電鍍槽板鍍均勻性改良裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB線路板的制作設(shè)備，尤其涉及一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]普通電鍍槽因板面積分布不均、藥液濃度、電流大小等因素容易造成電鍍銅厚不均勻，高低電流區(qū)域的銅厚相差可達20um，這不利于成本控管和產(chǎn)品質(zhì)量管控。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案如下:本實用新型提供一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其設(shè)于電鍍槽缸的中間，包括:浮板、設(shè)于所述浮板中間的陰極擋板、設(shè)于所述浮板上且分別位于所述陰極擋板兩側(cè)上的第一與第二浮架、安裝于所述第一浮架上的第一 PCB插板架、安裝于所述第二浮架上的第二 PCB插板架、分別設(shè)于所述浮板兩側(cè)上的第一與第二鈦藍、設(shè)于所述浮板上且位于所述第一鈦藍與第一浮架之間的第一陽極擋板以及設(shè)于所述浮板上且位于所述第二鈦藍與第二浮架之間的第二陽極擋板。
[0006]所述陰極擋板上設(shè)有若干第一孔洞。
[0007]所述若干第一孔洞等距設(shè)置。
[0008]所述第一與第二陽極擋板上均設(shè)有若干第二孔洞。
[0009]所述第一陽極擋板與第二陽極擋板上的第二孔洞均等距設(shè)置。
[0010]采用上述方案，本實用新型的電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，在電鍍槽缸中加入該裝置，能夠均衡板面各區(qū)域的電流和藥水濃度，使PCB板實現(xiàn)鍍銅均勻性，也有利于線路蝕刻的側(cè)蝕量，降低了生產(chǎn)成本的同時，提升產(chǎn)品品質(zhì)；并且，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型電鍍槽板鍍均勻性改良裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。
[0013]請參閱圖1，本實用新型提供一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其設(shè)于電鍍槽缸的中間，結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，其具體包括:浮板2、設(shè)于所述浮板2中間的陰極擋板4、設(shè)于所述浮板2上且分別位于所述陰極擋板4兩側(cè)上的第一與第二浮架6、8、安裝于所述第一浮架6上的第一 PCB插板架12、安裝于所述第二浮架8上的第二 PCB插板架14、分別設(shè)于所述浮板2兩側(cè)上的第一與第二鈦藍16、18、設(shè)于所述浮板2上且位于所述第一鈦藍16與第一浮架6之間的第一陽極擋板22以及設(shè)于所述浮板2上且位于所述第二鈦藍18與第二浮架8之間的第二陽極擋板24。
[0014]將該改良裝置放置在電鍍槽缸中，待電鍍的PCB板夾在掛板上，之后直接壓在浮板2上；當(dāng)掛板上下起落時，浮板2會攪動電鍍槽中的槽液流動，促使電鍍槽中的藥液濃度均衡以及各區(qū)域的電流，使得PCB板達到鍍銅均勻性，提升產(chǎn)品品質(zhì)。
[0015]所述陰極擋板4上設(shè)有若干第一孔洞32，所述第一陽極擋板22與第二陽極擋板24上均設(shè)有若干第二孔洞34。優(yōu)選的，所述若干第一孔洞32等距設(shè)置，所述第一陽極擋板22與第二陽極擋板24上的第二孔洞34均等距設(shè)置，這樣可以進一步提升鍍銅的均勻性。
[0016]綜上所述，本實用新型提供一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，在電鍍槽缸中加入該裝置，能夠均衡板面各區(qū)域的電流和藥水濃度，使PCB板實現(xiàn)鍍銅均勻性，也有利于線路蝕刻的側(cè)蝕量，降低了生產(chǎn)成本的同時，提升產(chǎn)品品質(zhì)；并且，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
[0017]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其設(shè)于電鍍槽缸的中間，其特征在于，包括:浮板、設(shè)于所述浮板中間的陰極擋板、設(shè)于所述浮板上且分別位于所述陰極擋板兩側(cè)上的第一與第二浮架、安裝于所述第一浮架上的第一 PCB插板架、安裝于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分別設(shè)于所述浮板兩側(cè)上的第一與第二鈦藍、設(shè)于所述浮板上且位于所述第一鈦藍與第一浮架之間的第一陽極擋板以及設(shè)于所述浮板上且位于所述第二鈦藍與第二浮架之間的第二陽極擋板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其特征在于，所述陰極擋板上設(shè)有若干第一孔洞。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其特征在于，所述若干第一孔洞等距設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其特征在于，所述第一與第二陽極擋板上均設(shè)有若干第二孔洞。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其特征在于，所述第一陽極擋板與第二陽極擋板上的第二孔洞均等距設(shè)置。
【專利摘要】本實用新型公開一種電鍍槽板鍍均勻性改良裝置，其設(shè)于電鍍槽缸的中間，包括：浮板、設(shè)于所述浮板中間的陰極擋板、設(shè)于所述浮板上且分別位于所述陰極擋板兩側(cè)上的第一與第二浮架、安裝于所述第一浮架上的第一PCB插板架、安裝于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分別設(shè)于所述浮板兩側(cè)上的第一與第二鈦藍、設(shè)于所述浮板上且位于所述第一鈦藍與第一浮架之間的第一陽極擋板以及設(shè)于所述浮板上且位于所述第二鈦藍與第二浮架之間的第二陽極擋板。在電鍍槽缸中加入該裝置，能夠均衡板面各區(qū)域的電流和藥水濃度，使PCB板實現(xiàn)鍍銅均勻性，也有利于線路蝕刻的側(cè)蝕量，降低了生產(chǎn)成本的同時，提升產(chǎn)品品質(zhì)；并且，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
【IPC分類】C25D17/00
【公開號】CN204752883
【申請?zhí)枴緾N201520472063
【發(fā)明人】鐘紅生, 李偉章, 曾巨湘, 張由春
【申請人】深圳市翔宇電路有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月30日