專利名稱：電路板上的bga試驗(yàn)器的制作方法
本申請(qǐng)的相關(guān)對(duì)比文獻(xiàn)本申請(qǐng)要求2000年5月12日提交的臨時(shí)申請(qǐng)No.60/203,664的優(yōu)先權(quán)。
把試驗(yàn)裝置安裝在負(fù)載電路板上的以往的方法包括通孔技術(shù)和表面安裝技術(shù)。在表面安裝連接中，試驗(yàn)裝置包括試驗(yàn)墊，隨著BGA抵靠在試驗(yàn)墊上以向負(fù)載電路板傳輸試驗(yàn)信號(hào)，試驗(yàn)墊與BGA底面的焊珠相接觸。與表面安裝試驗(yàn)裝置結(jié)構(gòu)相關(guān)的問題是，BGA底面的焊珠的高度可能不同，各焊珠和試驗(yàn)墊之間的良好的電連通不能始終得到保證。與表面安裝相關(guān)的第二個(gè)問題是，一旦試驗(yàn)墊受到焊珠的污染，整個(gè)試驗(yàn)裝置就必須更換。
把試驗(yàn)裝置安裝在負(fù)載電路板上的通孔技術(shù)包括在負(fù)載電路板上鉆出的通孔，以使與BGA上的焊珠相接觸的彈簧加載的接觸針穿過，并且通過試驗(yàn)針和負(fù)載電路板中的孔的接觸把試驗(yàn)信號(hào)向負(fù)載電路板傳輸。與通孔技術(shù)試驗(yàn)裝置結(jié)構(gòu)相關(guān)的問題是，穿過負(fù)載電路板向上延伸的試驗(yàn)針容易彎曲或損壞，這可能對(duì)試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生負(fù)面影響。為了防止該問題，在試驗(yàn)裝置和負(fù)載電路板之間可設(shè)置一個(gè)套筒，以保護(hù)穿過負(fù)載電路板延伸的試驗(yàn)針。引入套筒的結(jié)果是需要增加試驗(yàn)裝置中的試驗(yàn)針的長度，這對(duì)高速集成電路的試驗(yàn)又產(chǎn)生了問題。為了重視這個(gè)問題，引入了具有短行程的彈簧探針，然而，具有短行程的彈簧探針的壽命短，需要不斷地更換。另外，在試驗(yàn)裝置中采用彈簧探針對(duì)從BGA向負(fù)載電路板傳輸試驗(yàn)信號(hào)也可能產(chǎn)生電阻問題。
因此，需要一種新的BGA組件的試驗(yàn)裝置，其可以減少現(xiàn)有技術(shù)的試驗(yàn)裝置中的問題。特別是，需要一種新的試驗(yàn)裝置，其可以容易地安裝在電路板上，并且產(chǎn)生準(zhǔn)確的結(jié)果。
本發(fā)明試驗(yàn)裝置包括上組件和下組件。包含要被試驗(yàn)的BGA芯片的電路板安裝在上組件和下組件之間。下組件具有導(dǎo)銷，該導(dǎo)銷向上組件延伸，這樣，具有與導(dǎo)銷的形狀相互匹配的對(duì)準(zhǔn)孔的任何電路板都可以安裝在下組件上。和許多已有的試驗(yàn)裝置相比，本發(fā)明的試驗(yàn)裝置具有多面性，已有的試驗(yàn)裝置具有“蛤殼”式閉合機(jī)構(gòu)，僅用于與要用于試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置具有完全相同的尺寸特性的電路板。另外，本發(fā)明的試驗(yàn)裝置具有獨(dú)特的閉合機(jī)構(gòu)，采用轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)使試驗(yàn)裝置處于插接狀態(tài)和分離狀態(tài)。特別是，采用了夾頭組件，通過一個(gè)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)使組件中其它的板拉攏在一起，這樣，上組件和下組件可正確地固定在一起。
本發(fā)明的試驗(yàn)裝置還提高了試驗(yàn)準(zhǔn)確度，方法是通過轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)把試驗(yàn)裝置的試驗(yàn)針固定在BGA芯片上。本發(fā)明的試驗(yàn)裝置具有可回轉(zhuǎn)鈕，通過可回轉(zhuǎn)鈕的轉(zhuǎn)動(dòng)，上組件和下組件被線性地拉攏至一起，直至數(shù)個(gè)探測(cè)試驗(yàn)針與BGA芯片具有有效的電連通。這種受控制的收縮消除了以往方法的問題，在以往的方法中，試驗(yàn)針趨于被損壞，與試驗(yàn)針的接觸具有不可預(yù)見性，因此產(chǎn)生了不可靠的結(jié)果。
對(duì)附圖的簡要說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的試驗(yàn)裝置的局部橫截面?zhèn)纫晥D；圖2a和2b是如圖1所示的試驗(yàn)裝置的局部橫截面?zhèn)纫晥D，分別示出了組裝非驅(qū)動(dòng)位置和組裝驅(qū)動(dòng)位置；圖3是如圖1所示的試驗(yàn)裝置的一部分上組件的分解透視圖；圖4是如圖1所示的試驗(yàn)裝置的整個(gè)上組件的分解透視圖；和圖5是如圖1所示的試驗(yàn)裝置的下組件和組裝狀態(tài)下的上組件的分解透視圖。
詳細(xì)說明本發(fā)明的試驗(yàn)裝置10用于對(duì)已經(jīng)安裝在電路板50上的集成電路芯片進(jìn)行試驗(yàn)。在一個(gè)推薦的實(shí)施例中，試驗(yàn)裝置10用于對(duì)安裝在電路板50上的焊珠網(wǎng)格陣芯片(BGA，ball grid array)51進(jìn)行試驗(yàn)。然而，試驗(yàn)裝置10同樣也可用于對(duì)其它的集成電路芯片進(jìn)行試驗(yàn)。為了清楚起見，該詳細(xì)說明僅限于已經(jīng)安裝在電路板50上的BGA芯片51。
圖1、2a、2b在總體上示出了在BGA芯片51試驗(yàn)過程中的試驗(yàn)裝置10。試驗(yàn)裝置10包括上組件8和下組件9。當(dāng)BGA芯片51被試驗(yàn)時(shí)，電路板50放置在上組件8和下組件9之間。下組件9具有數(shù)個(gè)向上延伸的導(dǎo)銷14，具有通過孔的電路板50沿導(dǎo)銷14放置，直至電路板50坐落在下組件上。特別是，按正方形圖案設(shè)置了4個(gè)導(dǎo)銷14。導(dǎo)銷14穿過電路板50延伸，上組件8沿導(dǎo)銷14對(duì)齊，導(dǎo)銷14穿過上組件的孔，直至上組件坐落在電路板50上。上組件8和下組件9由設(shè)置在上組件中的夾頭組件16相連接。夾頭組件16用于把上組件8和下組件9壓縮在一起，或把相連接的上組件8和下組件9相互分離。當(dāng)上組件8和下組件9相連接時(shí)，試驗(yàn)裝置10被稱為“插接狀態(tài)”，當(dāng)上組件8和下組件9相分離時(shí)，試驗(yàn)裝置10被稱為“分離狀態(tài)”。
夾頭組件16包括上夾頭板16a、數(shù)個(gè)夾頭16b、下夾頭板16c、和可回轉(zhuǎn)軸16d。上夾頭板位于下夾頭板16c的垂直的上方，上夾頭板和下夾頭板具有數(shù)個(gè)孔，夾頭16b和可回轉(zhuǎn)軸16d插入在這些孔中。夾頭16b在總體上設(shè)置在上夾頭板16a和下夾頭板16c之間?？苫剞D(zhuǎn)軸16d垂直地穿過在上夾頭板和下夾頭板的孔，一部分可回轉(zhuǎn)軸16延伸至上夾頭板16a上方，同時(shí)與下夾頭板相接觸。當(dāng)夾頭16b和可回轉(zhuǎn)軸16d插入于上夾頭板和下夾頭板內(nèi)時(shí)，上夾頭板16a和下夾頭板16c沿水平方向大致相互平行，而夾頭16b和可回轉(zhuǎn)軸16d沿垂直方向大致相互平行。
順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)可回轉(zhuǎn)軸16d可把下夾頭板16c引向上夾頭板16a，由此把夾頭16b壓向?qū)тN14，從而在上夾頭板和下夾頭板之間形成牢固的連接。在該位置狀態(tài)下，試驗(yàn)裝置被稱為插接狀態(tài)。逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)可使夾頭組件16松弛，由此使夾頭16b處于導(dǎo)銷14的上方，使試驗(yàn)裝置恢復(fù)分離狀態(tài)。
為了試驗(yàn)BGA芯片51，需要BGA芯片51和下組件9的探測(cè)試驗(yàn)針60之間的有效電連通?？苫剞D(zhuǎn)鈕17在總體上設(shè)置在可回轉(zhuǎn)軸16d的周圍，并且位于上夾頭板16a的上方，順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)可回轉(zhuǎn)鈕17可把下組件向上引向上組件，從而產(chǎn)生必要的電連通。在對(duì)BGA芯片51的試驗(yàn)完成之后，電路板50從試驗(yàn)裝置10上被移開，采用的操作與上文相同，只是操作順序相反。
如圖5所示，上組件8的大部分被容納在模塊化的框架7內(nèi)，該框架7包括頂板21、前板30、后板29、兩個(gè)側(cè)板28、和底板34。側(cè)板28、前板30、和后板29通過數(shù)個(gè)銷釘31相連接。在一個(gè)推薦的實(shí)施例中，構(gòu)成模塊化的框架7的每個(gè)板由鋁或其它任何尺寸穩(wěn)定、強(qiáng)度大、可加工的材料制成。
如圖3所示，帶凸緣的導(dǎo)銷18穿過頂板21，通過數(shù)個(gè)螺紋緊固件22安裝在該頂板上。當(dāng)可回轉(zhuǎn)軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷中心的孔時(shí)，帶凸緣的導(dǎo)銷18用于可回轉(zhuǎn)軸16d的線性軸承。另外，帶凸緣的導(dǎo)銷18具有外螺紋，可回轉(zhuǎn)鈕17螺接在該外螺紋上。特別是，帶凸緣的導(dǎo)銷18由磷銅制成，但也可以采用任何其它適合于此目的的材料。
可回轉(zhuǎn)軸16d穿過墊圈19、可回轉(zhuǎn)鈕17、墊圈20、帶凸緣的導(dǎo)銷18的中心凹部、和上夾頭板16a內(nèi)的準(zhǔn)確設(shè)置的孔?？苫剞D(zhuǎn)軸可由任何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥桑摬牧夏透g、gauling等，如硬化是不銹鋼。上夾頭板16a通過數(shù)個(gè)卡環(huán)緊固器23緊固在可回轉(zhuǎn)軸16d上。另外，在上夾頭板16a和卡環(huán)緊固器23之間設(shè)有數(shù)個(gè)墊圈24。特別是，墊圈19、24由黑delrin制成，但也可采用任何適當(dāng)?shù)牡湍Σ敛牧稀?br> 特別是，上組件8的上夾頭板16a具有7個(gè)準(zhǔn)確定位的孔，這些孔適合于容納4個(gè)夾頭16b、2個(gè)銷釘25、和可回轉(zhuǎn)軸16d。2個(gè)銷釘25被壓入上夾頭板16a，穿過帶凸緣的導(dǎo)銷18和頂板21，并且抵靠在可回轉(zhuǎn)鈕17的根部。這樣的結(jié)構(gòu)使夾頭組件16固連在可回轉(zhuǎn)鈕17上，從而導(dǎo)致夾頭組件16相對(duì)于可回轉(zhuǎn)鈕17的垂直位置正比例移動(dòng)，該可回轉(zhuǎn)鈕17螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷18上。
如圖4所示，下夾頭板16c也具有7個(gè)準(zhǔn)確定位的孔，這些孔適合于容納4個(gè)夾頭16b、2個(gè)鉆套26、和可回轉(zhuǎn)軸16d。可回轉(zhuǎn)軸16d的螺紋部分通過螺紋容納在下夾頭板16c的螺孔內(nèi)。順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)可回轉(zhuǎn)軸16d使下夾頭板16c向上移動(dòng)，引向上夾頭板16a，導(dǎo)致夾頭16b被壓縮在上夾頭板16a和下夾頭板16c之間，從而使試驗(yàn)裝置10處于“插接狀態(tài)”。如上所述，逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)可回轉(zhuǎn)軸16d將使夾頭組件16松弛，由此使試驗(yàn)裝置10處于“分離狀態(tài)”。
下夾頭板16c和底板34由2個(gè)鉆套26和兩個(gè)安裝銷27相連接。特別是，鉆套26容納在下夾頭板16c的孔內(nèi)，作為安裝銷27的線性軸承，從而防止當(dāng)由可回轉(zhuǎn)軸16d向下夾頭板16c施加轉(zhuǎn)動(dòng)力時(shí)下夾頭板16c發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。另外，熱沉井15通過螺紋緊固件37安裝在底板34上。熱沉井15圍繞著安裝了BGA芯片51的電路板50的區(qū)域，用于使BGA芯片51在試驗(yàn)過程中被冷卻，同時(shí)在BGA芯片51和試驗(yàn)裝置10之間提供一個(gè)受保護(hù)的空間。
關(guān)于下組件9，已經(jīng)注意到，電路板50在下組件9上的定位通過把電路板50沿導(dǎo)銷14設(shè)置而完成。電路板50具有對(duì)準(zhǔn)孔，這些對(duì)準(zhǔn)孔與導(dǎo)銷14相互匹配。在一個(gè)推薦的實(shí)施例中，電路板50被制造出4個(gè)對(duì)準(zhǔn)孔，而下組件9具有4個(gè)導(dǎo)銷。然而，應(yīng)該注意，在下組件中可以采用任何數(shù)量的導(dǎo)銷14(例如3個(gè)導(dǎo)銷)，只要電路板50被制造出匹配數(shù)量的對(duì)準(zhǔn)孔。
如圖5所示，探測(cè)板11是下組件9的最上方的組件。探測(cè)板11可以面對(duì)電路板50的表面，該表面被視為頂面，而另外一側(cè)被視為底面。探測(cè)板11具有沉孔，在該孔中，導(dǎo)銷14向上延伸穿過探測(cè)板的底面，這樣，導(dǎo)銷14的頭部與該底面平齊。導(dǎo)銷14延伸穿過探測(cè)板11的頂面，從而使電路板50的對(duì)準(zhǔn)孔設(shè)置在導(dǎo)銷的上方。探測(cè)板11還具有精確鉆孔的陣列，在該精確鉆孔的陣列中安裝有數(shù)個(gè)探測(cè)試驗(yàn)針60。
每個(gè)探測(cè)試驗(yàn)針60包括筒形本體和一對(duì)插桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個(gè)彈簧，插桿部分地置于本體每一端的內(nèi)部，該插桿從本體每一端延伸出來。探測(cè)試驗(yàn)針60的本體每一端的插桿以這樣的方式壓縮著彈簧，使探測(cè)試驗(yàn)針60被認(rèn)為是“彈簧加載”。當(dāng)探測(cè)試驗(yàn)針60把探測(cè)板11壓入一理想的距離時(shí)，每個(gè)探測(cè)試驗(yàn)針60的插桿都延伸出探測(cè)板11的頂面和底面。延伸出頂面的插桿與安裝在電路板50上的BGA芯片51相接觸，而探測(cè)試驗(yàn)針60的另外一端的插桿與分析卡13相接觸。分析卡13與適當(dāng)?shù)谋O(jiān)測(cè)設(shè)備(未示出)相連接，該監(jiān)測(cè)設(shè)備顯示出試驗(yàn)結(jié)果。
在緊鄰探測(cè)板11的下方安裝著間隔板12，這樣，間隔板12的上表面緊鄰探測(cè)板11的底面。間隔板12具有一個(gè)在該間隔板12上銑出的窗12a，使緊鄰間隔板12下方的分析卡13暴露出來。特別是，分析卡13具有數(shù)個(gè)金指13a，該金指13a是分析卡的一部分，該分析卡與探測(cè)試驗(yàn)針60相接觸，用于接收由探測(cè)試驗(yàn)針傳輸?shù)男盘?hào)。間隔板12可保證探測(cè)板11和分析卡13之間的適當(dāng)距離得以維持。探測(cè)板11、間隔板12和分析卡13通過數(shù)個(gè)螺釘36和墊圈35相連接。一旦探測(cè)板、間隔板和分析卡相連接，探測(cè)試驗(yàn)針60和金指13a相接觸，可以傳輸來自BGA芯片51的信號(hào)。
本發(fā)明的新穎特征涉及在試驗(yàn)裝置10內(nèi)進(jìn)行試驗(yàn)的BGA芯片51的定位方式和方法。由于電路板50和下組件9及上組件8的連接方式，以及在探測(cè)試驗(yàn)針60和BGA芯片51之間產(chǎn)生的受控制的接觸，試驗(yàn)裝置10提供了更可靠性和準(zhǔn)確性。另外，由于尺寸緊湊和重量輕，和傳統(tǒng)的試驗(yàn)裝置相比，試驗(yàn)裝置10表現(xiàn)出更高的效率和靈活性。
采用導(dǎo)銷14把電路板50安裝在下組件9上使試驗(yàn)裝置10可用于任何具有對(duì)應(yīng)于導(dǎo)銷14的對(duì)準(zhǔn)孔的電路板。這種試驗(yàn)BGA芯片51的方法消除了采用“蛤殼”式閉合機(jī)構(gòu)的傳統(tǒng)的試驗(yàn)裝置的許多問題。電路板50和試驗(yàn)裝置10的對(duì)準(zhǔn)是準(zhǔn)確和一致的。蛤殼”式閉合機(jī)構(gòu)僅用于與試驗(yàn)裝置具有完全相同的尺寸特性的電路板，與這種蛤殼”式閉合機(jī)構(gòu)不同，本發(fā)明的試驗(yàn)裝置10可用于任何尺寸的電路板。另外，試驗(yàn)裝置10采用轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)使電路板50與下組件9相連接，這種方式不會(huì)損壞探測(cè)試驗(yàn)針60，并且可保證準(zhǔn)確地對(duì)BGA芯片51進(jìn)行試驗(yàn)。
BGA芯片51和探測(cè)試驗(yàn)針60之間所需的接觸通過采用使轉(zhuǎn)動(dòng)變化為直線運(yùn)動(dòng)的獨(dú)特設(shè)計(jì)而實(shí)現(xiàn)。上組件和下組件通過夾頭組件16處于“插接狀態(tài)”和“分離狀態(tài)”，采用可回轉(zhuǎn)軸16d的轉(zhuǎn)動(dòng)把上夾頭板和下夾頭板壓縮在一起，這導(dǎo)致夾頭16b被壓入導(dǎo)銷14。上組件8和下組件9被相互拉近，通過可回轉(zhuǎn)鈕17的轉(zhuǎn)動(dòng)在探測(cè)試驗(yàn)針60和BGA芯片51之間產(chǎn)生接觸。大多數(shù)傳統(tǒng)的試驗(yàn)裝置通過凸輪、真空或空氣壓力實(shí)現(xiàn)線性運(yùn)動(dòng)。然而，采用轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)線性運(yùn)具有許多優(yōu)點(diǎn)，包括具有改進(jìn)的機(jī)械優(yōu)點(diǎn)(力矩)，具有比傳統(tǒng)的試驗(yàn)裝置更少的零件，由于壓縮受到準(zhǔn)確的控制在試驗(yàn)裝置10和BGA芯片51之間可保證有效的電連通。
已經(jīng)通過推薦實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明和解釋，盡管如此，應(yīng)該理解，本發(fā)明并不局限于此，而可以在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)進(jìn)行變化和修改，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書進(jìn)行限定。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)安裝在電路板上的集成電路芯片進(jìn)行試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置，其包括一上組件；一下組件；數(shù)個(gè)導(dǎo)銷，其從下組件的上表面延伸，其中，電路板沿導(dǎo)銷對(duì)準(zhǔn)，以把電路板安裝在下組件上，上組件沿導(dǎo)銷對(duì)準(zhǔn)，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；一可回轉(zhuǎn)軸，穿入上組件設(shè)置，當(dāng)電路板安裝在上組件和下組件之間時(shí)，該可回轉(zhuǎn)軸把上組件和下組件連接在一起；一可回轉(zhuǎn)鈕，其定位在上組件中，當(dāng)其轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，該可回轉(zhuǎn)鈕沿直線方向把下組件向電路板移動(dòng)，以在集成電路芯片和數(shù)個(gè)定位在下組件的試驗(yàn)針之間產(chǎn)生電連通。
2.如權(quán)利要求1所述的試驗(yàn)裝置，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數(shù)個(gè)位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉(zhuǎn)軸，可回轉(zhuǎn)軸穿過上夾頭板和下夾頭板設(shè)置；可回轉(zhuǎn)鈕圍繞著可回轉(zhuǎn)軸，并且位于上夾頭板的上方；和帶凸緣的導(dǎo)銷，其具有外螺紋和孔，其中，可回轉(zhuǎn)鈕螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷的外螺紋上，可回轉(zhuǎn)軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷的孔。
3.如權(quán)利要求2所述的試驗(yàn)裝置，其中，下組件包括一探測(cè)板，其具有沉孔，其中，導(dǎo)銷向上延伸穿過探測(cè)板的底面，并且延伸穿過探測(cè)板的頂面；數(shù)個(gè)導(dǎo)銷安裝穿過探測(cè)板中的通孔，其中，每個(gè)試驗(yàn)針具有筒形本體桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個(gè)彈簧，插桿設(shè)置在本體的每一端；插桿延伸出探測(cè)板的頂面和底面；和一分析卡，其設(shè)置在探測(cè)板的下方，其中，分析卡與試驗(yàn)針相接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的試驗(yàn)裝置，其中，具有4個(gè)導(dǎo)銷。
5.一種在試驗(yàn)裝置內(nèi)對(duì)集成電路芯片進(jìn)行試驗(yàn)的方法，其包括下列步驟使包含集成電路芯片的電路板對(duì)準(zhǔn)數(shù)個(gè)導(dǎo)銷，該導(dǎo)銷從試驗(yàn)裝置的下組件的上表面延伸；使試驗(yàn)裝置的上組件對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)銷，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在上組件中的軸，使上組件抵靠在導(dǎo)銷上；轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在上組件中的鈕，使下組件線性向上移動(dòng)，這樣，設(shè)置在下組件中的數(shù)個(gè)試驗(yàn)針與集成電路芯片電連通；和從試驗(yàn)針向外部監(jiān)測(cè)設(shè)備傳輸試驗(yàn)信號(hào)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數(shù)個(gè)位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉(zhuǎn)軸，可回轉(zhuǎn)軸穿過上夾頭板和下夾頭板設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在上組件中的軸，使夾頭抵靠在導(dǎo)銷上。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，設(shè)置在上組件中的鈕螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷上，帶凸緣的導(dǎo)銷使所述的軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷的中心。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，下組件包括一探測(cè)板，其具有沉孔，其中，導(dǎo)銷向上延伸穿過探測(cè)板的底面，并且延伸穿過探測(cè)板的頂面；數(shù)個(gè)導(dǎo)銷安裝穿過探測(cè)板中的通孔，其中，每個(gè)試驗(yàn)針具有筒形本體桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個(gè)彈簧，插桿設(shè)置在本體的每一端；插桿延伸出探測(cè)板的頂面和底面；和一分析卡，其設(shè)置在探測(cè)板的下方，其中，分析卡與試驗(yàn)針相接觸。
10.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，試驗(yàn)信號(hào)通過下組件中的分析卡傳輸至外部監(jiān)測(cè)設(shè)備，分析卡與試驗(yàn)針相接觸并且接收從試驗(yàn)針傳輸來的信號(hào)。
11.一種對(duì)安裝在電路板上的集成電路芯片進(jìn)行試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置，該試驗(yàn)裝置具有上組件和下組件，該試驗(yàn)裝置包括把電路板定位在上組件和下組件之間的部件；上組件中把轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性移動(dòng)的部件，其連接上組件和下組件，使電路板定位在上組件和下組件之間；上組件上把轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性移動(dòng)的部件，其使數(shù)個(gè)定位在下組件的試驗(yàn)針和集成電路芯片之間產(chǎn)生電連通。
12.如權(quán)利要求11所述的試驗(yàn)裝置，其中，把電路板定位在上組件和下組件之間的部件包括數(shù)個(gè)導(dǎo)銷，該導(dǎo)銷從下組件的上表面延伸；，電路板沿導(dǎo)銷對(duì)準(zhǔn)，以電路板安裝在下組件上，上組件沿導(dǎo)銷對(duì)準(zhǔn)。
13.如權(quán)利要求12所述的試驗(yàn)裝置，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數(shù)個(gè)位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉(zhuǎn)軸，可回轉(zhuǎn)軸穿過上夾頭板和下夾頭板設(shè)置；可回轉(zhuǎn)鈕，其圍繞著可回轉(zhuǎn)軸，并且位于上夾頭板的上方；和帶凸緣的導(dǎo)銷，其具有外螺紋和孔，其中，可回轉(zhuǎn)鈕螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷的外螺紋上，可回轉(zhuǎn)軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷的通孔；和下組件包括一探測(cè)板，其具有沉孔，其中，導(dǎo)銷向上延伸穿過探測(cè)板的底面，并且延伸穿過探測(cè)板的頂面；數(shù)個(gè)導(dǎo)銷安裝穿過探測(cè)板中的通孔，其中，每個(gè)試驗(yàn)針具有筒形本體桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個(gè)彈簧，插桿設(shè)置在本體的每一端；插桿延伸出探測(cè)板的頂面和底面；和一分析卡，其設(shè)置在探測(cè)板的下方，其中，分析卡與試驗(yàn)針相接觸。
14.如權(quán)利要求13所述的試驗(yàn)裝置，其中，上組件中把轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性移動(dòng)的部件是軸，當(dāng)該軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，該軸把下夾頭板向上拉向上夾頭板，使夾頭抵靠在導(dǎo)銷上。
15.如權(quán)利要求13所述的試驗(yàn)裝置，其中，上組件上把轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性移動(dòng)的部件是鈕，當(dāng)該鈕轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，該鈕把下組件線性地向上拉向在上組件，以在試驗(yàn)針和集成電路芯片之間產(chǎn)生電連通。
全文摘要
一種對(duì)安裝在電路板上的集成電路芯片進(jìn)行試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置，其包括一上組件；一下組件；數(shù)個(gè)導(dǎo)銷，其從下組件的上表面延伸，其中，電路板沿導(dǎo)銷對(duì)準(zhǔn)，以把電路板安裝在下組件上，上組件沿導(dǎo)銷對(duì)準(zhǔn)，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；一可回轉(zhuǎn)軸，穿入上組件設(shè)置，當(dāng)電路板安裝在上組件和下組件之間時(shí)，該可回轉(zhuǎn)軸把上組件和下組件連接在一起；一可回轉(zhuǎn)鈕，其定位在上組件中，當(dāng)其轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，該可回轉(zhuǎn)鈕沿直線方向把下組件向電路板移動(dòng)，以在集成電路芯片和數(shù)個(gè)定位在下組件的試驗(yàn)針之間產(chǎn)生電連通。本發(fā)明的試驗(yàn)裝置可以容易地安裝在電路板上，并且產(chǎn)生準(zhǔn)確的結(jié)果。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1399140SQ01124709
公開日2003年2月26日 申請(qǐng)日期2001年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月26日
發(fā)明者戴維·A·布魯爾 申請(qǐng)人:特拉華資本形成公司