中，反應(yīng)進行的程度、強度，以及可測信號與待測參數(shù)的定量關(guān)系很大程度上取決于反應(yīng)系統(tǒng)的溫度，而且溫度的影響在有些情況下是非常大的，因此反應(yīng)系統(tǒng)的溫度是產(chǎn)生反應(yīng)系統(tǒng)測量誤差的一個不容忽視的因素，所以對反應(yīng)系統(tǒng)進行溫度的控制，或說對反應(yīng)系統(tǒng)進行溫度的測量及補償便是生化反應(yīng)測量中必不可少的環(huán)節(jié)。
除上述生化反應(yīng)過程外，在生物、化學(xué)或者生化領(lǐng)域中，還需有對生化物質(zhì)的自身溫度進行監(jiān)控的情況，如DNA的保存過程中的溫度監(jiān)控，以及其它生化物質(zhì)的在使用過程或者保藏過程中的溫度監(jiān)控，等等。因此，在本領(lǐng)域中在上述類似的情況下，溫度的測量同樣是必不可少的環(huán)節(jié)。
目前，在生物、化學(xué)以及生化領(lǐng)域的溫度測量中，采用試片進行相關(guān)測量已被廣泛應(yīng)用，然而現(xiàn)有技術(shù)中的試片由于均不能直接對反應(yīng)溫度進行處理，所以往往影響測量的準(zhǔn)確性。例如中國專利，申請?zhí)枮?8807506.7的發(fā)明專利申請公開了一種濃度測量裝置用試片，其利用電極的端子對被測物進行測量，然而該試片不能測量被測物的溫度，更不能由試片直接進行溫度補償，這便影響了測量的準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種試片和一種可控溫的試片，使得通過試片便能夠直接測量反應(yīng)溫度，并通過試片直接對反應(yīng)溫度進行控制，提高測量的準(zhǔn)確性。
本發(fā)明的技術(shù)方案為一種試片，包括基片，基片上設(shè)有被測物承載面；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件，還設(shè)有導(dǎo)電體和信號傳遞裝置；溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。
所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件、熱敏電阻、熱電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器。
所述的被測物承載面為不與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
所述的信號傳遞裝置可為接口；其中，所述的溫度探測元件接收被測物的熱傳遞并生成電信號，該電信號經(jīng)導(dǎo)電體和接口傳送到外部進行處理。
所述的被測物承載面可為透明膜承載面，或玻璃承載面。
所述的基片上可設(shè)有凹槽，該凹槽用以盛裝被測物；此時所述的被測物承載面是指凹槽的底面。
所述的基片中還設(shè)有測量電極，該測量電極通過所述的導(dǎo)電體和接口與外部進行信號傳遞。
所述的測量電極包括測量端，該測量端在測量時與被測物充分接觸。
所述的被測物承載面亦可為與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
本發(fā)明還提供了一種可控溫的試片，包括基片，基片上設(shè)有被測物承載面；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件，導(dǎo)電體和信號傳遞裝置，還設(shè)有溫度調(diào)節(jié)元件；
溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；溫度調(diào)節(jié)元件對被測物進行溫度調(diào)節(jié)，該溫度調(diào)節(jié)元件經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。
所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件、熱敏電阻、熱電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器。
所述的被測物承載面為不與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
所述的信號傳遞裝置可為接口；其中，所述的溫度探測元件接收被測物的熱傳遞并生成電信號，該電信號經(jīng)導(dǎo)電體和接口傳送到外部進行處理；溫度調(diào)節(jié)元件對被測物進行溫度調(diào)節(jié)，該溫度調(diào)節(jié)元件經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞。
所述的被測物承載面可為透明膜承載面，或玻璃承載面。
所述的基片上可設(shè)有凹槽，該凹槽用以盛裝被測物；此時所述的被測物承載面是指凹槽的底面。
所述的基片中還設(shè)有測量電極，該測量電極通過所述的導(dǎo)電體和接口與外部進行信號傳遞。
所述的測量電極包括測量端，該測量端在測量時與被測物充分接觸。
所述的溫控元件可為加熱元件。
所述的溫控元件可為制冷元件。
所述的溫控元件可為加熱和制冷元件。
所述的加熱元件可為電阻、多晶硅。
所述的制冷元件可為Peltier元件。
所述的加熱和制冷元件可為Peltier元件。
所述的被測物承載面可為與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中試片不能測量被測物的溫度，更不能由試片直接進行溫度控制的問題。使得通過試片便能夠直接測量反應(yīng)溫度，并通過試片直接對反應(yīng)溫度進行控制，提高了測量的準(zhǔn)確性。


圖1為本發(fā)明所述一種試片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明所述一種試片的反應(yīng)凹槽的示意圖；圖3為本發(fā)明所述一種可控溫的試片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明所述一種可控溫的試片的反應(yīng)凹槽的示意圖。
具體實施例方式
如圖1，圖2所示，為本發(fā)明所述的一種試片，包括硅基片6，硅基片上設(shè)有被測物承載面2；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件1，還設(shè)有導(dǎo)電體3、導(dǎo)電體4和信號傳遞裝置5；溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。
所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件、熱敏電阻、熱電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器。
所述的反應(yīng)物承載面為由與被測物不發(fā)生反應(yīng)的透明材料制成的承載面。
所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件，所述的反應(yīng)物承載面為由與被測物不發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面；所述的信號傳遞裝置可為接口；其中所述的溫度探測元件接收被測物的熱傳遞并生成電信號，該電信號經(jīng)導(dǎo)電體和接口傳送到外部進行處理；所述的反應(yīng)物承載面位于溫度探測元件和被測物之間。
所述的由與被測物不發(fā)生反應(yīng)的透明材料制成的承載面可為透明膜承載面，或玻璃承載面。
所述的基片上可設(shè)有凹槽底，該凹槽用以盛裝被測物；此時所述的承載面是指凹槽的底面7。
所述的基片中還設(shè)有測量電極，該測量電極通過所述的導(dǎo)電體和接口與外部進行信號傳遞。
所述的測量電極包括測量端，該測量端在測量時與被測物充分接觸。為了使測量端與被測物充分接觸可在凹槽的整個凹面上設(shè)有浸潤材料。
在制作所述的一種試片時，可在硅基片上設(shè)有反應(yīng)物承載面；在反應(yīng)物承載面上腐蝕出承載溫度探測器的凹槽；采用金屬淀積的方法將金屬淀積到所述的凹槽中，形成溫度探測器；在基片中設(shè)有導(dǎo)電體和接口，導(dǎo)電體的一端與接口連接，導(dǎo)電體的另一端與凹槽中淀積的金屬連接；所述的接口，可以與外部控制裝置聯(lián)接。
當(dāng)需要被測物承載面與被測物發(fā)生反應(yīng)時，所述的被測物承載面可為與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面，或者可在被測物承載面上涂有反應(yīng)酶等能與被測物發(fā)生反應(yīng)的物質(zhì)。
如圖3、圖4所示，為一種可控溫的試片，包括硅基片6，基片上設(shè)有被測物承載面2；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件1，導(dǎo)電體3、導(dǎo)電體4和信號傳遞裝置5，還設(shè)有溫度調(diào)節(jié)元件8、溫度調(diào)節(jié)元件9；溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；溫度調(diào)節(jié)元件對被測物進行溫度調(diào)節(jié)，該溫度調(diào)節(jié)元件經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。
所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件、熱敏電阻、熱電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器。
所述的被測物承載面為由與被測物不發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
所述的信號傳遞裝置可為接口；其中所述的溫度探測元件接收被測物的熱傳遞并生成電信號，該電信號經(jīng)導(dǎo)電體和接口傳送到外部進行處理；溫度調(diào)節(jié)元件對被測物進行溫度調(diào)節(jié)，該溫度調(diào)節(jié)元件經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；所述的反應(yīng)物承載面位于溫度探測元件和被測物之間。
所述的由與被測物不發(fā)生反應(yīng)的透明材料制成的承載面可為透明膜承載面，或玻璃承載面。
所述的基片上可設(shè)有凹槽底，該凹槽用以盛裝被測物；此時所述的承載面是指凹槽的底面7。
所述的基片中還設(shè)有測量電極，該測量電極通過所述的導(dǎo)電體和接口與外部進行信號傳遞。
所述的測量電極包括測量端，該測量端在測量時與被測物充分接觸。為了使測量端與被測物充分接觸可在凹槽的整個凹面上設(shè)有浸潤材料。
所述的溫控元件可為加熱元件。
所述的溫控元件可為制冷元件。
所述的溫控元件可為加熱和制冷元件。
所述的加熱元件可為電阻、多晶硅。
所述的制冷元件可為Peltier元件。
所述的加熱和制冷元件可為Peltier元件。所述的加熱和制冷元件Peltier元件，可為點狀對稱的設(shè)置在凹槽的周圍，也可為圓環(huán)狀包圍在凹槽的周圍。
在制作所述的一種可控溫的試片時，在基片上設(shè)有反應(yīng)物承載面；在反應(yīng)物承載面上刻蝕出承載溫度探測器的凹槽；采用金屬淀積的方法將金屬淀積到所述的凹槽中，形成溫度探測器；在反應(yīng)物承載面周圍，設(shè)有電控調(diào)溫元件；在反應(yīng)物承載面上還設(shè)有電極；
在基片中設(shè)有測溫導(dǎo)電體、控溫導(dǎo)電體、電極導(dǎo)電體和接口，測溫導(dǎo)電體的一端與接口連接，測溫導(dǎo)電體的另一端與凹槽中淀積的金屬連接；控溫導(dǎo)電體的一端與接口連接，控溫導(dǎo)電體的另一端與電控調(diào)溫元件連接；電極導(dǎo)電體的一端與接口連接，電極導(dǎo)電體的另一端與電極連接；所述的接口，可以與外部控制裝置聯(lián)接。
當(dāng)需要被測物承載面與被測物發(fā)生反應(yīng)時，所述的被測物承載面可為與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面，或者可在被測物承載面上涂有反應(yīng)酶等能與被測物發(fā)生反應(yīng)的物質(zhì)。
本發(fā)明有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中試片不能測量被測物的溫度，更不能由試片直接進行溫度控制的問題。使得通過試片便能夠直接測量反應(yīng)溫度，并通過試片直接對反應(yīng)溫度進行控制，提高了測量的準(zhǔn)確性和方便性。
以上具體實施方式
僅用于說明本發(fā)明，而非用于限定本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種試片，包括基片，基片上設(shè)有被測物承載面；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件，還設(shè)有導(dǎo)電體和信號傳遞裝置；溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試片，其特征在于，所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件、熱敏電阻、熱電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試片，其特征在于，所述的被測物承載面為不與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試片，其特征在于，所述的信號傳遞裝置可為接口；其中，所述的溫度探測元件接收被測物的熱傳遞并生成電信號，該電信號經(jīng)導(dǎo)電體和接口傳送到外部進行處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的試片，其特征在于，所述的被測物承載面可為透明膜承載面，或玻璃承載面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的試片，其特征在于，所述的基片上可設(shè)有凹槽，該凹槽用以盛裝被測物；此時所述的被測物承載面是指凹槽的底面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的試片，其特征在于，所述的基片中還設(shè)有測量電極，該測量電極通過所述的導(dǎo)電體和接口與外部進行信號傳遞。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的試片，其特征在于，所述的測量電極包括測量端，該測量端在測量時與被測物充分接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試片，其特征在于，所述的被測物承載面可為與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
10.一種可控溫的試片，包括基片，基片上設(shè)有被測物承載面；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件，導(dǎo)電體和信號傳遞裝置，還設(shè)有溫度調(diào)節(jié)元件；溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；溫度調(diào)節(jié)元件對被測物進行溫度調(diào)節(jié)，該溫度調(diào)節(jié)元件經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的試片，其特征在于，所述的溫度探測元件可為紅外傳感元件、熱敏電阻、熱電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的試片，其特征在于，所述的被測物承載面為不與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的試片，其特征在于所述的信號傳遞裝置可為接口；其中，所述的溫度探測元件接收被測物的熱傳遞并生成電信號，該電信號經(jīng)導(dǎo)電體和接口傳送到外部進行處理；溫度調(diào)節(jié)元件對被測物進行溫度調(diào)節(jié)，該溫度調(diào)節(jié)元件經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的被測物承載面可為透明膜承載面，或玻璃承載面。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的基片上可設(shè)有凹槽，該凹槽用以盛裝被測物；此時所述的被測物承載面是指凹槽的底面。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的基片中還設(shè)有測量電極，該測量電極通過所述的導(dǎo)電體和接口與外部進行信號傳遞。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的測量電極包括測量端，該測量端在測量時與被測物充分接觸。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的溫控元件可為加熱元件。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的溫控元件可為制冷元件。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的試片，其特征在于，所述的溫控元件可為加熱和制冷元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的試片，其特征在于，所述的加熱元件可為電阻、多晶硅。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的試片，其特征在于，所述的制冷元件可為Peltier元件。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的試片，其特征在于，所述的加熱和制冷元件可為Peltier元件。
24.根據(jù)權(quán)利要求10所述的試片，其特征在于，所述的被測物承載面可為與被測物發(fā)生反應(yīng)的材料制成的承載面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種試片，其涉及生物、化學(xué)以及生化反應(yīng)測試領(lǐng)域，其包括基片，基片上設(shè)有被測物承載面；其特征在于基片內(nèi)設(shè)有溫度探測元件，還設(shè)有導(dǎo)電體和信號傳遞裝置；溫度探測元件探測被測物承載面上的被測物的溫度信號，該溫度信號經(jīng)導(dǎo)電體和信號傳遞裝置與外部進行信號的傳遞；導(dǎo)電體和信號傳遞裝置還能使試片與外部進行信號的傳遞。本發(fā)明可提高測量的準(zhǔn)確性。
文檔編號G01N33/52GK1485618SQ0212928
公開日2004年3月31日 申請日期2002年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月29日
發(fā)明者黃永河 申請人:寶安康電子(北京)有限公司