用于取代金手指的線路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板加工制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于取代金手指的線路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金手指的設(shè)計被廣泛應(yīng)用于可插拔式接觸導(dǎo)通的線路板。其要求金手指有強(qiáng)的抗氧化和抗腐蝕性能、高的耐磨性能以及低的接觸電阻?，F(xiàn)有的金手指線路板制造技術(shù)中，一般是在阻焊完成后的表面處理工序中進(jìn)行電鍍鎳金。隨著金手指線路板在醫(yī)療、安全、航空等領(lǐng)域內(nèi)更廣泛和深入的應(yīng)用，其對金手指線路板的可靠性提出了更苛刻的要求。目前，通常通過提高電金厚度來加強(qiáng)應(yīng)用的可靠性和抗腐蝕性能，這便使得本已奢侈的金手指線路板制造成本更加高昂。因此，尋找質(zhì)量更可靠，成本更低廉的金手指線路板替代方案便成為當(dāng)務(wù)之急。
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，人們進(jìn)行了長期的探索，提出了各式各樣的解決方案。例如，中國專利文獻(xiàn)公開了一種改善金手指耐腐蝕性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板[申請?zhí)?201310127867.9]，本發(fā)明提供了一種改善金手指耐腐蝕性能的方法，將金手指浸泡在預(yù)設(shè)濃度為堿性的封孔劑溶液中，并將金手指進(jìn)行直流電電解處理。本發(fā)明還提供了一種制造PCB板的方法和一種PCB板。本發(fā)明通過對金手指進(jìn)行直流電電解，使金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子溶解到封孔劑溶液中，同時封孔劑溶液中的活性官能團(tuán)在金鍍層表面形成致密的保護(hù)層。
[0004]上述方案通過鈍化金屬反應(yīng)活性，強(qiáng)化對金屬的保護(hù)力度，雖然在一定程度上改善了金手指的耐腐蝕性能，但是該方案依然無法從根本上解決金手指在制造成本高、可靠性低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是針對上述問題，提供一種制造成本低，制作簡單的用于取代金手指的線路板制造方法。
[0006]本發(fā)明的另一目的是針對上述問題，提供一種設(shè)計合理，能取代金手指電路板，應(yīng)用可靠性高的用于取代金手指的線路板。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案:本用于取代金手指的線路板制造方法，其特征在于，本方法包括以下步驟:
[0008]A、將完成阻焊后的半成品電路板進(jìn)行預(yù)處理；
[0009]B、將完成預(yù)處理后的半成品電路板進(jìn)行合金電鍍，使其在半成品電路板插拔連接位的銅層表面形成至少一層合金層，所述合金層由化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、鉻、銀、金、鐵、鉛、鉑、銠、鈀、銦中至少一種構(gòu)成，然后對進(jìn)行合金電鍍后的半成品電路板進(jìn)行水洗；
[0010]C、將完成電鍍的半成品線路板進(jìn)行磨刷并烘干，從而制得成品電路板。
[0011]實際加工時，通過在線路板的插拔連接位上電鍍合金層，在滿足接觸電阻的條件下，相比較于金手指線路板其顯著提高了產(chǎn)品的抗氧化和抗腐蝕性能，也顯著提高了耐磨性能，使得產(chǎn)品應(yīng)用可靠性更高，制造成本更低，優(yōu)選地，這里的合金層可以是化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、絡(luò)、銀、金、鐵、鉛、鈾、銘、鈀、銦中任意一種構(gòu)成的二元合金，可以是化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、鉻、銀、金、鐵、鉛、鉑、銠、鈀、銦中任意兩種構(gòu)成的三元合金，可以是化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、絡(luò)、銀、金、鐵、鉛、鈾、銘、鈀、銦中任意三種構(gòu)成的四元合金，或者是化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、絡(luò)、銀、金、鐵、鉛、鈾、銠、鈀、銦中任意四種以上構(gòu)成的五元以上合金。
[0012]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，在上述步驟B中，在上述步驟B中，所述合金層中化學(xué)元素銅的質(zhì)量份數(shù)為5-95份；所述合金層中化學(xué)元素銅以外元素的質(zhì)量份數(shù)為1_95份。
[0013]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，在上述步驟B中，所述合金層的電鍍過程為含氰過程或無氰過程。
[0014]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，在上述步驟B中，所述合金層的電鍍直接鍍在銅層上；或者，所述的銅層與合金層之間設(shè)有中間層，且所述的中間層由化學(xué)元素鎳、錫與鋅中的任意一種或多種構(gòu)成。即合金層的電鍍可以直接鍍在銅上，也可以在銅表面施鍍其他金屬，如鎳、錫、鋅等后，再將合金層鍍于這些金屬表面。
[0015]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，在上述步驟B中，所述合金層厚度為 25-100000nmo
[0016]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，所述的步驟A的半成品電路板預(yù)處理包括以下步驟:
[0017]a、將完成阻焊的半成品線路板進(jìn)行除油并水洗；
[0018]b、將完成除油的半成品線路板進(jìn)行微蝕并水洗；
[0019]C、將完成微蝕的半成品線路板進(jìn)行酸洗并水洗；
[0020]d、將完成酸洗的半成品線路板進(jìn)行活化并水洗。
[0021]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，在上述步驟a中，除油溫度為40-50°C，除油時間為4-6min ;在上述步驟b中，微蝕溫度為25_35°C，微蝕時間為l_2min ；在上述步驟c中，酸洗溫度為25-35°C，酸洗時間為1.5-2.5min ;在上述步驟d中，活化溫度為25-35°C，活化時間為1.5-2.5min。
[0022]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，在上述步驟B中，電鍍溫度為25-35°C，PH值為10-12，陰極電流密度為1.5-2.5A/dm2 ;在上述步驟C中，磨刷為800-1200目，烘干溫度為75-85 °C。
[0023]在上述的用于取代金手指的線路板制造方法中，所述的合金層的電阻率為2-4 μ Ω.cm，且所述的合金層的硬度為8-12GPa。
[0024]上述的用于取代金手指的線路板制造方法制得用于取代金手指的線路板。
[0025]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本用于取代金手指的線路板及其制造方法的優(yōu)點在于:由于采用在線路板的插拔連接位上電鍍合金鍍層，在滿足接觸電阻的條件下，相比較于金手指線路板其顯著提高了產(chǎn)品的抗氧化和抗腐蝕性能，也顯著提高了耐磨性能，使得產(chǎn)品應(yīng)用可靠性更高，制造成本更低，且所用的工藝是現(xiàn)有設(shè)備和材料可以實現(xiàn)的。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為本發(fā)明實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中，半成品線路板1、合金層2、銅層11、中間層3。
[0029]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0030]實施例一
[0031]如圖1所示，本用于取代金手指的線路板制造方法，包括以下步驟:A、將完成阻焊后的半成品線路板I進(jìn)行預(yù)處理；B、將完成預(yù)處理后的半成品線路板I進(jìn)行合金電鍍，使其在半成品線路板I插拔連接位的銅層11表面形成至少一層合金層2，所述合金層2由化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、鉻、銀、金、鐵、鉛、鉑、銠、鈀、銦中至少一種構(gòu)成，然后對進(jìn)行合金電鍍后的半成品線路板I進(jìn)行水洗；C、將完成電鍍的半成品線路板I進(jìn)行磨刷并烘干，從而制得成品電路板，優(yōu)選地，這里的合金層2可以是化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、絡(luò)、銀、金、鐵、鉛、鈾、銘、鈀、銦中任意一種構(gòu)成的二元合金，可以是化學(xué)元素銅與化學(xué)元素鋅、錫、鎳、鈷、鉻、銀、金